r>[0032]第三绝缘层24设置在彩色光阻23上，其可作为平坦层。在本实施例中，第三绝缘层24采用有机绝缘材料形成，但本发明并不限制于此。
[0033]在阵列基板10与CF基板20对盒设置之后，位于第二绝缘层14的非过孔区域之上的间隔体16与第三绝缘层24接触，即位于第二绝缘层14的非过孔区域之上的间隔体16在阵列基板10与CF基板20之间起主要支撑作用。当位于第二绝缘层14的非过孔区域之上的间隔体16被压缩之后，位于过孔141中的间隔体16起支撑作用。
[0034]图2A至图2F是根据本发明的实施例的阵列基板的制作方法的流程图。
[0035]参照图2A，在第一基板11上形成第一绝缘层12。这里，可利用气相沉积方法在第一基板11上沉积氮化硅膜层，以形成第一绝缘层12。
[0036]参照图2B，在第一绝缘层12上形成金属层13。这里，可利用溅射方法在第一绝缘层12上沉积金属膜层，而后对金属膜层进行图案化处理，以形成金属层13。
[0037]参照图2C，在第一绝缘层12上形成覆盖金属层13的第二绝缘层14。这里，可利用气相沉积方法在第一绝缘层12上沉积覆盖金属层13的有机绝缘材料膜层，以形成第二绝缘层14。
[0038]参照图2D，在第二绝缘层14中形成过孔141，该过孔141露出金属层13。这里，可采用光刻工艺在第二绝缘层14中形成过孔141。
[0039]参照图2E，在第二绝缘层14上形成导电层15，其中，导电层15通过过孔141与金属层13接触。这里，可采用气相沉积或者溅射工艺在第二绝缘层14上沉积氧化铟锡薄膜层，从而形成导电层15。
[0040]参照图2F，同时在导电层15上形成分别位于第二绝缘层14的非过孔区域上和过孔141中的间隔体16。这里，可利用一道光罩同时在导电层15上形成分别位于第二绝缘层14的非过孔区域和过孔141中的间隔体16，相比与现有技术，能够节省一道光罩及一次制程，减少制作时间提高效率的同时，降低了制作成本。
[0041]在形成过程中，在过孔141中的间隔体16由于其在过孔141中的塌陷，其会与位于第二绝缘层14的非过孔区域上的间隔体16产生高度差，从而使位于第二绝缘层14的非过孔区域上的间隔体16作为主间隔体，而位于过孔141中的间隔体16作为副间隔体。
[0042]此外，在本发明中，图2A所示的工艺可省略，即直接在第一基板11上形成金属层13ο
[0043]在本发明的实施例中，可通过调节过孔141的大小或者第二绝缘层14的厚度来调整位于第二绝缘层14的非过孔区域上的间隔体16和位于过孔141中的间隔体16 二者之间的高度差。
[0044]虽然已经参照特定实施例示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本发明的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。
【主权项】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括: 第一基板(11); 设置在所述第一基板(11)上的金属层(13); 覆盖所述金属层(13)的第二绝缘层(14)，其中，所述第二绝缘层(14)中具有过孔(141)，所述过孔(141)露出所述金属层(13); 设置在所述第二绝缘层(14)上的导电层(15)，其中，所述导电层(15)通过所述过孔(141)与所述金属层(13)接触； 设置在所述导电层(15)上且分别位于所述第二绝缘层(14)的非过孔区域上和所述过孔(141)中的间隔体(16) ο2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括:设置在所述金属层(13)与所述第一基板(11)之间的第一绝缘层(12)。3.根据权利要求1或2所述的阵列基板，其特征在于，通过调节所述过孔(141)的大小或者所述第二绝缘层(14)的厚度，以调整位于所述非过孔区域上的间隔体(16)与位于所述过孔(141)中的间隔体(16)之间的高度差。4.一种液晶面板，包括相对设置的彩色滤光片基板(20)及阵列基板(10)，其特征在于，所述阵列基板(10)包括: 第一基板(11); 设置在所述第一基板(11)上的金属层(13); 覆盖所述金属层(13)的第二绝缘层(14)，其中，所述第二绝缘层(14)中具有过孔(141)，所述过孔(141)露出所述金属层(13); 设置在所述第二绝缘层(14)上的导电层(15)，其中，所述导电层(15)通过所述过孔(141)与所述金属层(13)接触； 设置在所述导电层(15)上且分别位于所述第二绝缘层(14)的非过孔区域上和所述过孔(141)中的间隔体(16)，其中，位于所述非过孔区域上的间隔体(16)接触所述彩色滤光片基板(20)。5.根据权利要求4所述的液晶面板，其特征在于，所述阵列基板(10)还包括:设置在所述金属层(13)与所述第一基板(11)之间的第一绝缘层(12)。6.根据权利要求4所述的液晶面板，其特征在于，通过调节所述过孔(141)的大小或者所述第二绝缘层(14)的厚度，以调整位于所述非过孔区域上的间隔体(16)与位于所述过孔(141)中的间隔体(16)之间的高度差。7.根据权利要求4至6任一项所述的液晶面板，其特征在于，所述彩色滤光片基板(20)包括: 第二基板(21)； 设置在所述第二基板(21)上的黑色矩阵(22); 设置在所述第二基板(21)上且与所述黑色矩阵(22)间隔的彩色光阻(23); 设置在所述彩色光阻(23)上的第三绝缘层(24)，其中，位于所述非过孔区域上的间隔体(16)与所述第三绝缘层(24)接触。8.—种阵列基板的制作方法，其特征在于，包括: 在第一基板(11)上形成金属层(13); 形成覆盖所述金属层(13)的第二绝缘层(14); 在所述第二绝缘层(14)中形成过孔(141)，其中，所述过孔(141)露出所述金属层(13)； 在所述第二绝缘层(14)上形成导电层(15)，其中，所述导电层(15)通过所述过孔(141)与所述金属层(13)接触； 同时在所述导电层(15)上形成分别位于所述第二绝缘层(14)的非过孔区域和所述过孔(141)中的间隔体(16) ο9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，在第一基板(11)上形成金属层(13)之前，在第一基板(11)上形成第一绝缘层(12)。10.根据权利要求8或9所述的制作方法，其特征在于，通过调节所述过孔(141)的大小或者所述第二绝缘层(14)的厚度，以调整位于所述非过孔区域上的间隔体(16)与位于所述过孔(141)中的间隔体(16)之间的高度差。
【专利摘要】本发明公开一种阵列基板，其包括：第一基板(11)；设置在第一基板(11)上的金属层(13)；覆盖金属层(13)的第二绝缘层(14)，其中，第二绝缘层(14)中具有露出金属层(13)的过孔(141)；设置在第二绝缘层(14)上的且通过过孔(141)与金属层(13)接触的导电层(15)；设置在导电层(15)上且分别位于第二绝缘层(14)的非过孔区域上和过孔(141)中的间隔体(16)。本发明还公开一种该阵列基板的制作方法及具有该阵列基板的液晶面板。在本发明中，分别位于非过孔区域上和过孔中的间隔体利用一道光罩同时形成，只需一次制程来完成，相比现有技术，能够节省了一道光罩及一次制程，减少制作时间提高效率的同时，降低了制作成本。
【IPC分类】G02F1/1339, G02F1/1362
【公开号】CN104880865
【申请号】CN201510344529
【发明人】李亚锋, 陈彩琴
【申请人】武汉华星光电技术有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年6月19日