导电性支持体、电子照相感光体、图像形成设备和处理盒的制作方法

导电性支持体、电子照相感光体、图像形成设备和处理盒的制作方法
【专利摘要】本发明涉及电子照相感光体用导电性支持体、电子照相感光体、图像形成设备和处理盒。电子照相感光体用导电性支持体含有铝，其中所述导电性支持体具有32,000MPa～55,000MPa的杨氏模量。
【专利说明】导电性支持体、电子照相感光体、图像形成设备和处理盒
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子照相感光体用导电性支持体、电子照相感光体、图像形成设备和
处理盒。
【背景技术】
[0002]在相关技术中，作为电子照相图像形成设备，广为人知的是使用电子照相感光体(下文中也称为“感光体”)依次执行例如充电、曝光、显影、转印和清洁步骤的设备。
[0003]作为电子照相感光体，广为人知的有:功能分离型感光体，其中通过曝光生成电荷的电荷生成层和输送电荷的电荷输送层层积在如铝等导电性支持体上；和单层型感光体，其中单层具有生成电荷的功能和输送电荷的功能。
[0004]例如，JP-A-61_044148(专利文献I)公开了一种光电导体鼓用铝基材，其包含0.3重量％?1.0重量％的Te和0.2重量％?0.8重量％的Si，其中满足表达式Fe/Si〈3，基材的平均晶粒尺寸小于或等于35 u m,并且在拉延比为2 (坯料直径/冲孔直径)时制耳比(earing ratio)在 3% 以内。

【发明内容】

[0005]本发明的一个目的是提供一种电子照相感光体用导电性支持体，其中因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
[0006]根据本发明的第一方面，提供一种电子照相感光体用导电性支持体，所述导电性支持体含有铝，其中杨氏模量为32，OOOMPa?55，OOOMPa。
[0007]根据本发明的第二方面，在根据第一方面的导电性支持体中，杨氏模量可以为36，OOOMPa ?51，OOOMPa。
[0008]根据本发明的第三方面，在根据第一方面的导电性支持体中，铝的含量可以大于或等于99.5%。
[0009]根据本发明的第四方面，在根据第一方面的导电性支持体中，铝的含量可以大于或等于99.7%。
[0010]根据本发明的第五方面，在根据第一方面的导电性支持体中，所述导电性支持体可以具有0.3mm?0.9mm的厚度。
[0011]根据本发明的第六方面，在根据第一方面的导电性支持体中，所述导电性支持体可以具有0.4mm?0.6謹的厚度。
[0012]根据本发明的第七方面，提供一种电子照相感光体，所述电子照相感光体包括:根据第一方面的导电性支持体；和设置在导电性支持体上的感光层。
[0013]根据本发明的第八方面，在根据第七方面的电子照相感光体中，所述导电性支持体可以具有36，OOOMPa?51，OOOMPa的杨氏模量。
[0014]根据本发明的第九方面，在根据第七方面的电子照相感光体中，导电性支持体中铝的含量可以大于或等于99.5%。[0015]根据本发明的第十方面，在根据第七方面的电子照相感光体中，导电性支持体中铝的含量可以大于或等于99.7%。
[0016]根据本发明的第十一方面，在根据第七方面的电子照相感光体中，所述导电性支持体可以具有0.3mm?0.9mm的厚度。
[0017]根据本发明的第十二方面，在根据第七方面的电子照相感光体中，所述导电性支持体可以具有0.4mm?0.6mm的厚度。
[0018]根据本发明的第十三方面，提供一种图像形成设备，所述图像形成设备包括根据第七至第十二方面中任一方面的电子照相感光体；对电子照相感光体的表面充电的充电单元；在电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像的静电潜像形成单元；使用含有色调剂的显影剂使形成于电子照相感光体的表面上的静电潜像显影而形成色调剂图像的显影单元；和将形成于电子照相感光体的表面上的色调剂图像转印至记录介质上的转印单
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[0019]根据本发明的第十四方面，提供一种处理盒，所述处理盒可在图像形成设备中装卸，包括根据第七至第十二方面中任一方面的电子照相感光体。
[0020]根据第一和第二方面，提供了 一种电子照相感光体用导电性支持体，其中，与导电性支持体含有铝并且杨氏模量在上述范围之外的情况相比，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
[0021]根据第三和第四方面，提供了一种电子照相感光体用导电性支持体，其中，与铝的含量小于99.5%的情况相比，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
[0022]根据第五和第六方面，提供了一种电子照相感光体用导电性支持体，其中，与厚度在上述范围之外的情况相比，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
[0023]根据第七和第八方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与导电性支持体含有铝并且杨氏模量在32，OOOMPa?55，OOOMPa范围之外的情况相比，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
[0024]根据第九和第十方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与铝的含量小于99.5%的情况相比，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
[0025]根据第十一和第十二方面，提供了一种电子照相感光体，其中，与厚度在上述范围之外的情况相比，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
[0026]根据第十三和第十四方面，提供了一种图像形成设备和处理盒，其中，与图像形成设备和处理盒包括含有铝并具有在32，000?55，000范围之外的杨氏模量的导电性支持体的情况相比，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。
【专利附图】

【附图说明】
[0027]将基于以下附图对本发明的示例性实施方式进行详细描述，其中:
[0028]图1是示意性显示根据本发明的示例性实施方式的电子照相感光体的构造实例的部分截面图；
[0029]图2是示意性显示根据本示例性实施方式的电子照相感光体的另一构造实例的部分截面图；
[0030]图3是示意性显示根据本示例性实施方式的电子照相感光体的另一构造实例的部分截面图；
[0031]图4是示意性显示根据本示例性实施方式的电子照相感光体的另一构造实例的部分截面图；
[0032]图5是示意性显示根据本示例性实施方式的电子照相感光体的另一构造实例的部分截面图；
[0033]图6A?6C是示意性显示根据本发明的示例性实施方式的导电性支持体的制造步骤的一部分(冲压)的视图；
[0034]图7A?7B是示意性显示根据本发明的示例性实施方式的导电性支持体的制造步骤的一部分(锻造(swaging)和挤拉(ironing))的视图；
[0035]图8是示意性显示根据本发明的示例性实施方式的图像形成设备的构造实例的视图；
[0036]图9是示意性显示根据本示例性实施方式的图像形成设备的另一构造实例的视图；和
[0037]图10是示意性显示通过拉延成型导电性支持体的步骤的实例的视图。
【具体实施方式】
[0038]下面，将参照附图描述本发明的示例性实施方式。附图中，具有相同功能的组成部分由相同的附图标记表示，其描述将不再重复。
[0039]电子照相感光体的导电性支持体
[0040]根据本发明的示例性实施方式的电子照相感光体用导电性支持体(也简称为“导电性支持体”)含有铝，并且其杨氏模量为32，OOOMPa?55，OOOMPa。
[0041]在根据本示例性实施方式的导电性支持体中，因外部冲击导致的永久变形得到抑制。原因认为如下。
[0042]在一般的电子照相感光体用导电性支持体中，选择具有高硬度和优良加工性的材料，以提高精度。在此情况中，如杨氏模量等各物理性质被用来提高精度。导电性支持体的杨氏模量通常被设定在60，OOOMPa?90，OOOMPa范围内。
[0043]然而，当针对高精度的高硬度铝合金用于导电性支持体以制备电子照相感光体时，导电性支持体可能由于其高硬度而因与感光体接触的其他部件的冲击(例如由运输过程中的下落所导致的)发生变形。另外，类似地，从保持强度方面考虑，降低导电性支持体的厚度和减少所使用的铝的量是很困难的。
[0044]另一方面，根据本示例性实施方式的导电性支持体含有铝或铝合金而具有高硬度，并且其杨氏模量为32，OOOMPa?55，OOOMPa0因此，据认为，当与感光体接触的部件受到下落等造成的冲击时，可能发生弹性变形，而永久变形(塑性变形)得到抑制。
[0045]电子照相感光体
[0046]根据本发明的示例性实施方式的电子照相感光体包括:根据本示例性实施方式的导电性支持体；和设置在导电性支持体上的感光层。
[0047]图1是示意性显示根据本发明的示例性实施方式的电子照相感光体7A的层构造实例的截面图。图1所示的电子照相感光体7A包括下述结构，其中，底涂层1、电荷生成层2和电荷输送层3依次层积在导电性支持体4上。在此情况中，电荷生成层2和电荷输送层3构成感光层5。
[0048]图2?5是示意性显示根据本示例性实施方式的电子照相感光体的其他层构造实例的截面图。
[0049]图2和3所示的电子照相感光体7B和7C包括感光层5和被形成为最外层的保护层6,在感光层5中类似于图1所不的电子照相感光体7A的情况，电荷生成层2和电荷输送层3具有单独的功能。图2所示的电子照相感光体7B具有下述结构，其中，底涂层1、电荷生成层2、电荷输送层3和保护层6依次层积在导电性支持体4上。图3所示的电子照相感光体7C具有下述结构，其中，底涂层1、电荷输送层3、电荷生成层2和保护层6依次层积在导电性支持体4上。
[0050]另一方面，在图4和5所示的电子照相感光体7D和7E中，单层(单层型感光层10)含有电荷生成材料和电荷输送材料，并且功能被一体化。图4所示的电子照相感光体7D具有下述结构，其中，底涂层I和单层型感光层10依次层积在导电性支持体4上。图5所示的电子照相感光体7E具有下述结构，其中，底涂层1、单层型感光层10和保护层6依次层积在导电性支持体4上。
[0051]在各个电子照相感光体7A?7E中，底涂层I不是必须提供的。
[0052]下文中，将基于图2所示的电子照相感光体7B描述各组成部分。在以下描述中，当描述适用于图2?5所不的所有电子照相感光体7B?7E时，电子照相感光体7B也将被笼统地称为电子照相感光体7。
[0053]导电性支持体
[0054]导电性支持体4由含有铝的金属(铝或铝合金)形成，并且其杨氏模量为32，OOOMPa?55，OOOMPa0此处所述的“导电性”表示体积电阻率小于IO13 Q cm。
[0055]形成导电性支持体4的铝合金的实例包括含有铝和S1、Fe、Cu、Mn、Mg、Cr、Zn或Ti的铝合金。
[0056]优选的是，形成导电性支持体4的铝合金为所谓的1000系列合金。从加工性方面考虑，铝的含量(重量比)优选高于或等于99.5%，且更优选高于或等于99.7%。
[0057]杨氏模量是指示当对材料施加力时其变形的程度的数值。在本示例性实施方式中，该值在拉伸测试中利用拉伸测试机(由Shimadzu Corporation制造,AUTOGRAPH)来测量。根据本示例性实施方式的导电性支持体4的杨氏模量为32，OOOMPa?55，OOOMPa,优选为 34，OOOMPa ?53，OOOMPa,且更优选为 36，OOOMPa ?51，OOOMPa0
[0058]杨氏模量受加工方法和加工之后的处理的控制。
[0059]根据本示例性实施方式的导电性支持体4的制造方法没有特别限制。不过，与现有技术的拉延加工相比，冲压、锻造和挤拉等成型加工可降低杨氏模量。例如，通过组合冲压和挤拉加工，杨氏模量被调整至32，OOOMPa?55，OOOMPa的范围。
[0060]图6A?6C是示意性显示由铝或铝合金形成的工件(下文中也称为“坯块”)通过冲压被成型为圆筒形压块的步骤的实例的视图；图7A和7B是显示通过冲压成型的圆筒形压块的外周表面被挤拉以制造根据本示例性实施方式的导电性支持体4的步骤的实例的视图。
[0061]冲压加工
[0062]首先，制备涂布有润滑剂的由铝或铝合金形成的坯块30 ;并且如图6A所示，将其安置在模具(阴模)20中设有的圆孔24中。接下来，如图6B所示，用圆柱形冲头(阳模)21挤压安置在模具20中的坯块30。结果，坯块被拉伸并由模具20的圆孔成型，从而覆盖冲头21的外周。成型后，如图6C所示，向上拉起冲头21，并使其通过脱模器22的中心孔23。结果，冲头21被取出，并获得圆筒形压块4A。
[0063]通过这种冲压加工，硬度通过加工硬化而得到提高，由此制造了具有薄厚度和高硬度并且由铝或铝合金形成的圆筒形压块4A。
[0064]压块4A的厚度没有特别限制。不过，从保持作为电子照相感光体用导电性支持体的硬度和在后续挤拉加工中获得例如0.3mm?0.9mm的厚度方面考虑，冲压加工中成型的压块4A的厚度优选为0.4mm?0.8mm,且更优选为0.4mm?0.6mm。
[0065]挤拉加工
[0066]接下来，如图7A所示，可选地，通过在内侧的圆柱形冲头31将冲压加工中成型的圆筒形压块4A压入模具32中并锻造以减小其直径；然后，将其压入具有较小直径的模具33中并挤拉，如图7B所示。
[0067]压块4A可以进行挤拉而不进行锻造，或者可以通过多个步骤进行挤拉。压块4B的厚度和杨氏模量根据挤拉加工的次数来控制。
[0068]另外，在挤拉之前压块可以先退火以释放应力。
[0069]从保持作为电子照相感光体用导电性支持体的硬度和获得32，OOOMPa?55，OOOMPa的杨氏模量方面考虑，经挤拉的压块4B的厚度优选为0.3mm?0.9mm,且更优选为 0.4mm ?0.6mm。
[0070]这样，冲压加工中成型的压块4A得到挤拉。结果，获得厚度薄、重量轻、硬度高且杨氏模量为32，OOOMPa?55，OOOMPa的导电性支持体4。
[0071]加工之后的热处理的实例包括退火。例如，如图10所示,拉动由招合金形成的铸块通过模具42，以成型圆筒形拉制管，之后在超过150°C的温度长时间退火。结果，可以降低杨氏模量。
[0072]另外，杨氏模量可以通过进行作为预加工的例如使未加工坯块或铸块均质化的退火等加工来进行调整。
[0073]当将电子照相感光体7用于激光打印机时，优选的是具有350nm?850nm的振荡波长的激光。从优良的分辨率考虑，优选的是激光具有较短的波长。为防止发射激光时所导致的干涉条纹，优选的是将导电性支持体4的表面粗糙化，以具有0.04 y m?0.5 y m的中心线平均粗糙度Ra。当Ra大于或等于0.04 时，获得防止干涉的效果。另一方面，当Ra小于或等于0.5 ii m时，图像品质的粗糖化可以得到有效抑制。
[0074]当使用发射非相干光的光源时，用于防止干涉条纹的粗糙化不是特别必需的，并且从提高寿命方面考虑该光源是优选的，因为可防止导电性支持体4表面的凹凸部所导致的缺陷。
[0075]粗糙化方法的实例包括:将通过将研磨剂悬浮于水中而获得的水溶液喷射在支持体上的湿式珩磨加工；将支持体压靠在旋转的砂轮上以进行连续研磨的无心研磨加工；阳极氧化加工；和形成含有有机或无机半导电性微粒的层的方法。
[0076]在阳极氧化加工中，通过使用铝作为阳极来在电解液中进行阳极氧化，以在铝表面上形成氧化膜。电解液的实例包括硫酸溶液和草酸溶液。但是，在该加工之后，多孔的阳极氧化膜仍具化学活性，容易被污染，并且具有较大的视环境而定的电阻变化。因此，优选的是，对阳极氧化膜进行密封加工，其中通过使用加压蒸汽或沸水(可向其添加镍等的金属盐)处理阳极氧化膜而将阳极氧化膜转化为更稳定的水合氧化物，以通过微孔水合作用所引起的体积膨胀来密封孔隙。
[0077]阳极氧化膜的厚度优选为0.3iim?15iim。当厚度小于0.3 ii m时，对于注入的阻挡性可能较低，并且效果可能不充分。另外，当厚度大于15um时，残余电位可能因反复使用而升高。
[0078]可以对根据本示例性实施方式的电子照相感光体7的表面进行使用酸性处理液的处理或勃姆石处理。
[0079]使用酸性处理液的处理使用含有磷酸、铬酸和氢氟酸的酸性处理液如下处理。关于酸性处理液中磷酸、铬酸和氢氟酸的混合比，优选的是磷酸的含量为10重量％?11重量％ ;铬酸的含量为3重量％?5重量％ ;氢氟酸的含量为0.5重量％?2重量％ ;并且所有酸的浓度为13.5重量％?18重量％。处理温度为42°C?48°C。当处理温度保持在高温时，高速地形成厚膜。所形成的膜的厚度优选为0.3 ii m?15 ii m。
[0080]勃姆石处理通过以下方式进行:将导电性支持体4浸入温度为90°C?100°C的纯水中5分钟?60分钟；或者使导电性支持体4与温度为90°C?120°C的加热蒸汽接触5分钟?60分钟。所形成的膜的厚度优选为0.1ym?5pm。所形成的膜可以还进行使用如己二酸、硼酸、硼酸盐、磷酸盐、苯二甲酸盐、马来酸盐、苯甲酸盐、酒石酸盐或柠檬酸盐等所形成的膜于其中具有低溶解性的电解液的阳极氧化加工。
[0081]底涂层
[0082]底涂层I含有有机金属化合物和粘合剂树脂。有机金属化合物的实例包括:有机锆化合物，如锆螯合物、锆醇盐化合物和锆偶联剂；有机钛化合物,如钛螯合物、钛醇盐化合物和钛酸酯偶联剂；有机铝化合物，如铝螯合物和铝偶联剂；锑醇盐化合物；锗醇盐化合物；铟醇盐化合物；铟螯合物；锰醇盐化合物；锰螯合物；锡醇盐化合物；锡螯合物；铝硅醇盐化合物；铝钛醇盐化合物；和铝锆醇盐化合物。作为有机金属化合物，从低残余电位和优良的电子照相特性方面考虑，优选使用有机锆化合物、有机钛氧基化合物或有机铝化合物。
[0083]包含在底涂层I中的粘合剂树脂的实例包括公知的粘合剂树脂，如聚乙烯醇、聚乙烯基甲基醚、聚-N-乙烯基咪唑、聚环氧乙烷、乙基纤维素、甲基纤维素、乙烯-丙烯酸共聚物、聚酰胺、聚酰亚胺、酪蛋白、明胶、聚乙烯、聚酯、苯酚树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、环氧树脂、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯基吡唆、聚氨酯、聚谷氨酸、聚丙烯酸和丁缩醛树月旨。可以适当设定有机金属化合物与粘合剂树脂的混合比。
[0084]另外，底涂层I可以含有娃烧偶联剂，如乙稀基二氣娃烧、乙稀基二甲氧基娃烧、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三-2-甲氧基乙氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烧、3-氯丙基二甲氧基娃烧、3_(2_氨基乙基氨基)丙基二甲氧基娃烧、3-疏基丙基二甲氧基娃烧、3-服基丙基二乙氧基娃烧和2-(3，4-环氧环己基)二甲氧基娃烧。
[0085]另外，可以在底涂层I中添加或分散电子输送颜料。电子输送颜料的实例包括:有机颜料，如茈颜料、二苯并咪唑茈颜料、多环醌颜料、靛青颜料和喹吖啶酮颜料；具有吸电子取代基(例如，氰基、硝基、亚硝基或卤原子)的有机颜料，如双偶氮颜料和酞菁颜料；和无机颜料，如氧化锌和氧化钛。在这些颜料中，茈颜料、二苯并咪唑茈颜料、多环醌颜料、氧化锌和氧化钛因其高电子迁移率而优选。
[0086]另外，为控制分散性和电荷输送性，可以使用上述偶联剂或粘合剂树脂等处理颜料颗粒的表面。过量的电子输送颜料会降低底涂层的强度，这会导致涂膜缺陷。因此，其含量优选小于或等于95重量％,且更优选小于或等于90重量％。
[0087]底涂层I使用含有上述各组成材料的底涂层形成用涂布液而形成。
[0088]混合和分散底涂层形成用涂布液的方法的实例包括使用球磨机、辊磨机、砂磨机、磨碎机或超声波等的普通方法。混合和分散在有机溶剂中进行。任何有机溶剂都可以使用，只要有机金属化合物和粘合剂树脂可溶于其中并且当电子输送颜料与其混合和分散时不会发生凝胶化和凝集。
[0089]有机溶剂的实例包括公知的有机溶剂，如甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸正丁酯、二噁烷、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。其中，可以单独使用一种，或者可以使用两种以上的混合物。
[0090]另外，用于设置底涂层I的涂布方法的实例包括公知的方法，如刮板涂布法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、刮槽涂布法、气刀涂布法和.涂法。
[0091]涂布之后，通常干燥涂膜，以在溶剂可以被蒸发从而形成膜的温度获得底涂层。特别是，由于进行酸性溶液处理或勃姆石处理的导电性支持体4容易具有低缺陷遮盖力，因此优选的是形成底涂层。
[0092]底涂层I的厚度优选为I μ m?30 μ m,且更优选为0.2 μ m?25 μ m。
[0093]电荷生成层
[0094]电荷生成层2含有电荷生成材料或者含有电荷生成材料和粘合剂树脂。
[0095]电荷生成材料的实例包括公知的颜料，例如:偶氮颜料，如双偶氮和三偶氮；稠环芳香族颜料，如二溴蒽嵌蒽醌；有机颜料，如茈颜料、吡咯并吡咯颜料和酞菁颜料；和无机颜料，如三方硒和氧化锌。作为电荷生成材料，当使用曝光波长为380nm?500nm的光源时，优选的是无机颜料；而当使用曝光波长为700nm?800nm的光源时,优选的是金属酞菁颜料和无金属酞菁颜料。其中，特别优选的是轻基嫁酞菁；氯化嫁酞菁；二氯化锡酞菁；和钦氧基酞菁。
[0096]另夕卜，作为电荷生成材料，优选的是对于CuK α特性X射线在布拉格角(2Θ±0.2。)为7.5。、9.9。,12.5° ,16.3° ,18.6° ,25.1° 和 28.3。处具有衍射峰的羟基镓酞菁；对于CuKa特性X射线在布拉格角(2 Θ ±0.2。)为27.2。处具有明显衍射峰的钛氧基酞菁；和对于CuK a特性X射线在布拉格角(2Θ±0.2° )为7.4。、16.6°、25.5°和28.3°处具有明显衍射峰的氯化镓酞菁。
[0097]包含在电荷生成层2中的粘合剂树脂选自大范围的绝缘树脂。另外，粘合剂树脂可以选自有机光电导性聚合物，如聚-N-乙烯基咔唑、聚乙烯基蒽、聚乙烯基芘和聚硅烷。粘合剂树脂的优选实例包括绝缘树脂，如聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚芳酯树脂(例如，双酚和芳香族二元羧酸的缩聚物，如双酚A与苯二甲酸的缩聚物)、聚碳酸酯树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、氯乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚酰胺树脂、丙烯酸类树脂、聚丙烯酰胺树脂、聚乙烯基吡啶树脂、纤维素树脂、氨基甲酸酯树脂、环氧树脂、酪蛋白、聚乙烯醇树脂和聚乙烯基吡咯烷酮树脂。但是，粘合剂树脂并不限于此。作为粘合剂树脂，可以单独使用一种，或者可以使用两种以上的混合物。
[0098]电荷生成层2使用上述电荷生成材料通过气相沉积而形成，或者使用含有上述电荷生成材料和粘合剂树脂的电荷生成层形成用涂布液形成。
[0099]在电荷生成层形成用涂布液中，电荷生成材料与粘合剂树脂的混合比(重量比)优选为10:1~1:10。另外，将电荷生成材料和粘合剂树脂分散的方法的实例包括公知的方法，如球磨机分散法、磨碎机分散法和砂磨机分散法。根据这些分散方法，电荷生成材料的晶型的改变得到抑制。
[0100]此外，在分散过程中，有效粒径优选小于或等于0.5μ m，更优选小于或等于
0.3 μ m,进而更优选小于或等于0.15 μ m。
[0101]用于分散的溶剂的实例包括公知的有机溶剂，如甲醇、乙醇、正丙醇、正丁醇、苯甲醇、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、丙酮、甲基乙基酮、环己酮、乙酸甲酯、乙酸正丁酯、二噁烷、四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、氯苯和甲苯。其中，可以单独使用一种，或者可以使用两种以上的混合物。
[0102]用于设置电荷生成层2的涂布方法的实例包括公知的方法，如刮板涂布法、线棒涂布法、喷涂法、浸涂法、刮槽涂布法、气刀涂布法和.涂法。
[0103]电荷生成层2的厚度优选为0.1 μ m~5 μ m,且更优选为0.2 μ m~2.0 μ m。
[0104]电荷输送层
[0105]电荷输送层3含有电荷输送材料和粘合剂树脂,或者含有电荷输送聚合物材料。
[0106]电荷输送材料的实例包括:电子输送化合物，如醌类化合物(例如，对苯醌、氯醌、溴醌和蒽醌)、四氰基苯醌二甲烷类化合物、芴酮化合物(例如，2，4，7-三硝基芴酮)、氧杂蒽酮类化合物、二苯甲酮类化合物、氰基乙烯基类化合物、乙烯类化合物；和空穴输送化合物，如三芳基胺类化合物、联苯胺类化合物、芳基烷烃类化合物、芳基取代的乙烯类化合物、芪类化合物、蒽类化合物和腙类化合物。作为电荷输送材料，可以单独使用一种，或者可以使用两种以上的混合物。但是，电荷输送材料并不限于此。
[0107]另外，从迁移率方面考虑，优选的是电子输送材料为由式(a-1)、(a-2)或(a_3)表示的化合物。
[0108]
【权利要求】
1.一种电子照相感光体用导电性支持体,所述导电性支持体包含: 招， 其中，所述导电性支持体具有32，OOOMPa?55，OOOMPa的杨氏模量。
2.如权利要求1所述的导电性支持体， 其中，所述杨氏模量为36，OOOMPa?51，OOOMPa。
3.如权利要求1所述的导电性支持体， 其中，所述铝的含量大于或等于99.5%。
4.如权利要求1所述的导电性支持体， 其中，所述铝的含量大于或等于99.7%。
5.如权利要求1所述的导电性支持体， 其中，所述导电性支持体具有0.3mm?0.9mm的厚度。
6.如权利要求1所述的导电性支持体， 其中，所述导电性支持体具有0.4mm?0.6mm的厚度。
7.一种电子照相感光体，所述电子照相感光体包括: 权利要求1所述的导电性支持体；和 设置在所述导电性支持体上的感光层。
8.如权利要求7所述的电子照相感光体， 其中，所述导电性支持体具有36，OOOMPa?51，OOOMPa的杨氏模量。
9.如权利要求7所述的电子照相感光体， 其中，所述导电性支持体中所述铝的含量大于或等于99.5%。
10.如权利要求7所述的电子照相感光体， 其中，所述导电性支持体中所述铝的含量大于或等于99.7%。
11.如权利要求7所述的电子照相感光体， 其中，所述导电性支持体具有0.3mm?0.9mm的厚度。
12.如权利要求7所述的电子照相感光体， 其中，所述导电性支持体具有0.4mm?0.6mm的厚度。
13.一种图像形成设备，所述图像形成设备包括: 权利要求7?12中任一项所述的电子照相感光体； 充电单元，所述充电单元对所述电子照相感光体的表面充电； 静电潜像形成单元，所述静电潜像形成单元在所述电子照相感光体的经充电的表面上形成静电潜像； 显影单元，所述显影单元使用含有色调剂的显影剂使形成于所述电子照相感光体的表面上的所述静电潜像显影以形成色调剂图像；和 转印单元，所述转印单元将形成于所述电子照相感光体的表面上的所述色调剂图像转印至记录介质上。
14.一种处理盒，所述处理盒能够在图像形成设备中装卸，所述处理盒包括: 权利要求7?12中任一项所述的电子照相感光体。
【文档编号】G03G5/00GK103576471SQ201310166001
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年5月8日 优先权日:2012年8月10日
【发明者】山下敬之, 庄司义史, 山野裕子, 我妻优, 山本真也 申请人:富士施乐株式会社