一种冲压式led灯丝及其发光装置的制造方法

文档序号:8751135阅读:147来源:国知局
一种冲压式led灯丝及其发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种冲压式LED灯丝及发光装置有关。
【背景技术】
[0002]传统白炽灯(钨丝灯)耗能高、寿命短,在全球资源紧张的大环境下下,已渐渐被各国政府限制生产,随之替代产品是电子节能灯,电子节能灯虽然提高了节能效果,但由于使用了诸多污染环境的重金属元素,又有悖于环境保护的大趋势。随着LED技术的高速发展,LED照明逐渐成为新型绿色照明的不二之选。LED灯具在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品,具有节能、环保、使用寿命长、无频闪、绿色的优势。
[0003]人们为了模仿白炽灯的外形以及发光的效果,进而发明了 LED灯丝灯,目前,LED灯丝基板主要有透明陶瓷、玻璃、透明塑胶、金属基板等。
[0004]其中,透明基板(如陶瓷、玻璃)透光性好,能轻易实现全周角发光,但是由于其价格昂贵,制成复杂,导热率低,使用中往往受到限制。而金属基板价格低廉,导热率高,但是由于不透光,在基板底部往往会有暗区。

【发明内容】

[0005]本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种冲压式LED灯丝及发光装置,实现金属支架立体发光。不仅可以解决LED散热问题,能够达到大角度,高效节能,以及长寿命。
[0006]为达成上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
[0007]一种冲压式LED灯丝,包括一组正L型、U型、反L型金属料片,三种金属料片依次排列形成金属基板,所述的金属基板包括由U型金属料片的上板形成的上金属基板及由位于U型金属料片两侧的正L型金属料片的底板和反L型金属料片的底板形成的下金属基板,LED芯片固设于下金属基板上,相邻U型金属料片之间形成出光口。
[0008]进一步,所述出光口的宽度a大于等于1.5倍LED芯片的宽度b、小于等于2倍LED芯片的长度C。
[0009]进一步,所述出光口的长度d大于等于3倍LED芯片的长度C、小于等于5倍LED芯片的长度c。
[0010]进一步,所述U型金属料片上板的下表面与正L型及反L型金属料片的底板的上表面间的距离h大于0.25mm。
[0011]进一步,所述正L型、U型、反L型金属料片可以铝材、铜材、铁材或其它合金材料,优先选择紫铜材料,并且至少在其上表面均镀有镍膜、银膜、钯膜或金膜以增强固晶焊线牢固度。
[0012]进一步,所述正L型、U型、反L型金属料片的厚度均为0.1mm?0.3mm,而宽度大于等于各自厚度的2倍。
[0013]进一步,所述U型金属料片的上金属基板和L型金属料片的下金属基板的侧面均为斜面,且所述的上金属基板和下金属基板通过侧面金属固定在一起。
[0014]进一步,所述U型金属料片的上金属基板的投影面积大于等于L型结构的下金属基板面积的1/2以利于更多光线投射至上金属基板的下表面。
[0015]进一步,一种发光装置,所述发光装置采用如权利要求1-8任意一项所述的一种冲压式LED灯丝。
[0016]采用上述技术方案,将金属料片磨具冲压形式,形成正L型、U型、反L型的长方体三维立体结构,可将这长方体三维立体结构分为上平面金属料片和下平面金属料片,其中LED芯片固设于金属料片L型槽内属于下平面金属料片,L型金属料片形成出光口,正L型结构和反L型结构交替并排,在这两结构中间设有U型结构,这样所述LED芯片发出的光一部分直接从上部和侧面射出,另一部分透过U型结构并经上金属料片的下表面反射,从U型结构的U型口射出,进而实现全周立体发光,从而解决由金属基板制成的LED灯丝底部存在暗区的问题。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型金属料片结构示意图;
[0018]图2为本实用新型组合状态结构示意图;
[0019]图3为本实用新型剖面结构示意图;
[0020]图4为本实用新型用LED芯片结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图及实施例对本实用新型进一步详述。
[0022]参阅图1 一图4所示为本实用新型的实施例。
[0023]一种冲压式LED灯丝,包括一组正L型、U型、反L型金属料片A、B、C,三种金属料片依次排列形成金属基板1,所述的金属基板包括由U型金属料片的上板形成的上金属基板11及由位于U型金属料片两侧的正L型金属料片的底板和反L型金属料片的底板形成的下金属基板12,LED芯片2固设于下金属基板12上,相邻U型金属料片之间形成出光口3。
[0024]在具体实施过程中,所述出光口的宽度a大于等于1.5倍LED芯片的宽度b、小于等于2倍LED芯片的长度c (即1.5b2c),所述出光口的长度d大于等于3倍LED芯片的长度C、小于等于5倍LED芯片的长度c (即3c < d < 5c),所述U型结构的上金属料片I的下表面与L型结构的下金属料片2的上表面间的距离h大于0.25mm。如此使得本LED灯丝形成上、下立体结构,所述LED芯片3发出的光一部分直接从上部射出,另一部分通过U型结构的上金属料片2下表面反射,从下部射出,这样本LED灯丝底部不存在暗区,实现全周(360° )立体发光。
[0025]作为优选,所述上金属料片I和下金属料片2同为金属紫铜材料,并且在其上表面均镀有镍膜、银膜、钯膜或金膜,以增强固晶焊线牢固度。当然,也可以在上金属料片I和下金属料片2所有表面镀上镍膜、银膜、钯膜或金膜,以提升本LED灯丝的光取出率。
[0026]实施例中所述金属料片的厚度均为0.1_?0.3_,而宽度大于等于各自厚度的2倍,由此制成的LED灯丝尺寸适中,通用性强。所述U型结构的上金属料片I和L型结构的下金属料片2的侧面均为斜面,且所述的上金属料片I和下金属料片2通过侧面金属固定在一起。此外,所述U型结构的上金属料片的投影面积大于等于L型结构的下金属料片面积的1/2。这样利于更多光线投射至上金属料片I的下表面,进而使本LED灯丝立体(360° )发光均匀。
[0027]加工过程中,先通过机械压片,或是化学蚀刻等方法,再通过设计要求冲压折弯成型,分别成型U型结构的上、L型结构的下金属料片1、2。通过该结构可以实现金属支架立体发光。不仅可以解决LED散热问题,能够达到大角度,高效节能,以及长寿命。
[0028]本实用新型实施例的另一目的在于提供一种发光装置,所述发光装置采用上述LED灯丝。
[0029]上述说明示出并描述了本实用新型的优选实施例,如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种冲压式LED灯丝,其特征在于:包括一组正L型、U型、 反L型金属料片,三种金属料片依次排列形成金属基板,所述的金属基板包括由U型金属料片的上板形成的上金属基板及由位于U型金属料片两侧的正L型金属料片的底板和反L型金属料片的底板形成的下金属基板,LED芯片固设于下金属基板上,相邻U型金属料片之间形成出光口。
2.如权利要求1所述的一种冲压式LED灯丝,其特征在于:所述出光口的宽度a大于等于1.5倍LED芯片的宽度b、小于等于2倍LED芯片的长度C。
3.如权利要求1所述的一种冲压式LED灯丝,其特征在于:所述出光口的长度d大于等于3倍LED芯片的长度C、小于等于5倍LED芯片的长度c。
4.如权利要求1所述的一种冲压式LED灯丝,其特征在于:所述U型金属料片上板的下表面与正L型及反L型金属料片的底板的上表面间的距离h大于0.25mm。
5.如权利要求1所述的一种冲压式LED灯丝,其特征在于:所述正L型、U型、反L型金属料片均为金属紫铜材料,并且至少在其上表面均镀有镍膜、银膜、钯膜或金膜以增强固晶焊线牢固度。
6.如权利要求1所述的一种冲压式LED灯丝,其特征在于:所述正L型、U型、反L型金属料片的厚度均为0.1mm?0.3_,而宽度大于等于各自厚度的2倍。
7.如权利要求1所述的一种冲压式LED灯丝,其特征在于:所述U型金属料片的上金属基板和L型金属料片的下金属基板的侧面均为斜面,且所述的上金属基板和下金属基板通过侧面金属固定在一起。
8.如权利要求1所述的一种冲压式LED灯丝,其特征在于:所述U型金属料片的上金属基板的投影面积大于等于L型结构的下金属基板面积的1/2以利于更多光线投射至上金属基板的下表面。
9.一种发光装置,其特征在于:所述发光装置采用如权利要求1-8任意一项所述的一种冲压式LED灯丝。
【专利摘要】一种冲压式LED灯丝及其发光装置,所述灯丝包括一组正L型、U型、反L型金属料片,三种金属料片依次排列形成金属基板,所述的金属基板包括由U型金属料片的上板形成的上金属基板及由位于U型金属料片两侧的正L型金属料片的底板和反L型金属料片的底板形成的下金属基板,LED芯片固设于下金属基板上,相邻U型金属料片之间形成出光口;所述发光装置采用如前所述的冲压式LED灯丝,不仅可以解决LED散热问题,能够达到大角度,高效节能,以及长寿命。
【IPC分类】H01L33-48, F21V7-10, F21Y101-02
【公开号】CN204460087
【申请号】CN201520019513
【发明人】郑剑飞
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司
【公开日】2015年7月8日
【申请日】2015年1月13日
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