专利名称：石英晶片的研磨夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种石英晶片的加工设备，尤其涉及石英晶片尺寸研磨加工过程中使 用的夹具。
背景技术：
在石英晶片加工过程中，将晶棒切割成晶片后，在晶片一面会产生35°左右的斜边， 在切割后的研磨加工过程中，该斜边会改变晶片的角度，导致研磨工序中不合格品的增加， 所以在进行研磨加工前，必须将此斜边去除。
目前研磨加工的工序是将石英晶片先粘合再对石英晶片的斜边进行尺寸研磨。为了 将石英晶片粘合在一起，常用松香与石蜡按一定比例混合的粘接胶粘接，但是使用粘接胶 出现以下不足之处
1. 尺寸研磨工序结束后，必须将粘接胶熔化开才能对晶片进行厚度研磨，而熔化粘接 胶需要经过三道清洗过程，每一道清洗过程都会产生一定比例的破片，导致晶片良率低。
2. 由于晶片粘合化料后，表面会残留松香和石蜡有机物质，这些物质会影响晶片角度 和频率等参数的测量。
3. 在晶片粘合过程中，使用的松香会产生大量烟尘以及刺激性气味，对操作人员的健 康有影响。
发明内容
为了解决现有技术中使用粘接胶粘接石英晶片研磨所存在的缺陷，本实用新型提出了 一种直接将石英晶片固定后进行尺寸研磨的夹具。
本实用新型采用的技术方案是该研磨夹具具有一外形为长方体状的定位夹，该定位 夹中间具有一长方体通腔，该通腔的宽度与石英晶片的斜边尺寸相对应，通腔的高度小于 石英晶片的高度，锁紧螺杆穿过定位夹端面上的螺孔后将调节夹板固定在定位夹内腔中。
本实用新型通过将石英晶片排列整齐后叠在一起，放置在定位夹的通腔中，并通过锁 紧螺杆移动调节夹板固定，替代了原有的粘接胶粘合石英晶片工艺，大大提高了生产效率 和产品良率。
以下结合附图
和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细说明。 如图是本实用新型在使用状态时的立体结构透视示意图。图中l.定位夹；2.调节夹板；3.锁紧螺杆；4.石英晶片；5.通腔。
具体实施方式
如图，石英晶片4的研磨夹具由无接缝的定位夹1、调节夹板2以及锁紧螺杆3组成。 定位夹1的外形为长方体形状，在该长方体形状的中部设有一个长方体通腔5，该通腔5 的宽度与石英晶片4待研磨的斜边尺寸相对应，可将石英晶片4放入定位夹1。通腔5的 高度小于石英晶片4的高度，可使需研磨的石英晶片4的斜边高出定位夹1。石英晶片4 放置在通腔5中时可从上到下纵向插入。石英晶片4放置时在高度方向可上下对称。有三 根均布的锁紧螺杆3穿过定位夹1端面上的螺 L，在锁紧螺杆3端部将调节夹板2固定焊 接在定位夹l内腔中，使调节夹板2面向石英晶片4。
为了保证石英晶片4在研磨过程中定位夹1不会发生变形，定位夹1采用无接缝一次 成型的结构，用线切割加工定位夹l，可通过刨去一整块不锈钢块的中间部分得到。
调节锁紧螺杆3时，调节夹板2会相应地朝向石英晶片4移动，直到将石英晶片4固 牢。将装有石英晶片4的研磨夹具放入研磨机即可对石英晶片4进行加工，去除石英晶片 4切割后产生的斜边。
权利要求1、一种石英晶片的研磨夹具，其特征是该研磨夹具具有一外形为长方体状的定位夹(1)，该定位夹(1)中部具有一长方体通腔(5)，该通腔(5)的宽度与石英晶片(4)的斜边尺寸相对应，通腔(5)的高度小于石英晶片(4)的高度，锁紧螺杆(3)穿过定位夹(1)端面上的螺孔后将调节夹板(2)固定在定位夹(1)内腔中。
2、 根据权利要求l所述的石英晶片的研磨夹具，其特征是所述定位夹(1)为无接 缝结构。
专利摘要本实用新型公开了一种加工石英晶片的研磨夹具，具有一外形为长方体状的定位夹，该定位夹中间具有一长方体通腔，该通腔的宽度与石英晶片的斜边尺寸相对应，通腔的高度小于石英晶片的高度，锁紧螺杆穿过定位夹端面上的螺孔后将调节夹板固定在定位夹内腔中。通过将石英晶片排列整齐后叠在一起，放置在定位夹的通腔中，并通过锁紧螺杆移动调节夹板固定，替代了原有的粘接胶粘合石英晶片工艺，大大提高了生产效率和产品良率。
文档编号B24B41/06GK201385245SQ20092004126
公开日2010年1月20日 申请日期2009年3月30日 优先权日2009年3月30日
发明者俊 徐 申请人:镇江市港南电子有限公司