蒸发源及蒸镀装置制造方法
【专利摘要】本发明公开一种蒸发源及蒸镀装置，蒸发源包括坩埚本体、腔室、蒸镀口和挡止部。坩埚本体包括相对的顶壁和底壁以及连接于所述顶壁和底壁的侧壁。腔室由所述顶壁、底壁和侧壁围绕构成。蒸镀口形成于所述底壁上。挡止部的底端连接于所述蒸镀口周缘，顶端延伸至所述腔室内，挡止部与侧壁围成的空间用于容置蒸镀材料。本发明蒸发源，在蒸镀工艺中能减少基板的弯曲变形，从而提高产品良率。
【专利说明】蒸发源及蒸镀装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种用于蒸镀工艺的蒸发源及蒸镀装置。
【背景技术】
[0002] 蒸镀工艺是生产有机电致发光器件（Organic Light Emitting Diode, 0LED)的一 种重要的技术路线，使用蒸镀工艺，蒸发源及蒸镀装置又是必不可少的。蒸发源及蒸镀装置 的结构设计对有机材料成膜品质有重要影响。
[0003] 如图1所示，传统的蒸发源包括坩埚本体10,坩埚本体10具有一用于容置蒸镀材 料的腔室11，在坩埚本体10的上端部设有蒸镀口 12。
[0004] 传统的蒸镀装置包括上述传统蒸发源，用于向一基板100上蒸镀薄膜。基板100 上表面设有磁性板300,基板100下表面设有能形成蒸镀图案的掩膜板200,掩膜板200通 过磁性板300吸附于基板100下表面。其中基板100在四周通过支撑件（图中未示出）固 定；为了使掩膜板200与基板100紧密贴合，可进一步在基板100与磁性板300之间插入一 压板400,压板400将基板100压紧于掩膜板200。
[0005] 然而，上述传统的蒸镀装置中，基板100在蒸发源的上方，为避开掩膜板200,基板 100只能依靠周围的支撑件固定，在重力作用下，基板100容易弯曲，掩膜板200难以与弯曲 后的基板100紧密贴合，从而影响了蒸镀图案的精度，包括位置精度和形状精度，最终导致 产品的良率下降。
[0006] 在所述【背景技术】部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解，因此它 可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
【发明内容】
[0007] 本发明公开一种蒸发源，其在蒸镀工艺中能减少基板的弯曲变形，从而提高产品 良率。
[0008] 本发明还公开一种设有本发明蒸发源的蒸镀装置。
[0009] 本发明的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述，并且部分地将从描述中 变得显然，或者可以通过本发明的实践而习得。
[0010] 根据本发明的一个方面，本发明提供一种蒸发源，包括坩埚本体、腔室、蒸镀口和 挡止部。坩埚本体包括相对的顶壁和底壁以及连接于所述顶壁和底壁的侧壁。腔室由所述 顶壁、底壁和侧壁围绕构成。蒸镀口形成于所述底壁上。挡止部的底端连接于所述蒸镀口 周缘，所述挡止部顶端延伸至所述腔室内，并于所述挡止部与所述腔室的侧壁间形成一用 于容置蒸镀材料的空间。
[0011] 根据本发明的一实施方式，所述挡止部为圆筒。
[0012] 根据本发明的一实施方式，所述挡止部为圆锥筒，且圆锥筒底端部的直径小于顶 端部的直径。
[0013] 根据本发明的一实施方式，所述挡止部的高度为所述腔室的高度的2/3?4/5。
[0014] 根据本发明的一实施方式，其中，还包括挡板，挡板固定于所述挡止部的顶端外 周。
[0015] 根据本发明的一实施方式，其中，还包括坩埚本体加热元件，坩埚本体加热元件设 置于所述坩埚本体。
[0016] 根据本发明的一实施方式，其中，还包括保温隔热罩，保温隔热罩设置于所述坩埚 本体加热元件外面。
[0017] 根据本发明的一实施方式，其中，还包括蒸镀口加热元件，蒸镀口加热元件设置于 所述挡止部上。
[0018] 根据本发明的一实施方式，其中，所述挡止部内形成有容置槽，所述蒸镀口加热元 件设置于所述容置槽内。
[0019] 根据本发明的一实施方式，其中，所述蒸镀口的数目为多个，并呈线形排布，且多 个蒸镀口在两端部的排布密度大于在中部的排布密度。
[0020] 根据本发明的一个方面，本发明提供一种蒸镀装置，用于向一基板蒸镀薄膜，包括 用于固定所述基板的基板支撑装置和本发明所述的蒸发源，所述蒸发源设于所述基板支撑 装置上方，且所述蒸发源的蒸镀口朝向所述基板。
[0021] 由上述技术方案可知，本发明的优点和积极效果在于：由于本发明蒸发源的蒸镀 口设于底壁上，当蒸发源用于蒸镀工艺中时，基板能够设置于蒸发源的下方，因此可通过多 种方式从基板的下面固定基板，而且可以在基板下面设置多处支撑，故本发明能有效防止 基板中部下沉而产生弯曲变形，从而置于基板上表面的掩膜板能与基板保持紧密贴合，保 证了基板上蒸镀图案的精度，从而有效提高了有机发光器件等产品的良率。
【专利附图】
【附图说明】
[0022] 通过参照附图详细描述其示例实施方式，本发明的上述和其它特征及优点将变得 更加明显。
[0023] 图1示出传统的蒸镀装置的结构示意图。
[0024] 图2A示出根据本发明的蒸发源的结构示意图。
[0025] 图2B是图2A的仰视图。
[0026] 图3示出根据本发明的蒸镀装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0027] 现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形 式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本发明将 全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图 标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。
[0028] 以下所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方 式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然 而，本领域技术人员将意识到，可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个 或更多，或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结 构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。
[0029] 蒸发源实施方式
[0030] 参见图2A和图2B。本发明蒸发源包括坩埚本体。坩埚本体可以是空心圆柱形、空 心棱柱形等多种形状。下面以空心圆柱形坩埚本体为例进行说明。
[0031] 坩埚本体包括顶壁21、底壁22和圆筒形侧壁23。顶壁21固定于或一体成型于侧 壁23顶端部，底壁22固定于或一体成型于侧壁23底端部。因此，由顶壁21、底壁22和圆 筒形侧壁23共同围成一腔室20,腔室20用于容置蒸镀材料。在坩埚本体的底壁22中心线 位置形成有多个蒸镀口 222。
[0032] 为了避免腔室20内的蒸镀材料由蒸镀口 222流出，在蒸镀口 222处设置有挡止部 24。挡止部24为筒形，如圆筒形或圆锥筒形，挡止部24底端连接于蒸镀口 222外周，顶端 延伸至腔室20内。挡止部24与圆筒形侧壁23及底壁22围成一环形空间，蒸镀材料容置 于该环形空间内。当挡止部24为圆锥筒时，圆锥筒底端部的直径小于顶端部的直径，即在 蒸镀口 222处的直径较小，以减腔室20内的热量损失。
[0033] 挡止部24的高度H1为腔室20的高度Η的2/3,以防止蒸镀过程中蒸镀材料喷溅。 通常挡止部24的高度Η1为腔室20的高度Η的2/3?4/5范围内均是可行的，但并不以此 为限，实际应用中可根据蒸发源的容积、蒸镀材料的性质等因素合理确定。
[0034] 在一实施方式中，蒸发源还包括挡板25。挡板25可以是一块带有中央贯通孔的圆 形板。挡板25固定于挡止部24的顶端外侧，并暴露出蒸镀口 222,以便于蒸镀气体能由筒 形挡止部24经蒸镀口 222喷出。
[0035] 在另一实施方式中，蒸发源还包括坩埚本体加热元件30,例如电阻丝，电阻丝环绕 设置于坩埚本体的圆筒形侧壁23外面，坩埚本体加热元件30还可以进一步设置于顶壁21 和底壁22上。进一步的，蒸发源还包括罩在坩埚本体加热元件30外面的保温隔热罩50。 保温隔热罩50用于减少热量散失，使坩埚本体加热元件30产生的热量尽可能多地用于加 热蒸发源内的蒸镀材料，以提高热能利用率。当然，坩埚本体加热元件30不限于电阻丝，还 可以采用激光加热、红外加热等多种加热方式。
[0036] 在另一实施方式中，为了提高蒸镀口 222的温度，防止封口现象，蒸发源还包括蒸 镀口加热元件40。蒸镀口加热元件40可以是电阻丝等，设置于挡止部24。蒸镀口加热元 件40可设置于挡止部24的内侧、外侧或设置于挡止部24。例如，挡止部24内靠近蒸镀口 222形成有环形容置槽，蒸镀口加热元件40环绕设置于容置槽内。蒸镀口加热元件40可以 使蒸镀口 222处的温度不低于蒸镀材料的蒸发温度，因而能防止蒸镀气体在蒸镀口 222凝 结而堵塞蒸镀口 222。
[0037] 参见图2Β。在另一实施方式中，蒸镀口 222的数目为多个，并呈线形排布，形成线 蒸镀源。多个蒸镀口 222在两端部的排布密度大于在中部的排布密度，也就是说多个蒸镀 口 222排布为中间疏两端密的形式，从而补偿了线蒸镀源两端的蒸气流密度，提高了蒸镀 薄膜的均匀性。
[0038] 蒸镀装置实施方式
[0039] 参见图3。本发明蒸镀装置，用于向一基板100蒸镀薄膜，包括基板支撑装置（图 中未示出）和本发明的蒸发源。基板100安装于基板支撑装置上面，基板100上表面设有 用于形成蒸镀图案的掩膜板200。蒸发源安装于基板支撑装置上方，蒸发源的蒸镀口 222朝 向基板100。
[0040] 由于基板100设置在蒸发源下方，因此方便了基板100的固定，可以在基板100 的中部及四周固定基板1〇〇,而不会干涉到掩膜板200。例如，基板支撑装置包括一支撑台 500,可将基板100放置于支撑台500上表面，由支撑台500来支撑固定基板100。本发明 蒸镀装置能有效防止基板100因重力而弯曲变形，置于基板100上的掩膜板200能与基板 100保持紧密贴合，确保基板上蒸锻图案的精度，从而有效提1? 了有机发光器件等广品的良 率。
[0041] 以上具体地示出和描述了本发明的示例性实施方式。应该理解，本发明不限于所 公开的实施方式，相反，本发明意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改 和等效布置。
【权利要求】
1. 一种蒸发源，包括： 坩埚本体，其包括相对的顶壁和底壁，以及连接于所述顶壁和底壁的侧壁； 腔室，由所述顶壁、底壁和侧壁围绕构成； 蒸镀口，形成于所述底壁上；以及 挡止部，底端连接于所述蒸镀口周缘，所述挡止部顶端延伸至所述腔室内，并于所述挡 止部与所述腔室的侧壁间形成一用于容置蒸镀材料的空间。
2. 如权利要求1所述的蒸发源，其中，所述挡止部为圆筒。
3. 如权利要求1所述的蒸发源，其中，所述挡止部为圆锥筒，且圆锥筒底端部的直径小 于顶端部的直径。
4. 如权利要求1所述的蒸发源，其中，所述挡止部的高度（H1)为所述腔室的高度（H) 的 2/3 ?4/5。
5. 如权利要求1所述的蒸发源，其中，还包括： 挡板，固定于所述挡止部的顶端外侧。
6. 如权利要求1所述的蒸发源，其中，还包括： 坩埚本体加热元件，设置于所述坩埚本体。
7. 如权利要求6所述的蒸发源，其中，还包括： 保温隔热罩，设置于所述坩埚本体加热元件外面。
8. 如权利要求1所述的蒸发源，其中，还包括： 蒸镀口加热元件，设置于所述挡止部上。
9. 如权利要求8所述的蒸发源，其中，所述挡止部内形成有容置槽，所述蒸镀口加热元 件设置于所述容置槽内。
10. 如权利要求1所述的蒸发源，其中，所述蒸镀口的数目为多个，并呈线形排布，且多 个蒸镀口在两端部的排布密度大于在中部的排布密度。
11. 一种蒸镀装置，用于向一基板蒸镀薄膜，包括用于固定所述基板的基板支撑装置和 如权利要求1-10中任一项所述的蒸发源，所述蒸发源设于所述基板支撑装置上方，且所述 蒸发源的蒸镀口朝向所述基板。
【文档编号】C23C14/24GK104060227SQ201410322941
【公开日】2014年9月24日 申请日期:2014年7月8日 优先权日:2014年7月8日
【发明者】姜亮 申请人:上海和辉光电有限公司