一种钨钢及应用该钨钢的换向器接触片测量装置的制作方法

文档序号:12007246阅读:232来源:国知局
一种钨钢及应用该钨钢的换向器接触片测量装置的制作方法
本发明涉及一种钨钢及其在换向器接触片测量装置中的应用。

背景技术:
接触片是换向器的重要组成部分,而换向器由多个成型的接触片围城圆环形,换向器工作的稳定性与接触片的精度有很大关系,接触片的截面呈梯形,要将所有的接触片围城圆环形,对接触片的精度要求很高,因此,对成型的接触片的测量显得尤为重要。现有技术中一般用普通千分尺对接触片进行基本的精度测量,如授权公告号为CN101419043A的发明专利公开了一种千分尺,其用于测量厚度不均的元件中厚度较小部分的厚度,该千分尺包括两相对测头、第一辅助治具,该第一辅助治具包括第一固定套和第一接触部,第一固定套套设于其中的一个测头,第一固定套具有与该另以测头相对的端面,该第一接触部用于与该待测元件的较薄部分相接触,该第一接触部与待测元件的接触面相对于该第一固定套的端面的距离为第一距离,该待测元件的较厚部分在该第一固定套相对的一侧的部分相对于该第一接触部与该待测元件的接触面的距离为第二距离,该第一距离大于第二距离。这种千分尺其测量精度较高,测量对象较多,也可用来测量换向器,但其在测量接触片时存在以下问题,接触片的截面为梯形,决定换向器精度的最重要因素是接触片两侧边的夹角角度,当接触片两侧边夹角角度一致时,接触片围城的圆环形精度最高,而目前的千分之只能单纯测量接触片的宽度和厚度,无法测量接触片两侧边的夹角角度,导致接触片测量不准确,测量精度较低。综上所述,为了解决上述测量装置存在的技术问题,需要设计一种测量精度较高的换向器接触片测量装置。

技术实现要素:
本发明的目的是针对现有技术中存在的上述问题,提出了一种硬度、强度和耐磨性等综合性能优异的钨钢及应用该钨钢的换向器接触片测量装置。本发明的目的可通过下列技术方案来实现:一种钨钢,所述钨钢的原料主要由10-20%的粘结金属、0.05-0.5%的稀土金属、0.3-1%的抑制剂和余量的碳化钨组成,所述钨钢的晶粒粒度范围为0.1-1μm。本发明中主要粉末原料碳化钨构成了钨钢的硬质相,而粘结金属作为粘结相,其含量及其分布对钨钢的结构、硬度、强度、韧性等性能具有一定的影响。随着粘结金属含量的增加,钨钢的硬度会随之降低,但是韧性和强度则随之增大。本发明为了平衡最终制得的钨钢的硬度、强度和韧性等性能,将粘结金属的含量控制在10-20%范围内,制得硬度、强度和韧性等性能相对平衡的钨钢。由于钨钢在烧结过程中硬质相碳化钨晶粒会发生疯长,导致形成非连续长大的碳化钨大晶粒,导致钨钢的力学性能降低。因为,钨钢的晶粒粒度越细,缺陷才越小,粘结金属的平均自由程减小,强度和硬度才能保持较高值。在其它条件等同情况下,钨钢的硬度、耐磨性、强度随着晶粒的平均粒度变小和粒度分布变窄才能得到增强。所以,必须减小碳化物的晶粒粒度,才能得到综合性能较高的钨钢,但同时也发现,钨钢晶粒粒度过小对性能也并不都是有利的。因此,本发明在钨钢中加入0.3-1%的抑制剂,使本发明钨钢的晶粒粒度范围控制在0.1-1μm之间,保证了钨钢的力学性能。同时,0.3-1%的抑制剂也不会影响钨钢的致密化过程,使钨钢留下残留空隙而降低钨钢的硬度。此外,本发明还加入了适量的稀土金属,适量的稀土金属可以与S、O、Ca等杂质形成球状的复杂化合物,这些化合物存在于WC-Co界面和(Ti,W)C固溶体和其邻接的界面上,改变了界面杂质分布状态,起到净化界面的作用,从而改善粘结金属在碳化物上的润湿性,提高了界面联结强度,改善了钨钢的综合性能。在上述的一种钨钢中,所述粘结金属由Co和添加剂组成,所述Co的含量占粘结金属的90-95%。在上述的一种钨钢中,所述添加剂为Ni、Cr、Co3Al中的一种或多种。相较于单组份的粘结金属,在粘结金属中添加适量的添加剂Ni、Cr、Co3Al有助于烧结过程中晶粒的细化和均匀化,从而有助于改善钨钢的综合性能。在上述的一种钨钢中,所述抑制剂为碳化钒、碳化钼、碳化铬、碳化铌、碳化钽、碳化钛、碳化锆、碳化铪中的一种或多种。在上述的一种钨钢中,所述抑制剂为碳化钒、碳化铬中的一种或两种。本发明添加抑制剂都能有效抑制烧结过程中碳化物晶粒的疯长,从而细化晶粒。但是,本发明进一步优选碳化钒和碳化铬中的一种或两种。因为碳化铬和碳化钒均完全溶解于粘结相中,从而降低碳化钨在粘结相中的溶解度,而且冷却时碳化钒会以纳米(WV)C颗粒析出,碳化铬则固溶在粘结相中并在WC/Co界面偏聚,从而阻碍了小颗粒的碳化钨晶粒通过溶解-析出机制在大颗粒碳化钨晶粒上转移,抑制了晶粒的增长。在上述的一种钨钢中,所述原料的粒度均小于0.1μm。粉末原料的粒度越小,有助于控制钨钢的晶粒粒度。本发明另一个目的在于提供一种应用上述钨钢的换向器接触片测量装置,包括尺架、固定套筒、活动测杆、微分筒,所述活动测杆位于固定套筒内并能于固定套筒内移动,所述固定套筒一端与尺架一端固连且活动测杆前端穿过尺架并与另一端相对,所述微分筒套设于固定套筒上并与固定套筒相对移动,所述尺架两端之间设置有测量块,所述测量块上开设有用于容纳接触片的锥形缺口,所述接触片两侧边的夹角角度与锥形缺口的夹角角度相等,所述活动测杆的前端设置有与锥形缺口相应的锥形测头且锥形测头能在锥形缺口内移动。本发明测量装置在尺架两端之间设置了测量块,测量块上设置的锥形缺口的夹角角度与待测的接触片成型件的夹角角度相同,对接触片进行测量之前,可先对接触片成型件的形状是否合格进行检测,在形状合格的基础上方可继续对其进行测量,该测量过程包括对形状的检测以及对接触片的宽度、厚度、夹角角度等数据进行检测,大大增加了本测量装置的测量精度,提高了接触片成型件的成型质量。在上述的一种换向器接触片测量装置中,所述测量块由钨钢制成。本发明测量装置中的测量块优选由钨钢制成,硬度、强度、耐磨性等性能都较高。当接触片放置在测量块的锥形缺口内,两外侧壁与锥形缺口的两内侧壁贴合时,由于钨钢的高强度、硬度和耐磨性等性能,接触片不会在锥形缺口的表面产生影响,也不会由于长期测量在锥形缺口表面产生划痕,影响测量精度。在上述的一种换向器接触片测量装置中,其特征在于,所述钨钢采用慢走丝线切割制成测量块。测量块采用慢走丝线切割制成,表面质量更好,精度更高。在上述的一种换向器接触片测量装置中,所述钨钢表面包覆有涂层,所述涂层的厚度<20μm。在测量块的表面包覆一层涂层后,其使用寿命可以延长至3倍以上。涂层可以优选为TiC、TiN、Ti(C,N)中的一种通过物理气相沉积或等离子化学沉积涂层工艺中的一种形成。此外,本发明换向器接触片测量装置中所述尺架上设置有与尺架固连的固定杆,所述测量块上轴向开设有贯穿测量块的连接孔,所述固定杆穿过连接孔且测量块能在固定杆上周向转动。所述固定杆上设置有与固定杆螺纹连接的可调固定座,所述可调固定座抵在测量块上。所述尺架两端之间设置有固定块,所述固定块上开设有装配缺口,所述测量块位于该装配缺口内。所述固定块的侧面上设置有调节杆,调节杆前端穿过固定块并伸入装配缺口内抵在测量块上。所述装配缺口两内侧壁上开设有对称的卡槽,所述测量块两外侧壁上对称设置有与卡槽相应的卡块,所述卡块位于卡槽内。本发明用上述测量装置测量接触片的方法,包括测量接触片标准件与接触片成型件,该测量方法包括以下步骤:S1、将接触片标准件横向放置在测量块的锥形缺口内,并使接触片的两外侧壁与锥形缺口的两内侧壁贴合,使接触片标准间处于待测状态;S2、将测量块放置于支架内,使测量块的底部抵在支架的一端内侧壁上,使测量块的锥形缺口与活动测杆的锥形测头相对,驱动锥形测头向锥形缺口移动并使锥形测头的端部抵在待测的接触片标准件上,测出接触片标准件的数据,作为参照值;S3、按照S1、S2的步骤依次将每个待测的接触片成型件放至测量块的锥形缺口内测量,将得出的每一个测量值与参照值对比,若测量值与参照值相同,则接触片成型件合格,若测量值与参照值不同,则接触片成型件不合格。在上述测量方法中,所述步骤S3还包括以下步骤:a、将接触片成型件放至测量块的锥形缺口内后,目测或者转动接触片成型件,判断接触片成型件的两外侧壁是否分别与锥形缺口两内侧壁贴合,若贴合,则接触片成型件的形状合格,对接触片成型品继续进行测量,若接触片成型件的两外侧壁只有其中一外侧壁与锥形缺口的其中一内侧壁贴合,或者接触片成型件的两外侧壁均不与锥形缺口的两内侧壁贴合,则接触片成型件的形状不合格,即更换下一个待测的接触片成型件。与现有技术相比,本发明具有以下几个优点:1.本发明钨钢粉末原料配比合理,添加了适量的抑制剂和稀土金属,控制晶粒粒度,使钨钢的强度、硬度、耐磨性等性能达到相对平衡且较优的状态。2.本发明换向器接触片测量装置在尺架两端之间设置测量块,测量块上设置的锥形缺口的夹角角度与待测的接触片成型件的夹角角度相同,对接触片进行测量之前,可先对接触片成型件的形状是否合格进行检测,在形状合格的基础上方可继续对其进行测量,该测量过程包括对形状的检测以及对接触片的宽度、厚度、夹角角度等数据进行检测,大大增加了本测量装置的测量精度,提高了接触片成型件的成型质量。3.本发明换向器接触片测量装置中的测量块由钨钢材料制成,硬度、强度、耐磨性等性能较高,长期使用其表面质量仍然保持在较好状态,不会影响测量精度。4.本发明换向器接触片测量装置中的测量块由钨钢采用慢走丝线切割技术制成,表面质量好、精度高。5.本发明在测量块表面包覆有一层镀层,使其使用寿命延长了3倍以上。6.通过本测量装置测量接触片的方法,不仅提高了测量过程的精确程度,增加了检验过程的严格程度,使得每个接触片都经过严格检测,大大提高了接触片成型件的一致性和质量,因此提高了换向器的精度,同时,本测量方法操作简单、快捷,通过观测、测量、对比,既能得出接触片成型件是否合格。附图说明图1为本发明应用实施例1中测量块的安装结构示意图。图2为本发明应用实施例1中测量块的立体图。图3为本发明应用实施例1中测量块的正立面剖视图。图4为本发明应用实施例2中测量块与固定块的连接示意图。图5为本发明应用实施例3中测量块与固定块的连接示意图。图中,10、尺架;11、固定杆;12、可调固定座;20、固定套筒;30、活动测杆;31、锥形测头;40、微分筒;41、粗调旋钮;50、微调旋钮;60、测量块;61、锥形缺口;62、连接孔;63、卡块;70、固定块;71、装配缺口;71a、卡槽;72、调节杆;A、接触片。具体实施方式以下是本发明的具体实施例,并结合附图说明对本发明的技术方案作进一步的描述,但本发明并不限于这些实施例。实施例1:首先,按以下配方称取原料:15%的粘结金属、0.3%的稀土金属、0.6%的抑制剂和余量的碳化钨。其中,粘结金属由92%的金属Co和8%添加剂Ni组成,抑制剂为碳化钒,稀土金属为La,且所有原料的粒度均小于0.1μm。然后将原料混合,经过研磨、干燥、压制后进行烧结。烧结分为预热、预烧和烧结三个阶段,预热温度为400℃,保温时间为100min,预烧温度为1260℃,保温时间为110min,烧结温度为1500℃,保温时间为100min,三个阶段升温速度均为8℃/min。另外,在最后的烧结阶段还需要通入惰性气体形成6MPa的烧结压力。烧结过后再进行后处理,后处理工艺包括淬火和回火,淬火温度为1100℃,保温时间为50min,回火温度为600℃,保温时间为360min,制得晶粒粒度范围为0.1-1μm的钨钢。实施例2:首先,按以下配方称取原料:15%的粘结金属、0.3%的稀土金属、0.6%的抑制剂和余量的碳化钨。其中,粘结金属由92%的金属Co和8%添加剂Cr组成,抑制剂为碳化铬,稀土金属为Ce,且所有原料的粒度均小于0.1μm。然后将原料混合,经过研磨、干燥、压制后进行烧结。烧结分为预热、预烧和烧结三个阶段,预热温度为400℃,保温时间为100min,预烧温度为1260℃,保温时间为110min,烧结温度为1500℃,保温时间为100min,三个阶段升温速度均为8℃/min。另外,在最后的烧结阶段还需要通入惰性气体形成8MPa的烧结压力。烧结过后再进行后处理,后处理工艺包括淬火和回火,淬火温度为1100℃,保温时间为50min,回火温度为600℃,保温时间为360min,制得晶粒粒度范围为0.1-1μm的钨钢。实施例3:首先,按以下配方称取原料:15%的粘结金属、0.3%的稀土金属、0.6%的抑制剂和余量的碳化钨。其中,粘结金属由92%的金属Co和8%添加剂Co3Al组成,抑制剂为碳化钒,稀土金属为Nd,且所有原料的粒度均小于0.1μm。然后将原料混合,经过研磨、干燥、压制后进行烧结。烧结分为预热、预烧和烧结三个阶段,预热温度为400℃,保温时间为100min,预烧温度为1260℃,保温时间为110min,烧结温度为1500℃,保温时间为100min,三个阶段升温速度均为8℃/min。另外,在最后的烧结阶段还需要通入惰性气体形成6MPa的烧结压力。烧结过后再进行后处理,后处理工艺包括淬火和回火,淬火温度为1100℃,保温时间为50min,回火温度为600℃,保温时间为360min,制得晶粒粒度范围为0.1-1μm的钨钢。实施例4-6与实施例1-3的区别仅在于钨钢的原料由10%的粘结金属、0.05%的稀土金属、0.3%的抑制剂和余量的碳化钨组成。实施例7-9与实施例1-3的区别仅在于钨钢的原料由12%的粘结金属、0.1%的稀土金属、0.5%的抑制剂和余量的碳化钨组成。实施例10-12与实施例1-3的区别仅在于钨钢的原料由18%的粘结金属、0.4%的稀土金属、0.8%的抑制剂和余量的碳化钨组成。实施例13-15与实施例1-3的区别仅在于钨钢的原料由20%的粘结金属、0.5%的稀土金属、1%的抑制剂和余量的碳化钨组成。实施例16-18与实施例1-3的区别仅在于粘结金属中Co占90%。实施例19-21与实施例1-3的区别仅在于粘结金属中Co占93%。实施例22-24与实施例1-3的区别仅在于粘结金属中Co占95%。实施例25-27与实施例1-3的区别仅在于抑制剂为碳化钼。实施例28-30与实施例1-3的区别仅在于抑制剂为碳化铌。实施例31-33与实施例1-3的区别仅在于抑制剂为碳化钽。实施例34-36与实施例1-3的区别仅在于抑制剂为碳化钛。实施例37-39与实施例1-3的区别仅在于抑制剂为碳化锆。实施例40-42与实施例1-3的区别仅在于抑制剂为碳化铪。实施例43-45与实施例1-3的区别仅在于抑制剂由碳化钒与碳化铬按质量比3:1组成。实施例46-48与实施例1-3的区别仅在于烧结中预热温度为380℃,保温时间为120min,预烧温度为1250℃,保温时间为120min,烧结温度为1550℃,保温时间为90min,三个阶段升温速度均为5℃/min。实施例49-51与实施例1-3的区别仅在于烧结中预热温度为420℃,保温时间为90min,预烧温度为1280℃,保温时间为90min,烧结温度为1450℃,保温时间为120min,三个阶段升温速度均为10℃/min。实施例52-54与实施例1-3的区别仅在于热处理工艺中淬火温度为1050℃,保温时间为60min,回火温度为550℃,保温时间为380min。实施例55-57与实施例1-3的区别仅在于热处理工艺中淬火温度为1150℃,保温时间为30min,回火温度为650℃,保温时间为350min。实施例58-60与实施例1-3的区别仅在于粘结金属中添加剂由Ni与Co3Al按质量比1:1组成。实施例61-63与实施例1-3的区别仅在于粘结金属中添加剂由Cr与Co3Al按质量比2:1组成。实施例64-66与实施例1-3的区别仅在于粘结金属中添加剂由Ni、Cr、Co3Al按质量比1:3:1组成。任取本发明实施例中制得的钨钢,采用慢走丝线切割技术在钨钢上切出用于容纳接触片的锥形缺口,然后将钨钢切出片状的测量块,最后通过物理气相沉积或等离子化学沉积涂层法在测量块表面包覆一层厚度小于20μm的TiC或TiN或Ti(C,N)涂层,制得最终测量块60。对比例1:对比例1与本发明的区别仅在于对比例1测量块由普通钨钢制成。对比例2:对比例2与本发明的区别仅在于对比例2测量块表面没有涂层。将本发明和对比例1和2的测量块进行性能测试,测试结果如表1所示。表1:测量块性能测试结果从表1可知,利用本发明钨钢制成的测量块硬度、强度和韧性等力学性能方面得到良好的改善。而且,本发明再与对比例进行磨损率比较,磨损率降低了30%左右,测量时精度更准确,使用寿命更久。将由本发明实施例制得的钨钢材料再经慢走丝线切割技术制成测量块60,再将测量块60应用于换向器接触片测量装置中。应用实施例1:如图1所示,一种换向器接触片测量装置,包括尺架10、固定套筒20、活动测杆30、微分筒40。活动测杆30位于固定套筒20内并能于固定套筒20内移动,所述固定套筒20一端与尺架10一端固连且活动测杆30前端设置有锥形测头31且该锥形测头31穿过尺架10并与尺架10另一端相对,在固定套筒20上设置有固定刻度,所述微分筒40套设于固定套筒20上,其前端位于固定套筒20上并与固定套筒20相对移动,在微分筒40上设置有可调刻度和粗调旋钮41,在微分筒40的后端还设置有微调旋钮50,此粗调旋钮41与微调旋钮50均用来调节活动测杆30的移动,并使锥形测头31对接触片进行测量,固定刻度与可调可度均用来读取当锥形测头31与接触片接触时的测量数据,在尺架10的两端之间还设置有测量块60,所述测量块60上开设有用于容纳接触片的锥形缺口61,测量前,需先将接触片横向放置于该锥形缺口61内,所述接触片两侧边的夹角角度与锥形缺口61的夹角角度相等,所述活动测杆30的前端设置有与锥形缺口61相应的锥形测头31且锥形测头31能在锥形缺口61内移动。本测量装置采用上述结构后,即解决了现有的千分尺只能单独测量接触片宽度和厚度的技术问题,在尺架10两端之间设置测量块60,测量块60上设置的锥形缺口61的夹角角度与待测的接触片成型件的夹角角度相同,对接触片进行测量之前,可先对接触片成型件的形状是否合格进行检测,在形状合格的基础上方可继续对其进行测量,该测量过程包括对形状的检测以及对接触片的宽度、厚度、夹角角度等数据进行检测,大大增加了本测量装置的测量精度,提高了接触片成型件的成型质量。进一步的,在尺架10上设置有与尺架10固连的固定杆11,此处,为了方便拆装,可将固定杆11设置成“L”型,固定杆11一端与尺架10的任意一端固连,当然,为了增加固定杆11的连接强度,也可将固定杆11设置成“[”型,固定杆11的两端分别与尺架10的两端固定连接,在测量块60上轴向开设有贯穿测量块60的连接孔62,所述固定杆11穿过连接孔62且测量块60能在固定杆11上周向转动。通过固定杆11将测量块60与尺架10连为一体,避免每次测量时都需要将测量块60安装在尺架10上,方便本测量装置的使用,安装接触片时,测量块60与位于尺架10以外,接触片安装完后,转动测量块60至尺架10内,并能对接触片进行测量。进一步的,所述固定杆11上设置有与固定杆11螺纹连接的可调固定座12,此处,可调固定座12既能为一个,也可为两个,当可调固定座12为一个时,可调固定座12抵在测量块60的下端面上,其将测量块60托住,防止测量块60向下滑落,方便测量块60与尺架10定位,无需将测量块60与尺架10校准,当可调固定座12为两个时,测量块60位于两可调固定座12之间,两可调固定座12分别抵在测量块60的上下两端面上,可防止测量块60上下滑动,测量块60的定位效果更好。应用实施例2作为本发明的另一应用实施例,为了增加测量块60在使用时的灵活行性,在尺架10两端还之间设置有固定块70,所述固定块70上开设有装配缺口71,所述测量块60位于该装配缺口71内,当测量块60与固定块70采用此活动连接的方式连接后,可针对不同的接触片型号,制作具有不同夹角角度的锥形缺口61的测量块60,当对不同型号的接触片进行测量时,可使用相应型号的测量块60,如此使得本测量装置的测量范围更广,使用更加灵活。进一步的,所述固定块70的侧面上设置有调节杆72,调节杆72前端穿过固定块70并伸入装配缺口71内抵在测量块60上,装配缺口71的宽度大小可稍大于测量块60的宽度,使得测量块60更容易放置在装配缺口71内,而在固定块70的侧面设置调节杆72,当测量块60安装在固定块70内时,调节杆72的顶端抵在测量块60的外侧壁上,将测量块60与固定块70固定,增加了测量块60的稳固性,防止测量块60移动而导致影响接触片的测量精度。本应用实施例中,固定块70与尺架10也可采用如应用实施例中的连接方式连接,将固定杆11设置在固定块70上,如此,不仅方便固定块70与尺架10固定,也方便更换不同型号的测量块60。应用实施例3作为应用实施例2的另一种方案,固定块70与测量块60还可以采用以下连接方式,在装配缺口71两内侧壁上开设有对称的卡槽71a,所述测量块60两外侧壁上对称设置有与卡槽71a相应的卡块63,所述卡块63位于卡槽71a内,卡块63与卡槽71a配合,方便了固定块70与测量块60连接,安装时,将卡块63对准卡槽71a插入即可,分离时,直接将测量块60取下即可,增加了二者连接的简易程度,同时也保证了固定块70与测量块60的稳定程度,测量精度也不会受到影响。本测量装置在测量时,采用以下步骤进行测量:S1、将接触片标准件横向放置在测量块的锥形缺口内,并使接触片的两外侧壁与锥形缺口的两内侧壁贴合,使接触片标准间处于待测状态;S2、将测量块放置于支架内,使测量块的底部抵在支架的一端内侧壁上,使测量块的锥形缺口与活动测杆的锥形测头相对,驱动锥形测头向锥形缺口移动并使锥形测头的端部抵在待测的接触片标准件上,测出接触片标准件的数据,作为参照值;S3、按照S1、S2的步骤依次将每个待测的接触片成型件放至测量块的锥形缺口内测量,将得出的每一个测量值与参照值对比,若测量值与参照值相同,则接触片成型件合格,若测量值与参照值不同,则接触片成型件不合格。进一步的,所述步骤S3还包括以下步骤:a、将接触片成型件放至测量块的锥形缺口内后,目测或者转动接触片成型件,判断接触片成型件的两外侧壁是否分别与锥形缺口两内侧壁贴合,若贴合,则接触片成型件的形状合格,对接触片成型品继续进行测量,若接触片成型件的两外侧壁只有其中一外侧壁与锥形缺口的其中一内侧壁贴合,或者接触片成型件的两外侧壁均不与锥形缺口的两内侧壁贴合,则接触片成型件的形状不合格,即更换下一个待测的接触片成型件。本测量装置S1-S3步骤中测量接触片的方法,不仅提高了测量过程的精确程度,增加了检验过程的严格程度,使得每个接触片都经过严格检测,大大提高了接触片成型件的一致性和质量,因此提高了换向器的精度,同时,本测量方法操作简单、快捷,通过观测、测量、对比,既能得出接触片成型件是否合格。另外,步骤a使得本测量装置在测量每一个接触片之前,首先对接触片的外在形状进行检测,形状合格的,再进行下一步测量,形状不合格的,直接淘汰,并更换下个待测的接触片,从整体上增加了对每个接触片的测量精度,提高了接触片的一致性,同时,形状不合格的接触片,不会进入到下一步的测量程序,因此,也为测量过程节省了时间,优化了整个测量程序。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管对本发明已作出了详细的说明并引证了一些具体实施例,但是对本领域熟练技术人员来说,只要不离开本发明的精神和范围可作各种变化或修正是显然的。
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