1.一种抗蚀剂图案的形成方法，其包含：
使用投影曝光用感光性树脂组合物在基板上形成感光性树脂层的工序、
使用投影出光掩模图像的活性光线隔着透镜对所述感光性树脂层进行曝光的工序、以及
通过显影从基板上去除所述感光性树脂层的未曝光部的工序；
所述投影曝光用感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂，
所述感光性树脂层在波长365nm下的透光率大于或等于58.0％且小于或等于95.0％。
2.根据权利要求1所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述感光性树脂组合物中的所述(C)光聚合引发剂的含量相对于所述(A)粘合剂聚合物和所述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～30质量份。
3.根据权利要求1或2所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述投影曝光用感光性树脂组合物进一步含有(D)敏化色素。
4.根据权利要求3所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述感光性树脂组合物中的所述(D)敏化色素的含量相对于所述(A)粘合剂聚合物和所述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～10质量份。
5.根据权利要求3或4所述的抗蚀剂图案的形成方法，所述(D)敏化色素为吡唑啉类。
6.一种印刷配线板的制造方法，其包含：对通过权利要求1～5中任一项所述的抗蚀剂图案的形成方法而形成了抗蚀剂图案的基板进行蚀刻处理或镀覆处理，从而形成导体图案的工序。
7.一种投影曝光用感光性树脂组合物，其是在使用投影出光掩模图像的活性光线隔着透镜对感光性树脂层进行曝光而形成抗蚀剂图案时，用于形成所述感光性树脂层的投影曝光用感光性树脂组合物，
所述投影曝光用感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物、以及(C)光聚合引发剂，
所述感光性树脂层在波长365nm下的透光率大于或等于58.0％且小于或等于95.0％。
8.根据权利要求7所述的投影曝光用感光性树脂组合物，所述(C)光聚合引发剂的含量相对于所述(A)粘合剂聚合物和所述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～30质量份。
9.根据权利要求7或8所述的投影曝光用感光性树脂组合物，所述投影曝光用感光性树脂组合物进一步含有(D)敏化色素。
10.根据权利要求9所述的投影曝光用感光性树脂组合物，所述(D)敏化色素的含量相对于所述(A)粘合剂聚合物和所述(B)具有乙烯性不饱和键的光聚合性化合物的总量100质量份为0.01～10质量份。
11.根据权利要求9或10所述的投影曝光用感光性树脂组合物，所述(D)敏化色素为吡唑啉类。
12.一种感光性元件，其具有支撑体、以及在该支撑体上形成的感光性树脂层，所述感光性树脂层使用权利要求7～11中任一项所述的投影曝光用感光性树脂组合物而形成。
13.一种抗蚀剂图案的形成方法，其包含：
在基板上形成权利要求12所述的感光性元件的感光性树脂层的工序、
使用投影出光掩模图像的活性光线隔着透镜对所述感光性树脂层进行曝光的工序、以及
通过显影从基板上去除所述感光性树脂层的未曝光部的工序。