专利名称：结晶器导热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种DC鋳造系统导热装置，尤其是涉及ー种DC系统使铝合金液体凝固结晶成型的结晶器导热装置。
背景技术：
现有的DC鋳造系统导热装置，只有单个的进水孔，这样的单排水眼，水量不足，进而其后的水腔容积小，因而冷却水的导热性能差，由于后部的石墨环高度低，由于铸锭结晶的过程是由周围表面向中心，由底部向上部逐渐扩展。随着热量的不断导出，结晶逐渐向熔体深处进行，现有的结构，导热性能不好，使铸锭表面粗糙，容易出现比如漏铝、拉痕或拉裂、冷隔、表面针孔等缺陷。目前还没有克服这种缺陷的装置。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术的缺陷，提供ー种提高导热性能好、能增强冷却效果、使铸锭结构致密、表面光滑的一种结晶器导热装置。本发明通过以下方式实现
一种结晶器导热装置，它包括结晶器，结晶器内的进水孔，与进水孔相连的水腔，水腔后部的石墨环，其特征是上述进水孔为双排；
所述每排进水孔后部均依次连有水腔和石墨环，而且上下两排进水孔后部的水腔和石星环是相通的。本发明有如下效果
I)结构独特、冷却效果好本发明提供的装置它包括结晶器，结晶器内的进水孔，与进水孔相连的水腔，水腔后部的石墨环，其特征是上述进水孔为双排，增加水孔数量可以显著提高冷却水的通过量，加大二次冷却水喷射流量，提高结构导热性能，提供良好的冷却效果O2)保证了最佳的铸锭表面本发明提供的装置在每排进水孔后部均依次连有水腔和石墨环，而且上下两排进水孔后部的水腔和石墨环是相通的，加大结晶内部水腔容积，能够提高一次水冷的冷却效果，加大了冷却水通过结晶器腔体导热的性能，保证了最佳的铸锭表面。3)消除了冷隔、铸瘤、拉痕、表面针孔等缺陷本发明提供的装置在每排进水孔后部均依次连有水腔和石墨环，因而结晶器石墨环高度増加，増加了有效冷却高度，过渡带的宽度也増大，提供充足的初生壳形成区域，使铸锭表面更加完美，消除了冷隔、铸瘤、拉痕、表面针孔等缺陷。4)提高了导热性能本发明提供的装置采用大型腔、大流量、更加有效的冷却高度，目的在于增强结晶器内一次、二次水冷效果，使铸锭在凝固形成初生壳，即向下导热距离之内，达到最佳的导热性能，能够立刻凝固、收缩、成型。由于铸锭结晶的过程是由周围表面向中心，由底部向上部逐渐扩展。随着热量的不断导出，结晶逐渐向熔体深处进行，良好的DC导热结构与与陈旧的结构相比，能够有效的提高结构的导热性能。
图I为本发明的结构示意图。
具体实施例方式一种结晶器导热装置，它包括结晶器1，结晶器I内的进水孔2，与进水孔2相连的水腔3，水腔3后部的石墨环4，如图I所示上述进水孔2为双排；
所述每排进水孔2后部均依次连有水腔3和石墨环4，而且上下两排进水孔2后部的水腔3和石墨环4是相通的。本发明提供了大型水腔、双水孔大流量、加高的石墨环，足够冷却高度。如图I所 示结晶器材质为铝质；使进水孔的数量増加一倍，由单排水孔改为双排同时进水；相应增大冷却水腔的容积；将石墨环的高度由15mm增加至20_。
权利要求
1.一种结晶器导热装置，它包括结晶器(1)，结晶器(I)内的进水孔(2)，与进水孔(2)相连的水腔(3)，水腔(3)后部的石墨环(4)，其特征是上述进水孔(2)为双排。
2.如权利要求I所述的结晶器导热装置，其特征是所述每排进水孔(2)后部均依次连有水腔(3)和石墨环(4)，而且上下两排进水孔(2)后部的水腔(3)和石墨环(4)是相通的。
全文摘要
本发明涉及一种DC铸造系统导热装置，尤其是涉及一种DC系统使铝合金液体凝固结晶成型的结晶器导热装置，它包括结晶器，结晶器内的进水孔，与进水孔相连的水腔，水腔后部的石墨环，其特征是上述进水孔为双排；所述每排进水孔后部均依次连有水腔和石墨环，而且上下两排进水孔后部的水腔和石墨环是相通的；本发明提供一种提高导热性能好、能增强冷却效果、使铸锭结构致密、表面光滑。
文档编号B22D11/055GK102717037SQ20121023210
公开日2012年10月10日 申请日期2012年7月6日 优先权日2012年7月6日
发明者侍明栋, 田永锋, 郝少文, 陈亮 申请人:青铜峡铝业股份有限公司