本发明涉及半导体生产加工技术领域，具体为一种半导体生产用化学气相沉积装置。
背景技术：
化学气相沉积是一种化工技术，该技术主要是利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在衬底表面上进行化学反应生成薄膜的方法，化学气相淀积法已经广泛用于提纯物质、研制新晶体、淀积各种单晶、多晶或玻璃态无机薄膜材料。
然而，现在现有的半导体化学气相沉积装置，在对半导体进行镀膜时，安装不稳定，导致影响半导体镀膜的质量，且市场上多为单面镀膜，单面镀膜大大降低了工作效率。容易对针对上述问题，急需在原有的半导体生产用化学气相沉积装置上进行创新设计。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种半导体生产用化学气相沉积装置，以解决上述背景技术中提出安装不稳定和降低工作效率的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体生产用化学气相沉积装置，包括内壳、固定装置、滑动块、第二滑轨和限位块，所述内壳的一端安装有电机，且电机的一端设置有转轴，并且转轴贯穿基板内部和固定块相连接，所述固定装置安装在基板的上端，且固定装置的中间预留有安装槽，并且安装槽的一端设置有第一滑轨，所述滑动块安装在第一滑轨的上端，且滑动块的上端设置有调节把手，所述第二滑轨安装在第一滑轨和弹性件中间，且弹性件的上端设置有连接板，并且连接板的上端安装有固定板，所述限位块固定在弹性件中间。
优选的，所述内壳的直径大于基板的直径，且基板和电机构成旋转结构。
优选的，所固定装置等间距设置有4个，且固定装置和内壳构成安装拆卸结构。
优选的，所述第一滑轨和滑动块构成滑动连接，且第一滑轨和滑动块设置在固定装置的四角。
优选的，所述固定板的中心和弹性件的中心相对应，且固定板的半径长度大于第二滑轨到弹性件之间的长度。
优选的，所述限位块的直径大于固定装置的直径。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该半导体生产用化学气相沉积装置，通过双面安装固定装置，提高了工作效率，且方便对安装槽进行拆卸进行清洗，同时也避免了半导体随意移动，影响镀膜的的质量，设置转轴，方便带动基板进行旋转，有利于对基板两侧的半导体进行镀膜，提高了工作效率，设定滑动块，方便对安装槽内的半导体进行固定，同时也方便半导体的安装和拆卸，设定弹性件，方便对固定装置进行固定，避免基板在旋转时，固定装置掉落。
附图说明
图1为本发明正视结构示意图；
图2为本发明固定装置侧视结构示意图；
图3为本发明固定装置放大安装结构示意图。
图中：1、内壳；2、电机；3、转轴；4、基板；5、固定块；6、固定装置；7、安装槽；8、第一滑轨；9、滑动块；10、调节把手；11、第二滑轨；12、固定板；13、弹性件；14、限位块；15、连接板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-3，本发明提供一种技术方案：一种半导体生产用化学气相沉积装置，包括内壳1、电机2、转轴3、基板4、固定块5、固定装置6、安装槽7、第一滑轨8、滑动块9、调节把手10、第二滑轨11、固定板12、弹性件13、限位块14和连接板15，内壳1的一端安装有电机2，且电机2的一端设置有转轴3，并且转轴3贯穿基板4内部和固定块5相连接，固定装置6安装在基板4的上端，且固定装置6的中间预留有安装槽7，并且安装槽7的一端设置有第一滑轨8，滑动块9安装在第一滑轨8的上端，且滑动块9的上端设置有调节把手10，第二滑轨11安装在第一滑轨8和弹性件13中间，且弹性件13的上端设置有连接板15，并且连接板15的上端安装有固定板12，限位块14固定在弹性件13中间，
内壳1的直径大于基板4的直径，且基板4和电机2构成旋转结构，方便电机2带动基板4进行旋转，对基板4两侧的半导体进行镀膜，
固定装置6等间距设置有4个，且固定装置6和内壳1构成安装拆卸结构，方便对固定装置6进行清洗，同时提高了半导体镀膜的工作效率，
第一滑轨8和滑动块9构成滑动连接，且第一滑轨8和滑动块9设置在固定装置6的四角，增加了半导体在安装槽7内的稳定性，
固定板12的中心和弹性件13的中心相对应，且固定板12的半径长度大于第二滑轨11到弹性件13之间的长度，方便通过固定板12控制第二滑轨11的拆卸和安装，
限位块14的直径大于固定装置6的直径，增加弹性件13在受力时的稳定性，避免随意移动。
工作原理：该半导体生产用化学气相沉积装置在运行时，首先通过调节把手10调节滑动块9在第一滑轨8的位置，将半导体放置到安装槽7内，调节滑动块9的位置，使滑动块9在半导体的上侧，将半导体分别安装在基板4上固定装置6的安装槽7内，开始对半导体的表面进行镀膜，待上端面的半导体完成之后，然后开启电机2，电机2通过转轴3带动基板4旋转使基板4的上端面和下端面互换位置，对原下端面的半导体进行镀膜，大大节省了更换半导体的时间，提高了工作效率，镀膜完毕之后，通过滑动块9将半导体取出，同时可通过调节固定板12将固定装置6取下进行清洗，弹性件13拉动固定板12，固定板12挡住固定装置6，避免基板4在旋转时，固定装置6从第二滑轨11内滑落，限位块14的作用，保证弹性件13在受力时的稳定，防止弹性件13松动，对第二滑轨11固定不稳。
最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本发明的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本发明技术方案的实质和范围。