用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种焊接夹具，具体涉及一种用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具。
【背景技术】
[0002]隔离器是一种两端口器件，实现电磁波的单向传输，在系统中主要起到改善系统驻波和保护后级放大器等作用；环行器是一种三端口器件，广泛应用于T/R组件中，起到同频收发双工的作用。
[0003]目前，国内生产的环行器或隔离器，其中心导体与波针的焊接均为纯手工定位的方式；即:使用测试用连接器将中心导体和波针定位在环行器或隔离器腔体的特定位置，然后用烙铁对焊点进行焊接。
[0004]然而，这种手工定位的焊接方式不仅焊接效率低、定位精度低、焊点一致性差，而且存在中心导体易发生形变的问题；同时对于X及以上频段而言，这种手工焊接的方式会造成定位不准确而导致的电性能差，从而会大幅度降低产品的一次装配合格率以及大幅度增加产品的调试周期，降低了产品的生产效率。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，以解决现有技术中中心导体与波针的焊接效率低、定位精度低的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型提供一种用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其包括底座，底座上设有若干个与连接螺钉相配合用于装配电路阴膜的螺纹孔和至少一个用于定位电路阴膜的销钉;电路阴膜上开设有形状与中心导体形状相同的槽体，底座的两侧设有用于定位波针的轨道。
[0007]进一步地，底座的两侧均设有用于装配滑块的滑槽。
[0008]进一步地，底座上位于电路阴膜和波针之间设有凹槽。
[0009]进一步地，凹槽上设有介质片。
[0010]进一步地，槽体上设有圆角通孔。
[0011]进一步地，滑块上设有用于固定滑块的锁死螺钉。
[0012]进一步地，电路阴膜的厚度为0.5mm。
[0013]进一步地，底座和滑块的材质均为硬铝。
[0014]本实用新型的有益效果为:该用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具通过对中心导体与波针的准确定位有效地解决了现有技术中中心导体与波针的焊接效率低、定位精度低的问题，且槽体上设圆角通孔，方便中心导体的放置和取出，避免中心导体放置和取出过程发生中心导体形变的现象，同时底座上位于电路阴膜和波针之间设有凹槽，可有效避免焊接时烙铁热量散失，确保焊料熔化充分，使焊点更加地光亮与圆润。
【附图说明】
[0015]图1为用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具的结构示意图。
[0016]图2为用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具拆分后的结构示意图。
[0017]图3为用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具的底座的结构示意图。
[0018]图4为用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具的电路阴膜的结构示意图。
[0019]其中:1、底座;2、连接螺钉;3、电路阴膜;4、螺纹孔;5、销钉;6、中心导体;7、槽体；
8、波针;9、轨道;10、滑块;11、滑槽;12、凹槽;13、介质片；14、圆角通孔;15、锁死螺钉。
【具体实施方式】
[0020]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一种实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
[0021]如图1?图4所示，该用于环行器和隔离器中心导体6与波针8焊接的通用夹具包括底座I，底座I上设有若干个与连接螺钉2相配合的螺纹孔4，用于装配电路阴膜3;以及至少一个销钉5，用于定位电路阴膜3;电路阴膜3上开设有形状与中心导体6形状相同的槽体7，用于装配中心导体6;在具体实施中，电路阴膜3与中心导体6相配合，可通过更换电路阴膜3实现焊接夹具的通用性;同时在底座I的两侧设有轨道9，用于定位波针8。
[0022]如图4所示，该用于环行器和隔离器中心导体6与波针8焊接的通用夹具的电路阴膜3的厚度为0.5mm，且优选电路阴膜3为6片，在具体实施中，电路阴膜3选用硬度良好的不锈钢板材，以便在电路阴膜3上切割出形状与中心导体6形状相同的槽体7，且可在槽体7上设圆角通孔14，在不影响中心导体6定位的前提下方便中心导体6的放置和取出，提高生产效率，并可有效避免中心导体6放置和取出过程发生中心导体6形变的现象。
[0023]在具体实施中，如图3所示，底座I上位于电路阴膜3和波针8之间设有凹槽12，可有效避免焊接时烙铁热量散失，确保焊料熔化充分，使焊点更加地光亮与圆润;且凹槽12上设有介质片13，优选介质片13为有6片特定尺寸的聚四氟乙烯介质片13，用于焊接支撑，有效地避免了焊接件的形变。
[0024]同时，优选螺纹孔4为24个Ml.6的螺纹孔4，通过螺纹孔4将6片电路阴膜3平整的装配在底座I上，且每片电路阴膜3可采用4颗Ml.6X4的柱头螺钉装配平整，在具体安装过程中，螺纹孔4数量不限于上述数量，可根据电路阴膜3的数量增减。
[0025]如图1或图2所示，在具体实施中，底座I的中间部分设有12个销钉5，用于准确定位6片电路阴膜3，同时每片电路阴膜3用2个销钉5定位装配;通过销钉5定位电路阴膜3，进而可有效提高环行器、隔离器中心导体6与波针8的焊接定位精度;在具体安装过程中，电路阴膜3的数量不限于上述数量，可适量增减，销钉5数量也随之增减。
[0026]如图2和图3所示，该用于环行器和隔离器中心导体6与波针8焊接的通用夹具的底座I的两侧均设有滑槽11，用于装配滑块10;滑块10上设有锁死螺钉15，用于固定滑块10;在具体实施中，当电路阴膜3通过销钉5和连接螺钉2定位装配在底座I上，且中心导体6装配在电路阴膜3中，波针8装配在轨道9中时，将底座I上左右两侧的滑块10均向临近地电路阴膜3的方向滑动；当滑块10不能继续滑动时，表明波针8在轨道9中已装配到位，此时用锁死螺钉15将滑块10锁死，以便完成之后的焊接工作，使焊接更加快键、准确。
[0027]焊接完成后，松开滑块10上的锁死螺钉15，将滑块10向反方向滑动，即可取出中心导体6与波针8的焊接件，也便于焊接件的清洗工作。
[0028]在具体实施中，通过对中心导体6与波针8的准确定位，可有效避免手工焊接存在的误差，提尚广品的电性能；同时大幅度提尚了焊接效率，由原来的30只/小时提尚到180只/小时，大幅度降低了人工成本。
[0029]同时，对于不同结构尺寸的环行器、隔离器中心导体6与波针8的焊接，仅更换相应的电路阴膜3即可实现焊接夹具的通用化。
[0030]底座I和滑块10的材质均为硬铝，在具体实施中，底座I和滑块10均选用加工难度较低的硬铝为材料，可有效地避免焊料浸润于该用于环行器和隔离器中心导体6与波针8焊接的通用夹具上的现象。
[0031]综上所述，该用于环行器和隔离器中心导体6与波针8焊接的通用夹具有效地解决了现有技术中中心导体6与波针8的焊接效率低、定位精度低、且中心导体6易发生形变的问题，同时对于不同结构尺寸的环行器、隔离器中心导体6与波针8的焊接，仅更换相应的电路阴膜3即可实现焊接夹具的通用化。
[0032]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将使显而易见的，本文所定义的一般原理可以在不脱离实用新型的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制与本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖性特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:包括底座(1)，所述底座(I)上设有若干个与连接螺钉(2)相配合用于装配电路阴膜(3)的螺纹孔(4)和至少一个用于定位所述电路阴膜(3)的销钉(5);所述电路阴膜(3)上开设有形状与中心导体(6)形状相同的槽体(7)，所述底座(I)的两侧设有用于定位波针(8)的轨道(9)。2.根据权利要求1所述的用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:所述底座(I)的两侧均设有用于装配滑块(10)的滑槽(11)。3.根据权利要求1或2所述的用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:所述底座(I)上位于电路阴膜(3)和波针(8)之间设有凹槽(12)。4.根据权利要求3所述的用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:所述凹槽(12)上设有介质片(13)。5.根据权利要求1所述的用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:所述槽体(7)上设有圆角通孔(14)。6.根据权利要求2所述的用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:所述滑块(10)上设有用于固定滑块(10)的锁死螺钉(15)。7.根据权利要求1所述的用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:所述电路阴膜(3 )的厚度为0.5mm。8.根据权利要求2或6所述的用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其特征在于:所述底座(I)和滑块(10)的材质均为硬铝。
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具，其包括底座，底座上设有若干个与连接螺钉相配合用于装配电路阴膜的螺纹孔和至少一个用于定位电路阴膜的销钉；电路阴膜上开设有形状与中心导体形状相同的槽体，底座的两侧设有用于定位波针的轨道。该用于环行器和隔离器中心导体与波针焊接的通用夹具有效地解决了现有技术中中心导体与波针的焊接效率低、定位精度低、且中心导体易发生形变的问题，同时对于不同结构尺寸的环行器、隔离器中心导体与波针的焊接，仅更换相应的电路阴膜即可实现焊接夹具的通用化。
【IPC分类】B23K37/04
【公开号】CN205309676
【申请号】CN201620085240
【发明人】伍晓荣, 李建新
【申请人】成都迈可维微波电子有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年1月28日