专利名称：一种白光led的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种白光LED的封装结构。
背景技术：
图1中示出了一种白光LED的封装结构，主要包括连接支架l、高导热 的金属基座2、 LED芯片3、透镜4、荧光粉膜层5、透明胶封装体6,其制 作方法是a)将LED芯片3固定于基座2的碗腔安装面中部；b )将基座2 装置在支架l上；c)在LED芯片3电极端连接电极引线，并完A引线与支 架1电路之间的电性导接；d )在基座2碗腔内涂布荧光粉膜层5; e )在荧 光粉膜层5之上用透明胶封装体6封接；f )最后，在发光侧组装半球型塑 料透镜或直接灌透明胶模注成型的透镜4，便完成图1中所示的白光LED。 这种白光LED封装结构的不足是荧光粉膜层5充填于基座2碗腔而直接覆 盖LED芯片3, LED芯片3发出的热量直接作用于荧光粉膜层5，导致荧光粉 受热升温，必然影响荧光粉的工作稳定性和可靠性，容易出现出光不稳定形 成光差；还有，这种直接充填荧光粉膜层5的操作难度大，容易出现膜层涂 布不均，且荧光粉在基座2杯碗内被激发以致部分背向和侧向光,失，严重 影响出光效率、加剧光衰。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决现有白光LED的荧光粉膜层布置不当导致的各种不良状况，提供一种白光LED的封装结构，改变荧光粉膜层的布置，封装 便捷可控，提高LED出光效率、减少光损，大幅度提升LED的工作稳定性。 本实用新型的目的通过如下技术方案实现
一种白光LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支 架、透镜，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间 通过电极引线作电性导接，透镜罩设于出光口上；其特征在于所述透镜为 玻璃透镜，玻璃透镜的底面上涂布有荧光粉膜层；所述玻璃透镜底面的焚光 粉膜层与基座、连接支架所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体， LED芯片及电路封装于该透明胶封装体内。
进一步，为确保荧光粉膜层牢固粘接在透镜上，上述玻璃透镜的底面做 成具有非平面的凹凸结构，以增加荧光粉膜层与玻璃透镜之间的附着性并提 高出光量。
本实用新型具有以下优点
荧光粉膜层预先涂布于玻璃透镜底面，将玻璃透镜与焚光粉膜层预制为 便于组装的一体装配件，便于依据实际需要控制荧光粉膜层的调胶、涂布、 烘烤等关键性作业，确保荧光粉膜层涂布均匀、结构牢固，简化封装工艺， 以生产高质量、高信赖性的白光LED; —体灌注的硅胶将LED芯片与荧光粉 膜层隔开，避免LED芯片发出的热量直接作用于荧光粉膜层，大大提高荧光 粉膜层的工作稳定性和可靠性，确保LED出光稳定、色温一致；还有，荧光 粉在基座杯碗外被激发，最大限度减少背向和侧向光损失，提高LED的亮度 与辉度，避免光班出现，减少光衰。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是现有白光LED的封装结构示意图。 图2是本实用新型提供一种白光LED的封装结构的示意图。 图3是本实用新型提供第二种白光LED的封装结构的示意图。 图4是本实用新型提供的玻璃透镜的立体放大示意图。
具体实施方式
实施例l:参照图2。 一种白光LED的封装结构，主要包括连接支架l、 高导热的金属基座2、 LED芯片3、透镜4以及荧光粉膜层5、透明胶封装体 6。
参照图2。基座2固定安装在支架1上，支架1上布设有连接电路(图 中未示出)。基座2的顶面21为平面，LED芯片3直接固定安装在基座的平 顶面21中部。在LED芯片3电极端连接电极引线(图中未示出)，并完成电 极引线与支架l上的连接电路之间的电性导接，形成电回路。透镜4为半球 形玻璃透镜，其底面上涂布上述的荧光粉膜层5，透镜罩配合在连接支架的 出光口上。玻璃透镜底面的荧光粉膜层5与基座2、连接支架2所围成的空 间内灌注有一体成型的透明胶封装体6, LED芯片3及电路封装于该透明胶 封装体6中；利用透明胶封装体6将基座2、支架1和玻璃透镜4紧密固定 成一体。
参照图4。为确保荧光粉膜层牢固粘接在透镜上，上述玻璃透镜4的底 面41做成如图4所示具有非平面的凹凸结构，以增加荧光粉膜层与玻璃透 镜底面的附着性并提高出光量。
为满足提高LED发光角度与照度的要求，上述玻璃透镜4的外观造型不局限于图中所示，玻璃透镜4的造型可依据光学设计出不同的外型结构，在 此不——列举。
实施例2:本实施例与实施例1不同的是
如图3中所示，基座2的顶面21中部凹设有杯碗，杯碗内底面22形成 LED芯片3的安装面，LED芯片3装置在基座杯碗内底面22中部。其余结构 与实施例l相同，在此不再赘述。
以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，故不能以此限定本实用 新型实施的范围，即依本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的等效变 化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
权利要求1. 一种白光LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、透镜，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线作电性导接，透镜罩设于出光口上；其特征在于所述透镜为玻璃透镜，玻璃透镜的底面上涂布有荧光粉膜层；所述玻璃透镜底面的荧光粉膜层与基座、连接支架所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体，LED芯片及电路封装于该透明胶封装体内。
2. 根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述玻璃透镜的底面 做成具有非平面的凹凸结构。
3. 根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于所述基座的顶面中 部凹设有杯碗，杯碗内底面形成LED芯片的安装面，LED芯片装置在基座杯 碗的内底面中部。
专利摘要一种白光LED的封装结构，包括LED芯片、高导热的金属基座、连接支架、透镜，LED芯片固定于基座安装面上，LED芯片电极端与支架电路之间通过电极引线作电性导接，透镜罩设于出光口上；其特征在于所述透镜为玻璃透镜，玻璃透镜的底面上涂布有荧光粉膜层；所述玻璃透镜底面的荧光粉膜层与基座、连接支架所围成的空间内灌注有一体成型的透明胶封装体，LED芯片及电路封装于该透明胶封装体内。本实用新型将荧光粉涂布于玻璃透镜底面上制为便于组装的一体装配件，简化了封装操作，使荧光粉膜层的调胶、涂布、烘烤等关键性作业可控，同时提高LED的亮度与辉度，避免光斑出现，减少光衰。
文档编号F21V5/00GK201297529SQ20082022910
公开日2009年8月26日 申请日期2008年11月15日 优先权日2008年11月15日
发明者曾有助, 林威谕, 林明德, 王明煌, 苏军军, 蔡振江, 蔡旭日 申请人:和谐光电科技(泉州)有限公司