专利名称：蒸发镀膜装置、方法、电光装置的制造方法及成膜装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及适宜用于对例如液晶装置等电光装置中涉及的无机取向膜进行斜向蒸发镀膜的蒸发镀膜装置、蒸发镀膜方法、以及使用该蒸发镀膜装置的电光装置的制造方法和成膜装置的技术领域。
背景技术：
在这种蒸发镀膜装置中，来自蒸发镀膜源的蒸发物质附着在真空室内的壁面上之后，为了防止由于附着物从壁面剥离而使真空室内被污染，在真空室内的壁面等上设置有防沉积板。例如，在专利文献1中，公开了通过在防沉积板上安装加热器来减少在防沉积板上附着的蒸发物的附着量、从而防止附着物剥离的技术。此外，例如在专利文献2中，公开了通过具有开口部并且将能够冷却的遮蔽体设置在蒸发镀膜源和作为成膜对象的基板之间来控制蒸发物质飞行的方向的技术。
特开2001-192816号公报[专利文献2]特开平6-181175号公报但是，在上述的技术中，存在很难使在设置在真空室内的壁面上的防沉积板上附着的附着物的剥离充分减少的技术问题。此外，还存在由于从真空室内的壁面或者防沉积板反弹的蒸发物质使得被成膜的蒸发镀膜膜的指向性降低的技术问题。
发明内容
本发明正是鉴于例如上述的问题而提出的，其目的在于提供一种能够减少在真空室内的壁面上附着的附着物的剥离并且能够提高蒸发镀膜膜的指向性的蒸发镀膜装置、蒸发镀膜方法、以及使用该蒸发镀膜装置的电光装置的制造方法和成膜装置。
本发明的第1蒸发镀膜装置为了解决上述问题，具备使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜单元；规定用于设置上述蒸发镀膜源和上述基板的空间并且能够将该空间维持为真空的真空槽；在上述真空槽的壁面的至少一部分设置的、具有向着与上述壁面的法线方向相比朝向上述蒸发镀膜源的方向各自突出的多个突出部、并使上述蒸发物质附着的蒸发物质附着单元。
如果采用本发明的第1蒸发镀膜装置，则利用在真空槽中设置的蒸发镀膜单元，在基板上对从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质进行蒸发镀膜。在此，本发明的所谓“真空槽”，是表示构成为规定用于设置蒸发镀膜源(或者也称为标靶)和成为被蒸发镀膜对象的基板的空间并且能够将该空间维持为真空的室等箱体的概念，在确保这个概念的范围中，其形状和材质等没有任何限定。但是，作为构成材料，鉴于机械、物理及化学的稳定性，最好使用金属材料、钢铁材料、玻璃材料、陶器或者陶瓷材料等。所谓“真空”，是包括以比大气压低的压力的气体充满的空间的状态的概念，理想地，指从大气压减压到当在基板上对蒸发物质进行蒸发镀膜时在空气中包含的氧气和氮气等杂质不影响膜质量的程度的空间的状态。所谓“维持为真空”，是包含作为例如利包含旋转式泵、机械增压泵、油扩散泵或者涡轮分子泵等的排气系统从真空槽中排出的气体的量和真空槽的气体的泄漏量相抵的结果，达到稳定在一定程度或者能够看作一定程度的真空度的状态的概念。作为本发明的“蒸发镀膜单元”，可以使用例如电阻加热蒸发镀膜法、电磁加热蒸发镀膜法等。所谓本发明的“蒸发镀膜源”，是包括能够通过加热而蒸发的物质的概念，在确保该概念的范围中，其材质、形状和其它的物理特性没有任何限定。例如，蒸发镀膜源可以是SiO或SiO2等无机材料。此外，也可以是液晶装置等电光装置中能够作为无机取向膜材料使用的无机材料。
在本发明中，特别地，具备在真空槽的壁面的至少一部分具有向着与该壁面的法线方向相比朝向蒸发镀膜源的方向突出的多个突出部的蒸发物质附着单元。即，例如，当在真空槽的下方一侧设置有蒸发镀膜源并且在上方一侧设置有基板时，在真空槽的侧壁面上蒸发镀膜源的上方一侧设置有在朝向蒸发镀膜源的方向(即，斜下方)上各自突出的多个突出部。多个突出部分别例如以数mm左右的宽度和厚度在朝向蒸发镀膜源的方向上突出为仅仅数mm左右的屋檐状，并在真空槽的壁面上排列成例如格子状、条纹状等。而且，多个突出部也可以设置在在真空槽的壁面上具备的用于使蒸发物质附着的防沉积板上。即，本发明的“蒸发物质附着单元”是包含设置有这样的多个突出部的防沉积板的意思。
利用这样的蒸发物质附着单元，可以在从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在真空槽的壁面上作为附着物附着时，增大在该壁面上保持附着物的保持量(即，能够附着在该壁面上的蒸发物质的附着可能量)，换句话说，可以延长在该壁面上保持附着物的保持时间。因此，当蒸发镀膜单元进行蒸发镀膜时，在真空槽的壁面上附着的蒸发物质的量增多，则在壁面上不能保持蒸发物质，可以抑制或防止附着物从壁面脱落。因此，在真空槽内，可以减少由于从壁面脱落的附着物而引起的颗粒的产生。这样，可以提高在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的膜质量。
进一步地，由于利用蒸发物质附着单元，从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在真空槽的壁面上能够附着的附着可能量增大(即，捕获蒸发物质的捕获效率提高)，因此，可以降低或者防止在真空槽的壁面上的蒸发物质的回跳(即，反弹)。因此，可以降低或者防止蒸发物质在真空槽的壁面上反弹并朝向基板。即，可以降低或防止与规定的方向不同的蒸发物质朝向基板。因此，可以提高在基板上进行蒸发镀膜的、具有例如规定的预倾斜角的无机取向膜等蒸发镀膜膜的指向性。即，可以在基板面的整个区域或者比较宽的范围中形成几乎或者完全均匀的蒸发镀膜膜。
如上所述，如果采用本发明的第1蒸发镀膜装置，则由于利用具有沿着朝向蒸发镀膜源的方向突出的多个突出部的蒸发物质附着单元，从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在真空槽的壁面上能够附着的附着可能量增大，因此，在真空槽内，可以减少由于从壁面脱落的附着物而引起的颗粒的产生。进一步地，可以提高在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的指向性。
在本发明的第1蒸发镀膜装置的一个形式中，上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上，上述多个突出部在上述壁面中的侧壁面上，作为沿着与上述底面的法线方向交叉的方向的多个列进行排列。
如果采用该形式，则多个突出部在真空槽的侧壁面上沿着与底面的法线方向交叉的方向以规定间隔进行排列，将多个列构成例如条纹状。因此，例如通过减小多个突出部的各个的大小或者使排列间隔变窄并在侧壁面上较多地形成多个突出部，可以增大多个突出部的总表面积。因此，可以使蒸发物质更多地附着在多个突出部上。
在本发明的第1蒸发镀膜装置的另一个形式中，上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上，上述多个突出部在上述壁面中的侧壁面上，以沿着与上述底面的法线方向交叉的方向延伸的方式各自形成。
如果采用该形式，则多个突出部在侧壁面上，以沿着与底面的法线方向交叉的方向延伸的方式，典型地，以在侧壁面上从与底面交叉的一边延伸到与其相对的另一边的方式，各自形成。即，在侧壁面上，以沿着底面延伸的方式形成的、例如屋檐状的突出部在与底面交叉的方向上被排列成多个。因此，可以使从在底面上配置的蒸发镀膜源向着与底面交叉的方向飞行的蒸发物质几乎可靠地附着。
在上述的多个突出部在侧壁面上形成的形式中，上述侧壁面也可以与上述底面邻接。
在这种情况下，由于与蒸发镀膜源比较近地形成多个突出部，因此，可以使蒸发物质更多地附着在多个突出部上。
本发明的第2蒸发镀膜装置为了解决上述问题，具备使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜单元；规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空的真空槽；在上述真空槽的壁面的至少一部分上设置的、具有沿着与上述壁面的法线方向相比朝向上述蒸发镀膜源的方向并相对上述蒸发镀膜源各自凹陷的多个凹部、并使上述蒸发物质附着的蒸发物质附着单元。
如果采用本发明的第2蒸发镀膜装置，则与上述的本发明的第1蒸发镀膜装置一样，在真空槽中，在基板上对从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质进行蒸发镀膜。
在本发明中，特别地，具备在真空槽的壁面的至少一部分上具有沿着与该壁面的法线方向相比朝向蒸发镀膜源的方向并相对上述蒸发镀膜源各自凹陷的多个凹部的蒸发物质附着单元。即，例如，当在真空槽的下方一侧设置有蒸发镀膜源并且在上方一侧设置有基板时，在真空槽的侧壁面上蒸发镀膜源的上方一侧设置有沿着朝向蒸发镀膜源的方向(即，斜下方向)并相对蒸发镀膜源各自凹陷的多个凹部。多个凹部分别以例如数mm左右的宽度和厚度，沿着朝向蒸发镀膜源的方向并相对蒸发镀膜源仅仅凹陷数mm左右，在真空槽的壁面上排列成例如格子状、条纹状等。而且，多个凹部也可以设置在在真空槽的壁面上具备的、用于使蒸发镀膜物质附着的防沉积板上。即，本发明的“蒸发物质附着单元”是包含设置有这样的多个凹部的防沉积板的意思。
如果采用本发明的第2蒸发镀膜装置，则利用具有沿着朝向蒸发镀膜源的方向相对蒸发镀膜源凹陷的多个凹部的蒸发物质附着单元，与上述的本发明的第1蒸发镀膜装置一样，可以增大从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在真空槽的壁面上能够附着的附着可能量。因此，在真空槽内，可以减少由于从壁面脱落的附着物而引起的颗粒的产生。进一步地，可以提高在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的指向性。
在本发明的第2蒸发镀膜装置的一个形式中，由上述多个凹部的各个的内表面规定的空间具有沿着朝向上述蒸发镀膜源的方向延伸的形状。
如果采用该形式，则蒸发物质容易进入多个凹部的内部，可以在多个凹部的内表面上更多地附着蒸发物质。
在本发明的第2蒸发镀膜装置的另一个形式中，上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上，上述多个凹部在上述壁面中的侧壁面上，作为沿着沿上述底面的方向的多个列进行排列。
如果采用该形式，则多个凹部在真空槽的侧壁面上沿着底面以规定间隔进行排列，将多个列构成例如条纹状。因此，例如通过减小多个凹部的各个的大小或者使排列间隔变窄，并在侧壁面上较多地形成多个凹部，可以增大多个凹部的总表面积。因此，可以使蒸发物质更多地附着在多个凹部上。
在本发明的第2蒸发镀膜装置的另一个形式中，上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上，上述多个凹部在上述壁面中的侧壁面上，以沿着与上述底面的法线方向交叉的方向延伸的方式各自形成。
如果采用该形式，则多个凹部在真空槽的侧壁面上，以沿着沿底面的方向延伸的方式，典型地，以在侧壁面上从与底面交叉的一边延伸到与其相对的另一边的方式各自形成。即，在侧壁面上，以沿着底面延伸的方式形成的凹部在与底面交叉的方向上排列成多个。因此，可以使从在底面上配置的蒸发镀膜源向与底面交叉的方向飞行的蒸发物质几乎可靠地附着。
在上述的多个突出部在侧壁面上形成的形式中，上述侧壁面也可以与上述底面邻接。
在这种情况下，由于与蒸发镀膜源比较近地形成多个凹部，因此，可以使蒸发物质更多地附着在多个突出部上。
本发明的第3蒸发镀膜装置为了解决上述问题，具备使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜单元；规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空的真空槽；在上述真空槽的壁面的至少一部分上设置的、相对上述壁面具有网眼状的凹凸部、并使上述蒸发物质附着的蒸发物质附着单元。
如果采用本发明的第3蒸发镀膜装置，则与上述的本发明的第1和第2蒸发镀膜装置一样，在真空槽中，在基板上对从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质进行蒸发镀膜。
在本发明中，特别地，具备在真空槽的壁面的至少一部分上、相对该壁面具有网眼状的凹凸部、并使蒸发物质附着的蒸发物质附着单元。即，例如，当在真空槽的下方一侧设置有蒸发镀膜源并且在上方一侧设置有基板时，在真空槽的侧壁面上蒸发镀膜源的上方一侧设置网眼状的凹凸部。网眼状的凹凸部例如通过以由具有例如1mm左右的直径的例如铝等金属构成的多个金属线形成例如2mm见方的网眼的方式在壁面上进行排列来形成。或者，也可以将利用例如由铝等金属构成的多个金属线形成的网安装在壁面上。而且，网眼状的凹凸部也可以设置在在真空槽的壁面上具备的、用于使蒸发物质附着的防沉积板上。即，本发明的“蒸发物质附着单元”是包含设置有这样的多个网眼状的凹凸部的防沉积板的意思。
如果采用本发明的第3蒸发镀膜装置，则利用相对壁面具有网眼状的凹凸部的蒸发物质附着单元，与上述的本发明的第1蒸发镀膜装置一样，可以增大从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在真空槽的壁面上能够附着的附着可能量。因此，在真空槽内，可以减少由于从壁面脱落的附着物而引起的颗粒的产生。进一步地，可以提高在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的指向性。
本发明的第4蒸发镀膜装置为了解决上述问题，具备使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜单元；规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空的真空槽；在上述真空槽的壁面的至少一部分上设置的、相对上述壁面具有格子状的凸部、并使上述蒸发物质附着的蒸发物质附着单元。
如果采用本发明的第4蒸发镀膜装置，则与上述的本发明的第1、第2以及第3蒸发镀膜装置一样，在真空槽中，在基板上对从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质进行蒸发镀膜。
在本发明中，特别地，具备在真空槽的壁面的至少一部分上相对该壁面具有格子状的凸部、并使蒸发物质附着的蒸发物质附着单元。即，例如，当在真空槽的下方一侧设置有蒸发镀膜源并且在上方一侧设置有基板时，在真空槽的侧壁面上蒸发镀膜源的上方一侧设置格子状的凸部。格子状的凸部例如通过将由具有例如1mm左右的直径的例如铝等金属构成的多个金属线在壁面上排列成例如2mm见方的格子状来形成。或者，也可以将利用由例如铝等金属构成的多个金属线形成的网安装在壁面上。或者，也可以将组合成格子状的多个金属棒或者金属板安装在壁面上。或者，也可以将具有排列成格子状的多个开口部的金属板安装在壁面上。而且，格子状的凸部也可以设置在在真空槽的壁面上具备的、用于使蒸发物质附着的防沉积板上。即，本发明的“蒸发物质附着单元”是包含设置有这样的格子状的凸部的防沉积板的意思。
如果采用本发明的第4蒸发镀膜装置，则利用相对壁面具有格子状的凸部的蒸发物质附着单元，与上述的本发明的第1蒸发镀膜装置一样，可以增大从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在真空槽的壁面上能够附着的附着可能量。因此，在真空槽内，可以减少由于从壁面脱落的附着物而引起的颗粒的产生。进一步地，可以提高在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的指向性。
在本发明的第3或者第4蒸发镀膜装置的一个形式中，上述蒸发物质附着单元至少部分地从上述壁面隔着规定间隔进行配置。
如果采用该形式，则在蒸发物质附着单元和壁面之间也可以使蒸发物质附着。因此，可以提高蒸发物质附着单元捕获蒸发物质的捕获效率。因此，可以进一步减少由于附着物而引起的颗粒的产生，并且进一步提高在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的指向性。
本发明的蒸发镀膜方法为了解决上述问题，包含通过利用上述的本发明的第1、2、3或者4的蒸发镀膜装置(但是，包含各种形式)使上述蒸发物质在上述基板上进行蒸发镀膜来形成蒸发镀膜膜的蒸发镀膜膜形成工序。
如果采用本发明的蒸发镀膜方法，则在蒸发镀膜膜形成工序中，降低由于从壁面脱落的附着物而引起的颗粒的产生，并且降低在壁面上的蒸发物质的反弹。因此，在蒸发镀膜膜形成工序中，可以在基板面的整个区域或者比较宽的范围上对蒸发镀膜膜均匀地进行蒸发镀膜。
本发明的电光装置的制造方法为了解决上述问题，包含利用将无机材料作为上述蒸发镀膜源的上述的本发明的第1、2、3或者4的蒸发镀膜装置在上述基板上形成电光装置用的无机取向膜的无机取向膜形成工序。
如果采用本发明的电光装置的制造方法，则在可以进行高品质的图像显示的、在投影型显示装置、电视机、便携式电话、电子记事本、字处理器、取景器型或者监视直视型的视频录像机、工作站、电视电话、POS终端、触摸板等各种电子设备中可以使用的液晶显示装置等电光装置的制造工序中，可以在基板面的整个区域或者比较宽的范围上对无机取向膜均匀地进行蒸发镀膜。
本发明的第1成膜装置为了解决上述问题，具备通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜的成膜单元；在上述标靶和上述基板之间设置的、并且形成有使上述飞散粒子通过的开口部的屏蔽部件；在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上设置的、具有从上述表面各自突出的多个突出部、并使上述飞散粒子附着的飞散粒子附着单元。
如果采用本发明的第1成膜装置，则利用成膜单元，使用例如溅射法在基板上形成薄膜。即，利用成膜单元，在基板上堆积来自标靶(即，形成的薄膜的基材)的例如作为溅射粒子的飞散粒子。
屏蔽部件被设置在标靶和基板之间，并且形成有使飞散粒子的开口部。因此，通过屏蔽部件可以抑制飞散粒子相对基板的表面从不需要的方向堆积。而且，屏蔽部件也可以从在标靶和基板之间设置的并且形成有开口部的主体部，以例如覆盖基板的周围的方式延伸设置。
在本发明中，特别地，在屏蔽部件的表面的至少一部分具备具有从该表面各自突出的多个突出部的飞散粒子附着单元。多个突出部例如在屏蔽部件的表面中与基板相对的部分面上以在朝向基板的方向上各自突出的方式设置，在屏蔽部件的表面中与标靶相对的部分面上以在朝向标靶的方向上各自突出的方式设置。多个突出部分别以例如数mm左右的宽度和厚度，在朝向基板或者标靶的方向上突出为只有数mm左右的屋檐状，在屏蔽部件的表面上排列成例如格子状、条纹状等。
利用这样的飞散粒子附着单元，可以在来自标靶的飞散粒子在屏蔽部件的表面上作为附着物附着时，增大保持在该表面上的附着物的保持量(即，能够附着在该表面上的飞散粒子的附着可能量)。换句话说，可以延长保持在该表面上的飞散粒子的保持时间。因此，在成膜单元进行成膜时，在屏蔽部件的表面上附着的飞散粒子的量变多，则在该表面上不能保持飞散粒子，可以抑制或者防止附着物从屏蔽部件的表面脱落。因此，可以减少由于从屏蔽部件脱落的附着物而引起的颗粒的产生。这样，可以提高在基板上形成的薄膜的膜质量。
本发明的第2成膜装置为了解决上述问题，具备通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜的成膜单元；在上述标靶和上述基板之间设置的、并且形成有使上述飞散粒子通过的开口部的屏蔽部件；在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上设置的、具有从上述表面各自凹陷的多个凹部、并使上述飞散粒子附着的飞散粒子附着单元。
如果采用本发明的第2成膜装置，则与上述的第1成膜装置一样，利用成膜单元，使用例如溅射法在基板上形成薄膜。
在本发明中，特别地，在屏蔽部件的表面的至少一部分上具备具有从该表面各自凹陷的多个凹部的飞散粒子附着单元。多个凹部例如在屏蔽部件的表面中与基板相对的部分面上以沿着朝向基板的方向各自凹陷的方式设置，在屏蔽部件的表面中与标靶相对的部分面上以沿着朝向标靶的方向各自凹陷的方式设置。多个凹部分别例如以数mm左右的宽度和厚度，沿着朝向基板或者标靶的方向只凹陷数mm左右，在屏蔽部件的表面上排列成例如格子状、条纹状等。
利用这样的飞散粒子附着单元，与上述的本发明的第1成膜装置一样，可以在来自标靶的飞散粒子在屏蔽部件的表面上作为附着物附着时，增大保持在该表面上的附着物的保持量。这样，可以提高在基板上形成的薄膜的膜质量。
本发明的第3成膜装置为了解决上述问题，具备通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜的成膜单元；在上述标靶和上述基板之间设置的、并且形成有使上述飞散粒子通过的开口部的屏蔽部件；在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上设置的、相对上述表面具有网眼状的凹凸部、并使上述飞散粒子附着的飞散粒子附着单元。
如果采用本发明的第3成膜装置，则与上述的第1成膜装置一样，利用成膜单元，使用例如溅射法在基板上形成薄膜。
在本发明中，特别地，在屏蔽部件的表面的至少一部分上具备相对该表面具有网眼状的凹凸部的飞散粒子附着单元。利用这样的飞散粒子附着单元，与上述的本发明的第1成膜装置一样，可以在来自标靶的飞散粒子在屏蔽部件的表面上作为附着物附着时，增大保持在该表面上的附着物的保持量。
本发明的第4成膜装置为了解决上述问题，具备通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜的成膜单元；在上述标靶和上述基板之间设置的、并且形成有使上述飞散粒子通过的开口部的屏蔽部件；在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上设置的、相对上述表面具有格子状的凸部、并使上述飞散粒子附着的飞散粒子附着单元。
如果采用本发明的第4成膜装置，则与上述的第1成膜装置一样，利用成膜单元，使用例如溅射法在基板上形成薄膜。
在本发明中，特别地，在屏蔽部件的表面的至少一部分上具备相对该表面具有格子状的凸部的飞散粒子附着单元。利用这样的飞散粒子附着单元，与上述的本发明的第1成膜装置一样，可以在来自标靶的飞散粒子在屏蔽部件的表面上作为附着物附着时，增大保持在该表面上的附着物的保持量。
本发明的作用以及其它优点可以通过以下说明的用于实施的最佳形式明白。
图1是示出第1实施方式的蒸发镀膜装置的构成的模式化的侧面剖面图。
图2是示出第1实施方式的多个屋檐部的斜视图。
图3是示出第1实施方式的多个屋檐部的平面图。
图4是放大图1的部分C1示出的放大剖面图。
图5是第1变形例中与图2对应的斜视图。
图6是第2实施方式中与图2对应的斜视图。
图7是第2实施例中与图4对应的放大剖面图。
图8是第2变形例中与图6对应的斜视图。
图9是第3实施方式中与图3对应的平面图。
图10是图9的A-A’线剖面图。
图11是示出使用第1实施方式的蒸发镀膜装置的电光装置的制造方法的流程的工序图。
图12是示出本实施方式的溅射装置的构成的模式化的侧面剖面图。
符号说明10蒸发镀膜装置；11排气系统；100室；100a侧壁部；110标靶；110a蒸发物质；120电子束照射系统；150屋檐部；160蒸发物质附着板；161凹部；170蒸发物质附着网；170a、170b金属线；210基板；900夹具；910支撑部；30溅射装置；310标靶；410晶片；510屏蔽部件；550溅射粒子附着部。
具体实施例方式
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
<第1实施方式>
参照图1至图4说明第1实施方式的蒸发镀膜装置。
首先，参照图1说明本实施方式的蒸发镀膜装置的整体构成。在此，图1是示出本实施方式的蒸发镀膜装置的构成的模式化的侧面剖面图。而且，在图1中，为了使各构成要素变成可以在图面上辨识的程度的大小，可以使比例对每一个构成要素不同。在以后所示的图2至图10也是一样。
在图1中，蒸发镀膜装置10具备室100。
室100是本发明的“真空槽”的一个例子，用例如铝、不锈钢等金属材料或者钢铁材料构成。
室100的内壁部分在室100的内部规定了空间101，在空间101中设置有标靶110、电子束照射系统120以及基板210。而且，室100的侧面部分的一部分被构成为与排气系统11连接，并通过将空间101内的气体排出到室100外，可以将空间101维持为真空。而且，排气系统11是包含作为副排气装置(例如，粗略抽排用)的旋转式泵和作为主排气装置(例如，主抽排用)的涡轮分子泵的真空排气系统。
标靶110是例如在液晶装置等电光装置中成为无机取向膜的形成材料的无机材料的体块(bulk)，并被放置在未图示的坩埚中。而且，标靶110是本发明的“蒸发镀膜源”的一个例子。
电子束照射系统120包含未图示的灯丝以及电源系统、冷却水系统、控制系统和各种布线部件的一部分等，被构成为可以从灯丝产生电子束。而且，电子束照射系统120是本发明的“蒸发镀膜单元”的一个例子。
基板210是在液晶装置等电光装置中使用的适宜的低温多晶硅基板。
在空间101中，基板210利用夹具900被保持为相对室100的侧壁面100a有一定的倾斜。夹具900通过支撑部910固定在室100的上面。
在本实施方式中，特别地，在室100的侧壁面100a设置有作为本发明的“多个突出部”的一个例子的多个屋檐部150。多个屋檐部150，如以后详细说明的，沿着与侧壁面100a的法线方向相比朝向标靶110的方向分别突出成屋檐状。
以下，对本实施方式的蒸发镀膜装置的多个屋檐部的构成，除了图1外，还参照图2到图4进行详细说明。在此，图2是示出本实施方式的多个屋檐部的斜视图。图3是示出本实施方式的多个屋檐部的平面图。图4是放大图1的部分C1示出的放大剖面图。
如图1和图2所示，在室100的侧壁面100a上标靶110的上方一侧，在朝向标靶110的方向(即，图1中斜下方向)上设置有分别突出成屋檐状的多个屋檐部150。
多个屋檐部150分别由例如铝、不锈钢、铜等金属材料构成，并被固定在侧壁面100a上。
如图2和图3所示，多个屋檐部150在侧壁面100a上沿着底面(即，沿着与底面的法线方向(即，Z方向)交叉的方向)形成厚度T1和间隔D1分别为例如1～2mm左右的条纹状。即，多个屋檐部150在侧壁面100a上作为沿着底面的多个列形成。
如图4所示，多个屋檐部150分别形成为沿着相对室100的侧壁面100a的法线方向(即，图4中箭头线N所示的方向)向下方仅偏移角度θ1的方向(即，图4中，箭头线F所示的方向)从侧壁面100a仅突出长度L1。
多个屋檐部150以长度L1为例如1～2mm左右的方式形成。
角度θ1被设定为由室100的侧壁面100a的法线方向(即，图4中，箭头线N所示的方向)和从侧壁面100a朝向标靶110的方向形成的角度。在本实施方式中，角度θ1被设定为由室100的侧壁面100a的法线方向(即，图4中，箭头线N所示的方向)和从侧壁面100a上的任意点P朝向标靶110的方向形成的角度。而且，角度θ1也可以被设定为由室100的侧壁面100a的法线方向(即，图4中，箭头线N所示的方向)和从侧壁面100a上的各点朝向标靶110的方向形成的各角度的平均值。或者，角度θ1也可以对多个屋檐部150的各个彼此不同。
而且，当在室100的侧壁面100a上设置用于使蒸发物质110a附着的防沉积板时，多个屋檐部150也可以设置在这样的防沉积板上。此外，这样的多个屋檐部也可以设置在室100的底面或者与其相对的表面的至少一部分上。
以下，适当参照图1至图4说明本实施方式的蒸发镀膜装置的动作。
在图1中，在蒸发镀膜装置10进行的蒸发镀膜过程中，从电子束系统120发射电子束，照射到标靶110上。被电子束照射的标靶110被加热，其一部分蒸发。从标靶蒸发的蒸发物质110a在相对标靶110倾斜地相对配置的基板210上进行蒸发镀膜。
此时，蒸发物质110a的一部分向着室100的侧壁面100a飞行或者飞散，在侧壁面100a上蒸发物质110a作为附着物附着。
假设不采取任何措施，如果在侧壁面100a上附着的附着物的量增加，则附着物从侧壁面100a脱落并可能产生颗粒。这样的颗粒污染室100内的空间101，降低在基板210上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的膜质量。
进一步地，如果在侧壁面100a上附着的附着物的量增加，则在侧壁面100a上，由于蒸发物质110a难以附着，因此，从侧壁面100a反弹向着基板210的蒸发物质110a的量可能增大。即，到达侧壁面100a的蒸发物质110a在侧壁面100a上反弹，从与规定的方向(即，从标靶110朝向基板210的方向)不同的方向朝向基板210的量增加。因此，有可能降低在基板210上成膜的蒸发镀膜膜的指向性。
然而，参照图1至图4，如上所述的，在本实施方式中，特别地，在室100的侧壁面100a的一部分上设置有沿着与侧壁面100a的法线方向(即，图4中，箭头线N所示的方向)相比朝向标靶110的方向(即，图4中，箭头线F所示的方向)突出成屋檐状的多个屋檐部150。因此，可以在从标靶110蒸发的蒸发物质110a在室100的侧壁面100a上作为附着物附着时，增大保持在侧壁面100a上的附着物的保持量(即，能够附着在侧壁面100a上的蒸发物质110a的附着可能量)。
更具体地，利用在侧壁面100a上设置的多个屋檐部150，可以增大侧壁面100a上能够附着蒸发物质110a的总表面积。因此，在侧壁面100a上，可以在多个屋檐部150上更多地附着蒸发物质110a，即，可以增大保持在侧壁面100a上的附着物的保持量。因此，可以延长保持在侧壁面100a上的附着物的保持时间。因此，在蒸发镀膜过程中，在室100的侧壁面100a上作为附着物附着的蒸发物质110a的量变多，可以抑制或者防止附着物从侧壁面100a脱落。因此，在室100内，可以减少由于从侧壁面100a脱落的附着物而引起的颗粒的产生。这样，可以提高在基板210上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的膜质量。
进一步地，如图4所示，多个屋檐部150由于沿着与侧壁面100a的法线方向相比朝向标靶110的方向突出成屋檐状，因此，蒸发物容易进入多个屋檐部150的各个的下侧面和侧壁面100a之间，并且，可以使从侧壁面100a反弹向着上侧的蒸发物质110a附着在多个屋檐部150上。即，可以降低或者防止蒸发物质110a在室100的侧壁面100a上反弹向着基板210。换句话说，可以降低或者防止与规定的方向不同的蒸发物质110a向着基板210。因此，可以提高在基板210上进行蒸发镀膜的、具有例如规定的预倾斜角的无机取向膜等蒸发镀膜膜的指向性。即，可以在基板210的基板面的整个区域或者比较宽的范围上形成几乎或者完全均匀的蒸发镀膜膜。
如上所述，如果采用蒸发镀膜装置10，则由于利用沿着朝向标靶110的方向突出的多个屋檐部150，可以增加从标靶110蒸发的蒸发物质110a在室100的侧壁面110a上能够附着的附着可能量，因此，在室100内，可以减少由于从侧壁面100a脱落的附着物而引起的颗粒的产生。进一步地，可以提高在基板210上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的指向性。
而且，如果采用蒸发镀膜装置10，则由于在室100的侧壁面100a上的蒸发物质110a的附着可能量提高，因此，还可以减少洗净侧壁面100a的洗净频率。或者，当将多个屋檐部150设置在防沉积板上时，还可以减少洗净防沉积板的洗净频率或者更换防沉积板的更换频率。
如图5中作为变形例所示的，多个屋檐部150在侧壁面100a上，也可以作为沿着沿底面的方向(图5中，左右方向)的多个列形成。在此，图5是本发明的第1变形例的与图2对应的斜视图。
即，多个屋檐部150也可以作为包含排列多个屋檐部150a而构成的列、排列多个屋檐部150b而构成的列、排列多个屋檐部150c而构成的列的多个列构成。在这种情况下，通过减小多个屋檐部150的各个的大小或者使排列间隔变窄并在侧壁面100a上较多地形成多个屋檐部150，可以增大多个屋檐部150的总表面积。因此，可以使蒸发物质110a更多地附着在多个屋檐部150上。而且，多个屋檐部150的宽度W1可以设置成例如1～2mm左右。
<第2实施方式>
以下，参照图6和图7说明第2实施方式的蒸发镀膜装置。在此，图6是第2实施方式的与图2对应的斜视图。图7是第2实施方式的与图4对应的放大剖面图。而且，在图6和图7中，对与图1至图4所示的第1实施方式的构成要素相同的构成要素赋予相同的参考符号，适当省略其说明。
如图6和图7所示，本实施方式的蒸发镀膜装置在室100的侧壁面100a上，替换第1实施方式的多个屋檐部150，具备蒸发物质附着板160，这一点与上述的第1实施方式的蒸发镀膜装置不同，对于其它点，与上述的第1实施方式的蒸发镀膜装置的构成大致相同。
如图6和图7所示，在蒸发物质附着板160上形成有多个凹部161，蒸发物质附着板160以多个凹部161相对室100的内侧凹陷的方式配置在侧壁面100a上。
如图6和图7所示，多个凹部161沿着朝向标靶110的方向(即，图7中，斜下方向)，以相对标靶110各自凹陷的方式形成。
蒸发物质附着板160由例如铝、不锈钢、铜等金属材料构成，并固定在侧壁面100a上。
如图6所示，多个凹部161在侧壁面100a上沿着底面(即，沿着与底面的法线方向的Z方向交叉的方向)，以厚度T2和间隔D2分别为例如1～2mm左右形成条纹状。即，多个凹部161在侧壁面100a上作为沿着底面的多个列形成。
如图7所示，多个凹部161分别沿着相对室100的侧壁面100a的法线方向(即，图7中，箭头线N所示的方向)向下方仅偏移角度θ2的方向(即，图7中，箭头线G所示的方向)，以从侧壁面100a相对标靶110仅凹陷长度L2的方式形成。
多个凹部150以长度L2为例如1～2mm左右的方式形成。
角度θ2被设定为由室100的侧壁面100a的法线方向(即，图7中，箭头线N所示的方向)和从侧壁面100a向着标靶110的方向形成的角度。在本实施方式中，角度θ2被设定为由室100的侧壁面100a的法线方向(即，图7中，箭头线N所示的方向)和从侧壁面100a上的任意点Q向着标靶110的方向形成的角度。而且，角度θ2也可以被设定为由室100的侧壁面100a的法线方向(即，图7中，箭头线N所示的方向)和从侧壁面100a上的各点向着标靶110的方向形成的各角度的平均值。或者，角度θ2也可以对于多个凹陷部161的各个彼此不同。
而且，在室100的侧壁面100a上也可以形成多个凹部161。此外，如上所述，蒸发物质附着板也可以设置在室100的底面或者与其相对的表面的至少一部分上。
在本实施方式中，特别地，由于如上所述构成的蒸发物质附着板160被设置在室100的侧壁面100a上，因此，与上述的第1实施方式的蒸发镀膜装置大致相同地，可以在从标靶110蒸发的蒸发物质110a在室100的侧壁面100a上作为附着物附着时，增大保持在侧壁面100a上的附着物的保持量(即，能够附着在侧壁面100a上的蒸发物质110a的附着可能量)。
更具体地，利用在侧壁面100a设置的蒸发物质附着板160的多个凹部161，可以增大侧壁面100a的能够附着蒸发物质110a的总表面积。因此，在侧壁面100a中，可以使蒸发物质110a更多地附着在多个凹部161上，即，可以增加保持在侧壁面100a上的附着物的保持量。
因此，可以延长保持在侧壁面100a上的附着物的保持时间。因此，在蒸发镀膜过程中，在室100的侧壁面100a上作为附着物附着的蒸发物质110a的量变多，可以抑制或者防止附着物从侧壁面100a脱落。因此，在室100内，可以减少由于从侧壁面100a脱落的附着物而引起的颗粒的产生。这样，可以提高在基板210上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的膜质量。
进一步地，如图7所示，多个凹部161由于沿着与侧壁面100a的法线方向相比朝向标靶110的方向相对标靶110凹陷，因此，蒸发物质110a容易进入多个凹部161内，并且，可以使在多个凹部161内反弹的蒸发物质110a附着在多个凹部161内。即，可以减少或者防止蒸发物质110a在室100的侧壁面100a上反弹朝向基板210。换句话说，可以降低或者防止与规定的方向不同的蒸发物质110a朝向基板210。因此，可以提高在基板210上进行蒸发镀膜的、具有例如规定的预倾斜角的无机取向膜等蒸发镀膜膜的指向性。即，可以在基板210的基板面的整个区域或者比较宽范围上形成几乎或者完全均匀的蒸发镀膜膜。
如图8中作为变形例所示的，蒸发物质附着板160的多个凹部161也可以作为沿着沿底面的方向(图8中，左右方向)的多个列形成。在此，图8是本发明的第2变形例的与图6对应的斜视图。
即，多个凹部161也可以作为包含排列多个凹部161a而构成的列、排列多个凹部161b而构成的列、排列多个凹部161c而构成的列的多个列构成。在这种情况下，通过减小多个凹部161的各个的大小或者使排列间隔变窄并在配置在侧壁面100a上的蒸发物质附着板160上较多地形成多个凹部161，可以增大多个凹部161的总表面积。因此，可以使蒸发物质110a更多地附着在蒸发物质附着板160(特别在多个凹部161内)。而且，多个凹部161的宽度W2可以设置成例如1～2mm左右。
<第3实施方式>
以下，参照图9和图10说明第3实施方式的蒸发镀膜装置。在此，图9是第3实施方式的与图3对应的平面图。图10是图9的A-A’线的剖面图。而且，在图9和图10中，对与图1至图4所示的第1实施方式的构成要素相同的构成要素赋予相同的参考符号，并适当地省略其说明。
如图9和图10所示，本实施方式的蒸发镀膜装置在室100的侧壁面100a上，替换第1实施方式的多个屋檐部150而具备蒸发物质附着网170，这一点与上述的第1实施方式的蒸发镀膜装置不同，而其它点与上述的第1实施方式的蒸发镀膜装置的构成大致相同。
如图9和图10所示，蒸发物质附着网170是编织由例如铝、不锈钢、铜等金属材料构成的金属线170a和170b而构成的金属网，并被固定在侧壁面100a上。金属线170a和170b的各个的宽度W3和W4是例如1mm左右，并以间隔为例如2mm左右分别排列。即，蒸发物质附着网170以规定例如2mm见方的网眼或者格子的方式编织金属线170a和170b形成。
如图10所示，蒸发物质附着网170经由对金属线170a的每1条(或者，金属线170b的每1条)配置的支撑部175固定在侧壁面100a上，并部分地从侧壁面100a只隔着间隔D3进行配置。这样，在蒸发物质附着网170和侧壁面100a之间部分地形成空间190。而且，间隔D3被设定为例如1～2mm左右。
在本实施方式中，特别地，由于在室100的侧壁面100a上设置有如上述构成的蒸发物质附着网170，因此，与上述的第1实施方式的蒸发镀膜装置大致同样地，可以在从标靶110蒸发的蒸发物质110a在室100的侧壁面100a上作为附着物附着时，增大保持在侧壁面100a上的附着物的保持量(即，能够附着在侧壁面100a上的蒸发物质110a的附着可能量)。
更具体地，利用由构成在侧壁面100a上设置的蒸发物质附着网170的金属线170a和170b构成的网眼，可以增大侧壁面100a的能够附着蒸发物质110a的总表面积。因此，在侧壁面100a上，可以使蒸发物质110a更多地附着在金属线170a和170b上。即，可以增加保持在侧壁面100a上的附着物的保持量。
因此，可以延长保持在侧壁面100a上的附着物的保持时间。因此，在蒸发镀膜过程中，在室100的侧壁面100a上作为附着物附着的蒸发物质110a的量变多，可以抑制或者防止附着物从侧壁面100a脱落。因此，在室100内，可以减少由于从侧壁面100a脱落的附着物而引起的颗粒的产生。这样，可以提高在基板210上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的膜质量。
进一步地，在图10中，在本实施方式中特别地，如上所述，蒸发物质附着网170部分地从侧壁面100a只隔着间隔D3进行配置。因此，还可以使蒸发物质110a附着在蒸发物质附着网170和侧壁面100a之间。即，还可以使通过蒸发物质附着网170的网眼到达空间190的蒸发物质11a和在侧壁面100a上反弹的蒸发物质110a附着在与蒸发物质附着网170的侧壁面100a相对的一侧上。因此，可以提高由蒸发物质附着网170捕获蒸发物质110a的捕获效率。因此，可以进一步减少由于附着物而引起的颗粒的产生，并且可以进一步提高在基板上进行蒸发镀膜的蒸发镀膜膜的指向性。
而且，在本实施方式中，虽然将编织金属线形成的蒸发物质附着网170设置在侧壁面100a上，但是，也可以将组合成格子状的多个金属棒或者金属板设置在侧壁面100a上。或者，也可以将具有排列成格子状的多个开口部的金属板设置在侧壁面100a上。在这些情况下，也与将蒸发物质附着网170设置在侧壁面100a上的情况一样，利用组合成格子状的多个金属棒或者金属板，或者具有排列成格子状的多个开口部的金属板，可以提高捕获蒸发物质110a的捕获效率。
(电光装置的制造方法)以下，使用上述的本实施方式的蒸发镀膜装置，参照图11说明制造电光装置的方法。在此，作为电光装置的一个例子，对制造在作为一对基板的元件基板和对置基板之间夹持作为电光物质的一个例子的液晶而构成的液晶装置的情况进行说明。图11是示出该制造流程的工序图。
在图11中，首先，一方面，在元件基板上，通过现有的薄膜成形技术和图案技术等，根据应当制造的机器类型适宜地制作各种布线、各种电子元件、各种电极、各种内置电路等(步骤S1)。然后，使用上述的实施方式的蒸发镀膜装置10，在元件基板上面向对置基板的一侧的表面上通过斜向蒸发镀膜形成具有规定的预倾斜角的无机取向膜(步骤S2)。
另一方面，在对置基板上，通过现有的薄膜成形技术和图形技术等，根据应当制造的机器类型适宜地制作各种电极、各种遮光膜、各种彩色滤光器、各种微型透镜等(步骤S3)。然后，使用上述的实施方式的蒸发镀膜装置10，在对置基板上面向元件基板一侧的表面上通过斜向蒸发镀膜形成具有规定的预倾斜角的无机取向膜(步骤S4)。
然后，使用由例如紫外线硬化树脂、热硬化树脂等构成的密封材料，以两个无机取向膜相对的方式将形成有无机取向膜的一对元件基板和对置基板进行粘合(步骤S5)。然后，在这些经过粘合的基板间，使用例如真空吸引等注入液晶，并用例如粘接剂等密封材料进行密封、并进一步进行洗净、检查等(步骤S6)。
通过以上步骤，具备由上述的实施方式的蒸发镀膜装置10使用斜向蒸发镀膜形成的无机取向膜的液晶装置的制造完成。这样，由于使用上述的实施方式的蒸发镀膜装置10形成无机取向膜，因此，如果采用本制造方法，则可以在基板面的整个区域或者比较宽的范围上对无机取向膜均匀地进行蒸发镀膜。
<成膜装置>
参照图12说明本实施方式的成膜装置。以下，作为本发明的成膜装置的一个例子，以溅射装置为例进行说明。
图12是示出本实施方式的溅射装置的构成的模式化的侧面剖面图。而且，在图12中，为了使各构成要素成为在图面上能够辨认的程度的大小，对每个构成要素有不同的比例。
在图12中，本实施方式的溅射装置30具备室300。
在室300内设置有标靶310、电源系统320以及晶片410。而且，标靶310是本发明的“标靶”的一个例子，电源系统320构成本发明的“成膜单元”的一个例子，晶片410是本发明的“基板”的一个例子。此外，电源系统320也可以设置在室300外。
标靶310是在作为例如硅晶片的晶片410上形成的薄膜的基材。标靶310和晶片410以规定的间隔相对配置。晶片410通过支撑部810固定在室300的上面。
在溅射装置30工作时，例如，在从未图示的排气管对室300内抽取真空之后，从未图示的气体导入管以规定的流量导入例如Ar气体，通过电源系统320在晶片410和标靶310之间(即，在晶片410一侧设置的电极和在标靶310一侧设置的电极之间)施加电压。如果这样，则在所生成的等离子中加速的Ar离子溅射标靶310的表面，并通过使溅射粒子310a在晶片410上堆积而形成薄膜。而且，溅射粒子310a是本发明的“飞散粒子”的一个例子。
进一步地，在室300内设置有屏蔽部件510。屏蔽部件510以从标靶310一侧覆盖晶片410的方式设置，并且以可以使来自标靶310的溅射例子310a向着晶片410前进的方式形成开口部510a。因此，利用屏蔽部件510，可以抑制溅射粒子310a相对晶片410的表面从不需要的方向堆积。
在本实施方式中，特别地，在屏蔽部件510的表面具备作为本发明的“飞散粒子附着单元”的一个例子的溅射粒子附着部550。溅射粒子附着部550(即，溅射粒子附着部550a和550b)是与参照图9和图10上述的第3实施方式的蒸发镀膜装置的蒸发物质附着网170相同构成的金属网，并被固定在屏蔽部件510的表面上。溅射粒子附着部550a被设置在屏蔽部件510的表面中与晶片410相对的部分面上，溅射粒子附着部550b被设置在屏蔽部件510的表面中与标靶310相对的部分面上。因此，可以在来自标靶310的溅射粒子310a在屏蔽部件510的表面上作为附着物附着时，增大保持在该表面上的附着物的保持量。即，可以延长保持在屏蔽部件510的表面上的溅射粒子310a的保持时间。因此，当溅射装置30进行成膜时，在屏蔽部件510的表面上附着的溅射粒子310a的量变多，可以抑制或者防止附着物从屏蔽部件510的表面脱落。因此，可以减少由于从屏蔽部件510脱落的附着物而引起的颗粒的产生。这样，可以提高在晶片410上形成的薄膜的膜质量。此外，可以延长除去在屏蔽部件510上附着的溅射粒子310所需要的周期，即，可以延长溅射装置30的维护周期。
在此，溅射粒子附着部550也可以是与参照图1至图5上述的第1实施方式的蒸发镀膜装置的多个屋檐部150相同构成的多个屋檐部。更具体地，例如，溅射粒子附着部550a也可以作为以在朝向晶片410的方向上各自突出的方式设置的多个屋檐部设置，溅射粒子附着部550b也可以作为以在朝向标靶310的方向上各自突出的方式设置的多个屋檐部设置。在这种情况下，也可以延长保持在屏蔽部件510的表面上的溅射粒子310a的保持时间。
或者，溅射粒子附着部550也可以是与参照图6和图7上述的第2实施方式的蒸发镀膜装置的蒸发物质附着板160相同构成的溅射粒子附着板。更具体地，例如溅射粒子附着部550a也可以作为具有以沿着朝向晶片410的方向各自凹陷的方式设置的多个凹部的溅射粒子附着板设置，溅射粒子附着部550b也可以作为具有以在朝向标靶310的方向上各自凹陷的方式设置的多个凹部的溅射粒子附着板设置。在这种情况下，也可以延长保持在屏蔽部件510的表面上的溅射粒子310a的保持时间。而且，通过将这样的多个凹部在屏蔽部件510上形成，也可以构成溅射粒子附着部550。
本发明并不限于上述的实施方式，可以在不违反从权利要求的范围和说明书整体中读取的发明的要旨或者思想的范围中适宜地改变，伴随这样的改变的蒸发镀膜装置、蒸发镀膜方法以及使用该蒸发镀膜装置的电光装置的制造方法和成膜装置也包含在本发明的技术范围中。
权利要求
1.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；真空槽，其规定用于设置上述蒸发镀膜源和上述基板的空间并且能够将该空间维持为真空；以及蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，具有向着与上述壁面的法线方向相比朝向上述蒸发镀膜源的方向各自突出的多个突出部，并使上述蒸发物质附着。
2.如权利要求1所述的蒸发镀膜装置，其特征在于上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；上述多个突出部在上述壁面中的侧壁面上，作为沿着与上述底面的法线方向交叉的方向的多个列进行排列。
3.如权利要求1所述的蒸发镀膜装置，其特征在于上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；上述多个突出部在上述壁面中的侧壁面上，以沿着与上述底面的法线方向交叉的方向延伸的方式各自形成。
4.如权利要求2或者3所述的蒸发镀膜装置，其特征在于上述侧壁面与上述底面邻接。
5.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；真空槽，其规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空；以及蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，具有沿着与上述壁面的法线方向相比朝向上述蒸发镀膜源的方向并相对上述蒸发镀膜源各自凹陷的多个凹部，并使上述蒸发物质附着。
6.如权利要求5所述的蒸发镀膜装置，其特征在于由上述多个凹部的各个的内表面规定的空间具有沿着朝向上述蒸发镀膜源的方向延伸的形状。
7.如权利要求5所述的蒸发镀膜装置，其特征在于上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；上述多个凹部在上述真空槽的侧壁面上，作为沿着与上述底面的法线方向交叉的方向的多个列进行排列。
8.如权利要求5所述的蒸发镀膜装置，其特征在于上述蒸发镀膜源被配置在上述真空槽的底面上；上述多个凹部在上述真空槽的侧壁面上，以沿着与上述底面的法线方向交叉的方向延伸的方式各自形成。
9.如权利要求7或者8所述的蒸发镀膜装置，其特征在于上述侧壁面与上述底面邻接。
10.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；真空槽，其规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空；以及蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，相对上述壁面具有网眼状的凹凸部，并使上述蒸发物质附着。
11.一种蒸发镀膜装置，其特征在于，具备蒸发镀膜单元，其使从蒸发镀膜源蒸发的蒸发物质在基板上进行蒸发镀膜；真空槽，其规定用于设置上述基板和上述蒸发镀膜源的空间并且能够将该空间维持为真空；以及蒸发物质附着单元，其被设置在上述真空槽的壁面的至少一部分上，相对上述壁面具有格子状的凸部，并使上述蒸发物质附着。
12.如权利要求10或者11所述的蒸发镀膜装置，其特征在于上述蒸发镀膜物质附着单元至少部分地从上述壁面隔着规定间隔进行配置。
13.一种蒸发镀膜方法，其特征在于包含通过利用权利要求1至12的任意一项所述的蒸发镀膜装置在上述基板上对上述蒸发物质进行蒸发镀膜而形成蒸发镀膜膜的蒸发镀膜膜形成工序。
14.一种电光装置的装置方法，其特征在于包含利用将无机材料作为上述蒸发镀膜源的权利要求1至12的任意一项所述的蒸发镀膜装置在上述基板上形成电光装置用的无机取向膜的无机取向膜形成工序。
15.一种成膜装置，其特征在于，具备成膜单元，其通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜；屏蔽部件，其被设置在上述标靶和上述基板之间并且形成有使上述飞散粒子通过的开口部；以及飞散粒子附着单元，其被设置在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上，具有从上述表面各自突出的多个突出部，并使上述飞散粒子附着。
16.一种成膜装置，其特征在于，具备成膜单元，其通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜；屏蔽部件，其被设置在上述标靶和上述基板之间并且形成有使上述飞散粒子通过的开口部；以及飞散粒子附着单元，其被设置在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上，具有从上述表面各自凹陷的多个凹部，并使上述飞散粒子附着。
17.一种成膜装置，其特征在于，具备成膜单元，其通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜；屏蔽部件，其被设置在上述标靶和上述基板之间并且形成有使上述飞散粒子通过的开口部；以及飞散粒子附着单元，其被设置在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上，相对上述表面具有网眼状的凹凸部，并使上述飞散粒子附着。
18.一种成膜装置，其特征在于，具备成膜单元，其通过使来自标靶的飞散粒子在基板上堆积而在上述基板上形成薄膜；屏蔽部件，其被设置在上述标靶和上述基板之间并且形成使上述飞散粒子通过的开口部；以及飞散粒子附着单元，其被设置在上述屏蔽部件的表面的至少一部分上，相对上述表面具有格子状的凸部，并使上述飞散粒子附着。
全文摘要
在蒸发镀膜装置中，降低在真空室内的壁面上附着的附着物的剥离并且提高蒸发镀膜膜的指向性。蒸发镀膜装置(10)具备使从标靶(110)蒸发的蒸发物质(110)在基板(210)上进行蒸发镀膜的电子束系统(120)；规定用于设置标靶(110)和基板(210)的空间(101)并能够将空间(101)维持为真空的室(100)。进一步地，具备在室(100)的侧壁面(100a)的一部分上设置的、向着与侧壁面(100a)的法线方向相比朝向标靶(110)的方向各自突出的多个屋檐部(150)。
文档编号C23C14/24GK101050519SQ20071009582
公开日2007年10月10日 申请日期2007年4月5日 优先权日2006年4月5日
发明者中西淳二, 清水雄一 申请人:精工爱普生株式会社