布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块的制作方法

专利名称：布线电路基板、布线电路基板的制造方法和电路模块的制作方法
技术领域：
本发明涉及例如用来安装IC、 LSI等电子设备的布线电路基板。特 别涉及能够进行高密度安装的布线电路基板、该布线电路基板的制造方 法以及具备该布线电路基板的电路模块。
背景技术：
近年来的半导体制造技术的进步非常引人注目，由于掩模处理技术 和蚀刻技术等细微图形形成技术的飞越进步，实现了半导体元件的细微 化。所以，为了使布线基板高集成化，必须使布线基板多层化，并且以 高可靠性细微地形成上下布线膜之间的连接。
申请人作为多层布线电路基板的制造技术，开发出了通过从一个表 面侧通过干式蚀刻来蚀刻铜箔等金属膜，来形成纵截面形状大致为梯形
的凸起，并将该凸起作为层间膜导体部件的布线电路基板。并且开发出 了通过适当地加工该布线电路a，来制作多层布线电路141的技术。
现在，通过图13A 图131所示的方法，实现经由焊球连接这样的 布线电路基板的凸起和其他印刷电路基板的布线层的方法。在此，参照 图13A 图131，说明现有技术中的布线电路^4l的制造工序以及与其 他印刷电路J41的连接方法。图13A 图131是以工序顺序展示现有的 布线电路基板的制造方法的基板的截面图。
如图13A所示，说明了多层金属板20。该多层金属板20由以下部 分构成由厚度约为12 30[jnm]的铜箔构成的布线层形成用金属层20c;层叠在其上的、由厚度约为0.5-2.0[pm]的Ni (镍)构成的蚀刻 阻挡层20b;再层叠在其上的、由厚度约为80~150[jam]的铜箔构成 的凸起形成用金属层20a。
接着，在凸起形成用金属层20a上涂抹抗蚀剂。然后，使用形成了 多个圆形图形的曝光掩模进行曝光，并接着进行显影，从而如图13B所 示形成抗蚀掩4莫5。
接着，如图13C所示，将抗蚀掩模5作为掩模，通过蚀刻凸起形成 用金属层20a进行图形形成，形成导通上下布线层间的层间膜导通部件 的凸起6。该凸起6为圓锥形状。
更详细地说明该凸起6的形状。抗蚀掩模5由于具有圆形图形，所 以凸起6的横截面形状为圓形。另外，由于进行基于湿式蚀刻的蚀刻， 所以凸起形成用金属层20a各向同性地被蚀刻。因而，抗蚀掩模5的下 面也进入了蚀刻溶液，与纵方向同时地才黄方向也进行蚀刻(边沿蚀 刻)。其结果是凸起6的纵截面形状几乎成为梯形。另外，在该蚀刻 中，蚀刻阻挡层20b防止了在凸起形成用金属层20a的蚀刻时布线层形 成用金属层20c被蚀刻。
所以，如图13D所示，在剥离抗蚀掩模5后，如图13E所示，将凸 起6作为掩模，蚀刻并除去蚀刻阻挡层20b。这时，在凸起6和布线层 形成用金属层20c之间隔着蚀刻阻挡层20b。
接着，如图13F所示，从凸起6的上面嵌入由树脂等薄膜构成的绝 缘膜4。然后，通过选择地蚀刻形成在凸起6上面的绝缘膜4，形成开 口孑L12a。或者，通过向形成在凸起6上面的绝缘层4照射激光，形成 开口孔12a。
然后，通过电镀法在绝缘膜4上形成由铜、镍、金等构成的多层结 构的金属层。然后，通过选择地蚀刻该金属层，如图13C所示，在开口 孔12a形成焊J求基底层12b。进而，如图13H所示，通过选择地蚀刻布 线层形成用金属层20c，形成布线层IO。然后，在焊球基底层12b上形 成焊^求12。
然后，将LSI等半导体芯片(未图示)的各电极连接到各布线层io，将半导体芯片安装到布线电路J4i上。
在现有技术中，在布线电路基板上形成了绝缘膜4后，到形成焊球 12为止所需要的工序数很多，有制造成本高的问题。根据现有技术，要 进行以下很多的工序在形成了绝缘层4后，通过选择地进行蚀刻来形 成开口孔12a。接着，通过电镀法形成多层的焊球基底层12b。接着， 选择地进行蚀刻形成图形，使得与各凸起6连接的焊球基底层12b独 立。然后，形成焊球12。

发明内容
本发明就是解决上述问题的发明，其目的是减少连接将凸起作为层 间连接部件的布线电路基板和其他印刷电路基板的步骤，其结果是谋求 降低布线电路基板的成本。
另外，由于绝缘膜4使用由树脂等构成的固体状的薄膜，所以凸起 6和绝缘膜树脂之间不进行处理就不会充分接合，必须通过热压层叠绝 缘膜4。所以，需要热压用的装置，另外，由于必须花费时间进行热 压，所以有布线电路M的生产效率低的问题。
另一方面，有以下方法不经由焊球12，在绝缘层4上层叠别的布 线层形成用金属层，在凸起6的顶面上形成布线层。在该情况下，在绝 缘层4上层叠布线形成用金属层，通过加压而压平凸起6，将布线形成 用金属层压接在绝缘膜4上，将凸起6和布线形成用金属层连接起来。 然后，通过蚀刻该布线形成用金属层形成图形，在凸起6的顶面上形成 别的布线层。
在这样的方法中，例如在要制造压接后的绝缘膜4的厚度(凸起6 的高度)约为50[jum]的布线电路基板的情况下，由于压平凸起6压接 布线膜形成用金属层，所以必须预先形成高约为lOO[nim]的凸起6。但 是，如果通过湿式蚀刻形成例如高约为100[pm]的凸起6，则也有边沿 蚀刻的影响，有必要使相邻的凸起6间的距离为约300~350[|am]。不 可能形成细微的图形，不能制作高集成化的布线电路基板。进而，不能 制作利用了布线电路J41的高集成化的多层布线J41。本发明还是解决上述问题的发明，提供以下的布线电路基板的制造
方法通过使用液体状的绝缘材料，在形成绝缘膜时不需要热压工序， 能够提高生产效率。另外，提供以下的高集成化的布线电路141的制造 方法在凸起的顶面形成布线层时，通过不必须进行压接布线层形成用 金属层而压平凸起的工序，而不必须制作具有必要以上的高度的凸起。 进而，还通过层叠本发明的布线电路基板，提供高集成化的多层布线基 板。
第1发明是电路模块，其特征在于由以下部分构成在布线层的 表面上，直接或者经由蚀刻阻挡层地形成多个凸起，在上述布线层的形 成了凸起的面上，在没有形成上述凸起的部分形成绝缘膜的一个布线电 路基板；成为液晶元件的基板，具有透明布线膜的液晶装置用透明基 板，其中上述一个布线电路基板的凸起和上述液晶装置用透明基板的透
的布线层和焊球地连接，构成液晶装置。
第2发明是在第1发明的电路才莫块中，其特征在于上述一个布线 电路基板的凸起的顶面形成为凹球面，在该顶面上直接形成焊球。
根据第l发明，能够通过本发明的布线电路^41引出液晶装置的透 明布线膜。
才艮据第2发明，由于凸起的顶面形成为凹J求面状，在其顶面上直接 形成焊球，所以能够使连接面积更大，使连接强度更强。因而能够提高 电路模块的可靠性，延长寿命。


图1是实施例1相关的布线电路141的截面图。
图2A~图2F是以工序顺序展示实施例1相关的布线电路基板的制 造方法的基板的截面图。
图3A 图3B M示向布线电路基&安装半导体芯片的例子的J41 的截面图。
图4是实施例2相关的布线电路;i4l的截面图。图5A~图5C是以工序顺序展示实施例2相关的布线电路基板的制 造方法的基板的截面图。
图6A~图6E是以工序顺序展示实施例3相关的布线电路基板的制 造方法的基板的截面图。
图7是实施例4相关的布线电路基板的截面图。
图8A~图8D是以工序顺序展示实施例4相关的布线电路基板的制 造方法的基板的截面图。
图9是实施例4相关的布线电路基板的截面图。
图10A 图10C是实施例5相关的电路模块的截面图。
图11是实施例6相关的电路模块的截面图。
图12是实施例7相关的电路模块的截面图。
图13A 图131是以工序顺序展示现有技术相关的布线电路基板的 制造方法的141的截面图。
图14A~图14G是以工序顺序展示实施例8相关的布线电路基板的 制造方法的J41的截面图。
图15A~图15E是以工序顺序展示实施例8相关的布线电路基&的 制造方法的基板的截面图。
图16A~图16F是以工序顺序展示实施例9相关的布线电路;i4aL的 制造方法的J41的截面图。
图17A~图17F是以工序顺序展示实施例9相关的布线电路基板的 制造方法的基板的截面图。
图18A 图18E是以工序顺序展示实施例10相关的布线电路基板 的制造方法的基板的截面图。
图19A 图19E是以工序顺序展示实施例10相关的布线电路基板 的制造方法的基板的截面图。
图20A~图20D是以工序顺序展示实施例11相关的布线电路基板 的制造方法的基板的截面图。
图21A~图21D是以工序顺序展示实施例12相关的布线电路基板 的制造方法的J4l的截面图。图22A~图22C是以工序顺序展示实施例13相关的布线电路J4！ 的制造方法的141的截面图。
图23A~图23D是以工序顺序展示实施例14相关的布线电路基板 的制造方法的基板的截面图。
图24A 图24F是以工序顺序展示实施例15相关的布线电路基板 的制造方法的141的截面图。
图25A~图25E是以工序顺序展示实施例15相关的布线电路基板 的制造方法的基板的截面图。
图26A~图26C是以工序顺序展示实施例16相关的布线电路141 的制造方法的a的截面图。
图27A~图27B是以工序顺序展示实施例17相关的布线电路141 的制造方法的I41的截面图。
图28A~图28D是以工序顺序展示实施例18相关的布线电路基板 的制造方法的141的截面图。
图29A~图29E是以工序顺序展示实施例18相关的布线电路J41 的制造方法的141的截面图。
图30A 图30E是以工序顺序展示实施例19相关的布线电路J4！ 的制造方法的141的截面图。
图31A~图31F是以工序顺序展示实施例19相关的布线电路141 的制造方法的141的截面图。
图32A~图32E是以工序顺序展示实施例20相关的布线电路基板 的制造方法的基板的截面图。
图33A~图33F是以工序顺序展示实施例20相关的布线电路141 的制造方法的基板的截面图。
具体实施例方式
本发明基本是作为用于电路模块等的布线电路基板，提供在布线层 的表面部分直接或经由蚀刻阻挡层形成多个凸起，在该布线层的没有形 成凸起的部分形成绝缘膜，在凸起的顶面上，直接或经由使绝缘膜表面与凸起连接地形成的布线层地形成焊球的布线电路基板。这是为了导电 性和机械强度的优越。另外，用铜形成凸起，并作为层间连接部件而使 用的技术是本申请人已经确立的技术。
本发明的布线电路基板的一个适合的实施例是在布线电路基板上 设置形成了凸起的凸起形成区域、没有形成凸起的凸起非形成区域，将 凸起非形成区域设计为可弯曲的区域，将凸起形成区域设计为不易弯曲 的区域。另外，另一个适合的实施例是在形成绝缘膜前从上压平凸起 的顶面，来增加该顶面的面积。如果增加了该顶面的面积，则能够增加 凸起和焊球的面积，增强连接强度，提高可靠性。
另外，例如通过蚀刻在凹球面上形成凸起的顶面，直接在其顶面形 成焊球的情况也是良好的实施例。这是因为由于增大凸起和焊球的连接 面积，并将焊球形成在基板上，所以能够进一步增强连接强度。其结果 是，能够进一步提高布线电路基板的可靠性，延长寿命。
另外，在凹球面上形成凸起的顶面，能够适用于在凸起的顶面直接 形成焊球的所有实施例。
如图1所示，实施例1相关的布线电路J4！ 2由绝缘膜4、凸起 6、蚀刻阻挡层8、布线层10构成。绝缘膜4由聚酰亚胺树脂构成。凸 起6由铜构成，形成为贯穿绝缘膜4。另外，凸起6为圆锥形状。更详 细地说明，凸起6的横截面形状为圆形，纵截面大致为梯形。另外，凸 起6的纵截面的梯形状在说明上比较方便，其斜边也有曲线状的情况。 另外，纵截面形状也可以是大致矩形状，凸起6的形状在大致为圆锥形 状以外，也可以大致为圆柱形状。即使在这样的情况下，斜边也有曲线 状的情况。另外，各凸起6的顶面从绝缘膜4露出，形成为位于与绝缘 膜4的表面同一平面上。
蚀刻阻挡层8由Ni (镍)构成，形成在凸起6的底面。布线层10 由铜构成。各凸起6经由蚀刻阻挡层8与布线层10连接。另外，布线 层10也可以在铜的表面覆盖金、银、铑、锡、铬或铝等。另外，未图 示的，半导体芯片的电极或具有焊球的IC (倒装片)直接或经由焊接引线与布线层10连接。对于该连接形式，以后参照图3进行说明。
焊球12形成在各凸起6的顶面。印刷电路141 14是不易弯曲的基 板，与布线电路基板2连接。布线层16形成在印刷电路基板14的表 面。
各布线层16和各凸起6经由焊球12连接，从而将布线电路基板2 安装在印刷电路J4！ 14上。这样，制作由布线电路基tl 2和印刷电路 基板14构成的电路模块。相对于布线电路基板2是薄的可弯曲的基 板，印刷电路基板14是不易弯曲的，因而该电路模块安装了不易弯曲 的印刷电路J4!14和可弯曲的布线电路a2。所以，能够得到例如从 布线电路基板2电导出不易弯曲的印刷电路M 14的电极或端子等的 电路模块。
根据本实施例相关的布线电路J4！ 2，由于在从绝缘膜4的表面露 出的各凸起6的顶面上直接形成焊球12，所以不必麻烦地形成作为焊球 的基底的焊球基底膜。其结果是，与现有技术相比，能够削减制造布线 电路基板2所必需的制造工序数。
接着，参照图2A 图2H，说明实施例l相关的布线电路基板的制 造工序。图2A~图2H是展示实施例l相关的布线电路基板的制造方法 的M截面图。
如图2A所示，准备多层金属板20。该多层金属板20由以下部分 构成层叠在厚度为12~30|am的由铜构成的布线层形成用金属层20c 上的、厚度为0.5~2.0|^111的由鲋构成的蚀刻阻挡层201);再层叠在其 上的、厚度为20 80iLim的由铜构成的凸起形成用金属层20a。
接着，向凸起形成用金属层20a上涂抹抗蚀剂，使用形成有多个圓 形图形的曝光掩模进行曝光和显影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。如图 2B所示，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻凸起形成用金属层20a，从而形 成凸起6。
接着，如图2C所示，将凸起6作为掩模，通过蚀刻蚀刻阻挡层 20b进行除去，制作具有凸起的基板21。这时，在凸起6和布线层形成 用金属层20c之间隔着蚀刻阻挡层8。然后，如图2D所示，通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹 法、丝网印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的 由聚酰亚胺或环氧树脂构成的绝缘材料。
在本实施例中，使绝缘材料的高度稍微比凸起6的高度高地涂抹绝 缘材料。然后，通过进行烘干处理使液状的绝缘材料固化，形成绝缘膜 4。在聚酰亚胺的情况下，逐渐提高温度，最终在400'C下进行供干处 理，从而进行亚胺化。在环氧树脂的情况下，也逐渐提高温度，最终在 180。C下进行烘干处理。另外，在图2D中，展示了通过烘干处理形成的 绝缘膜4。
接着，如图2E所示，到至少完全露出各凸起6的顶面为止，研磨 绝缘膜4的表面部分，制作布线电路基板22。通过这样地进行研磨，使 绝缘膜4的膜厚度和凸起6的高度相等。在此，可以完全露出凸起6的 顶面，也可以在露出后继续进一步研磨绝缘膜4。
另外，除了聚酰亚胺或环氧树脂，绝缘材料也可以使用热可塑性树 脂。该热可塑性树脂使用液晶聚合物、PEEK、 PES、 PPS或PET等， 通过T模具法来成形。该T模具法是以下这样的方法压出机将热熔 化了的树脂压出，从前端的T模具开始涂抹，直接将成为了流动体状态 的材料(树脂)涂抹到具有凸起的基板21上，通过冷却使之固化。使 用该T模具法向a涂抹液晶聚合物等热可塑性树脂，通过冷却使之固 化，来形成绝缘膜4。
接着，向布线层形成用金属层20c上涂抹抗蚀剂，进行曝光和显 影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具 有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。在本实施例 中，对各凸起6之间的抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光 了的抗蚀剂，只在各凸起6的底面上形成抗蚀剂掩模(未图示)。然 后，如图2F所示，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻布线层形成用金属层 20c，从而形成布线层10。各布线层10经由蚀刻阻挡层8与凸起6连 接。这样，制作实施例1相关的布线电路J412。
另外，在布线层10的形成前或形成后，如2点的虚线所示，例如，形成由焊球抗蚀剂构成的阻隔18，也可以谋求焊球接合面的均匀、 防止因压陷造成的短路。
接着，将作为焊球的球状焊料配置在从绝缘膜4露出的各凸起6的 顶面上。然后，通过使用加热炉对布线电路基板进行风干处理，形成与 凸起6固定连接的焊球12。在图2G中展示了风干处理后的状态。
另外，也可以用以下的方法进行球状焊球的配置。首先，准备能够 通过真空吸引保持球状焊料的冶具。然后， 一边保持为球状焊料， 一边 将该冶具配置在各凸起6的上方。然后，停止冶具的真空吸引，通过各 球状焊料的自重使各球状焊料落下到各凸起6的顶面上。然后，通过进 行风干处理能够形成焊球12。
另外，也可以将焊料油印刷在凸起6的顶面上，通过加热风干处理 形成焊球。
根据这样的布线电路J4！ 2的制造方法，能够在从绝缘膜4的表面 露出的各凸起6的顶面上直接形成焊球12。所以，不需要形成作为焊球 12的基底的焊球基底膜，能够削减布线电路J412的制造工序。
进而，如图2H所示，能够在印刷电路J4114上安装布线电路J4！ 2。 一般，在向印刷布线基板进行安装之前，向布线电路基板2安装例 如半导体芯片等，但在图2H中省略了该半导体芯片的图示。另外，参 照图3A~图3B，说明半导体芯片的安装例子。
图3A~图3B M示向布线电路141 2安装半导体芯片的例子的截 面图。在图1中，展示了向2点虚线所示的刚性的印刷电路基敗14的 安装例子，但如图3A~图3B所示，能够直接向布线电路J412安装半 导体芯片。
在图3A中，展示了通过引线接合进行半导体芯片24的电极和布线 电路基板2的布线层10的连接的例子。在图3B中，展示了通过直接将 半导体芯片24的电极24a和布线电路M 2的布线层10连接起来，从 而将半导体芯片24安装在布线电路1412上的例子。
参照图3A说明使用了引线接合的安装例子。如图3A所示，通过芯 片焊接接合层26将LSI等半导体芯片24固定在布线电路基板2上。通过由金属线等构成的焊接引线28，将布线电路基板2的布线层10和半 导体芯片24的电极连接起来。所以，各电极通过焊接引线28和布线层 10与任意的凸起6连接。凸起6由于与焊球12连接，所以各电极通过 凸起6与焊球12连接，并被电导出。另外，用树脂30将半导体芯片24 密封。该树脂30使用由环氧树脂构成的浇注封装树脂。
参照图3B说明倒装片型的IC的安装例子。在IC或LSI等半导体 芯片24上形成有由焊料或镀金构成的电极24a。在将半导体芯片24安 装到布线电路基板2上后，根据需要注入密封树脂26并使之硬化。另 外，也可以在半导体芯片24上形成金属的柱状凸起，经由各向异性的 导电接合剂(未图示)与布线电路基板2接合。安装后，通过树脂26 将半导体24和布线电路基板2之间固定密封。
接着，参照图4说明本分明的实施例2相关的布线电路基板。图4 M示实施例2相关的布线电路基板的截面图。实施例2相关的布线电 路基板具有与图1所示的实施例1相关的布线电路基板几乎相同的构 成，但在各凸起6的顶面6a形成为凹球面这一点上不同。所以，在该 凹球面上形成焊球12。
这样，根据实施例2相关的布线电路^4^ 2，，由于在凹球面上形成 各凸起6的顶面6a，所以增加了顶面6a和焊球12的连接面积。其结果 是，能够增加了连接强度，提高了布线电路基板的可靠性，谋求长寿命 化。
为了在凹球面上形成各凸起6的顶面6a，可以在实施例1中说明的 工序中的图2F所示的工序和图2G所示的工序之间，设置快速蚀刻铜 的工序。
在此，参照图5A 图5C， il明形成该凹球面的工序、其前后的工 序。图5A 图5C是以工序顺序展示形成凹球面的工序的基板的截面 图。通过选择地蚀刻图2E所示的布线电路J4!20c，形成图5A所示的 布线层IO。另外，在形成布线层10的前或后，可以形成2点虚线所示 的、例如由焊料抗蚀剂构成的阻隔18，来"^某求防止因焊料接合面的均匀化和塌角造成的短路。
接着，如图5B所示，通过湿式蚀刻各凸起6的顶面6a,来将顶面 6a形成为凹球面形状。接着，如图5C所示，将作为焊球的球状焊料配 置在各凸起6的顶面6a。然后，通过用加热炉进行风干处理，在各凸起 6的顶面6a上形成直接与凸起6连接固定的焊球12。
这样，通过附加图5B所示的湿式蚀刻工序，能够得到图4所示的 实施例2相关的布线电路基板2，。另外，将各凸起6的顶面6a形成为 凹球面形状也可以适用于图3所示的半导体芯片的安装例子。进而，还 可以适用于直接在凸起6上形成焊球12的所有实施例。另外，以在分 别不同的工序中进行布线层10的蚀刻和凸起6的顶面6a的蚀刻为例进 行了说明，但也可以同时进行湿式蚀刻，这样效率更高。
接着，参照图6A~图6E说明本发明的实施例3相关的布线电路基 板的制造方法。图6A 图6E是以工序顺序展示实施例3相关的布线电 路基^反的制造方法的J41的截面图。该实施例3相关的布线电路M的 制造方法是对实施例1相关的布线电路基板的制造方法的一部分进行了 变更的方法。
如图6所示，准备在布线层形成用金属层20c的一个面上经由蚀刻 阻挡层20b形成了凸起6的具有凸起的基板21。通过实施例1的图 2A 图2C所示的工序制作该基板。在此，简单地说明图6A所示的基 板的制造方法。
首先，准备在布线层形成用金属层20c的一个面上经由蚀刻阻挡层 20b形成了凸起形成用金属层20a的多层金属板20。然后，选择地蚀刻 凸起形成用金属板20a，来形成凸起6。然后，将凸起6作为掩模蚀刻 并除去蚀刻阻挡层20b。这样，得到图6A所示的具有凸起的基板21。
接着，通过一齐对各凸起6加压并压平，从而如图6B所示，扩大 各凸起6的顶面的直径。扩大各凸起6的顶面的直径是为了增强在后面 工序中形成在其顶面上的焊球和凸起的连接强度，使得难以从焊球上取 下凸起。由于布线电路基板的布线层的窄间距化、IC、 LSI等的电极个数增 加等的倾向，而要求提高凸起的配置密度。其结果是制约了凸起大小的 增大。所以，产生了作为凸起必须将其顶面的直径形成为70jam左右 的情况。
但是，实际上，如果凸起顶面的直径不是至少100Mm左右，则难 以充分提高焊球和凸起的连接强度。所以，充分提高焊球和凸起的连接 的可靠性并不容易。
所以，为了提高焊球和凸起的连接强度，就要增大凸起顶面的面 积，而一齐对各凸起6加压并压平。这样，能够实际上将各凸起6的顶 面的直径从例如70 ja m左右增大到100 y m以上。
接着，如图6C所示，形成覆盖各凸起6的绝缘膜4。形成该绝缘 膜4的工序与实施例1的图2D所示工序相同。接着，如图6D所示， 至少到各凸起6的顶面完全露出为止研磨绝缘膜4的表面部分。通过这 样地进行研磨，绝缘膜4的膜厚度变得与凸起6的高度相等。
接着，如图6E所示，通过选择地蚀刻布线层形成用金属层20c来 形成布线层10 (与图2F所示的工序相同)。然后，在凸起6的顶面形 成焊球12 (与图2G所示的工序相同)。
另外，也可以在形成布线层10之前或之后，形成由例如焊料抗蚀 剂构成的阻隔，来谋求防止因焊料连接面的均匀化和塌角造成的短路。
这样，根据图6所示的布线电路基板的制造方法，由于具有通过从 上对各凸起6加压并压平，来增大凸起6的顶面的直径的工序，所以能 够将各凸起6的顶面的直径从例如70jam左右增大到100|am以上。其 结果是能够容易地充分增强各焊球12和各凸起6的连接强度。
另外，在本实施例中，在蚀刻了蚀刻阻挡层20b后，对各凸起6加 压并压平，但也可以在蚀刻前对凸起6加压。
另外，也可以在图6D所示的工序后，在图6E所示的工序前，与实 施例2 —样，通过湿式蚀刻将各凸起6的顶面6a形成为凹J求面形状。 由此，能够增大凸起6和焊球12的连接面积，能够进一步增强连接强 度。其结果是，能够谋求提高布线电路基板的可靠性以及延长寿命。[实施例4]
接着，参照图7说明本发明的实施例相关的布线电路基板。图7是 展示实施例4相关的布线电路基板的截面图。本实施例相关的布线电路 基板的特征在于在两面设置布线层。实施例1相关的布线电路基板2 只在形成了焊球12的面的相反侧的面上形成布线层10，在形成了焊球 12的面上不形成布线层。
在本实施例相关的布线电路基板2a上，如图7所示，在形成了烀 球12的面上也形成布线层11。可以直接在凸起6的顶面形成焊球12， 也可以经由与凸起6的顶面相接的布线层11 (在图7中，用2点虚线表 示)形成焊球12。
接着，参照图8A~图8D说明实施例4相关的布线电路基板2a的 制造方法。图8A~图8D是以工序顺序展示实施例4相关的布线电路基 板的制造方法的141的截面图。
如图8A所示，准备布线电路基板22和由铜构成的布线层形成用金 属层19。然后，如图8B所示，在布线电路基板22上层叠布线层形成 用金属层19。
接着，如图8C所示，通过同时选择地蚀刻布线层形成用金属层20c 和布线层形成用金属层19,形成布线层10和布线层11。这样，制作两 面形成了布线层的布线电路^S4!2a。接着，如图8D所示，在连接了凸 起6的布线层11上形成焊球12。另外，如图8D所示，可以在连接了 凸起6的布线层11上形成焊球12，但也可以不在凸起6上形成布线层 11,直接在凸起6的顶面上形成焊球12。即，可以选择地蚀刻布线层形 成用金属层19使得不在凸起6上形成布线层11，只在各凸起6的顶面 之间形成布线层11。
图9展示了在各凸起6的顶面直接形成了焊球12的布线电路g 2b的截面图。如图9所示，在布线电路14l2b中，不在凸起6的顶面 形成布线层ll,而在各凸起6的顶面直接形成焊球12。
接着，作为本发明的实施例5,参照图10A 图IOC说明利用了布线电路J41的电路模块。图10A~图IOC是实施例5相关的电路模块的 截面图。
本实施例相关的电路模块使用了可弯曲的布线电路基板。如图 10A 图10C所示，在布线电路基板2中，设置了形成凸起6的区域 (以下称为凸起形成区域42)、不形成凸起6的区域(以下称为凸起非 形成区域40)。然后，使凸起非形成区域40可弯曲。通过该可弯曲的部 分来弯曲布线电路基板2，将LSI等半导体芯片24连接到布线电路基 板2上。
这样，在布线电路1412上设置能够弯曲的凸起非形成区域40，通 过制作能够任意弯曲的电路^f莫块，能够立体地配置LSI等半导体芯片 24。由此，能够在有限空间内高密度地配置许多半导体芯片24。另外， 在本实施例中，也可以使用凸起6的顶面6a形成为凹球面形状的布线 电路基板2，。
接着，作为本发明的实施例6，参照图11说明利用了布线电路141 的电路模块。图11是实施例6相关的电路^t块的截面图。
如图ll所示，本实施例相关的电路模块由布线电路基板2和另一个 布线电路基板50构成。布线电路J412和另一个布线电路J4150经由 焊球12连接。布线电路基板50在绝缘膜52的一个面上形成由铜构成 的布线层54,在相反侧的面上形成由铜构成的布线层60。然后，贯通 绝缘膜52地形成凸起56，连接布线层54和布线层60。另外，在凸起 56的底面和布线层54之间形成蚀刻阻挡层58。所以，凸起56经由蚀 刻阻挡层58连接布线层54。另外，在与凸起56的顶面连接的状态下形 成至少一部分布线层60。
用与布线电路基&2基本相同的方法形成布线电路14150。布线电 路基板50和布线电路基板2的不同只是在布线电路^i^1 2中只在绝 缘膜4的一个面上形成布线层10,但在布线电路J4！ 50中在两面上形 成布线层54和布线层60。
布线电路基板2和布线电路基板50经由焊球12连接，构成电路模块。另外，布线电路基板2和布线电路^4SL 50使用可弯曲的141，由 此，能够容易地制造将可弯曲的布线电路基板之间连接起来的电路模 块。
接着，作为本发明的实施例7，参照图12说明利用了布线电路基板 的另一个电路模块。图12是另一个电路模块(液晶装置)的截面图。
本实施例相关的电路模块是在不易弯曲的玻璃布线基板上连接了实 施例l相关的布线电路基板2的液晶装置。在同图中，液晶装置70(电 路模块)在玻璃布线基板72上隔着膜材料78设置相对玻璃板76。另 外，在玻璃布线基板72和相对玻璃板76之间密封有液晶80。在玻璃布 线基板72的表面形成由ITO (硬化铟锡)膜构成的透明布线74。也可 以再在ITO膜的表面形成金属(例如铜、铝、钛、镍、锡或银)膜。 布线电路基板2经由焊球12与玻璃布线^41 72连接。焊球12与透明 电极74连接。
通过玻璃布线^S4！ 72的透明布线74的端部和布线电路141 2的凸 起6经由焊球12连接，将玻璃布线基板72和布线电路基板2连接起 来。
这样，通过将布线电路基板2连接到玻璃布线基板72上，能够提 供用于从可弯曲的布线电路J^ 2引出电极的液晶装置。另外，也可以 将凸起的顶面形成为凹球面形状的布线电路基板2，用于本实施例相关 额达电路模块。另外，以上说明了的电路模块是使用了本发明的布线电 路基板的电路模块的一个例子，本发明并不只限于以上的实施例相关的 电路模块。
接着，说明没有设置焊球12的布线电路基板。 [实施例8]
参照图14A~图14G以及图15A~图15E说明实施例8相关的布线 电路基板的制造方法。图14A~图14G以及图15A~图15E是以工序
顺序展示实施例8的布线电路^4l的制造方法的^4l的截面图。
如图14A所示，准备多层金属板20。该多层金属板20由以下部分构成在厚度为12 30[Mm]的由铜构成的布线层形成用金属层20c上 层叠的、厚度为0.5 2.0[pm]的由Ni构成的蚀刻阻挡层20b;再在其 上层叠的、厚度为20 80Um]的由铜构成的凸起形成用金属层20a。
接着，在凸起形成用金属层20a上涂抹抗蚀剂，使用形成了多个圆 形图形的曝光掩模进行曝光和显影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。然 后，如图14B所示，通过将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻凸起形成用金属 层20a，来形成凸起6。
接着，如图14C所示，将凸起6作为掩模通过蚀刻并除去蚀刻阻挡 层20b，制作具有凸起的基板21。这时，凸起6和布线层形成用金属层 20c之间隔着蚀刻阻挡层8。
然后，如图14D所示，通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹 法、丝网印刷法等，向形成了凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的 由聚酰亚胺或环氧树脂构成的绝缘材料。在本实施例中，使绝缘材料的 高度稍微比凸起6的高度高地涂抹绝缘材料。然后，通过进行烘干处理 使液状的绝缘材料固化，形成绝缘膜4。在聚酰亚胺的情况下，逐渐提 高温度，最终在400。C下进行烘干处理。在环氧树脂的情况下，也逐渐 提高温度，最终在18(TC下进行烘干处理。另外，在图14D中，展示了 通过烘千处理形成的绝缘膜4。
接着，如图14E所示，到至少完全露出各凸起6的顶面为止，研磨 绝缘膜4的表面部分，制作布线电路基板22。通过这样地进行研磨，使 绝缘膜4的膜厚度和凸起6的高度相等。在此，可以完全露出凸起6的 顶面，也可以在露出后继续进一步研磨绝缘膜4。
另外，除了聚酰亚胺或环氧树脂外，绝缘材料也可以使用热可塑性 树脂。该热可塑性树脂使用液晶聚合物、PEEK、 PES、 PPS或PET 等，通过T模具法来成形。该T模具法是以下这样的方法压出机将 热熔化了的树脂压出，从前端的T模具开始涂抹，直接将成为了流动体 状态的材料(树脂)涂抹到具有凸起的基板21上，通过冷却使之固 化。使用该T模具法向14l涂抹液晶聚合物等热可塑性树脂，通过冷却 使之固化，来形成绝缘膜4。接着，如图14F所示，通过电镀法，在各凸起6的顶面上形成由 Cu (铜)、Au (金)、银(Ag )、 Ni (镍)、Pb (铅)、Pt (柏)或Sn (锡)等金属或以上述金属为主成分的合金构成凸起物13，形成布线电 路基板23。
接着，向布线层形成用金属层20c上涂抹抗蚀剂，进行曝光和显 影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具 有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。在本实施例 中，对各凸起6之间的抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光 了的抗蚀剂，只在各凸起6的底面上形成抗蚀剂掩模(未图示)。然 后，如图14G所示，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻布线层形成用金属 层20c,从而形成布线层10。各布线层10经由蚀刻阻挡层8与凸起6 连接。这样，形成布线电路基板2c。
根据以上方法，在形成绝缘膜4时，不需要进行现有技术的热压。 其结果是不需要热压用的装置，不必花费时间进行热压，因而能够提高 布线电路M的生产率。
进而，由于也不需要一边压平凸起6, —边在凸起6上层叠布线层 形成用金属层，所以不必增大凸起6的高度。其结果是由于使凸起6的 高度与绝缘膜4的厚度近似，所以不必进行不必要的凸起6的增高。所 以，能够进行高质量的蚀刻，因而能够缩短相邻的凸起6间的距离，能 够制作高集成化的布线电路基板。例如，在现有技术中，必须使凸起6 的高度约为80~150[|Lim],但由于不需要压平，所以根据绝缘膜4的厚 度的选择，也可以将高度降低到约20~80[jam]。其结果是，在现有技 术中，凸起6间的距离必须约为250~400[jim]，但在本发明中，可以 约为60~200[jLim]，能够使布线电路基板高集成化。
另外，在进行电解通电电镀的情况下，具有以下优点通过观察从 凸起6的顶面析出的电镀，能够确认各凸起6的露出部分是否电连接。
另外，在本实施例中，如图14D所示，使绝缘膜4的高度稍微比凸 起6的高度高地形成绝缘膜4，然后通过研磨使高度相等。但是，本发 明并不只限于此，也可以使绝缘膜4的高度稍微比凸起6的高度低地形成绝缘膜4。下面，参照图15A~图15E说明该方法。
如图15A所示，准备具有凸起的皿21。接着，如图15B所示， 通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹法、丝网印刷法等，向形成了 凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的由聚酰亚胺或环氧树脂构成的 绝缘材料。这时，使绝缘材料的高度稍微比凸起6的高度低地涂抹绝缘 材料。这时，由于液状树脂的硬化收缩、挥发物的挥发，如图15B所 示，在凸起6的顶面也残留若干的绝缘材料。然后，通过进行烘干处理 使液状的绝缘材料固化，形成绝缘膜4。其结果是，在凸起6上也形成 绝缘膜4。在图15B中，展示了通过烘干处理形成的绝缘膜4。另外， 如上所述，绝缘材料也可以使用液晶聚合物、PET等热可塑性树脂。在 使用热可塑性树脂的情况下，不需要进行烘干处理。
接着，如图15C所示，到至少完全露出各凸起6的顶面为止，研磨 凸起6上的绝缘膜4,制作布线电路J4！ 22a。由于形成在凸起6间的 绝缘膜4的高度比凸起6的高度低，所以不研磨。通过这样进行研磨， 使绝缘膜4的高度比凸起6的高度低。
接着，如图15D所示，通过电镀法，在各凸起6的顶面上形成由金 属构成的凸起物13，形成布线电路M23a。然后，如图15E所示，通 过蚀刻布线层形成用金属层20c并形成图形，形成布线层IO。这样形成 布线电路基板2d。
另外，在本实施例中，在形成了凸起物13后形成布线层10，但也 可以先形成布线层10,然后再形成凸起物13。
接着，参照图16A~图16F以及图17A~图17F说明本发明的实施 例9相关的布线电路^4l的制造方法。图16A~图16F以及图17A~图 17F是以工序顺序展示实施例9相关的布线电路14aL的制造方法的I41 的截面图。
如图16A所示，准备具有凸起的141 21。接着，如图16B所示， 通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹法、丝网印刷法等，向形成了 凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的由聚酰亚胺或环氧树脂等构成的绝缘材料。在本实施例中，使绝缘材料的高度稍微比凸起6的高度高 地涂抹绝缘材料。然后，通过进行烘干处理使液状的绝缘材料固化，形 成绝缘膜4。另外，在图16B中，展示了通过烘干处理形成的绝缘膜 4。
接着，如图16C所示，向绝缘膜4上涂抹抗蚀剂，进行曝光和显 影，形成抗蚀剂掩模7。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图 形的曝光掩模对各凸起6上的抗蚀剂进行曝光。然后，然后通过进行显 影处理，除去各凸起6上的抗蚀剂，只在各凸起6之间形成抗蚀剂掩模 7。
接着，如图16D所示，将抗蚀剂掩模7作为掩才莫，到完全露出各凸 起6的顶面为止蚀刻形成在各凸起6上的绝缘膜4。然后，剥离抗蚀剂 掩模7制作布线电路基板22b。这时，绝缘膜4的膜厚度比凸起6的高 度厚。
接着，如图16E所示，通过电镀法，在各凸起6的顶面上形成由 Cu (铜)、Au (金)、银(Ag )、 Ni (镍)、Pb (铅)、Pt (柏)或Sn (锡)等金属或以上述金属为主成分的合金构成凸起物13,形成布线电 路基板23b。
接着，向布线层形成用金属层20c上涂抹抗蚀剂，进行曝光和显 影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具 有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。在本实施例 中，对各凸起6之间的抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光 了的抗蚀剂，只在各凸起6的底面上形成抗蚀剂掩模(未图示)。然 后，如图16F所示，将该抗蚀剂掩才莫作为掩才莫蚀刻布线层形成用金属层 20c，从而形成布线层IO。各布线层10经由蚀刻阻挡层20b与凸起6连 接。这样，形成布线电路基板2e。
根据以上方法，不需要热压用的装置，能够提高布线电路基板的生 产率。另外，由于能够缩短凸起6之间的距离，所以能够制作高集成化 的布线电路基板。进而，根据本实施例的制造方法，没有必要为了使凸 起6的顶面露出，而掩模绝缘膜4。如果研磨由树脂构成的绝缘膜4，则由于削除不充分会使少量树脂残留在基板上，而使其后的加工变得复 杂。但是，根据本实施例的方法，由于通过蚀刻除去绝缘膜，所以在凸
起6的顶面上不残留树脂，能够减轻其后的加工。
另外，在本实施例中，如图16B所示，使绝缘膜4的高度稍微比凸 起6的高度高地形成绝缘膜4，然后通过研磨除去凸起6上的绝缘膜 4。但是，本发明并不只限于此，也可以使绝缘膜4的高度稍微比凸起6 的高度低地形成绝缘膜4。下面，参照图17A 图17F说明该方法。
如图17A所示，准备具有凸起的J4！ 21。接着，如图17B所示， 通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹法、丝网印刷法等，向形成了 凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的由聚酰亚胺或环氧树脂构成的 绝缘材料。这时，使绝缘材料的高度稍微比凸起6的高度低地涂抹绝缘 材料。这时，由于液状树脂的硬化收缩、挥发物的挥发，如图17B所 示，在凸起6的顶面也残留若干的绝缘材料。然后，通过进行烘干处理 使液状的绝缘材料固化，形成绝缘膜4。其结果是，在凸起6上也形成 绝缘膜4。在图17B中，展示了通过烘干处理形成的绝缘膜4。
接着，如图17C所示，向绝缘膜4上涂抹抗蚀剂，进行曝光和显 影，形成抗蚀剂掩模7。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图 形的曝光掩模对各凸起6上的抗蚀剂进行曝光。然后，然后通过进行显 影处理，除去各凸起6上的抗蚀剂，只在各凸起6之间形成抗蚀剂掩模 7。
接着，如图17D所示，将抗蚀剂掩模7作为掩模，到完全露出各凸 起6的顶面为止蚀刻并除去形成在各凸起6上的绝缘膜4。然后，剥离 抗蚀剂掩模7制作布线电路基板22c。这时，绝缘膜4的膜厚度比凸起 6的高度低。
接着，如图17E所示，通过电镀法，在各凸起6的顶面上形成由金 属构成凸起物13,形成布线电路基板23c。然后，如图17F所示，通过 蚀刻布线层形成用金属层20c并形成图形，来形成布线层IO。这样，制 作布线电路基板2f。
另外，在本实施例中，与实施例8 —样，除了聚酰亚胺或环氧树脂外，绝缘材料也可以使用液晶聚合物、PET等热可塑性树脂。另外，在 形成了凸起物13后形成布线层10，但也可以先形成布线层10，然后再 通过无电解电镀或印刷导电粘贴膜来形成凸起物13。 [实施例10]
接着，参照图18A~图18E以及图19A~图19E说明本发明的实施 例10相关的布线电路基板的制造方法。图18A~图18E以及图19A~ 图19E是以工序顺序展示实施例10相关的布线电路基板的制造方法的 基板的截面图。
如图18A所示，准备具有凸起的M 21。接着，如图18B所示， 通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹法、丝网印刷法等，向形成了 凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的由聚酰亚胺或环氧树脂等构成 的绝缘材料。在本实施例中，使绝缘材料的高度稍微比凸起6的高度高 地涂抹绝缘材料。然后，通过进行烘干处理使液状的绝缘材料固化，形 成绝缘膜4。另外，在图18B中，展示了通过烘干处理形成的绝缘膜 4。
接着，如图18C所示，到至少完全露出各凸起6的顶面为止，全面 地蚀刻并除去绝缘膜4，从而制作布线电路基板22d。这时，绝缘膜4 的厚度与凸起6的高度几乎相等。在此，可以完全露出凸起6的顶面， 也可以在露出后继续进一步研磨绝缘膜4，在该情况下，绝缘膜4的膜 厚度比凸起6的高度薄。
接着，如图18D所示，通过电镀法，在各凸起6的顶面上形成由 Cu (铜)、Au (金)、银(Ag )、 Ni (镍)、Pb (铅)、Pt (铂)或Sn (锡)等金属或以上述金属为主成分的合金构成凸起物13,制作布线电 路^23d。另外，也可以通过印刷法设置导电粘贴膜的凸起物。
接着，向布线层形成用金属层20c上涂抹抗蚀剂，进行曝光和显 影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具 有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。在本实施例 中，对各凸起6之间的抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光 了的抗蚀剂，只在各凸起6的底面上形成抗蚀剂掩模(未图示)。然后，如图18E所示，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻布线层形成用金属层 20c，从而形成布线层IO。各布线层10经由蚀刻阻挡层20b与凸起6连 接。这样，形成布线电路基板2g。
根据以上方法，不需要热压用的装置，能够提高布线电路基板的生 产率。另外，由于使凸起6的高度与绝缘膜4的厚度近似，所以不必进 行不必要的凸起6的增高。其结果是，由于能够缩短凸起6之间的距 离，所以能够制作高集成化的布线电路皿。
根据本实施例的方法，由于没有必要为了使凸起6的顶面露出而研 磨绝缘膜4,所以在凸起6的顶面上不残留树脂，能够减轻其后的加 工。进而，由于全面地蚀刻并除去绝缘膜4，所以没有必要形成抗蚀剂 掩模，因而能够削减制作抗蚀剂掩模的工序数。
另外，在本实施例中，如图18B所示，使绝缘膜4的高度稍微比凸 起6的高度高地形成绝缘膜4，然后通过蚀刻除去绝缘膜4。但是，本 发明并不只限于此，也可以使绝缘膜4的高度稍微比凸起6的高度低地 形成绝缘膜4。下面，参照图19A~图19E说明该方法。
如图19A所示，准备具有凸起的J4！ 21。接着，如图19B所示， 通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹法、丝网印刷法等，向形成了 凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的绝缘材料。这时，使绝缘材料 的高度稍微比凸起6的高度低地涂抹绝缘材料。这时，由于液状树脂的 硬化收缩、挥发物的挥发，如图19B所示，在凸起6的顶面也残留若干 的绝缘材料。然后，通过进行烘干处理使液状的绝缘材料固化，形成绝 缘膜4。另外，在图19B中，展示了通过烘干处理形成的绝缘膜4。
接着，如图19C所示，到至少完全露出各凸起6的顶面为止，通过 蚀刻除去绝缘膜4,制作布线电路基板22e。这时，只蚀刻各凸起6之 间的绝缘膜4，比蚀刻前的膜厚度薄。在此，可以完全露出凸起6的顶 面，也可以在露出后继续进一步蚀刻绝缘膜4。
接着，如图19D所示，通过电镀法，在各凸起6的顶面上形成由金 属构成的凸起物13，形成布线电路14!23e。然后，如图19E所示，通 过蚀刻布线层形成用金属层20c并形成图形，形成布线层IO。这样形成布线电路基板2h。
另外，在本实施例中，与实施例8 —样，除了聚酰亚胺或环氧树脂 外，绝缘材料也可以使用液晶聚合物、PET等热可塑性树脂。另外，在 形成了凸起物13后形成布线层10,但也可以先形成布线层10，然后再 形成凸起物13。
另外，在实施例8到10中，通过掩模法或蚀刻法除去绝缘材料， 但本发明并不只限于此，也可以通过激光加工进行除去。在激光加工 中，使用碳酸气体激光、激元激光、YAG激光或半导体激光等。然 后，只向形成在凸起6上的绝缘膜4照射激光，到凸起6的顶面完全露 出为止除去凸起6上的绝缘膜4。这样，通过只向凸起6上的绝缘膜4 照射激光，能够只除去凸起6上的绝缘膜4。所以，没有必要形成抗蚀 剂掩模，进而，由于在基板上不残留树脂，所以能够削减其后的处理。 另外，使绝缘膜4的膜厚度比凸起6高或者薄、厚都可以。
另外，可以通过使用滚筒来使凸起6上的绝缘树脂变薄，能够容易 地除去以后残留的树脂。例如，使^通过保持一定距离地配置的2个 滚筒之间。使该滚筒之间的距离比基板的厚度稍微短一些，通过使之通 过这2个滚筒之间，来使凸起6上的绝缘材料平坦。
如果通过滚筒使绝缘材料平坦，则在凸起6的顶面上残留若干的绝 缘材料。然后，到至少完全露出各凸起6的顶面为止，全面地蚀刻并除 去绝缘膜4，从而制作布线电路基板。这时，绝缘膜4的厚度与凸起6 的高度几乎相等。在此，可以完全露出凸起6的顶面，也可以在露出后 继续进一步研磨绝缘膜4，在该情况下，绝缘膜4的膜厚度比凸起6的 高度薄。另外，蚀刻中使用碱液或肼液。另外，也可以通过等离子体老 化或UV老化等除去绝缘膜4。进而，可以通过研磨法或激光加工法除 去绝缘膜4。另外，使绝缘膜4的膜厚度比凸起6的高度高或者薄、厚 都可以。
进而，还可以通过除此以外的方法进行制造。可以向形成在具有凸 起的基板21上的凸起6的顶面实施抗液状的绝缘材料的处理。例如， 通过捣磨方式或滚筒涂抹方式，只在凸起6的顶面形成硅树脂和氟化合物。
在此，捣磨方式是以下方法将附着有硅树脂等的捣锤只压在凸起 6的顶面上，使硅树脂等只附着在凸起6的顶面上。另外，滚筒涂抹方 式是以下方法使附着有硅树脂等的滚筒旋转使得与凸起6的顶面相接 触，使硅树脂等附着在凸起6的顶面上。
然后，通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹法、丝网印刷法 等，向形成了凸起6的面涂抹处于前躯体状态的液状的由聚酰亚胺或环 氧树脂构成的绝缘材料。这时，使绝缘材料的高度稍微比凸起6的高度 低地涂抹绝缘材料。由于凸起6的顶面上附着有硅树脂等，所以液状的 绝缘材料被从凸起6的顶面去除，在凸起6的顶面上不残存绝缘材料。
然后，通过进行烘干处理使液状的绝缘材料固化，形成绝缘膜4。 通过研磨凸起6的顶面除去硅树脂等。或者，也可以使用溶解硅树脂等 的溶剂进行除去。另外，也可以通过等离子体老化、UV老化等物理方 法进行除去。
另外，还可以用喷沙法除去绝缘膜4。例如，将玻璃、氧化铝、 钢、珪砂、四氧化三铁、碳化硅等细微粉末用作研磨材料(将其称为喷 射材料)，将其与高压水或压缩空气等一齐以高速状态喷射向绝缘膜4 的表面，通过其冲击力到凸起6的顶面完全露出为止研磨绝缘膜4的表 面。
接着，参照图20A 图20D说明本发明的实施例11相关的布线电 路基板的制造方法。在实施例8到10中，作为绝缘材料使用聚酰亚胺 等，形成一层的绝缘膜4。但本发明并不只限于此，也可以形成由2层 或3层以上构成的绝缘膜4。参照图20A~图20D说明这样的绝缘膜4 的结构及其制造方法。图20A~图20D M示形成多层结构的绝缘膜4 的方法的基板的截面图。
如图20A所示，准备具有凸起的Wl 21。然后，如图20B所示， 向形成了凸起6的面涂抹由溶解在溶剂中的热可塑性聚酰亚胺或热熔化 聚酰亚胺构成的绝缘材料，通过在约100rC] 200[。C]下进行加热，来形成绝缘膜4a。这时，使绝缘膜4a的高度稍微比凸起6的高度低地形 成绝缘膜4a。
然后，如图20C所示，通过幕式涂抹法、刮刀涂抹法、条状涂抹 法、丝网印刷法等，向绝缘膜4a上涂抹由聚酰亚胺树脂的前躯体状态 构成的绝缘材料，通过在约350['C] 400rC]下进行加热，来形成绝缘 膜4b。这时，使绝缘膜4a和绝缘膜4b的合计膜厚度稍微比凸起6的 高度薄地形成绝缘膜。
然后，如图20D所示，向绝缘膜4b上涂抹由溶解在溶剂中的热可 塑性聚酰亚胺构成的绝缘材料，通过在约100rC] 200[。C]下进行加 热，来形成绝缘膜4c。使最终形成的绝缘膜4的膜厚度比凸起6的高度 厚或薄都可以。然后，至少到凸起6的顶面露出为止，通过研磨法、蚀 刻法或激光加工法等除去绝缘膜4，然后形成布线层10等。
通过形成这样结构的绝缘膜4，能够得到以下效果。由于热可塑性 树脂代而成为与布线层的粘接剂，所以通过在布线电路基板的最表面上 形成由热可塑性树脂构成的绝缘材料，能够容易地层叠其他布线电路基 板和布线层形成用金属层等。进而，与其他布线电路等的密接性。
另外，通过在绝缘膜4的最下层形成由热可塑性聚酰亚胺构成的绝 缘膜4，使绝缘膜4和布线层形成用金属层20c的密接性更好。
进而，作为聚酰亚胺树脂的前躯体使用聚酰胺酸，但由于如果使用 该聚酰胺酸则与由同铜箔构成的布线层形成用金属层20c发生反应，所 以使绝缘膜4和布线层形成用金属层20c的密接性恶化，有绝缘膜4剥 离的情况(产生剥离)。但是，通过隔着由热可塑性树脂构成的绝缘材 料，能够提高绝缘膜4和布线层形成用金属层20c的密接性，能够防止 剥离的发生。
以上，在实施例8到11中，说明了使用了液状的绝缘材料的布线电 路基板的制造方法。在以下的实施例中，说明使用了该布线电路14l的 布线电路基板和多层布线电路J41的制造方法。
接着，作为本发明的实施例12，参照图21A 21D说明使用了通过实施例8到11的制造方法制作的布线电路M的多层布线141的制造 工序。图21A~图21D是以工序顺序展示实施例12相关的布线电路基 板的制造方法的基仗的截面图。
首先，如图21A所示，准备粘接膜31、布线电路基板23、另一个 布线电路基板。焊接膜31使用来粘接布线电路基tl 23和另 一个布线电 路M，由热可塑性聚酰亚胺或变性环氧树脂等构成。
在此，通过实施例8的布线电路基板的制造方法制造布线电路^ 23。另外，另一个布线电路基仗在布线层形成用金属层20c上经由蚀刻 阻挡层20b形成凸起6，在凸起6上形成布线层11。然后，在个凸起6 之间形成与凸起6的高度相等的绝缘膜4。
相对于布线电路J4！ 22的露出了凸起6的顶面的面，在压接了布 线层形成用金属层(未图示)后，通过部分地蚀刻该布线层形成用金属 层而形成布线层ll，从而制作该另一个布线电路基tl。例如，向该布线 层形成用金属层上涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图形的曝光掩模 对各凸起6之间的抗蚀剂进行曝光。然后，然后通过进行显影处理，除 去各凸起6之间的抗蚀剂，只在各凸起6的顶面上形成抗蚀剂掩模(未 图示)。然后，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻布线层形成用金属层，从 而形成布线层11。
接着，如图21B所示，经由粘接膜31对布线电路基板和另一个布 线电路基板一边加热一边压接，制作多层布线基板。这时，对布线电路 基板之间进行压接，使得布线电路基板23的凸起物13和另一个布线电 路基板的布线层11接触。
接着，向多层布线基板的上下两面涂抹抗蚀剂，进行曝光和显影， 形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规 定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处 理，除去曝光了的抗蚀剂，形成抗蚀剂掩模(未图示)。然后，如图 21C所示，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻两面的布线层形成用金属层 20c,从而在两面形成布线层10。布线层10经由蚀刻阻挡层8与凸起6 连接。这样，通过凸起与布线层连接，从而凸起作为层间连接部分发挥功能。
接着，如图21D所示，为了保护形成有布线层10的面和为了防止 附着焊料，向一个面涂抹焊接抗蚀剂，通过进行曝光和显影来形成抗蚀 剂掩模9。然后，例如通过电镀，在形成在一个面上的布线层10上形成 由快速镀金而成的金属20f。另外，在另一个面上覆盖覆盖薄膜20g。 覆盖薄膜20g是在聚酰亚胺薄膜的一个面上涂抹了粘接剂的薄膜。当 然，也可以代替覆盖薄膜20g适用焊接抗蚀剂。
如上所述，通过层叠凸起间的距离为最小限的布线电路基板，能够 制作高集成化的多层布线J41。
另外，在本实施例中，利用通过实施例8的制造方法制作的布线电 路基板23来制作多层布线基板，但本发明并不只限于此。例如，可以 利用布线电路J4！ 23a和布线电路基板23b等其他141,制作多层布线 基板。
另外，在本实施例中，使用形成了由金属构成的凸起物13的布线 电路基板23和粘接膜31制造多层布线基板，但不使用这些也能够制造 多层布线基板。例如，通过使用实施例8的布线电路J4！ 22a，不使用 粘接膜31也能够制造多层布线基板。布线电路基板22a由于凸起6的 高度比绝缘膜4的膜厚度高，所以凸起6的顶面从绝缘膜4突出。所 以，另行通过电镀法形成由金构成的凸起物13,通过使用未硬化状态的 绝缘树脂和热可塑性树脂，不经由粘接膜31,通过直接压接凸起6的顶 面和另一个布线电路基板的布线层11使之接触，也能够形成多层布线 基板。
接着，作为本发明的实施例13，参照图22A-22C说明使用了通过 实施例8到11的制造方法制作的布线电路基板的多层布线141的制造 工序。图22A~图22C是以工序顺序展示实施例13相关的布线电路基 板的制造方法的基&的截面图。
首先，如图22A所示，准备2个布线电路基板23和布线电路皿 2a。布线电路基tl 2a是通过实施例1相关的布线电路基板的制造方法制作的M。另外，布线电路141 23是通过实施例8相关的布线电路 基板的制造方法制作的J41。
相对于布线电路M 22的露出了凸起6的顶面的面，在压接了布 线层形成用金属层(未图示)后，通过部分地蚀刻上下两面的布线层形 成用金属层而形成布线层10和布线层11，从而制作该布线电路基板 2a。例如，向该布线层形成用金属层上涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有 规定图形的曝光掩模对抗蚀剂进行曝光。然后，然后通过进行显影处 理，除去曝光了的抗蚀剂，形成抗蚀剂掩模(未图示)。然后，将该抗 蚀剂掩模作为掩模蚀刻布线层形成用金属层，从而形成布线层10和布 线层11。
接着，如图22B所示，在布线电路基板2a的两面上一边加热一边 压接布线电路基板23，制作多层布线基板。这时，对布线电路基板2a 和23进行压接，使得布线电路基板23的凸起物13和布线电路基板2a 的布线层10接触。另外，对布线电路基板2a和布线电路J4！ 23进行 压接，使得另一个布线电路基tl 23的凸起物13和布线电路J4！ 2a的 布线层11接触。
接着，向多层布线基板的上下两面涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和显 影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具 有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。然后通过显影 处理，除去曝光了的抗蚀剂，形成抗蚀剂掩模。然后，如图22C所示， 将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻多层布线电路基板的上下两面的布线层形 成用金属层23c，从而在两面形成布线层10。布线层10经由蚀刻阻挡 层8与凸起6连接。这样，通过凸起与布线层连接，从而凸起作为层间 连接部分发挥功能。
如上所述，通过层叠凸起间的距离为最小限的布线电路基板，能够 制作高集成化的多层布线^。
另外，在本实施例中，利用通过实施例8的制造方法制作的布线电 路基板23来制作多层布线基板，但本发明并不只限于此。例如，可以 利用布线电路J4！ 23a和布线电路U1 23b等其他基敗，制作多层布线基板。
另外，在本实施例中，使用形成了凸起物13的布线电路14123制 造多层布线基板，但不使用这些也能够制造多层布线基板。例如，可以 使用实施例8的布线电路141 22a等。布线电路M 22a由于凸起6的 高度比绝缘膜4的膜厚度高，所以凸起6的顶面从绝缘膜4突出。所 以，不形成凸起物13，通过直接压接凸起6的顶面与布线电路J4！ 2a 的布线层10和布线层11使之接触，也能够形成多层布线基板。
接着，作为本发明的实施例14，参照图23A~23D说明使用了通过 实施例8到11的制造方法制作的布线电路基板的另一个多层布线基板 的制造工序。图23A~图23D是以工序顺序展示实施例14相关的布线 电路基板的制造方法的J41的截面图。
首先，如图23A所示，准备布线电路基板22。接着，向布线层形 成用金属层20c上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和显影，形成抗蚀剂掩模 (未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图形的曝光掩 模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光了的 抗蚀剂，形成抗蚀剂掩模(未图示)。然后，如图23B所示，将该抗蚀 剂掩模作为掩模蚀刻布线层形成用金属层20c，形成布线层10a和布线 层10b。交互配置地形成布线层10和布线层11。另外，布线层10a经 由蚀刻阻挡层20b与凸起6连接。
接着，向露出了凸起6的顶面的面粘贴由铜箔、氧化铝箔、铁箔、 SUS箔等和粘接剂构成的电磁屏蔽膜32。电磁屏蔽膜32具有以下功 能屏蔽从布线电路基板产生的电磁波，同时防止因来自外部的不必要 的电磁波造成的误动作。在本实施例中，在整个面上粘贴有电磁屏蔽膜 32，但也可以与凸起6的顶面相接地部分地粘贴。然后，如图23D所 示，为了保护布线层10a和布线层10b,向形成了布线层10a和布线层 10b的面涂抹抗蚀剂，制作具有电磁屏蔽的布线电路基仗。
在本实施例中，布线层10a由于经由凸起6与电磁屏蔽膜32连 接，所以作为地线发挥功能。另一方面，布线层10b作为信号线路发挥功能。另外，布线层10a和布线层10b由于交互被配置，所以能够减少 在相互邻接的布线层10b之间产生的交调失真。另外，通过利用凸起间 的距离为最小限的布线电路基板，能够制作高集成化的具有电,兹屏蔽的 布线电路基板。
另外，可以在布线电路基板的两面粘贴电磁屏蔽膜。该结构具有能 够作为高频线路用带状传输线使用的效果。进而，在本实施例中，针对 每个信号线(一个布线膜10b)配置地线，但也可以不针对每个信号线 配置地线。
另外，在本实施例中，利用通过实施例8的制造方法制作的布线电 路基板22,制作具有电磁屏蔽的布线电路基板，但本发明并不只限于 此。也可以使用涂抹或印刷导电粘接剂并烧结的方法，形成电磁屏蔽 层。另外，也可以利用通过实施例8的制造方法制作的布线电路基板 22a等，制作具有电磁屏蔽的布线电路a。
接着，作为本发明的实施例15，参照图24A 24F说明使用了通过 实施例8到11的制造方法制作的布线电路14l的另一个布线电路基板 的制造工序。图24A~图24F是以工序顺序展示实施例15相关的布线 电路基板的制造方法的M的截面图。
如图24A所示，准备布线电路^L 22。然后，如图24B所示，通 过喷墨法、丝网印刷法或调和法等方法，在露出了凸起6的顶面的面上 部分地形成由金、银或铜等金属构成的导电粘接剂34。导电粘接剂34 的一部分与凸起6的顶面相接。
接着，向布线层形成用金属层20c上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和 显影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，向布线层形成用金属层20c 上涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图形的曝光掩模，依照该图形对 抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光了的抗蚀剂，形成抗蚀 剂掩模(未图示)。然后，如图24C所示，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀 刻布线层形成用金属层20c，形成布线层10。该布线层10经由蚀刻阻 挡层20b与凸起6连接。接着，如图24D所示，通过喷墨法、丝网印刷法或调和法等方法， 在相互邻接的导电粘接剂34之间形成电阻粘接剂35。然后，如图24E 所示，通过喷墨法、丝网印刷法或调和法等方法，在与凸起6的顶面相 接的导电粘接剂34上形成导电粘接剂36。接着，如图24F所示，在导 电粘接剂36上形成导电粘接剂34。这样，通过用导电粘接剂34夹着导 电粘接剂36,形成电容元件。
如上所述，能够通过在布线电路基板的一个面上形成电阻粘接剂或 电容元件来形成聚合体型厚膜电路，同时通过在另一个面上形成由铜构 成的布线膜来形成电路。另外，由于使凸起6的高度与绝缘膜4的厚度 近似，所以就没有必要增大不必要的凸起6的高度了。另外，通过利用 凸起间的距离为最小限的布线电路基板，能够形成高密度地形成了微弱 电流的信号电路和需要电源等高电流的电路的布线电路基板。
另外，在本实施例中，在形成了导电粘接剂34后形成布线层10， 但本发明并不只限于此。也可以在形成导电粘接剂34之前形成布线层 10。另外，也可以在形成了电容元件后，蚀刻并形成布线层IO。
另外，在本实施例中，通过喷墨法、丝网印刷法或调和法等方法， 形成导电粘接剂、电阻粘接剂和电介质粘接剂制作电容元件，但本发明 并不只限于此。例如，也可以通过喷射法、CVD法或蒸镀法在布线电 路基板的一个面上形成导电材料、电阻材料和电介质材料的膜，通过蚀 刻形成图形，从而形成导电膜、电阻膜和电介质膜。由于可以通过喷射 法等形成薄膜，所以能够在聚合体膜上制作薄膜电路。
另外，导电材料寸吏用Cu、 Au、 Ag、 Al、 Ni、 Ti、 Cr、 NiCr、 Nb 或V等金属，电阻材料使用NiCr、 Ta2N、 Ru02或SnO等，电介质材 料使用SrTi03、 BaTi()3或TiO等。
另外，在本实施例中，在布线电路基板的一个面上形成厚膜或薄膜 电路，但也可以在两面上形成厚膜或薄膜电路。参照图25A 图25E说 明该方法。图25A~图25E是以工序顺序展示布线电路基&的制造方法 的基板的截面图。
如图25A所示，准备在绝缘膜4的内部贯通设置了凸起6的布线电路基板。通过全面地蚀刻并除去设置在布线电路基板22的布线层形成 用金属层20c，来制作该布线电路基板。接着，如图25B所示，通过喷 墨法、丝网印刷法或调和法等方法，在该布线电路基板的上下两面上部 分地形成由金、银或铜构成的导电粘接剂34。
接着，如图25C所示，通过喷墨法等方法，在相互邻接的导电粘接 剂34之间形成电阻粘接剂35。然后，如图25D所示，通过喷墨法等方 法，在与凸起6的顶面相接的导电粘接剂34上形成导电粘接剂36。接 着，如图25E所示，在导电粘接剂36上形成导电粘接剂34。这样，通 过用导电粘接剂34夹着导电粘接剂36，形成电容元件。
如上所述，能够通过在布线电路基板的两个面上形成电阻粘接剂或 电容元件来形成厚膜电路。另外，由于使凸起6的高度与绝缘膜4的厚 度近似，所以就没有必要增大不必要的凸起6的高度了。另外，通过利 用凸起间的距离短的布线电路基板，能够形成高密度地形成了信号电路 的布线电路基板。另外，也可以代替喷墨法等，通过喷射法来形成导电 材料等的膜。由于通过喷射法能够形成薄膜，所以能够制作更细微的薄 膜电路。
另外，在本实施例中，利用通过实施例8的制造方法制作的布线电 路基板22来制作布线电路基板，但本发明并不只限于此。也可以利用 通过实施例8的制造方法制作的布线电路基板22a,制作布线电路基 板。
接着，作为本发明的实施例16，参照图26A-26C说明使用了通过 实施例8到11的制造方法制作的布线电路基板的多层布线电路基板的 制造工序。图26A~图26C是以工序顺序展示实施例16相关的多层布 线M的制造方法的141的截面图。
如图26A所示，准备布线电路a 2和布线电路基板22。布线电 路1412是通过实施例1相关的制造方法制作的基&。布线电路基板22 是通过实施例8相关的制造方法制作的141。
接着，如图26B所示，对布线电路基板2和布线电路J4！ 22进行压接，使得布线电路141 22的凸起6的顶面与布线电路基板2的布线 层10接触，制作多层布线基板。这样，通过将凸起6和布线层IO连接 起来，凸起6作为层间连接部分发挥功能。
然后，如图26C所示，部分地蚀刻多层布线基板的布线层形成用金 属层20c而形成布线层10。该布线层10经由蚀刻阻挡层20b与凸起6 连接。
如上所述，通过层叠凸起间的距离为最小限的布线电路基板，能够 制作高集成化的多层布线基板。另外，在本实施例的多层布线基板中， 由于凸起6的顶面从绝缘膜4露出，所以能够用焊料等将部件(元件) 牢固地直接安装到其顶面上。进而，由于在图形上没有安装部件(元 件)，所以也不会有图形被剥离而取下部件(元件)的情况。另外，由 于凸起6被绝缘膜4围着，所以绝缘膜4具有与形成了牢固的焊接抗蚀 剂同样的效果。
另外，在本实施例中，利用通过实施例8的制造方法制作的布线电 路基板22来制作多层布线基板，但本发明并不只限于此。也可以利用 通过实施例8的制造方法制作的布线电路基板22a，制作多层布线基 板。
接着，作为本发明的实施例18，参照图28A~28D以及图29A~ 29E说明使用了通过实施例8到11的制造方法制作的布线电路J4l的 另一个布线电路J4l的制造工序。图28A~28D以及图29A 29E是以 工序顺序展示实施例18相关的多层布线皿的制造方法的基板的截面 图。
如图28A所示，准备布线电路J4122。布线电路J4122是通过实 施例8相关的制造方法制作的J41。接着，如图28B所示，通过电解电 镀法，针对凸起6的顶面从绝缘膜4露出的面形成由铜构成的薄膜 20d。
接着，如图28C所示，通过电解电镀法，在薄膜20d上形成由铜构 成的金属膜20e。然后，向金属膜20e上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和 显影，形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用 具有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。在本实施例中，对各凸起6之间的抗蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光 了的抗蚀剂，只在各凸起6的顶面上形成抗蚀剂掩模(未图示)。
接着，如图28D所示，将该抗蚀剂掩才莫作为掩模蚀刻薄膜20d和金 属膜20e，形成具有规定的图形的布线层lla，制作布线电路a。
在本实施例中，通过电解电镀法形成薄膜，进而通过电解电镀法形 成布线层lla，从而制作布线电路基板。但是，通过其他方法也能够制 作该布线电路基板。参照图29A 29E说明该方法。
如图29A所示，准备布线电路基板22。接着，如图29B所示，通 过电解电镀法，针对凸起6的顶面从绝缘膜4露出的面形成由铜构成的 薄膜20d。
接着，如图29C所示，向薄膜20d上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和 显影，在各凸起6之间形成抗蚀剂掩模9。例如，涂抹正片型的抗蚀 剂，使用具有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝光。在 本实施例中，对涂抹在各凸起6的顶面上的抗蚀剂进行曝光。然后通过 显影处理，除去曝光了的抗蚀剂，在各凸起6之间形成抗蚀剂掩模9。 通过这样形成抗蚀剂掩模9，在各凸起6上不形成抗蚀剂掩模9。
接着，如图29D所示，通过电镀法，在薄膜20d上析出由铜构成的 金属膜20e。这时，只在除去了抗蚀剂的部分上析出铜，在形成了抗蚀 剂掩模9的部分上不析出铜。然后，在除去抗蚀剂掩模9的同时，通过 进行全面蚀刻，除去形成在金属膜20e之间的薄膜20d,形成布线层 lla。通过该蚀刻削掉了布线层lla的一部分表面，但由于布线层lla 的膜厚度比薄膜20d的膜厚度厚，所以即使完全除去了薄膜20d，也不 会除去布线层lla。
另外，在本实施例中，通过电解电镀法形成薄膜20d，但也可以代 替它，通过喷射法形成薄膜20d。另外，利用通过实施例8的制造方法 制作的布线电路J4！ 22来制作另一个布线电路141，但本发明并不只 限于此。也可以利用通过实施例8的制造方法制作的布线电路基板 22a，制作另一个布线电路基板。接着，作为本发明的实施例19，参照图30A~30E以及图31A~ 31F说明使用了通过实施例8到11的制造方法制作的布线电路141的 多层布线基板的制造工序。图30A~30E以及图31A~31F是以工序顺
序展示实施例19相关的多层布线J4l的制造方法的a的截面图。
如图30A所示，准备布线电路基板2。接着，在形成了布线层10 的面上层叠绝纟彖膜4d，如图30B所示，在绝纟彖膜4d上开孔形成贯通孔 15。例如，可以通过向绝缘膜4d的一部分照射激光形成该贯通孔15。 另外，除了通过激光开孔以外，还可以通过蚀刻绝缘膜4d的一部分进 行开孔。
接着，如图30C所示，通过电解电镀法，在绝缘膜4d上形成由铜 构成的薄膜20d。在贯通孔15内也形成薄膜20d,与布线层10接触。 接着，如图30D所示，通过电解电镀法在薄膜20d上形成金属膜20e。
然后，向金属膜20e上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和显影，在贯通 孔15的内壁和贯通孔15的周围形成抗蚀剂掩才莫(未图示)。例如，涂 抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀 剂进行曝光。在本实施例中，对涂抹在贯通孔15以外的部分的抗蚀剂 进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光了的抗蚀剂，在贯通孔15的 内壁和贯通孔15的周围形成抗蚀剂掩才莫(未图示)。
接着，如图30E所示，将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻薄膜20d和金 属膜20e，形成具有规定的图形的布线层10a。
在本实施例中，通过电解电镀法形成薄膜20d，进而通过电解电镀 法形成布线层10a,从而制作布线电路基板。但是，通过其他方法也能 够制作该多层布线141。参照图31A 31Fil明该方法。
如图31A所示，准备布线电路基板2。接着，在形成了布线层10 的面上层叠绝缘膜4d，如图31B所示，在绝缘膜4d上开孔形成贯通孔 15。接着，如图31C所示，通过电解电镀法，在绝缘膜4d上形成由铜 构成的薄膜20d。在贯通孔15内也形成薄膜20d,与布线层10接触。
接着，如图31D所示，向薄膜20d上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和 显影，在贯通孔15以外的部分形成抗蚀剂掩模9。例如，涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图形的啄光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝
光。在本实施例中，对涂抹在贯通孔15的内部及其周围的抗蚀剂进行 曝光。然后通过显影处理，除去形成在贯通孔15的内部及其周围的抗 蚀剂。
接着，如图31E所示，通过电镀法，在薄膜20d上析出由铜构成的 金属膜20e。这时，只在除去了抗蚀剂的部分上析出铜，在形成了抗蚀 剂掩模9的部分上不析出铜。然后，在除去抗蚀剂掩才莫9的同时，通过 蚀刻除去形成在贯通孔15以外的部分上的薄膜20d，如图31F所示地 形成布线层10a。通过该蚀刻削掉了布线层10a的一部分，但由于布线 层10a的膜厚度比薄膜20d的膜厚度厚，所以即使完全除去了薄膜 20d，也不会除去布线层10a。
另外，在本实施例中，通过电解电镀法形成薄膜20d,但也可以代 替它，通过喷射法形成薄膜20d。另外，利用通过实施例8的制造方法 制作的布线电路基板22来制作多层布线基板，但本发明并不只限于 此。也可以利用通过实施例8的制造方法制作的布线电路基板22a等。
[实施例20〗
接着，作为本发明的实施例20，参照图32A 32E以及图33A~ 33F说明使用了通过实施例8到11的制造方法制作的布线电路141的 另一个布线电路14l的制造工序。图32A-32E以及图33A 33F是以
工序顺序展示实施例20相关的布线电路基板的制造方法的14aL的截面图。
如图32A所示，准备布线电路基板22。布线电路基板22是通过实 施例8相关的制造方法制作的J41。接着，如图32B所示，在绝缘膜4 上开孔形成贯通孔15。例如，可以通过向绝缘膜4的一部分照射激光形 成该贯通孔15。另外，除了通过激光开孔以外，还可以通过蚀刻绝缘膜 4的一部分进行开孔。
接着，如图32C所示，通过电解电镀法，在绝缘膜4上形成由铜构 成的薄膜20d。在贯通孔15内也形成薄膜20d，与布线层10接触。接 着，如图32D所示，通过电解电镀法在薄膜20d上形成金属膜20e。然后，向金属膜20e上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和显影，在贯通 孔15的内壁和凸起6上形成抗蚀剂掩模(未图示)。例如，涂抹正片型 的抗蚀剂，使用具有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗蚀剂进行曝 光。在本实施例中，对涂抹在贯通孔15以及凸起6以外的部分上的抗 蚀剂进行曝光。然后通过显影处理，除去曝光了的抗蚀剂，在贯通孔15 的内壁和凸起6上形成抗蚀剂掩模(未图示)。然后，如图32E所示， 将该抗蚀剂掩模作为掩模蚀刻薄膜20d和金属膜20e，形成具有规定的 图形的布线层lla。
在本实施例中，通过电解电镀法形成薄膜20d,进而通过电解电镀 法形成布线层lla，从而制作布线电路基板。但是，通过其他方法也能 够制作该布线电路基板。参照图33A 33F说明该方法。
如图33A所示，准备布线电路基板22。接着，如图33B所示，在 绝缘膜4上开孔形成贯通孔15。接着，如图33C所示，通过电解电镀 法，在绝缘膜4上形成由铜构成的薄膜20d。在贯通孔15的内部也形 成薄膜20d，与布线层形成用金属层20c接触。
接着，如图33D所示，向薄膜20d上涂抹抗蚀剂，通过进行曝光和 显影，在贯通孔15以及凸起6以外的部分上形成抗蚀剂掩模9。例如， 涂抹正片型的抗蚀剂，使用具有规定图形的曝光掩模，依照该图形对抗 蚀剂进行曝光。在本实施例中，对涂抹在贯通孔15的内部以及凸起6 上的抗蚀剂进^f亍曝光。然后通过显影处理，除去形成在贯通孔15的内 部以及凸起6上的抗蚀剂。
接着，如图33E所示，通过电镀法，在薄膜20d上析出由铜构成的 金属膜20e。这时，只在除去了抗蚀剂的部分上析出铜，在形成了抗蚀 剂掩才莫9的部分上不析出铜。然后，在除去抗蚀剂掩才莫9的同时，通过 蚀刻除去形成在贯通孔15以及凸起6以外的部分上的薄膜20d，如图 33F所示地形成布线层lla。通过该蚀刻削掉了布线层lla的一部分， 但由于布线层lla的膜厚度比薄膜20d的膜厚度厚，所以即使完全除去 了薄膜20d，也不会除去布线层10a。
另外，在本实施例中，通过电解电镀法形成薄膜20d，但也可以代替它，通过喷射法形成薄膜20d。另外，利用通过实施例8的制造方法 制作的布线电路基板22来制作布线电路基板，但本发明并不只限于 此。也可以利用通过实施例8的制造方法制作的布线电路基板22a等， 制作布线电路基板。
本发明能够适用于例如IC、 LSI等电子设备安装用布线电路基板， 特别是能够进行高密度安装的布线电路基板、其制造方法、具备该布线 电路基板的电路模块。作为电路模块的具体例子列举液晶装置，但本发 明并不只限于此，也能够在其他模块中使用。
权利要求
1.一种电路模块，其特征在于包括在布线层的表面上，直接或者经由蚀刻阻挡层地形成多个凸起，在上述布线层的形成了凸起的面上，在没有形成上述凸起的部分形成绝缘膜的一个布线电路基板；以及成为液晶元件的基板，具有透明布线膜的液晶装置用透明基板，其中上述一个布线电路基板的凸起和上述液晶装置用透明基板的透明布线膜的上述凸起所对应的部分直接或经由形成在上述凸起的顶面上的布线层和焊球连接，构成液晶装置。
2. 根据l所述的电路模块，其特征在于 上述一个布线电路M的凸起的顶面形成为凹球面， 在该顶面上直接形成焊J求。
全文摘要
本发明的布线电路基板的目的在于削减连接布线电路基板和印刷电路基板的工序，谋求降低布线电路基板的价格。布线电路基板(2)由绝缘膜(4)、凸起(6)、蚀刻阻挡层(8)、布线层(10)构成。凸起(6)由铜构成，形成为贯穿绝缘膜(4)。凸起(6)的顶面从绝缘膜(4)露出，形成为位于与绝缘膜(4)的表面同一平面上。蚀刻阻挡层(8)由镍构成，形成在凸起(6)的底面。凸起(6)经由蚀刻阻挡层(8)与布线层(10)连接。焊球(12)形成在凸起(6)的顶面上。印刷电路基板(14)是不易弯曲的基板，与布线电路基板(2)连接。布线层(16)和凸起(6)经由焊球(12)连接，布线电路基板(2)安装在印刷电路基板(14)上。
文档编号G02F1/133GK101408688SQ20081016913
公开日2009年4月15日 申请日期2004年3月31日 优先权日2003年3月31日
发明者三成尚人, 加藤贵, 大平洋, 池永和夫, 远藤仁誉, 饭岛朝雄 申请人:德塞拉互连材料股份有限公司