加工工作台用工装件、加工工作台用工装件的制造方法及激光加工方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及在激光加工装置所具有的加工工作台和被加工物之间载置的加工工作台用工装件。
【背景技术】
[0002]如果在激光加工装置所具有的加工工作台上直接放置印刷配线板，进行激光开孔加工，则激光束照射至加工工作台，从而损伤加工工作台。另外，在激光加工时产生的加工肩堆积在加工工作台上。
[0003]因此，在进行激光开孔加工时，使用对加工工作台进行保护的工装件。作为工装件，为了应对高能量的激光束，使用铜等针对激光束耐久性较高(反射率及热导率较高)的材料。当前，单层铜箔或铜板等用于工装件。
[0004]即使在使用这种工装件的情况下，也不能完全防止工装件的损伤或加工肩的堆积。因此，在发生工装件的损伤或加工肩的堆积的情况下，需要更换工装件。与铜板的工装件相比，单层铜箔的工装件耐久性较低，容易发生工装件的损伤。其结果，如果使用单层铜箔的工装件，则更换工装件的频率提高，印刷配线板的生产时间发生损失。
[0005]另一方面，在使用铜板的工装件的情况下，不得不准备工装件用铜板。另外，需要向外部委托进对铜板进行吸附用开孔加工，因此，工装件的制造成本提高，并且，制造工期增长。
[0006]作为加工工作台的损伤防止对策的其他例子，具有在专利文献I中记载的方法。在该方法中，在原料片(green sheet)(工件)的表面上作为保护片而粘接聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)，从而防止激光束直接照射至工作台，由此，防止了工作台的损伤。
[0007]专利文献1:日本特开2003 - 211277号公报
【发明内容】
[0008]然而，PET不会反射激光束而吸收，因此，针对使用高能量的激光开孔加工(贯穿开孔加工)，不能起到作为加工工作台的保护片的作用(原料片能够用低能量进行加工)。另外，在将针对激光束反射率较高的铜箔等采用为保护片的情况下，与PET相比材料费提高，因此，如果将保护片粘接至所有的被加工物，则制造成本增加。
[0009]本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于，得到能够以低成本容易地维持工装件功能的加工工作台用工装件、加工工作台用工装件的制造方法以及激光加工方法。
[0010]为了解决上述课题，实现目的，本发明的加工工作台用工装件的特征在于，该加工工作台用工装件通过在激光开孔加工时载置在加工工作台上，并且，在上表面侧载置被加工物，从而配置在所述被加工物的底表面侧，具有层叠部，该层叠部具有反射层，该反射层使照射至所述被加工物的激光束反射，该层叠部是所述反射层以每层反射层可剥离的方式通过粘接层层叠为板状而形成的。
[0011]发明的效果
[0012]根据本发明，实现下述效果，S卩，能够以低成本容易地维持工装件功能。
【附图说明】
[0013]图1是表示实施方式涉及的激光加工装置的结构的图。
[0014]图2是表示实施方式涉及的加工工作台用工装件的结构的图。
[0015]图3是用于说明对使用了工装件的被加工物的激光加工的图。
[0016]图4 一 I是工装件的孔以外的部分的剖视图。
[0017]图4 一 2是工装件的孔部分的剖视图。
[0018]图5是用于说明形成工装件的铜箔层的剥离处理的图。
[0019]图6使用说明对多层铜箔层进行剥离的处理的图。
[0020]图7是表示在比铜箔层厚的铜板上层叠有多层铜箔层的情况下的工装件的结构的图。
[0021]图8是表示层叠有印刷配线板用材料的情况下的工装件的结构的图。
[0022]图9是表示在印刷配线板用材料的上层侧层叠有多层铜箔层的情况下的工装件的结构的图。
【具体实施方式】
[0023]以下，基于附图详细地说明本发明的实施方式涉及的加工工作台用工装件、加工工作台用工装件的制造方法以及激光加工方法。此外，并不由本实施方式限定本发明。
[0024]实施方式
[0025]图1是表示实施方式涉及的激光加工装置的结构的图。激光加工装置100是通过照射激光束(脉冲激光)20，对被处理基板即被加工物(工件)2进行激光开孔加工的装置。在本实施方式中，使用以可剥离的方式层叠的多层铜箔的工装件IA进行激光加工。
[0026]激光加工装置100具有:振荡产生激光束20的激光振荡器21 ;进行被加工物2的激光加工的激光加工部30 ；以及激光加工控制装置22。激光加工控制装置22与激光振荡器21及激光加工部30连接(在图1中未图示)，对激光振荡器21及激光加工部30进行控制。
[0027]激光振荡器21振荡产生激光束20，并向激光加工部30送出。激光加工部30具有电控反射镜25X、25Y，电控扫描器26X、26Y，f Θ透镜(聚光透镜)24以及加工工作台(XY台)3。
[0028]电控扫描器26X、26Y具有使激光束20的轨迹变化而使其向被加工物2的照射位置移动的功能，使激光束20在设定在被加工物2上的各加工区域(电控区域)内以二维扫描。电控扫描器26Χ、26Υ为了使激光束20在X — Y方向上扫描，而使电控反射镜25Χ、25Υ旋转为规定角度。
[0029]电控反射镜25、25Υ使激光束20反射而使其偏转为规定角度。电控反射镜25Χ使激光束20在X方向上偏转，电控反射镜25Υ使激光束20在Y方向上偏转。
[0030]f Θ透镜24是具有远心性的透镜。f Θ透镜24使激光束20向与被加工物2的主表面垂直的方向偏转，并且，使激光束20在被加工物2的加工位置(孔位置23)处聚光(照射)。
[0031]被加工物2是印刷配线板等加工对象物，在多个部位处进行开孔加工。被加工物2例如形成为铜箔(导体层)、树脂(绝缘层)、铜箔(导体层)这3层构造。
[0032]在加工工作台3上载置工装件(加工工作台用工装件)IA以及被加工物2，并且，通过未图示的电动机的驱动，加工工作台3在XY平面内移动。由此，加工工作台3使工装件IA及被加工物2在XY平面的面内方向上移动。在加工工作台3上载置工装件1A，在工装件IA上载置被加工物2。工装件IA保护加工工作台3，防止激光束20对加工工作台3造成损伤。
[0033]无需使加工工作台3移动而能够利用电控机构(电控扫描器26X、26Y，电控反射镜25、25Υ)的动作进行激光加工的范围(可扫描区域)就是电控区域(扫描区域)。
[0034]在激光加工装置100中，使加工工作台3在XY平面内移动后，利用电控扫描器26Χ、26Υ使激光束20以二维扫描。加工工作台3以使各电控区域的中心位于f Θ透镜24的中心正下方(电控原点)的方式依次移动。电控机构动作，使设定在电控区域内的各孔位置23依次位于激光束20的照射位置处。在被加工物2面内依次执行通过加工工作台3进行的电控区域间的移动和通过电控机构进行的激光束20在电控区域内的二维扫描。由此，对被加工物2的所有的孔位置23进行激光加工。
[0035]图2表示实施方式涉及的加工工作台用工装件的结构的图。工装件IA大致形成为平板状。在对被加工物2进行开孔加工时，工装件IA载置在加工工作台3上。然后，在工装件IA上载置被加工物2。
[0036]在加工工作台3上，设置有多个用于真空吸附工装件IA的孔31。另外，在工装件IA上设置有多个用于真空吸附被加工物2的孔16。工装件IA的孔16的配置位置(配置间隔)，可以与加工工作台3上的孔31的配置位置(配置间隔)相同，或者也可以是隔着一部分的孔的配置位置(配置间隔)。
[0037]此外，孔16和孔31也可以是不同的孔径。另外，只要工装件IA的主表面的大小小于或等于加工工作台3的主表面的大小、且大于或等于被加工物2的主表面的大小，则