专利名称：一种led封装结构及其实现方法
技术领域：
本发明涉及LED封装技术
背景技术：
LED作为一种新型的照明光源，其应用前景举世瞩目，尤其是高亮度白光LED更被 誉为21世纪最有价值的光源，必将引起照明领域一场新的革命。
目前实现白光LED的方法有两种RGB三色配光法和在发射短波的芯片表面涂覆荧 光粉法；
目前在发射短波的LED芯片表面上涂覆荧光粉的方法多数采用荧光粉跟透明封装 胶混合成荧光胶并用于后续的封装工序，此种方法的缺点是荧光粉和透明胶混合的均 匀度很难控制，造成部分LED芯片激发的短波没有参与到激发荧光粉产生白光的过程而 直接出射到光源外面，同时荧光粉被激发后产生的大部分白光在出射到光源外面的过程 中会因为荧光粉颗粒的散射作用而损耗掉，此种方法不仅浪费大量的荧光粉而且光源出 光效率极其差。
另外一种方法是在LED芯片固定在反光杯后交替使用母子模具而在芯片的表面涂 覆上一层荧光粉后再进行后续封装工序，此种方法的缺点是工艺繁杂、成本昂贵而且 技术要求极高，不适合大规模生产。
发明内容
本发明的目的是提出一种改变目前LED荧光粉涂覆结构及其实现方法，以达到 大幅度提高LED芯片激发出的短波利用效率、大幅度减少荧光粉颗粒对白光的散射损 耗、大幅度提高LED光源的出光效率并减少荧光粉浪费之目的。
为了实现本发明的目的，拟采用以下技术方案本技术方案有四个主要步骤，分 别如下步骤(一)发射短波的LED芯片固定在反光杯中并焊接好导电金线，步骤(二) 向反光杯注入与LED芯片等高度的透明封装胶，步骤(三)在LED芯片的上表面和透明 封装胶形成的表面上均匀涂覆一层荧光胶，步骤(四)在荧光胶层上面用透明封装胶封 装成型。在步骤(三)中为了获得均匀涂覆的效果，可以采用以下方法实现方法(一) 反光杯固定，荧光胶喷嘴采用旋转法在LED芯片的上表面和透明封装胶形成的表面上均 匀涂覆一层荧光胶；方法(二)荧光胶喷嘴固定，反光杯釆用旋转法在LED芯片的上表 面和透明封装胶形成的表面上均匀涂覆一层荧光胶。
本发明的机理是荧光胶均匀的分布在LED芯片的上表面和透明封装胶形成的表 面上，从LED芯片侧面及上表面出射的短波都能辐射到荧光胶层上并参与到激发荧光粉 产生白光的过程;从荧光胶层激发出的所有白光在出射到光源外面的过程中没有荧光粉颗粒的散射损耗;在上述的第一环节中使LED芯片辐射出的短波都参与到激发荧光粉产 生白光的过程以及第二环节中几乎没有荧光粉颗粒对白光的散射损耗，从而实现了本发 明的目的。本发明与现有技术相比有以下特点方法简单易行，LED光源的出光效率高，荧光 粉使用量少，成本低廉，不仅可用于单芯片封装，也可用于多芯片封装，适合大规模生产等。
图1是本发明一个实施例的结构示意图。l.. LED芯片; 2:透明封装胶A; 3:荧光胶层； 4:反光杯;5:透明封装胶B; 6:荧光胶喷嘴； 7:旋转式运行轨迹。
具体实施方式
实施例l:发射短波的LED芯片1固定在反光杯4中并焊接好导电金线，然后向反 光杯4注入与LED芯片1等高度的透明封装胶A 2，其次固定住反光杯4，荧光胶喷嘴 6沿旋转式运行轨迹7在LED芯片1的上表面和透明封装胶A 2形成的表面上均匀涂覆 一层荧光胶层3;最后在荧光胶层3上面用透明封装胶B 5封装成型。实施例2:发射短波的LED芯片1固定在反光杯4中并焊接好导电金线，然后向反 光杯4注入与LED芯片1等高度的透明封装胶A 2，其次固定住荧光胶喷嘴6，反光杯 4沿旋转式运行轨迹7在LED芯片1的上表面和透明封装胶A 2形成的表面上均匀涂覆 一层荧光胶层3;最后在荧光胶层3上面用透明封装胶B 5封装成型。
权利要求
1、一种LED封装结构及其实现方法，其特征在于发射短波的LED芯片(1)固定在反光杯(4)中并焊接好导电金线，然后向反光杯(4)注入与LED芯片(1)等高度的透明封装胶A(2)，其次在LED芯片(1)的上表面和透明封装胶A(2)形成的表面上采用旋转式扫描法均匀的涂覆一层荧光胶层(3)；最后在荧光胶层(3)上面用透明封装胶B(5)封装成型，本方法不仅可用于单芯片封装，也可用于多芯片封装。
2、 如权利要求l所述的荧光粉涂覆方法，其特征在于固定住反光杯(4)，荧光胶 喷嘴(6)沿旋转式运行轨迹(7)在LED芯片(1)的上表面和透明封装胶A (2)形成的 表面上均匀涂覆一层荧光胶层(3)或者固定住荧光胶喷嘴(6)，反光杯(4)沿旋转式 运行轨迹(7)在LED芯片(1)的上表面和透明封装胶A (2)形成的表面上均匀的涂覆 一层荧光胶层(3)。
3、 如权利要求2所述的荧光粉涂覆方法，其特征在于旋转式运行轨迹(7)可以 是顺时针方向也可以是逆时针方向的运行轨迹。
全文摘要
一种LED封装结构及其实现方法，其特征是发射短波的LED芯片(1)固定在反光杯(4)中并焊接好导电金线，然后向反光杯(4)注入与LED芯片(1)等高度的透明封装胶A(2)，其次在LED芯片(1)的上表面和透明封装胶A(2)形成的表面上采用旋转式扫描法均匀的涂覆一层荧光胶层(3)；最后在荧光胶层(3)上面用透明封装胶B(5)封装成型。本发明与现有技术相比有方法简单易行，LED光源的出光效率高，荧光粉使用量少，成本低廉，不仅可用于单芯片封装，也可用于多芯片封装，适合大规模生产的特点。
文档编号F21V9/00GK101514805SQ200910096859
公开日2009年8月26日 申请日期2009年3月19日 优先权日2009年3月19日
发明者岑松原, 邓南平, 金尚忠 申请人:中国计量学院