一种超低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法与流程

文档序号:15288036发布日期:2018-08-29 00:21阅读:619来源:国知局

本发明涉及一种陶瓷材料及其制备方法,特别是涉及一种超低介电常数微波介质陶瓷材料及其制备方法。



背景技术:

在微波通讯系统中,微波介质材料作为各类微波元器件的主体制作材料,其性能对整个通讯系统的稳定和通讯质量起着关键作用。近年来,随着无线通讯、无线网络、卫星电视直播、蓝牙、全球定位系统以及军用制导等技术迅猛发展,微波设备的高频化、集成化、高稳定性和低成本化已成为必然趋势,如今的通讯频率不断提高,使得信号延迟、设备发热量增大、系统稳定性变差等一系列问题日益明显。

在微波介质材料中,低介电常数材料能够减少介质材料与电极间的交互耦合作用,提高信号传输速率,近零的谐振频率温度系数能够提高系统的稳定性。在众多的微波介质材料体系中,sio2陶瓷材料具有成本低廉,性能可靠等优势,是一种极具商业潜力的低介电常数微波介质陶瓷材料。然而,制备高性能sio2微波介质陶瓷材料存在以下问题:sio2在1600℃以上方可烧结成瓷,且致密度不高,助剂的引入虽然可以降低烧结温度,但同时也会引起介电常数大幅上升,无法改善电子元件的信号传输速率,同时sio2陶瓷负的谐振频率温度系数容易导致其工作频率不稳定,无法保证信号的精确收发。因此,研发超低介电常数、近零谐振频率温度系数的sio2基微波介质陶瓷材料是目前亟待解决的关键问题。



技术实现要素:

针对上述现有技术的缺陷,本发明提供了一种超低介电常数微波介质陶瓷材料,其具有超低介电常数并且谐振频率温度系数接近于零,解决现有材料介电常数和谐振频率温度系数高,烧结特性差等问题。本发明还提供了一种超低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法。

本发明技术方案如下:一种超低介电常数微波介质陶瓷材料,由以下质量百分比组分原料烧结制成:熔融硅微粉占93~95%,纳米石英粉占2~4%,caf2占0.5~2.5%,mno2占0.5~2.5%,所述超低介电常数微波介质陶瓷材料的主物相是晶态sio2。

进一步的,所述超低介电常数微波介质陶瓷材料的介电常数为2.4~2.7,品质因数为21628~34451ghz,谐振频率温度系数为-5~7ppm/℃。

优选的,所述熔融硅微粉的纯度大于99%,结晶度为0~5%,粒度为1~1.5μm,纳米石英粉的纯度大于99.9%,粒度为500~600nm。

优选的,所述caf2和mno2为分析纯。

一种超低介电常数微波介质陶瓷材料的制备方法,包括以下步骤:s1、研磨混合caf2和mno2粉体;s2、混合熔融硅微粉及纳米石英粉并添加步骤s1获得的caf2和mno2混合粉体再进行湿法球磨得到混合物;s3、烘干步骤s2获得的混合物并造粒压制成坯料,将坯料进行烧结得到陶瓷材料,各原料质量百分比为:熔融硅微粉占93~95%,纳米石英粉占2~4%,caf2占0.5~2.5%,mno2占0.5~2.5%。

进一步的,所述步骤s1的研磨混合为在研钵中手工研磨,研磨时间20~30min,所述步骤s2混合熔融硅微粉及纳米石英粉是采用干法卧式滚磨,滚磨时间9~12h。

进一步的,所述步骤s2是混合熔融硅微粉及纳米石英粉后乙醇为介质进行湿法球磨1~2h,然后添加caf2和mno2粉体进行湿法球磨5~8h。

进一步的,所述步骤s3造粒是以烘干步骤s2获得的混合物质量的1.5~3%添加粘结剂进行造粒,所述粘结剂为甲基纤维素或硬脂酸,占所述粘结剂总质量的40~60%的粘结剂与烘干步骤s2获得的混合物混合,其余粘结剂在造粒过程中缓慢逐滴加入。

进一步的,所述步骤s3造粒后选择150~400目的颗粒进行压制成坯料。

优选的,所述烧结时以3~4℃/min的升温速度从室温升至1020~1025℃,再以1~1.5℃/min的升温速度升至1220~1320℃,保温1~3h,保温结束后随炉冷却。

本发明所提供的技术方案的优点在于:烧结助剂caf2和mno2以及纳米石英粉的添加可以使材料在微波频段下的介电常数降至2.7以下,保证电子信号在器件中高速传输。纳米石英粉的添加可以使得sio2陶瓷材料的谐振频率温度系数近零,同时块体烧结致密性大幅提升。采用预混方式将纳米石英粉均匀分散于熔融硅微粉中,保证陶瓷材料改性效果的稳定。高温段缓升的烧结工艺可以防止硅微粉析晶时产生裂纹,提升材料致密性。本发明原料来源广泛、制备方法简便,有利于实际生产应用,获得的陶瓷材料介电常数低,谐振频率温度系数近零,可广泛应用于微波基板、导弹天线罩等微波器件的制造。

附图说明

图1为本发明超低介电常数微波介质陶瓷材料的xrd图谱。

图2为本发明超低介电常数微波介质陶瓷材料的sem图片。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明,但不作为对本发明的限定。

实施例1

称取烧结助剂分析纯caf20.5g、分析纯mno22.5g,置于玛瑙研钵中手工研磨20min后备用,称取纯度大于99%,结晶度为0~5%,粒度为1~1.5μm熔融硅微粉95g和纯度大于99.9%,粒度为500nm纳米石英粉2g置于滚磨罐中滚磨9h,混合后的粉体取出后置于球磨罐中,以乙醇为介质混合1h取出,在浆料中添加手工研磨后的caf2+mno2助剂粉末后继续球磨5h,干燥后的粉末中先加入占粉末0.6wt%的甲基纤维素混合,在造粒过程中再缓慢逐滴加入占粉末0.9wt%的甲基纤维素进行造粒,造粒料经筛分获得150目~400目之间的粗粉,然后装入金属模具中冷压成型,将成型的块体置于高温炉中将成型的块体置于高温炉中以3℃/min升至1020℃,随后以1℃/min升至1220℃,保温1h后随炉冷却。制得超低介电常数微波介质陶瓷材料的微波介电性能:介电常数εr=2.7,品质因数q×f=34451ghz,谐振频率温度系数τf=-5ppm/℃,xrd图谱和sem图片分别如图1和图2所示。

实施例2

称取烧结助剂分析纯caf21g、分析纯mno22g,置于玛瑙研钵中手工研磨25min后备用,称取纯度大于99%,结晶度为0~5%,粒度为1~1.5μm熔融硅微粉94.5g和纯度大于99.9%,粒度为500nm纳米石英粉2.5g置于滚磨罐中并滚磨10h,混合后的粉体取出后置于球磨罐中,以乙醇为介质混合1h取出,在浆料中添加手工研磨后的caf2+mno2助剂粉末后继续球磨6h,干燥后的粉末中先加入占粉末1.5wt%的甲基纤维素混合,在造粒过程中再缓慢逐滴加入占粉末1.5wt%的甲基纤维素进行造粒,造粒料经筛分获得150目~400目之间的粗粉,然后装入金属模具中冷压成型,将成型的块体置于高温炉中将成型的块体置于高温炉中以3℃/min升至1025℃,随后以1.5℃/min升至1250℃,保温2h后随炉冷却。制得超低介电常数微波介质陶瓷材料的微波介电性能:介电常数εr=2.6,品质因数q×f=30561ghz,谐振频率温度系数τf=-2ppm/℃。

实施例3

称取烧结助剂分析纯caf21.5g、分析纯mno21.5g,置于玛瑙研钵中手工研磨30min后备用,称取纯度大于99%,结晶度为0~5%,粒度为1~1.5μm熔融硅微粉94g和纯度大于99.9%,粒度为500nm纳米石英粉3g置于滚磨罐中并滚磨11h,混合后的粉体取出后置于球磨罐中,以乙醇为介质混合1.5h取出,在浆料中添加手工研磨后的caf2+mno2助剂粉末后继续球磨7h,干燥后的粉末中先加入占粉末0.6wt%的硬脂酸混合,在造粒过程中再缓慢逐滴加入占粉末0.9wt%的硬脂酸进行造粒,造粒料经筛分获得150目~400目之间的粗粉,然后装入金属模具中冷压成型,将成型的块体置于高温炉中将成型的块体置于高温炉中以3.5℃/min升至1020℃,随后以1℃/min升至1260℃,保温2h后随炉冷却。制得超低介电常数微波介质陶瓷材料的微波介电性能:介电常数εr=2.6,品质因数q×f=27258ghz,谐振频率温度系数τf=0ppm/℃

实施例4

称取烧结助剂分析纯caf22g、分析纯mno21g,置于玛瑙研钵中手工研磨25min后备用,称取纯度大于99%,结晶度为0~5%,粒度为1~1.5μm熔融硅微粉93.5g和纯度大于99.9%,粒度为500nm纳米石英粉3.5g置于滚磨罐中并滚磨12h,混合后的粉体取出后置于球磨罐中,以乙醇为介质混合1.5h取出,在浆料中添加手工研磨后的caf2+mno2助剂粉末后继续球磨8h,干燥后的粉末中先加入占粉末1.2wt%的硬脂酸混合,在造粒过程中再缓慢逐滴加入占粉末0.8wt%的硬脂酸进行造粒,造粒料经筛分获得150目~400目之间的粗粉,然后装入金属模具中冷压成型,将成型的块体置于高温炉中将成型的块体置于高温炉中以4℃/min升至1025℃,随后以1.5℃/min升至1280℃,保温3h后随炉冷却。制得超低介电常数微波介质陶瓷材料的微波介电性能:介电常数εr=2.5,品质因数q×f=24120ghz,谐振频率温度系数τf=3ppm/℃。

实施例5

称取烧结助剂分析纯caf22.5g、分析纯mno20.5g,置于玛瑙研钵中手工研磨20min后备用,称取纯度大于99%,结晶度为0~5%,粒度为1~1.5μm熔融硅微粉93g和纯度大于99.9%,粒度为500nm纳米石英粉4g置于滚磨罐中并滚磨10h,混合后的粉体取出后置于球磨罐中,以乙醇为介质混合2h取出,在浆料中添加手工研磨后的caf2+mno2助剂粉末后继续球磨8h,干燥后的粉末中先加入占粉末1.5wt%的硬脂酸混合,在造粒过程中再缓慢逐滴加入占粉末1.5wt%的硬脂酸进行造粒,造粒料经筛分获得150目~400目之间的粗粉,然后装入金属模具中冷压成型,将成型的块体置于高温炉中将成型的块体置于高温炉中以3℃/min升至1020℃,随后以1℃/min升至1320℃,保温2h后随炉冷却。制得超低介电常数微波介质陶瓷材料的微波介电性能:介电常数εr=2.4,品质因数q×f=21628ghz,谐振频率温度系数τf=7ppm/℃。

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