一种掩膜片、掩膜板、薄膜沉积设备的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种掩膜片、掩膜板、薄膜沉积设备。

背景技术：

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示面板，通过有机层自主发光显示，由于不需要背光，因此，其有更快的响应时间，而且具有可视角大、对比度高、重量轻、低功耗、易于制成柔性等特点，被认为是目前最有发展潜力的显示器件。

对于OLED显示面板而言，其封装技术较为关键，目前有盖板式封装和TFE(Thin Film Encapsulation，薄膜封装)两种，由于TFE 可适用于柔性显示装置，因此得到了广泛的应用。

TFE工艺采用掩膜板在基板上沉积薄膜，从而形成封装层，但是工艺普遍会存在掩膜板阴影现象，即，形成的封装层会生长到掩膜板下方覆盖的区域，从而影响产品性能。

技术实现要素：

本实用新型的实施例提供一种掩膜片、掩膜板、薄膜沉积设备，可改善掩膜板阴影现象。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

第一方面，提供一种掩膜片，包括掩膜片本体，所述掩膜片本体包括至少一个开口区；所述掩膜片还包括设置于所述掩膜片本体上的增厚层。

优选的，所述掩膜片本体包括多个开口区。

可选的，所述增厚层设置于掩膜片本体的短边与短边靠近的所述开口区之间。

可选的，所述增厚层的厚度在0.1～0.375mm范围内。

可选的，所述增厚层与所述掩膜片本体为一体结构。

进一步的，所述掩膜片的材料包括金属材料。

可选的，所述增厚层的材料包括聚酰亚胺；所述掩膜片本体的材料包括金属材料。

可选的，所述金属材料包括因瓦合金。

第二方面，提供一种掩膜板，包括框架，以及固定于所述框架上的第一方面所述的掩膜片。

第三方面，提供一种薄膜沉积设备，包括：腔室、设置于所述腔室内的载台和掩膜板固定部件；所述载台，用于承载待进行薄膜沉积的基板；所述掩膜板固定部件，用于固定第二方面所述的掩膜板。

本实用新型的实施例提供一种掩膜片、掩膜板、薄膜沉积设备，通过在掩膜片本体上设置增厚层，使得采用包括该掩膜片的掩膜板在基板上形成薄膜层时，该掩膜板与置于载台上的基板之间的空隙在高度上整体上趋于一致，从而改善掩膜板阴影现象。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种掩膜片其中一面的俯视示意图；

图2为本实用新型提供的一种掩膜片另一面的俯视示意图；

图3为图1中AA′向剖视示意图；

图4为普通掩膜板与置于载台上的基板之间存在较大空隙的示意图；

图5为本实用新型提供的掩膜板与置于载台上的基板之间的空隙的示意图；

图6为本实用新型提供的一种薄膜沉积设备的示意图。

附图标记：

100-掩膜片；10-掩膜片本体；11-开口区；20-增厚层；30-载台；40-基板；50-普通掩膜板；60-腔室；70-掩膜板固定部件。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供一种掩膜板，包括框架，以及固定于所述框架上的掩膜片。

其中，本实用新型实施例提供的掩膜片100，如图1、图2和图 3所示，包括掩膜片本体10，该掩膜片本体10包括至少一个开口区 11；所述掩膜片100还包括设置于掩膜片本体10上的增厚层20。

出现掩膜板阴影现象的一个原因是，采用普通掩膜板(即该掩膜板的掩膜片在面向基板一侧处于同一平面)在基板上形成薄膜时，承载基板的载台的表面不完全在同一平面上，而在部分区域会低于其他区域，出现高度差，从而使得普通掩膜板与基板贴合时，总会存在一定的空隙，而当空隙达到一定高度时，就会导致出现严重的掩膜板阴影现象。

需要说明的是，第一，开口区11的形状和尺寸，应根据基板上待形成的薄膜层的形状和尺寸而定。

示例的，开口区11的形状和尺寸可对应于OLED基板的封装层的形状和尺寸。

第二，本领域技术人员应该明白，增厚层20应设置于掩膜片本体10的非开口部分即遮挡部分，且位于框架一侧。

其中，对于增厚层20的设置位置以及厚度，可根据与其匹配的基板所放置的载台而定，即增厚层20的设置位置与载台的高度较低的区域对应，其厚度可取决于载台的高度较低区域相对其他区域的高度差，从而使得当本实用新型的掩膜片100应用于掩膜板时，该掩膜板与置于载台上的基板之间的空隙在高度上整体趋于一致。

通过在掩膜片本体10上设置增厚层20，使得采用包括该掩膜片 100的掩膜板在基板上形成薄膜层时，该掩膜板与置于载台上的基板之间的空隙在高度上整体上趋于一致，从而改善掩膜板阴影现象。

由于为了提高生产效率，一般都是在一个大的玻璃基板上进行各层膜层的制备，然后再通过切割形成多个用于不同产品的小基板，因此，优选的，如图1和图2所示，所述掩膜片本体10包括多个开口区11。

可以理解的是，一个开口区11用于形成一个切割后的基板上的薄膜层。

对于OLED的薄膜封装工艺，当采用普通掩膜板沉积薄膜形成封装层后，实际工艺测试发现，基板的短边附近的掩膜板阴影现象比中间区域的掩膜板阴影现象严重。究其原因，如图4所示，发现承载基板40的载台30的表面，在长边方向上呈现中间高两边低的形状，这样就导致普通掩膜板50在与基板40贴合时，在靠近短边的区域出现较大的空隙(图4中两侧虚线之间的区域)，从而导致基板40靠近短边的区域的掩膜板阴影现象比较严重。

基于此，如图2所示，可通过将所述增厚层20设置于掩膜片本体10的短边与短边靠近的开口区11之间，来降低上述空隙的高度(如图5所示)。

由于在边缘区域可改善掩膜板阴影现象，因此，使得所述基板 40可应用于窄边框的OLED显示装置。

在此基础上，通过实测发现增厚层20的厚度在0.1～0.375mm范围内，可较好的解决基板40靠近短边的区域出现的掩膜板阴影现象，而且也不会引起其他区域出现掩膜板阴影现象。

基于上述，可选的，增厚层20与掩膜片本体10为一体结构。

可以理解的是，当增厚层20与掩膜片本体10为一体结构时，掩膜片本体10和增厚层20的材料相同。

在此情况下，制备掩膜片100的工艺可以是：在一块掩膜片用基材上，先通过涂胶、曝光、显影后，刻蚀出开口区11；之后，再次涂胶、曝光、显影后，将除待形成增厚层20外的其他区域刻蚀掉部分厚度，该厚度与增厚层20的厚度相同，从而在未刻蚀的区域形成增厚层20。

进一步的，所述掩膜片100的材料包括金属材料。

可选的，增厚层20的材料包括聚酰亚胺(PI)；掩膜片本体10 的材料包括金属材料。

由于聚酰亚胺具有一定的粘结性且耐高温，因此，其可作为增厚层20的材料。

优选的，所述金属材料可以包括因瓦合金。

本实用新型实施例还提供一种薄膜沉积设备，如图6所示，包括：腔室60、设置于腔室60内的载台30和掩膜板固定部件70；载台30，用于承载待进行薄膜沉积的基板40；掩膜板固定部件70，用于固定本实用新型实施例提供的掩膜板。

通过该薄膜沉积设备在基板40上形成薄膜层后，可改善掩膜板，阴影现象。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。