一种电子基座压铸模的制作方法

本实用新型属于电子基座领域，具体涉及一种电子基座压铸模。

背景技术：

用以安装pcba电路板的电子基座结构比较复杂，目前一般是通过压铸模对其进行成型的，但是目前的压铸模通常一次只能成型一个电子基座，效率比较低下，同时，在成型电子基座的卡接腔的时候，由于面对不同的电路板需要开设不同的卡接腔，卡接腔的围合外壁的侧面要开设连接孔，卡接腔围合外壁顶面向外支出有支耳，而卡接腔又是通过上模芯中的成型立体柱成型的，所以需要配备多套上模芯，造成生产成本居高不下。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的一个或多个上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电子基座压铸模，该压铸模能够一次成型两个电子基座，且无需配备多个上模芯，即可生产和不同型号电路板相匹配的电子基座，降低了生产成本。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子基座压铸模，其特征在于，包括一上模座，所述上模座包括上模框，所述上模框中具有一上模腔，所述上模腔中固定安装有上模芯，所述上模芯中设置有第一上模腔和第二上模腔，所述第一上模腔和第二上模腔中均固定有立柱芯，所述立柱芯和上模芯之间为分体式结构，所述立柱芯镶嵌在所述上模芯之中，所述上模框在第一上模腔和第二上模腔之间还开设有一安装孔，所述安装孔中固定有浇口套；

一下模座，所述下模座包括下模框，所述下模框中固定安装有下模芯，所述下模芯中对称设置有第一下模腔和第二下模腔，所述第一下模腔和第二下模腔之间开设有流道，所述流道的起始端固定有浇口，所述下模座的侧面还分别固定有和第一下模腔和第二下模腔相对应的移动侧芯机构，所述移动侧芯机构包括滑块，所述滑块的侧面固定有侧芯，所述侧芯上固定有成型凸起，所述侧芯顶面开设有成型凹槽，所述第一下模腔和第二下模腔中的平面区域开设有若干顶出孔，所述下模座底部固定有一顶出机构。

进一步的，所述顶出机构固定在下模座底部，所述顶出机构包括一安装板，所述安装板中部开设有一连接孔，所述安装板上方固定有顶出板，所述顶出板上固定有若干顶杆，所述顶杆穿过顶出孔并和所述平面区域相平齐。

进一步的，所述移动侧芯机构包括滑轨，所述滑块滑动连接在滑轨中，所述滑块中开设有斜孔，所述上模框中固定有和斜孔相匹配的斜杆，所述下模框上固定有防止滑块脱出的限位块。

进一步的，所述上模框的四周固定有导向柱，所述下模框的四周开设有导向孔，所述上模框的导向柱和下模框的导向孔相匹配。

本实用新型的有益效果是：

第一，该压铸模能够一次成型两个电子基座，且无需配备多个上模芯，通过更换镶嵌其中的成型立体柱，即可生产和不同型号电路板相匹配的电子基座，降低了生产成本；

第二，当电子基座成型之后，当上模座上升，移动侧芯能够快速的从电子基座中退出，电子基座可以快速的被顶出机构向上顶出并脱模；

第三，通过在侧芯侧面固定成型凸起，侧芯上表面开设成型凹槽，能够使得电子基座的卡接腔的围合外壁侧面成型连接孔，卡接腔的围合外壁顶面成型支耳，满足电子基座的外形要求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的上模座的结构示意图；

图3为本实用新型的下模座的结构示意图；

图4为本实用新型的上模芯的结构示意图；

图5为本实用新型的侧芯和立柱芯的结构示意图。

图中：1、上模座2、上模框3、第一上模腔4、第二上模腔5、立柱芯6、浇口套7、下模座8、下模框9、下模芯10、第一下模腔11、第二下模腔12、流道13、浇口14、滑块15、侧芯16、成型凸起17、成型凹槽18、安装板19、顶出板20、顶杆21、限位块22、斜杆23、导向柱24、上模芯

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：

参见图1到图5所示的一种电子基座压铸模，包括一上模座1，所述上模座1包括上模框2，所述上模框2中具有一上模腔，所述上模腔中固定安装有上模芯24，所述上模芯24中设置有第一上模腔3和第二上模腔4，所述第一上模腔3和第二上模腔4中均固定有立柱芯5，所述立柱芯5和上模芯24之间为分体式结构，所述立柱芯5镶嵌在所述上模芯24之中，所述上模框2在第一上模腔3和第二上模腔4之间还开设有一安装孔，所述安装孔中固定有浇口套6；

一下模座7，所述下模座7包括下模框8，所述下模框8中固定安装有下模芯9，所述下模芯9中对称设置有第一下模腔10和第二下模腔11，所述第一下模腔10和第二下模腔11之间开设有流道12，所述流道12的起始端固定有浇口13，所述下模座7的侧面还分别固定有和第一下模腔10和第二下模腔11相对应的移动侧芯15机构，所述移动侧芯15机构包括滑块14，所述滑块14的侧面固定有侧芯15，所述侧芯15上固定有成型凸起16，所述侧芯15顶面开设有成型凹槽17，所述第一下模腔10和第二下模腔11中的平面区域开设有若干顶出孔，所述下模座7底部固定有一顶出机构。

本实用新型在使用的时候过程如下，熔融的铝合金液体从浇口套6之中进入，并向下流动到上模芯24和下模芯9之间的模腔之中，由于上模芯24和下模芯9中均开设有两个模腔，所以当金属液体从流道12中流入到两侧的型腔之后，能够一次性成型两个电子基座，另外，电子基座上的卡接腔是通过立柱芯5成型的，而在本实用新型之中，立柱芯5是通过镶嵌的方式固定在上模芯24之中的，所以当需要成型能够匹配不同型号的pcba电路板的电子基座的时候，可以直接将成型立体柱拆卸下来进行更换，从而能够成型各种电子基座，无需配备多套上模座1。另外，由于在侧芯15上固定有一成型凸起16，所以能够在电子基座的卡接腔的围合外壁侧面开设有连接孔，而该连接孔无法通过上模芯24进行成型，所以通过侧芯15成型，同时，侧芯15顶面的成型凹槽17，能够使得电子基座上的卡接腔的围合外壁向外侧成型支耳，当侧芯15成型后，由于侧芯15是通过滑块14连接所以可以进行移动，能够快速的退出，避免电子基座脱模的时候将基座卡住，造成脱模困难。

进一步的，所述顶出机构固定在下模座7底部，所述顶出机构包括一安装板18，所述安装板18中部开设有一连接孔，所述安装板18上方固定有顶出板19，所述顶出板19上固定有若干顶杆20，所述顶杆20穿过顶出孔并和所述平面区域相平齐。为了使得本实用新型的电子基座能够在成型之后，快速的从下模座7中脱离，在下模座7底部固定有一安装板18，安装板18上固定有顶出板19，该顶出板19底部和气缸的气缸杆相连接，在需要将电子基座向上顶起的时候，顶出板19上的顶出杆向上顶起，即可将电子基座顶出。

进一步的，所述移动侧芯15机构包括滑轨，所述滑块14滑动连接在滑轨中，所述滑块14中开设有斜孔，所述上模框2中固定有和斜孔相匹配的斜杆22，所述下模框8上固定有防止滑块14脱出的限位块21通过在上模框2中固定斜杆22，该斜杆22和滑块14中的斜孔相匹配，当上模座1下降的时候，将会进入到斜孔之中，从而驱动滑块14向下模芯9方向移动，最后使得电子基座能够在卡接腔的围合外壁侧面成型连接孔，当电子基座压铸完成之后，上模座1向上移动，在斜杆22的挤压下，滑块14外外侧移动，使得侧芯15上的成型凸起16从电子基座侧面脱离，防止干涉电子基座脱模。

进一步的，所述上模框2的四周固定有导向柱23，所述下模框8的四周开设有导向孔，所述上模框2的导向柱23和下模框8的导向孔相匹配，由于在上模框2的四周固定有导向柱23，所以当上模座1下降的时候，能够准确和下模座进行合模，防止上模座1便宜，保证电子基座的成型质量。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思作出诸多修改和变化。因此，凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。