一种防短路的bosa封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及B0SA光器件技术领域，尤其涉及一种防短路的B0SA封装结构。
【背景技术】
[0002]BOSA (B1-Direct1nal Optical Sub-Assembly，光发射接收组件)由于其封装的特殊性，市面上的外形结构都如图1A所示，主要有9个PIN脚。如图1B所示，其为现有技术中B0SA封装结构01的俯视图，其中，R1-R5的5个引脚间距非常窄，焊接时直接插入PCB的封装焊盘中，而且5个引脚紧贴在PCB表面，波峰焊时焊锡爬到焊盘的另一侧时，很容易产生短路。如图1C所示，其为现有技术中B0SA封装结构01的左视图，B0SA封装结构01中的4个引脚T1-T4需折弯后再焊接则不会产生上述问题。
[0003]现有的B0SA封装设计如图2所示，只是按照B0SA的机械尺寸来涉及，并未考虑到过锡短路的问题。所以在后续生产时，为了降低短路风险，一般在B0SA与PCB之间垫一个白色塑料绝缘垫片02(如图3所示)，但是这种方法增加了人工插件的难度，增加了工时成本，降低了插件效率。
[0004]由此可知，现有的B0SA封装设计方案在设计之初没有将短路问题考虑进来，即使在后续生产时通过增加绝缘垫片的补救措施。因此，提供一种即不增加人工成本同时能够降低短路风险的B0SA封装结构01，成为亟待解决的问题之一。
【实用新型内容】
[0005]鉴于上述问题，本申请记载了一种防短路的B0SA封装结构，所述封装结构包括:
[0006]光发射接收组件主体；
[0007]PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述光发射接收组件主体上，用以将所述光发射接收组件主体与PCB的封装焊盘相连；
[0008]贴片电容，设置在所述PIN引脚的丝印区域内。
[0009]较佳的，所述封装结构包括5个所述PIN引脚。
[0010]较佳的，所述贴片电容的所有引脚均接地。
[0011 ] 较佳的，所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。
[0012]较佳的，所述贴片电容的个数为2。
[0013]较佳的，所述贴片电容的型号为0402。
[0014]较佳的，所述丝印区域呈圆形结构。
[0015]上述技术方案具有如下优点或有益效果:本实用新型提出的防短路的B0SA封装结构，通过在原通用结构的基础上增加两个贴片电容，垫在B0SA主体的下方，可以防止B0SA主体的PIN引脚焊接短路；同时省掉了塑料垫片，降低工厂生产组装插件的复杂性，提高产品组装效率，并节省了器件成本和生产的人工成本。
【附图说明】
[0016]参考所附附图，以更加充分的描述本实用新型的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本实用新型范围的限制。
[0017]图1A为现有技术中B0SA封装结构的外形图；
[0018]图1B为现有技术中B0SA封装结构的俯视图；
[0019]图1C为现有技术中B0SA封装结构的左视图；
[0020]图2为现有技术中B0SA封装结构的封装设计结构示意图；
[0021]图3为现有技术中使用了垫片的B0SA封装结构的结构示意图；
[0022]图4为本实用新型一种防短路的B0SA封装结构的结构示意图；
[0023]图5为现有技术中B0SA封装结构进行生产的工序流程图；
[0024]图6为本实用新型一种防短路的B0SA封装结构进行生产的工序流程图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和具体实施例对本实用新型一种防短路的B0SA封装结构进行详细说明。
[0026]如图4所示，一种防短路的B0SA封装结构，包括:
[0027]B0SA主体(即光发射接收组件主体)1，所述B0SA主体1为光发射接收组件；
[0028]五个PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述B0SA主体1上，用于所述B0SA主体1与PCB的封装焊盘相连；
[0029]两个贴片电容，设置在五个所述PIN引脚的丝印区域A内，所述丝印区域A呈圆形结构。
[0030]五个所述PIN引脚分别为Rl、R2、R3、R4和R5，所述引脚均设置在所述B0SA主体1上，所述B0SA主体通过这五个PIN引脚，经焊接处理直接插入PCB的封装焊盘中，且五个PIN引脚紧贴在PCB表面。为了防止焊接过程中，焊锡爬到焊盘的另一侧而产生短路，因此在5个所述PIN引脚的丝印区域内设置了两个贴片电容。
[0031]其中，两个所述贴片电容分别为电容C1和电容C2。由于B0SA主体1只有丝印区域A与PCB接触，所以电容C1和电容C2设置在5个所述PIN引脚的丝印区域A内。只有当电容C1和电容C2与此区域重叠，才能起到垫高B0SA的效果。此外，电容C1和电容C2的所有引脚都接地，且两个电容在SMD(Surface Mounted Devices，表面贴装器件)工序由贴片机及回流焊接完成焊接，不占用DIP (Dual Inline-pin Package，双列直插式封装技术)工序的人工工时成本。所述电容C1和电容C2的型号可以为0402。
[0032]由于B0SA是DIP器件，因此在焊接前需要进行人工插件。如图5所示，使用现有的B0SA封装结构进行生产的工序为:
[0033]为B0SA主体和垫片下料；
[0034]人工的为B0SA主体增加垫片；
[0035]人工的为B0SA主体加入插件；
[0036]进行波峰焊，将B0SA的PIN引脚与PCB主板进行焊接相连；
[0037]进行检验并入库。
[0038]而采用本实施例提出的B0SA封装结构，如图6所示，进行生产的工序为:
[0039]为B0SA主体下料；
[0040] 人工的为BOSA主体加入插件；
[0041 ] 进行波峰焊，将B0SA的PIN引脚与PCB主板进行焊接相连；
[0042]进行检验并入库。
[0043]从上述对比可以得出，在丝印区域A设置了贴片电容C1和C2后，省掉了“为垫片下料”和“人工的为B0SA主体增加垫片”的工序，节省了人工工时成本，同时节省了现有技术中塑胶垫片的成本，从而也节省了塑胶垫片产生的检验、存储、下料成本。降低了 B0SA人工插件难度，提高了 B0SA插件效率，降低了产品生产成本。同时，不影响产品的性能。
[0044]本实施例提供的B0SA封装结构，为一种在产品量产时可有效防止焊接短路并可降低生产成本的B0SA封装结构。该结构的设计方案通过在原通用结构的基础上增加两个0402电容C1和C2，垫在B0SA主体1的下方，可以防止B0SA主体1的PIN引脚焊接短路；同时省掉了塑料垫片，降低工厂生产组装插件的复杂性，提高产品组装效率，并节省了器件成本和生产的人工成本。
[0045]对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
【主权项】
1.一种防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构包括: 光发射接收组件主体； PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述光发射接收组件主体上，用以将所述光发射接收组件主体与PCB的封装焊盘相连； 贴片电容，设置在所述PIN引脚的丝印区域内。2.根据权利要求1所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述封装结构包括5个所述PIN引脚。3.根据权利要求1所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容的所有引脚均接地。4.根据权利要求3所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。5.根据权利要求4所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容的个数为2。6.根据权利要求4所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述贴片电容的型号为 0402。 根据权利要求1所述的防短路的BOSA封装结构，其特征在于，所述丝印区域呈圆形结构。
【专利摘要】本实用新型提供一种防短路的BOSA封装结构，所述封装结构包括：BOSA主体；PIN引脚，所述PIN引脚设置在所述BOSA主体上，用以将所述BOSA主体与PCB的封装焊盘相连；贴片电容，设置在所述PIN引脚的丝印区域内；所述封装结构包括5个所述PIN引脚；所述贴片电容的所有引脚均接地；所述贴片电容由贴片机焊接在所述丝印区域内。本实用新型提出的防短路的BOSA封装结构，通过在原通用结构的基础上增加两个贴片电容，垫在BOSA主体的下方，可以防止BOSA主体的PIN引脚焊接短路；同时省掉了塑料垫片，降低工厂生产组装插件的复杂性，提高产品组装效率，并节省了器件成本和生产的人工成本。
【IPC分类】G02B6/42
【公开号】CN204964822
【申请号】CN201520714034
【发明人】王文兆
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年9月15日