一种led灯的散热结构的制作方法

文档序号:2916879阅读:320来源:国知局
专利名称:一种led灯的散热结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯,尤其是LED灯上的散热结构。
背景技术
LED具有发光效率高、使用寿命长的特点,应用越来越广泛;目前制约其在照明领域发展的主要技术瓶颈就是散热问题。照明行业通常采用的解决方法有如下几种一、采用铝压铸结构件散热,对于中小功率的LED而言是可行的,但压铸件的材质并非纯铝且整体致密度不一致,导致其散热系数大大降低,制约了大功率LED照明灯具的发展;二、采用车铝件与紧固件连接一体,该方法虽有成效,但要满足大功率LED照明灯具的散热要求,就需要增大体积,原材料浪费;三、利用陶瓷构件散热,但造价高,实际效果也不明显,难以推广使用;四、采用复合式散热,即铝压铸体配上风扇进行对流散热,但由于造价高、能源浪费、 可靠性差等因素,同样不适于LED照明灯具的发展。传统的LED金属灯具都是利用散件通过螺钉等连接件组装为一体,各散件之间不能实现等密接触,虽可以利用硅胶来填充,但硅胶的导热性能不如金属,导致LED光源产生的热量无法快速传递到散热器上,从而降低了 LED灯具的散热效果。
发明内容本实用新型针对现有技术的缺陷提供一种LED灯的散热结构,解决现有LED灯散热结构不合理,散热效果差的缺点。为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案一种LED灯的散热结构,包括散热器、光源总成及金属反光杯,其特征在于所述散热器与光源总成之间、光源总成与金属反光杯之间均通过摩擦焊接连为一体。进一步的,所述光源总成包括导热连接环以及安装在导热连接环内的LED光源, 所述导热连接环上端面与散热器摩擦焊接连为一体,所述导热连接环下端面与金属反光杯摩擦焊接连为一体。进一步的,所述金属反光杯底部还设有与其旋压连接的面环。面环连接在金属反光杯上用于增加散热面积,提高散热效果。进一步的,所述反光杯外围设有两个弹性支架。便于灯具安装。进一步的,所述弹性支架为金属架。增加散热效果。本实用新型的有益效果1、通过摩擦焊接技术将散热器、光源总成、金属反光杯及面环连接为一体,各组件间实现等密接触,光源总成散发的热量能快速传导至散热器、金属反光杯及面环上,金属反光杯与面环也成为了 LED灯有效的传导散热部件,大大增加了散热面积,提升了散热效果;2、在使用时,由于热空气向上运动,面环处的温度最低,从金属反光杯到光源总成温度递增,散热器的温度最高,且整个灯具除了面环都是安装在天花板内,环境温度存在差异,这就形成了由面环到散热器的二次对流散热,强化LED灯的散热性能,增加其使用寿以下结合附图对本实用新型做进一步的说明


图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
参照
图1,本实用新型一种LED灯的散热结构,包括散热器1、光源总成及金属反光杯4,所述散热器1与光源总成之间、光源总成与金属反光杯4之间均通过摩擦焊接连为一体,光源总成包括导热连接环2以及安装在导热连接环2内的LED光源3,所述导热连接环 2上端面与散热器1摩擦焊接连为一体,所述导热连接环2下端面与金属反光杯4摩擦焊接连为一体;金属反光杯4底部还设有与其旋压连接的面环6,用于增加散热面积,以提高散热效果。反光杯外围设有两个金属弹性支架5,不仅便于灯具安装,一定程度上还能起到辅助散热的效果。通过上述实施例可知,本实用新型除了增加LED灯具自身的导热性能外,还利用了从面环6到散热器1存在温差使其产生工作对流,加强了 LED灯具的散热能力,很好的解决了现有LED灯散热结构不合理,散热效果差的缺点。
权利要求1.一种LED灯的散热结构,包括散热器(1)、光源总成及金属反光杯G),其特征在于 所述散热器(1)与光源总成之间、光源总成与金属反光杯(4)之间均通过摩擦焊接连为一体。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热结构,其特征在于所述光源总成包括导热连接环O)以及安装在导热连接环O)内的LED光源(3),所述导热连接环( 上端面与散热器(1)摩擦焊接连为一体,所述导热连接环( 下端面与金属反光杯(4)摩擦焊接连为一体。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯的散热结构,其特征在于所述金属反光杯 (4)底部还设有与其旋压连接的面环(6)。
4.根据权利要求1所述的一种LED灯的散热结构,其特征在于所述反光杯外围设有两个弹性支架(5)。
5.根据权利要求4所述的一种LED灯的散热结构,其特征在于所述弹性支架(5)为 ^riM ο
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯的散热结构,包括散热器、光源总成及金属反光杯,所述散热器与光源总成之间、光源总成与金属反光杯之间均通过摩擦焊接连为一体。本实用新型解决了现有LED灯散热结构不合理,散热效果差的缺点。
文档编号F21Y101/02GK202118827SQ20112024634
公开日2012年1月18日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者林松 申请人:浙江寰龙电子技术有限公司
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