本实用新型涉及芯片加工技术领域,尤其涉及一种芯片加工用的固定机构。
背景技术:
芯片为集成电路;或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上,芯片的加工工艺繁多,其中锡焊就是将各种电子元件焊接至芯片上。
在对芯片进行锡焊时,直接将芯片放置在夹具内,夹持稳定后进行焊接,但是,在焊接过程中存在部分锡焊焊渣,下次焊接前需要使用外部工具将夹具清理干净,多加一道工序,费时费力。
技术实现要素:
本实用新型的目的是提供一种芯片加工用的固定机构,解决了现有技术中在焊接过程中存在部分锡焊焊渣,下次焊接前需要使用外部工具将夹具清理干净,多加一道工序,费时费力的问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种芯片加工用的固定机构,包括工作台,工作台的顶部设有两个呈对称分布的轨道,两个轨道之间设有连接板,连接板的底部与侧面均设有刷子,连接板的两侧均设有与轨道滑动连接的固定架,两个固定架的相对面均开设有卡槽,其中一个轨道的一侧设有与工作台固定连接的气缸,气缸输出轴的自由端设有推板,推板的一侧设有若干个一端插入轨道内部的推杆。
优选的,固定架靠近卡槽的一侧设有倒角。
优选的,另一个轨道的内部设有橡胶垫,橡胶垫与轨道固定连接。
优选的,每个固定架靠近轨道的一侧均设有滚轮,滚轮与固定架转动连接。
优选的,工作台的表面设有两个呈对称分布的滑槽,推板的底部设有与滑槽相适配的滑块,滑块与滑槽滑动连接。
本实用新型至少具备以下有益效果:
松开气缸,推动固定架和连接板移动,连接板在移动时,连接板底部和侧面的刷子将工作台的表面和轨道的内部清理干净,同时芯片可以从固定架内取出,相对与现有技术中,在对芯片进行锡焊时,直接将芯片放置在夹具内,夹持稳定后进行焊接,但是,在焊接过程中存在部分锡焊焊渣,下次焊接前需要使用外部工具将夹具清理干净,多加一道工序,费时费力,本方案在保证芯片被夹持的状态下,芯片焊接完直接对芯片工作台进行清洁,将芯片的取出和清洁合并成一道工序,省时省力,更加方便芯片的焊接。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型示意图;
图2为图1中局部剖视图;
图3为图1中侧视局部剖视图。
图中:1、工作台;2、气缸;3、推板;4、推杆;5、轨道;6、固定架;7、连接板;8、卡槽;9、滚轮;10、橡胶垫;11、滑块;12、滑槽。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
参照图1-3,一种芯片加工用的固定机构,包括工作台1,工作台1的顶部设有两个呈对称分布的轨道5,轨道5与工作台1固定连接,轨道5起到承载固定架6的作用,两个轨道5之间设有连接板7,连接板7与轨道5滑动连接,连接板7的底部与侧面均设有刷子,连接板7的两侧均设有与轨道5滑动连接的固定架6,固定架6与连接板7固定连接,两个固定架6的相对面均开设有卡槽8,卡槽8用于限位芯片的作用,其中一个轨道5的一侧设有与工作台1固定连接的气缸2,气缸2输出轴的自由端设有推板3,推板3的一侧设有若干个一端插入轨道5内部的推杆4,推板3与推杆4固定连接,推杆4与轨道5滑动连接,推杆4起到限位固定架6的作用。
本方案具备以下工作过程:
在需要对芯片表面进行锡焊加工时,直接将需要加工的芯片从卡槽8内插入至固定架6之间,再推动固定架6至轨道5之间,启动气缸2,气缸2推动推板3移动,推板3推动推杆4滑动,推杆4插入固定架6的一侧,将固定架6锁紧,此时可以进行锡焊,焊接完毕后,工作台1面上会留下焊渣,此时,松开气缸2,推动固定架6和连接板7移动,连接板7在移动时,连接板7底部和侧面的刷子将工作台1的表面和轨道5的内部清理干净,同时芯片可以从固定架6内取出,继续下一个芯片的焊接。
根据上述工作过程可知:
松开气缸2,推动固定架6和连接板7移动,连接板7在移动时,连接板7底部和侧面的刷子将工作台1的表面和轨道5的内部清理干净,同时芯片可以从固定架6内取出,相对与现有技术中,在对芯片进行锡焊时,直接将芯片放置在夹具内,夹持稳定后进行焊接,但是,在焊接过程中存在部分锡焊焊渣,下次焊接前需要使用外部工具将夹具清理干净,多加一道工序,费时费力,本方案在保证芯片被夹持的状态下,芯片焊接完直接对芯片工作台1进行清洁,将芯片的取出和清洁合并成一道工序,省时省力,更加方便芯片的焊接。
进一步的,固定架6靠近卡槽8的一侧设有倒角,在芯片插入固定架6内部时,通过卡槽8的倒角更加方便芯片插入固定架6的内部。
进一步的,另一个轨道5的内部设有橡胶垫10,橡胶垫10与轨道5固定连接,在推杆4推动固定架6夹紧时,另一个固定架6直接被挤压至橡胶垫10上,一方面增大固定架6与橡胶垫10的摩擦力,另一方面保护固定架6。
进一步的,每个固定架6靠近轨道5的一侧均设有滚轮9,滚轮9与固定架6转动连接,固定架6在轨道5内滑动时,通过滚轮9将滑动摩擦变为滚动摩擦,更加方便固定架6在轨道5内的滑动,进而方便芯片的取出和插入。
进一步的,工作台1的表面设有两个呈对称分布的滑槽12,推板3的底部设有与滑槽12相适配的滑块11,滑块11与滑槽12滑动连接,在气缸2推动推板3滑动时,通过滑块11在滑槽12内滑动对其进行限位,使得推板3滑动的更为稳定,进而方便固定架6的均匀夹紧。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
1.一种芯片加工用的固定机构,其特征在于,包括工作台(1),所述工作台(1)的顶部设有两个呈对称分布的轨道(5),两个所述轨道(5)之间设有连接板(7),所述连接板(7)的底部与侧面均设有刷子,所述连接板(7)的两侧均设有与轨道(5)滑动连接的固定架(6),两个所述固定架(6)的相对面均开设有卡槽(8),其中一个所述轨道(5)的一侧设有与工作台(1)固定连接的气缸(2),所述气缸(2)输出轴的自由端设有推板(3),所述推板(3)的一侧设有若干个一端插入轨道(5)内部的推杆(4)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的固定机构,其特征在于,所述固定架(6)靠近卡槽(8)的一侧设有倒角。
3.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的固定机构,其特征在于,另一个所述轨道(5)的内部设有橡胶垫(10),所述橡胶垫(10)与轨道(5)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的固定机构,其特征在于,每个所述固定架(6)靠近轨道(5)的一侧均设有滚轮(9),所述滚轮(9)与固定架(6)转动连接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用的固定机构,其特征在于,所述工作台(1)的表面设有两个呈对称分布的滑槽(12),所述推板(3)的底部设有与滑槽(12)相适配的滑块(11),所述滑块(11)与滑槽(12)滑动连接。