一种3d显示用基板及其制作方法、掩模板的制作方法

一种3d显示用基板及其制作方法、掩模板的制作方法
【专利摘要】本发明实施例提供了一种3D显示用基板及其制作方法、掩模板，用以实现一种良品率较高的3D显示用基板。所述3D显示用基板的制作方法，包括：制作基板上同层设置的工艺标识和隔垫物的过程，以及制作透明电极的过程；其中，制作所述工艺标识和隔垫物的过程，包括：在所述基板上形成待构图的第一膜层，采用同时具有所述工艺标识对应的图形、隔垫物对应的图形以及至少一个用于定位掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控标识对应的图形的掩模板，对所述第一膜层进行构图工艺形成包括所述工艺标识、隔垫物以及所述监控标识的图案。
【专利说明】一种3D显示用基板及其制作方法、掩模板

【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示【技术领域】，尤其涉及一种3D显示用基板及其制作方法、掩模板。

【背景技术】
[0002] 目前，3D显示技术中的裸眼式3D显示备受关注。参见图1，实现裸眼3D显示的显 示装置通过3D液晶光栅装置100可以将显示装置200发出的光线汇聚在其焦点上的原理， 使左眼像素发出的光射向观看者的左眼，右眼像素发出的光射向观看者的右眼，实现3D显 示的效果。
[0003] -般地，3D液晶光栅装置包括：相对设置的第一基板和第二基板，位于第一基板 和第二基板之间的液晶层；第一基板上设置有多个相互平行排列的条状电极，第二基板上 设置有公共电极；通过条状电极和公共电极之间的电场控制液晶分子偏转，对显示装置上 的像素进行选择性的遮挡，控制不同的光线进入人的左、右眼，形成视觉差，人脑将接收到 的图像信息合成后最终产生3D效果。
[0004] 参见图2,第二基板上具体包括：衬底基板300、衬底基板300上的制作所述3D液 晶光栅装置的工艺标识400、公共电极（图2中未体现）以及隔垫物600 ;
[0005] 工艺标识400位于衬底基板300上的外围区域，隔垫物600位于显示区域；
[0006] 工艺标识400位于衬底基板300上，公共电极位于工艺标识400上覆盖整个衬底 基板300,隔垫物600位于公共电极上；
[0007] 形成图2所示的第二基板上的结构包括以下步骤：
[0008] 步骤一：通过第一次构图工艺（Photo工序）形成衬底基板上的多个工艺标识，例 如曝光对位标识、隔垫物对位标识等；构图工艺包括：树脂涂覆、烘干、掩模、曝光、显影、烘 干等过程；
[0009] 步骤二：在形成所述工艺标识的衬底基板上通过成膜工艺形成一层透明导电层； 透明导电层至少覆盖衬底基板的显示区域；
[0010] 步骤三：在步骤二的基础上，通过第二次构图工艺（Photo工序）形成衬底基板上 的多个隔垫物；构图工艺包括：树脂涂覆、烘干、掩模板掩模、曝光、显影、烘干等过程。
[0011] 上述制作第二基板上的工艺标识和隔垫物分别通过两次构图工艺形成，每一次构 图工艺包括：树脂涂覆、烘干、掩模板掩模、曝光、显影、烘干等过程，构图工艺过程中的每一 环节均有可能在第二基板上残留目标图形之外的图形，例如很有可能在第二基板上残留树 月旨，导致整个3D液晶光栅出现不良的几率较高。并且，通过两次构图工艺分别形成工艺标 识和隔垫物，形成3D液晶光栅的产能较大，成本较高。


【发明内容】

[0012] 本发明实施例提供了一种3D显示用基板及其制作方法、掩模板，用以实现一种良 品率较商的3D显不用基板和3D显不装直。
[0013] 为实现上述目的，本发明实施例提供如下3D显示用基板的制作方法，包括：制作 基板上同层设置的工艺标识和隔垫物的过程，以及制作透明电极的过程；
[0014] 其中，制作所述工艺标识和隔垫物的过程，包括：
[0015] 在所述基板上形成待构图的第一膜层，采用同时具有所述工艺标识对应的图形、 隔垫物对应的图形以及至少一个用于定位掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控标识 对应的图形的掩模板，对所述第一膜层进行构图工艺形成包括所述工艺标识、隔垫物以及 所述监控标识的图案。
[0016] 较佳地，对所述基板上的膜层进行构图工艺包括对位、曝光和显影的过程；
[0017] 所述曝光时对位过程，包括：
[0018] 根据掩模板上设置的所述监控标识和掩模板位置控制单元，将所述掩模板与所述 掩模板承载装置进行对位。
[0019] 较佳地，形成所述工艺标识和隔垫物以及所述透明电极的过程，包括：
[0020] 在所述基板上形成透明电极，在形成有所述透明电极的基板上形成所述工艺标识 和隔垫物；或者
[0021] 在所述基板上形成所述工艺标识和隔垫物，在形成有所述工艺标识和隔垫物的基 板上形成所述透明电极。
[0022] 较佳地，所述透明电极为面状电极或条状电极。
[0023] 较佳地，所述工艺标识包括：自动光学检测器定位基板上坐标原点的定位标识、隔 垫物覆盖区域相对于基板边缘的位置标识、所述基板对盒时的对位标识、基板上形成封框 胶的位置标识、基板对盒后切割时切割标识，以及基板的命名标识至少之一。
[0024] 较佳地，所述掩模板上包括两个所述监控标识，所述监控标识分别位于掩模板上 两个相对的边靠近边缘的区域。
[0025] 较佳地，所述监控标识的形状为矩形状。
[0026] 较佳地，所书基板上的膜层为有机树脂层。
[0027] 本发明实施例提供一种掩模板，包括：基板上的透光区域和不透光区域，位于所述 透光区域或不透光区域的工艺标识图形、隔垫物图形，以及用于指示掩模板与掩模板承载 装置相对位置的监控标识图形。
[0028] 较佳地，所述掩模板上包括两个监控标识，所述监控标识分别位于掩模板上两个 相对的边靠近边缘的区域。
[0029] 较佳地，所述监控标识的形状为矩形状。
[0030] 本发明实施例提供一种3D显示用基板，采用上述3D显示用基板的制作方法制作 而成。
[0031] 本发明实施例提供一种3D显示装置，包括上述3D显示用基板。
[0032] 本发明实施例提供一种3D显示用基板的制作方法，包括：制作基板上同层设置的 工艺标识和隔垫物的过程，以及制作透明电极的过程；其中，制作所述工艺标识和隔垫物的 过程，包括：在所述基板上形成待构图的第一膜层，采用同时具有所述工艺标识对应的图 形、隔垫物对应的图形以及至少一个用于定位掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控标 识对应的图形的掩模板，对所述第一膜层进行构图工艺形成包括所述工艺标识、隔垫物以 及所述监控标识的图案。所述工艺标识和隔垫物通过一张同时具有所述工艺标识图形、隔 垫物的监控标识的图案的掩模板进行构图工艺形成。每一次构图工艺至少包括：树脂涂覆、 烘干、掩模板掩模、曝光、显影、烘干等过程，构图工艺过程中的每一环节均有可能在基板上 残留目标图形之外的图形，例如很有可能在基板上残留树脂，导致整个显示用面板出现不 良的几率较高。本发明通过一次构图工艺同时形成工艺标识和隔垫物，形成显示用面板的 良品率较高，同时也降低了掩模板的数量，节约成本。

【专利附图】

【附图说明】
[0033] 图1为现有技术的3D显示的原理图；
[0034] 图2为现有技术3D液晶光栅装置中的部分结构示意图；
[0035] 图3为本发明实施例提供的3D显示装置截面示意图；
[0036] 图4为本发明实施例提供的3D显示装置中的3D液晶光栅结构示意图；
[0037] 图5为本发明实施例提供的3D液晶光栅中的第二3D显示用基板的截面示意图；
[0038] 图6为本发明实施例提供的掩模板俯视示意图；
[0039] 图7为本发明实施例提供的第二3D显示用基板中的工艺标识结构示意图；
[0040] 图8为本发明实施例提供的掩模板结构俯视示意图；
[0041] 图9为本发明实施例提供的曝光工序具体流程示意图。

【具体实施方式】
[0042] 本发明实施例提供了一种3D显示用基板及其制作方法、掩模板和3D显示装置，用 以实现一种良品率较商的3D显不用基板和3D显不装直。
[0043] 首先说明裸眼（Barrier) 3D显示的原理，裸眼（Barrier) 3D显示主要是通过3D液 晶光栅装置（也称狭缝光栅）实现间隔排列的左眼视区和右眼视区，左眼视区和右眼视区 的光线分别入射到人的左右眼，产生3D的视觉效果。
[0044] 以下将结合附图对本发明实施例提供的3D显示用基板及其制作方法、掩模板和 3D显示装置的【具体实施方式】进行详细地说明。附图中各层厚度和区域大小形状不反映真实 比例，目的只是示意说明本
【发明内容】
。
[0045] 参见图3,为本发明实施例提供的3D显示装置截面示意图，包括：
[0046] 显示面板10、位于显示面板10上的3D液晶光栅装置20 ;显示面板10和3D液晶 光栅装置20固定连接。光线从显示面板10的入光侧入射，经过3D液晶光栅装置20入射 到人的左眼或右眼。如图3中带箭头的线段表示所述光线。
[0047] 以下将具体介绍图3所示的3D液晶光栅装置20 ;参见图4,为本发明实施例提供 的3D液晶光栅装置20的截面示意图，包括：
[0048] 第一 3D显示用基板和第二3D显示用基板，以及二者之间的液晶层；
[0049] 具体地，包括：
[0050] 相对设置的第一基板1和第二基板2 ;
[0051] 位于第一基板1和第二基板2之间的液晶层3,位于第二基板2上的隔垫物6 ;
[0052] 位于第一基板1靠近液晶层3 -侧的第一透明电极11 ;
[0053] 位于第二基板2靠近液晶层3 -侧的第二透明电极21 ;
[0054] 第二基板2、第二基板2上的隔垫物6、第二基板2上的第二透明电极21 -起构成 了所述第二3D显示用基板。
[0055] 第一透明电极11和第二透明电极21其中之一为多个相互平行排列的条状电极， 另一为面状电极。
[0056] 优选地，第一透明电极11为多个相互平行排列的条状电极，第二透明电极21为面 状电极。
[0057] 通过对第一透明电极11 (面状电极）和每一第二透明电极21 (条状电极）施加电 压引起第二透明电极21附近的液晶分子偏转，在液晶层3中等效形成透光区域和不透光区 域，起到光栅的作用。
[0058] 参见图5,为第二3D显示用基板的具体结构截面示意图；
[0059] 第二基板2上设置有对盒第一基板和第二基板2所使用的工艺标识4,与该工艺 标识4同层设置的隔垫物6,以及与工艺标识4不同层设置的第二透明电极（图5中未体 现）；工艺标识4位于第二基板2的外围区域，隔垫物6位于第二基板2的显示区域。
[0060] 本发明图5所示的第二基板2上的结构，由于工艺标识4与隔垫物6同层设置，整 体结构较简单，在具体制作过程中，二者的制作材料可以相同，二者在同一次构图工艺中完 成，简化工艺流程。
[0061] 以下将具体说明上述第二3D显示用基板的制作流程。
[0062] 第二3D显示用基板的制作过程总体包括以下步骤：
[0063] 制作第二基板上的工艺标识、隔垫物以及第二透明电极的过程；
[0064] 其中，制作所述工艺标识和隔垫物的过程，包括：
[0065] 在所述基板上形成待构图的第一膜层，采用同时具有所述工艺标识对应的图形、 隔垫物对应的图形以及至少一个用于定位掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控标识 对应的图形的掩模板，对所述第一膜层进行构图工艺形成包括所述工艺标识、隔垫物以及 所述监控标识的图案。
[0066] 进一步地，形成所述工艺标识和隔垫物以及所述透明电极的过程，包括：
[0067] 在所述基板上形成透明电极，在形成有所述透明电极的基板上形成所述工艺标识 和隔垫物；或者
[0068] 在所述基板上形成所述工艺标识和隔垫物，在形成有所述工艺标识和隔垫物的基 板上形成所述透明电极。
[0069] 较佳地，所述透明电极为面状电极或条状电极。
[0070] 所述第一膜层可以为有机树脂层，例如透明的光刻胶层等。
[0071] 所述掩模板上可以包括至少两个监控标识，例如可以包括两个、三个或四个等。每 一监控标识位于掩模板上靠近任一边的边缘区域。
[0072] 优选地，所述掩模板上包括两个所述监控标识，所述监控标识分别位于掩模板上 两个相对的边靠近边缘的区域。当然也可以位于掩模板上相邻的两个边的靠近边缘的区 域。
[0073] 所述监控标识的形状不限，可以为任一形状。例如可以为矩形状、圆形状等，优选 地，所述监控标识的形状为矩形状。
[0074] 对所述基板上的膜层进行构图工艺包括对位、曝光和显影的过程。
[0075] 以下将具体说明所述对位、曝光和显影的过程。
[0076] 所述对位特指曝光之前掩模板和待曝光基板在曝光基台上的对位。
[0077] 所述对位过程，至少包括：
[0078] 根据掩模板上设置的所述监控标识和掩模板位置控制单元，将所述掩模板与所述 掩模板承载装置进行对位，以顺利实现待曝光基板的第一膜层上一次性形成隔垫物和工艺 标识的图案。
[0079] 所述掩模板上还可以设置掩模板对位标识；
[0080] 进一步地，所述对位过程还包括：
[0081] 利用掩模板上设置的掩模板对位标识、曝光机基台定位基准镜面上的定位标识、 掩模板位置控制单元，将所述掩模板和掩模板承载装置进行对位。该次对位过程时间上可 以先于根据所述监控标识和掩模板位置控制单元对位的过程。
[0082] 所述工艺标识包括：自动光学检测器定位基板上坐标原点的定位标识、隔垫物覆 盖区域相对于基板边缘的位置标识、所述基板对盒时的对位标识、基板上形成封框胶的位 置标识、基板对盒后切割时切割标识，以及基板的命名标识至少之一。
[0083] 本发明所述的第二3D显示用基板的制作过程，所述第二基板上的工艺标识和隔 垫物通过一次构图工艺形成，相比较现有技术采用两次构图工艺分别形成工艺标识和隔垫 物，本发明不但简化了工艺流程，还降低了因多次构图工艺引起的显示用面板不良的不良 率。另外，现有技术隔垫物和工艺标识通过两次构图工艺形成，形成隔垫物的掩模板和形 成工艺标识的掩模板的图形不同，因此，两个构图工艺中用到的掩模板不同，掩模板数量越 多，制作成本越高。
[0084] 其中，所述工艺标识为制作显示用面板过程中或制作完成之后的对位标识和测试 标识。
[0085] 所述隔垫物在所述第二基板上的排列为矩阵式排列，各隔垫物也称为隔垫物矩 阵。
[0086] 所述工艺标识包括：自动光学检测器定位第二基板上坐标原点的定位标识、隔垫 物覆盖区域相对于第二基板边缘的位置标识、所述第一基板和第二基板对盒时的对位标 识、第二基板上形成封框胶的位置标识、第一基板和第二基板对盒后切割第二基板的切割 标识，以及第二基板的命名标识中至少之一。
[0087] 参见图6,本发明实施例提供一种掩模板，包括：基板上的透光区域和不透光区 域，位于所述透光区域或不透光区域的工艺标识400、隔垫物600,以及用于指示掩模板与 掩模板承载装置相对位置的监控标识71的图形。所述工艺标识图形、隔垫物图形与图2所 示的基板上的工艺标识和隔垫物对应。
[0088] 再次说明，所述掩模板上至少包括两个监控标识，所述监控标识分别位于掩模板 上两个相对的边靠近边缘的区域。
[0089] 两个监控标识71位于掩模板相对的两个边附近的区域，该监控标识71用于标识 掩模板与掩模板承载装置相对位置。所述监控标识的形状不限，优选地，所述监控标识的形 状为矩形状。
[0090] 进一步地，掩模板另外相对的两个边附近的区域还设置有掩模板对位标识（Mask Alignment Mark)72。
[0091] 图6所示的掩模板用于制作上述第二3D显示用基板中的工艺标识和隔垫物的掩 模板。
[0092] 参见图7,为所述工艺标识中包括的具体标识示意图；
[0093] 包括：
[0094] (1)自动光学检测器定位第二基板上坐标原点的定位标识，具体为：自动光学检 测器（Α0Ι)定位第二基板上坐标原点的定位标识，简称Α0Ι标识41 ;自动光学检测器（Α0Ι) 用于检测第二基板上的隔垫物（PS)的微观不良，且确定存在不良的隔垫物的坐标位置； Α0Ι标识包括四个十字光标，分别位于第二基板靠近四个角的区域，且四个十字光标两两对 称设置，四个十字光标的中心为在第二基板上建立的二维坐标的原点（〇, 〇)，也就是说，Α0Ι 标识用于Α0Ι定位第二基板上坐标原点的标识。当第二基板上原点坐标确定后就可以确定 隔垫物相对于该原点的位置。
[0095] (2)隔垫物覆盖区域相对于第二基板边缘的位置标识，具体地：
[0096] 隔垫物6覆盖区域相对于第二基板2边缘的位置标识，也称TP标识42 ;控制隔垫 物6在第二基板2上相对于第二基板2边缘的位置；该位置确定了隔垫物在第二基板上的 形成位置；
[0097] 需要说明的是，第二基板一般为能够形成多个显示用面板的基板，一般为较大尺 寸的玻璃基板（Glass基板）；掩模板上的图形仅对应一个显示用面板的第二基板上结构的 图形，即掩模板上的图形仅包括一个显示用面板对应的工艺标识和隔垫物的图形，在一张 第二基板上形成与多个显示用面板对应的工艺标识和隔垫物的图形，需要经过多个位置曝 光形成；
[0098] 因此，需要确定每一显示用面板对应的隔垫物相对于该显示用面板对应的边缘的 距离。
[0099] (3)所述第一基板和第二基板对盒时的对位用标识43,也称Edge Mark ;换句话 说，对位用标识为Cell Assy使用的控制第一基板和第二基板的对位Mark ;
[0100] (4)第二基板上形成封框胶的位置标识，换句话说，控制第二基板上形成封框胶的 位置标识44,也称ODF Key。用于对盒用于封框胶的控制Mark，该标识还可以用于第一基板 和第二基板测试Recipe编制的坐标系四角Mark ;
[0101] (5)第一基板和第二基板对盒后切割第二基板的切割标识45,即Cutting Mark， 对盒后的切割Mark ;
[0102] (6)第二基板命名标识46,即Glass ID :Glass命名。
[0103] 由于本发明采用第二基板上同一次构图工艺形成上述工艺标识和隔垫物，避免 了一次构图工艺过程，具体地避免了一次有机树脂的涂覆、一次掩模板与第二基板对位等 过程。同时还避免了在第二基板上形成PS形成时掩模板和第二基板的对位标识（即PS Alignment Mark),即避免了 PS工序进行曝光时使用的Mask与Glass对位用PS Alignment Mark。也避免了隔垫物制作时与已经形成的工艺标识的对位过程，该过程也称为隔垫物套 刻精度标识（PS Overlay Mark)，即有机树脂层涂覆工序完成后，控制有机树脂层上待形成 的PS Pattern与工艺标识的相对位置。
[0104] 本发明需要上第二基板上形成上述六种标识，现有技术需要在第二基板上形成八 种标识，本发明六种标识可以减少工艺标识的占用面积。
[0105] 优选地，所述有机树脂层为光刻胶层。
[0106] 上述任一实施方式的显示用面板，对所述有机树脂层进行曝光具体为：
[0107] 步骤a、将形成有有机树脂层的第二基板置于曝光机基台上，将与所述待形成的工 艺标识和隔垫物对应的掩模板安装到曝光机基台上方的掩模板承载装置上；
[0108] 步骤b、根据第二基板和曝光机基台的对位标识，将所述第二基板置于所述曝光机 基台的预设位置；所述对位标识位于所述曝光机基台上。
[0109] 步骤c、利用设置在掩模板上的掩模板对位标识（Mask Alignment Mark)、曝光机 基台定位基准镜面上的定位标识（Stage Bar Mirror上的Reticle Mark)、以及掩模板承载 装置（Mask Hold)上的掩模板位置控制单元，例如图像监控装置（例如(XD摄像机），三者 进行掩模板和掩模板承载装置的对位；所述掩模板位置控制单元还可以是其他任意的具有 位置检测和/或位置控制功能的器件。
[0110] 步骤d、根据当前第二基板上待曝光区域的位置移动所述曝光机基台至第一预设 位置；
[0111] 步骤e、调节曝光机基台与曝光机基台上方的掩模板之间的垂直距离为第一预设 距离；
[0112] 步骤f、根据掩模板上设置的用于指示掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控 标识和所述掩模板位置控制单元，再次将所述掩模板与所述掩模板承载装置进行对位；
[0113] 步骤g、控制曝光用光源对所述有机树脂层进行曝光。
[0114] 上述步骤以在第二基板上形成一个显示用基板为例说明。
[0115] 以下将以第二基板为玻璃基板，且在玻璃基板上制作不止一个显示用面板中的第 二基板为例说明。
[0116] 制作第二基板上的工艺标识、隔垫物和第二透明电极的过程至少包括两种实施方 式。
[0117] 实施方式一包括以下步骤：
[0118] 步骤一：在玻璃基板表面，利用镀膜工艺形成第一膜层，所述第一膜层为透明导电 膜层（如铟锡氧化物ΙΤ0导电膜层）；镀膜工艺可以采用蒸镀法或溅射法等。
[0119] 当所述第二透明电极为条状时，需要对所述第一膜层进行构图工艺形成条状第二 透明电极。当所述第二透明电极为面状时，不需要对所述第一膜层进行构图工艺，所述面状 的第一膜层为第二透明电极。
[0120] 当所述第二透明电极为面状时，所述第二透明电极相对于所述第一透明电极为公 共电极，在具体实施过程中为第二透明电极施加公共直流电压Vcom。
[0121] 步骤二：在步骤一形成的玻璃基板上且在所述第二透明电极上形成覆盖整个基板 的第二膜层，所述第二膜层可以为有机树脂层；该有机树脂层较佳地采用光刻胶层。
[0122] 步骤三：采用具有隔垫物图形和工艺标识图形的掩模板对所述有机树脂层进行掩 模、对位、曝光、显影等过程形成玻璃基板上的隔垫物、工艺标识图案；
[0123] 所述隔垫物至少位于与显示面板与显示区域对应的区域，工艺标识一般设置在与 显示面板与外围区域对应的区域；因此，隔垫物与工艺标识位于玻璃基板上的不同区域，二 者互不影响。
[0124] 隔垫物和工艺标识的相对位置由掩模板上的隔垫物图形和工艺标识图形之间的 相对位置决定。
[0125] 由于一个显示用面板中的隔垫物和工艺标识在同一次曝光过程中形成，无需在玻 璃基板上形成隔垫物对位标识（PS Alignment Mark)和隔垫物套刻精度标识（PS Overlay Mark)〇
[0126] 实现工艺标识和隔垫物的曝光过程，具体如下：
[0127] 首先，参见图8,优选地，在掩模板相对的两个边附近的区域形成两个监控标识 71，该监控标识71用于标识掩模板与掩模板承载装置相对位置，掩模板另外相对的两个边 附近的区域形成掩模板对位标识（Mask Alignment Mark) 72。
[0128] 当然所述两个监控标识71和两个掩模板对位标识72在掩模板上的位置不限于上 述实施方式。
[0129] 其曝光工序具体流程如图9所示；
[0130] S21、将与工艺标识和隔垫物、监控标识对应图形的掩模板安装到曝光机基台上方 的掩模板承载装置上；
[0131] S22、根据玻璃基板和曝光机基台的对位标识，将形成有有机树脂层的玻璃基板置 于曝光机基台上的预设位置，同时进行预对位，保证玻璃基板与曝光机基台之间的位置精 度；
[0132] S23、Reticle Mark Alignment ;
[0133] 具体地，利用掩模板上的 Mask Alignment Mark、Stage Bar Mirror 上的 Reticle Mark、掩模板承载装置（Mask Hold)上的光学摄像头(XD三者进行对位，将掩模板和掩模板 承载装置准确对位，该次对位为首次对位。
[0134] S24、根据当前待曝光区域的位置移动所述曝光机基台至第一预设位置；即Shotl 移动，移动曝光基台至Shotl的设计位置；
[0135] S25、控制曝光机基台与曝光机基台上方的掩模板之间的垂直距离为第一预设距 离；具体地，调节曝光时掩膜板与玻璃基板之间的距离（Gap);
[0136] S26、根据掩模板上设置的掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控标识和掩模 板承载装置上的掩模板位置控制单元，将所述掩模板与所述掩模板承载装置对位，该次对 位为二次对位，即利用Mask Monitor Mark和Mask Hold上的CCD进行对位。传统的对位 (Alignment)过程为：基板上的对位标识和PS掩模板上的对位标识进行对位，二者对位不 够准确。
[0137] S27、曝光进行；
[0138] 当一次曝光无法将玻璃基板上的所有区域曝光时，需要移动玻璃基板多次进行曝 光，此时再重复上述步骤24?步骤27。
[0139] 本发明实施例还提供一种3D显示用基板，采用所述3D显示用基板的制作方法制 作而成。
[0140] 本发明实施例提供一种3D显示用基板的制作方法，包括：制作基板上同层设置的 工艺标识和隔垫物的过程，以及制作透明电极的过程；其中，制作所述工艺标识和隔垫物的 过程，包括：在所述基板上形成待构图的第一膜层，采用同时具有所述工艺标识对应的图 形、隔垫物对应的图形以及至少一个用于定位掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控标 识对应的图形的掩模板，对所述第一膜层进行构图工艺形成包括所述工艺标识、隔垫物以 及所述监控标识的图案。所述工艺标识和隔垫物通过一张同时具有所述工艺标识图形、隔 垫物的监控标识的图案的掩模板进行构图工艺形成。每一次构图工艺至少包括：树脂涂覆、 烘干、掩模板掩模、曝光、显影、烘干等过程，构图工艺过程中的每一环节均有可能在基板上 残留目标图形之外的图形，例如很有可能在基板上残留树脂，导致整个显示用面板出现不 良的几率较高。本发明通过一次构图工艺同时形成工艺标识和隔垫物，形成显示用面板的 良品率较高，同时也降低了掩模板的数量，节约成本。
[0141] 显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精 神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围 之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【权利要求】
1. 一种3D显示用基板的制作方法，其特征在于，包括：制作基板上同层设置的工艺标 识和隔垫物的过程，以及制作透明电极的过程； 其中，制作所述工艺标识和隔垫物的过程，包括： 在所述基板上形成待构图的第一膜层，采用同时具有所述工艺标识对应的图形、隔垫 物对应的图形以及至少一个用于定位掩模板与掩模板承载装置相对位置的监控标识对应 的图形的掩模板，对所述第一膜层进行构图工艺形成包括所述工艺标识、隔垫物以及所述 监控标识的图案。
2. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，对所述基板上的膜层进行构图工艺 包括对位、曝光和显影的过程； 所述对位过程，包括： 根据掩模板上设置的所述监控标识和掩模板位置控制单元，将所述掩模板与所述掩模 板承载装置进行对位。
3. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，形成所述工艺标识和隔垫物以及所 述透明电极的过程，包括： 在所述基板上形成透明电极，在形成有所述透明电极的基板上形成所述工艺标识和隔 垫物；或者 在所述基板上形成所述工艺标识和隔垫物，在形成有所述工艺标识和隔垫物的基板上 形成所述透明电极。
4. 根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述透明电极为面状电极或条状电 极。
5. 根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述工艺标识包括：自动光学检测器 定位基板上坐标原点的定位标识、隔垫物覆盖区域相对于基板边缘的位置标识、所述基板 对盒时的对位标识、基板上形成封框胶的位置标识、基板对盒后切割时切割标识，以及基板 的命名标识至少之一。
6. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述掩模板上包括两个所述监控标 识，所述监控标识分别位于掩模板上两个相对的边靠近边缘的区域。
7. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述监控标识的形状为矩形状。
8. 根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述基板上的膜层为有机树脂层。
9. 一种掩模板，其特征在于，包括：基板上的透光区域和不透光区域，位于所述透光区 域或不透光区域的工艺标识图形、隔垫物图形，以及用于指示掩模板与掩模板承载装置相 对位置的监控标识图形。
10. 根据权利要求9所述的掩模板，其特征在于，所述掩模板上包括两个监控标识，所 述监控标识分别位于掩模板上两个相对的边靠近边缘的区域。
11. 根据权利要求9所述的掩模板，其特征在于，所述监控标识的形状为矩形状。
12. -种3D显示用基板，其特征在于，采用权利要求1-8任一所述的制作方法制作而 成。
13. -种3D显示装置，其特征在于，包括权利要求12所述的3D显示用基板。
【文档编号】G03F7/20GK104122700SQ201410234500
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】汪栋 申请人:京东方科技集团股份有限公司, 北京京东方显示技术有限公司