阵列基板及其形成方法、显示装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板及其形成方法、显示装置。
【背景技术】
[0002]显示装置以体积小，重量轻，低辐射等优点广泛应用于各种领域。现有的部分显示装置具有触控功能，一般来说，会将显示装置中的公共电极划分为多个区块，每一个区块的公共电极共用为一个触控电极。在现有技术中，需要分别给各个触控电极设置相应的引线，进而实现各个主控电极的信号输出。
[0003]具体的，请参考图1，以现有技术中的Mid-Com结构的阵列基板为例，公共电极复用为触控电极，该阵列基板包括形成于基板I上的栅极层2，栅极层2上设置有绝缘层3，绝缘层3上设置有晶体管结构5和数据线4 ;在晶体管结构5和数据线4上设置有绝缘层6，所述绝缘层6上设有公共电极7 ;在公共电极7上设置有绝缘层8，在绝缘层8上设有像素电极9以及电连接于所述公共电极，7的显示触控信号线11，在显示装置的显示阶段，显示触控信号线11用于给公共电极7提供显示信号，在触控阶段，显示触控信号线则给公共电极提供触摸检测信号。也就是说，这种现有结构需要单独的工艺步骤形成显示触控信号线11以作为触控信号线。
[0004]现有技术中的其他结构(例如Top-Com结构)同样需要单独的步骤以形成上述的能够信号线。这会导致整个制作工艺变得更加复杂。并且，这也会增加制造成本。
【发明内容】
[0005]本发明实施例解决的问题是提供一种阵列基板及其形成方法、显示装置，以减少制作显示装置时的工艺复杂程度。
[0006]为解决上述问题，本发明实施例提供一种阵列基板，其特征在于，包括:
[0007]基板；所述基板上设置有绝缘交叉设置的数据线和扫描线；所述数据线包括第一数据线和第二数据线，所述第一数据线与所述扫描线同层设置；
[0008]所述第二数据线与所述扫描线及所述第一数据线之间设置有第一绝缘层；所述第一绝缘层中设置有第一通孔，所述第二数据线通过所述第一通孔与所述第一数据线电连接;
[0009]所述基板还设置有第一信号线和公共电极，所述第一信号线与所述第二数据线同层绝缘设置。
[0010]与现有技术相比，本发明实施例的技术方案的有益效果在于，所述基板上同层的设置有绝缘交叉设置的数据线以及扫描线，其中数据线中的第一数据线与所述扫描线同层设置，也就是说，在制作过程中可以在一步工艺中同时形成所述第一数据线和扫描线，相对于现有技术中分别形成数据线以及扫描线的方式来说，节省了工艺步骤以及掩模版；同时，第一绝缘层上也同层设置有第二数据线以及第一信号线，基于与上面同样的理由，可以在一步工艺中的形成所述第一信号线以及所述第二数据线，进而有利于节省工艺步骤和成本；由于第一信号线通过第二通孔与公共电极相连接，也就是说第一信号线可以用作公共电极在触控阶段时的触控信号线，也就是说，不需要像现有技术那样需要额外地形成触控信号线，而是在形成第二数据线的同时形成所述第一信号线，这样相对于现有技术来说节省了工艺步骤以及成本。
[0011]本发明实施例还提供一种阵列基板的形成方法，包括提供基板；
[0012]在所述基板上形成绝缘交叉设置的扫描线和第一数据线，所述第一数据线与所述扫描线同层设置；
[0013]在所述第一数据线和扫面线上形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层中形成第一通孔；
[0014]在所述第一绝缘层上形成第二数据线，并使所述第二数据线通过所述第一通孔与所述第一数据线电连接；
[0015]形成与所述第二数据线同层绝缘设置的第一信号线。
[0016]本发明实施例提供的阵列基板的形成方法可以在同一步骤中形成第一数据线和扫描线，相对于现有技术中分别形成扫面线以及数据线的方式，节省了工艺步骤以及掩模版；在这之后再形成第一绝缘层，并在所述第一绝缘层上形成同侧设置的第二数据线以及第一信号线，所述第二数据线用于电连接第一数据线；在这之后，在第一绝缘层上形成第二绝缘层，并在所述第二绝缘层上形成公共电极，公共电极可以通过第二通孔与下方的第一信号线电连接，也就是说，所述第一信号线用于公共电极触控阶段时作为触控信号线，这样同样有利于节省工艺步骤和成本，因为所述第一信号线可以在形成所述第二数据线的同时形成。
[0017]此外，本发明实施例还提供一种显示装置，包括如上述阵列基板。
[0018]这种显示装置由于采用了本发明实施例的上述阵列基板，因而相对于现有技术来说工艺步骤更少，进而有利于增加制造效率，同时还有利于节约成本。
【附图说明】
[0019]图1是现有技术中的阵列基板的结果示意图；
[0020]图2为本发明实施例阵列基板的形成方法一实施例中的阵列基板的俯视图；
[0021]图3为图2中沿A-A'方向的剖视图；
[0022]图4为形成第二数据线以及第一信号线后基板100的俯视图；
[0023]图5为图4中沿B-B'方向的剖视图；
[0024]图6为图4中沿C-C'方向的剖视图；
[0025]图7为图4中沿C-C'方向的剖视图；
[0026]图8为形成公共电极后图4中沿B-B'方向的剖视图；
[0027]图9为形成公共电极后图4中沿C-C'方向的剖视图；
[0028]图10为形成液晶层后图4中沿B-B'方向的剖视图；
[0029]图11为形成液晶层后图4中沿C-C'方向的剖视图；
[0030]图12为本发明实施例阵列基板的形成方法另一实施例中的结构示意图。
【具体实施方式】
[0031]为使本发明实施例的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明实施例的具体实施例做详细的说明。
[0032]如【背景技术】所描述，现有技术中为了数显触控功能需要额外制作连接公共电极的触控信号线，这增加了制造工艺的步骤，降低了生产效率并且增加了生产成本。
[0033]针对上述问题，本发明实施例中提供一种阵列基板的形成方法。请参考如图2至图12，为本实施例中所述形成方法各个步骤的结构示意图。
[0034]首先请参考图2，并结合图2参考图3，图2为本实施例中的阵列基板的俯视图，图3为图2中A-A'方向的剖视图；需要说明的是，图2为了清楚表达仅画出了基板100上形成的部分结构(扫描线130以及第一数据线110)，其他结构并未画出，但是不应以此限制本发明实施例。
[0035]首先，提供基板100 ;所述基板100为形成后续各个部件的基本载体，提供基板100为本领域技术人员常用技术手段，因此本发明实施例再次不作赘述。
[0036]在本实施例中，所述基板100包括用于形成扫面线的区域20、用于形成数据线的区域10以及用于形成晶体管的区域40 ;区域20和区域10之间相互交叉形成区域30，区域30用于在后续步骤中形成像素电极和公共电极。
[0037]在本实施例中，所述基板100可以玻璃基板。但是本发明实施例对此不作限定。
[0038]在这之后，在所述基板100上形成绝缘交叉设置的扫描线130和第一数据线110 (如前文所述，图2仅画出了扫描线130以及第一数据线110)，所述第一数据线110与所述扫描线130同层设置；相对于现有技术中分别形成数据线和扫描线130来说，本发明实施例同层设置第一数据线110和扫描线130意味着可以在同一工艺步骤中同时得到所述第一数据线110以及扫描线130，这样可以节省步骤，有利于加快整个生产制造的效率。
[0039]具体的，可以采用一下步骤形成所述第一数据线110以及扫描线130:
[0040]在所述基板100上形成第一导电材料层；
[0041]在所述第一导电材料层上形成第一光刻胶层；
[0042]提供具有图案的第一掩模版，并通过所述第一掩模版对所述第一光刻胶层进行曝光，以在所述第一光刻胶层中形成图案，部分第一导电材料层从所述第一光刻胶层的图案中露出；
[0043]以形成有图案的第一光刻胶层为