一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电镀过盈配合技术，特别地，涉及一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法。
【背景技术】
[0002]目前，公知的具有承载力的配合是过盈配合，但此配合对电镀产品来说，过盈配合必须具有更高的加工精度，有相当的配合长度，适当的压入方法才能保证配合良好，电镀后配合处才能无间隙，不能保证100%的良品。加热技术虽然也能解决此问题，但此技术比较复杂，不能适应于大批量生产。
【发明内容】
[0003]本发明目的在于提供一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，以解决现有技术中加热技术虽然也能解决过盈配合的问题，但此技术比较复杂，不能适应于大批量生产的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其中，该方法包括:
步骤a.在铝基板上按H7级精度加工铝板配合孔；
步骤b.采用H7级精度加工铜块，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽；步骤c.用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入。
[0005]进一步地，本发明提供了一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其中，所述步骤c中，所述冲床为大于或等于100T的冲床。
[0006]进一步地，本发明提供了一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其中，所述步骤b中，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽I毫米。
[0007]本发明具有以下有益效果:利用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入，才能保证无间隙配合嵌入良好，电镀后配合处才能无间隙。
[0008]
【附图说明】
[0009]下面将参照图，对本发明作进一步详细的说明。构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1是本发明所述铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入的示意图；以及图2是本发明的流程示意图。
【具体实施方式】
[0010]以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明。
[0011]请参阅图1，是本发明所述铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入的示意图。其中，所述铝基板I上按H7级精度加工铝板配合孔2，所述铜块3采用H7级精度加工，该铜块3的宽度比对应嵌入的铝板配合孔2的宽度宽I毫米，用100T以上的冲床拍压铜块3，使铜块3在铝板配合孔2内均匀涨开，以令该铜块3与该铝板配合孔2达到无间隙配合嵌入。
[0012]再请参阅图2，本发明的优选实施例提供了一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其中，该方法包括:
步骤101:在铝基板上按H7级精度加工铝板配合孔；
步骤102:采用H7级精度加工铜块，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽I毫米；
步骤103:用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入。
[0013]进一步地，本发明提供了一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其中，所述步骤103中，所述冲床为大于或等于100T的冲床。
[0014]从以上的描述中，可以看出，本发明上述的实施例实现了如下技术效果:利用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入，才能保证无间隙配合嵌入良好，电镀后配合处才能无间隙。
[0015]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明；对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其特征在于，该方法包括: 步骤a.在铝基板上按H7级精度加工铝板配合孔； 步骤b.采用H7级精度加工铜块，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽；步骤c.用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入。
2.根据权利要求1所述的电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其特征在于: 所述步骤c中，所述冲床为大于或等于10T的冲床。
3.根据权利要求1所述的电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其特征在于: 所述步骤b中，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽I毫米。
【专利摘要】本发明公开了一种电镀铝基板嵌铜块拍压方法，其中，该方法包括：步骤a.在铝基板上按H7级精度加工铝板配合孔；步骤b.采用H7级精度加工铜块，该铜块宽度比对应嵌入的铝板配合孔的宽度宽1毫米；步骤c.用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入。本发明利用冲床拍压铜块，使铜块在铝板配合孔内均匀涨开，以令该铜块与该铝板配合孔达到无间隙配合嵌入，才能保证无间隙配合嵌入良好，电镀后配合处才能无间隙。
【IPC分类】B23P17-00, B23P19-02
【公开号】CN104625688
【申请号】CN201410813129
【发明人】李建营, 向玉锋
【申请人】东莞市中电爱华电子有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2014年12月24日