技术总结
本发明属于电子陶瓷材料及其制造领域，具体涉及一种Ti基LTCC微波介电陶瓷材料及其制备方法。本发明首先将(Mg0.95Co0.05)2TiO4与Li2TiO3进行复合，然后再借助LMZBS玻璃掺杂助熔来实现整个材料体系的900～950℃低温烧结。最终实现在900℃低温烧结下最佳性能可达到介电常数：εr＝16.6,Q×f＝125800GHz，τf＝1.4ppm/℃。本发明兼具超低损耗、近零谐振频率温度系数以及低温烧结的高性能，其介电常数εr为16.6～17.1，Q×f值为88400～125800GHz，谐振频率温度系数τf为1.3～5.1ppm/℃。可广泛应用于LTCC微波基板、叠层微波器件和模块中。
技术研发人员：苏桦;王海宇;唐晓莉;张怀武;荆玉兰;李元勋
受保护的技术使用者：电子科技大学
文档号码：201611149340
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.05.31