1.壳体与盖板激光封焊定位工装，包括用于放置壳体（1）的定位座（3）和用于将盖板（2）压合在壳体（1）上的压杆弹臂（4），壳体（1）通过定位座（3）上的定位销（31）定位，压杆弹臂（4）设置在壳体（1）周边由控制系统控制自动对盖板（2）施加或取消下压力，其特征在于所述的壳体与盖板激光封焊定位工装还包括用于精确定位壳体（1）位置的自动微调装置，所述的自动微调装置包括定位摄影控制器（51）和由定位摄影控制器（51）控制的电机（52），所述的定位摄影控制器（51）装在壳体（1）的正上方，所述的电机（52）装在定位座（3）上可驱动定位座（3）平面转动，定位摄影控制器（51）拍摄下壳体（1）的实时位置并与壳体（1）的激光封焊标准位置进行对比，从而控制电机（52）驱动定位座（3）平面转动，使壳体（1）微调到激光封焊标准位置。
2.根据权利要求1所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的定位座（3）中设置有使壳体（1）底面紧贴于定位座（3）上表面的吸附装置（6）。
3.根据权利要求2所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的吸附装置（6）包括吸盘（61）和为吸盘（61）提供吸力的真空泵（62），所述的真空泵（62）与吸盘（61）通过导气管连接，所述的吸盘（61）的面积小于壳体（1）的底面积，吸盘（61）的顶面从定位座（3）上表面中伸出，壳体（1）置于吸盘（61）上，下压壳体（1），吸盘（61）随壳体（1）下移至与定位座（3）上表面齐平，壳体（1）底面贴在定位座（3）上表面。
4.根据权利要求3所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的定位座（3）中开有用于吸盘（61）和导气管穿过的通孔，所述通孔在定位座（3）上表面的孔边缘（32）为与吸盘（61）的边缘配合的圆筒形边缘，吸盘（61）下移至与定位座（3）上表面齐平时，吸盘（61）的边缘移至孔边缘（32）中。
5.根据权利要求1所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的定位销（31）的数量大于等于三个，且均与壳体（1）外侧面接触。
6.根据权利要求1至权利要求5任一项所述的壳体与盖板激光封焊定位工装，其特征在于所述的压杆弹臂（4）的数量为大于等于四个，且均匀间隔的分布在壳体（1）的周边，压杆弹臂（4）中可调节高度的压杆（41）由控制系统控制自动对盖板（2）边缘施加或取消下压力。
7.壳体与盖板激光封焊定位方法，采用权利要求1至权利要求6任一项所述的壳体与盖板激光封焊定位工装进行定位，定位步骤为：
A．设定壳体（1）的标准位置：
（ 一）将壳体（1）置于定位座（3）上，通过定位销（31）对壳体（1）定位；
（二）将盖板（2）盖在壳体（1）上并用压杆弹簧（4）对盖板（2）施加下压力，使盖板（2）压合在壳体（1） 上；
（三）启动定位摄影控制器（51）拍摄下壳体（1）的位置，并将该位置作为壳体（1）的激光封焊标准位置记录在定位摄影控制器（51）中；
B.待激光封焊件的精准定位：
（一）取待激光封焊的壳体（1）和盖板（2），将壳体（1）置于定位座（3）上，通过定位销（31）对壳体（1）进行定位，将盖板（2）盖在壳体（1）上并用压杆弹簧（4）对盖板（2）施加下压力，使盖板（2）压合在壳体（1） 上；
（二）启动定位摄影控制器（51）拍摄下壳体（1）的实时位置，定位摄影控制器（51）自动将实时位置与壳体（1）的激光封焊标准位置进行对比，并计算出将壳体从实时位置微调到激光封焊标准位置，定位座（3）需平面转动的角度α，并向电机（52）发出相应的控制信号；
（三）电机（52）接收到定位摄影控制器（51）的控制信号，驱动定位座（3）平面转动角度α，使壳体（1）微调到激光封焊标准位置，即完成壳体（1）和盖板（2）的精确定位。
8.根据权利要求7所述的壳体与盖板激光封焊定位方法，其特征在于所述的“将壳体（1）置于定位座（3）上”是指：将壳体（1）放于吸盘（61）上并用外力下压壳体（1），使吸盘（61）下移至与定位座（3）上表面齐面，且壳体（1）的底面贴在定位座（3）上表面，启动真空泵（62），吸盘（61）向下吸紧壳体（1），使壳体（1）底面紧贴于定位座（3）上表面。
9.根据权利要求8所述的壳体与盖板激光封焊定位方法，其特征在于所述的“通过定位销（31）对壳体（1）定位”是指：用外力下压壳体（1）时，定位销（31）均抵靠于壳体（1）的外侧面，使壳体（1）底面紧贴于定位座（3）上表面时，定位销（31）均与壳体（1）外侧面接触，从而定位壳体（1）。