专利名称：固化性树脂组合物、其固化物、印刷配线基板、环氧树脂及其制造方法
技术领域：
本发明涉及所得固化物的耐热性、低热膨胀性优异，并且可适宜地用于印刷配线基板、半导体密封材料、涂料、浇铸用途等的固化性树脂组合物、其固化物、新型环氧树脂、 其制造方法、以及耐热性、低热膨胀性优异的印刷配线基板。
背景技术：
环氧树脂可用于粘接剂、成型材料、涂料、光致抗蚀剂材料、显色材料等，另外，由于所得固化物的优异的耐热性、耐湿性等优异，还被广泛用于半导体密封材料、印刷配线板用绝缘材料等电气、电子领域。
上述各种用途中，对于印刷配线板领域，伴随着电子设备的小型化高性能化的趋势，半导体装置的配线间距的狭小化所引起的高密度化的倾向变得显著，作为与此对应的半导体安装方法，通过焊球使半导体装置和基板接合的倒装芯片连接方式被广泛使用。对于该倒装芯片连接方式，由于其为使用在配线板和半导体间配置焊球、通过加热整体使之熔融接合的所谓逆流方式的半导体安装方式，从而在逆流焊时配线板自身被暴露于高温环境，而由于配线板的热收缩，因此有时会在连接配线板和半导体的焊球处产生大应力，引起配线的连接不良。为此，对于用于印刷配线板的绝缘材料，要求为低热膨胀率的材料。
再者，近年，由于对于环境问题的法律规定等，不使用铅的高熔点焊接成为主流， 并且由于该无铅焊接与以往的共晶焊接相比使用温度高约20 40°C，因此对于固化性树脂组合物要求具有在以往以上的高耐热性。
如上所述，对于印刷配线板用的绝缘材料，要求具有高度的耐热性、低热膨胀性， 作为能够对应所述要求的环氧树脂材料，例如已知下述结构式所表示的4官能型萘系环氧树脂(参照下述专利文献1)。
化 1
权利要求
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂㈧和固化剂⑶作为必须成分， 所述环氧树脂(A)在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
2.如权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，环氧树脂㈧的分子结构中存在的环己二烯酮结构为2-萘酮结构。
3.如权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)为含有化合物(a) 的物质，所述化合物(a)具有下述结构式(i)所表示的骨架，
式中，R1分别独立地表示氢原子、碳原子数为1 4的烃基、或碳原子数为1 2的烷氧基。
4.如权利要求3所述的固化性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)为环氧当量为 150 300g/eq的物质。
5.如权利要求2所述的固化性树脂组合物，其中，所述环氧树脂(A)为具有在相对于 2，7- 二羟基萘以摩尔基准计为0. 2 2. 0倍量的碱催化剂的存在下，使2，7- 二羟基萘类和甲醛反应，接着使所得反应物与环氧卤丙烷反应所得到的分子结构的物质。
6.一种固化物，其特征在于，将权利要求1 5的任一项所述的固化性树脂组合物固化反应而成。
7.一种印刷配线基板，其为通过在权利要求1 5的任一项所述的组合物中进一步配合有机溶剂(C)，将该进行了清漆化的树脂组合物浸渍在增强基材中，重叠铜箔，进行加热压合而得到。
8.一种环氧树脂，其特征在于，在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
9.如权利要求8所述的环氧树脂，其具有下述结构式(i)，
式中，R1分别独立地表示氢原子或碳原子数为1 4的烃基或碳原子数为1 2的烷氧基。
10.一种环氧树脂，其特征在于，具有在相对于2，7-二羟基萘类以摩尔基准计为0. 2 2. 0倍量的碱催化剂的存在下，使2，7- 二羟基萘类和甲醛反应，接着使所得反应物与环氧卤丙烷反应所得到的分子结构。
11.一种环氧树脂的制造方法，其特征在于，在相对于1摩尔的2，7_二羟基萘以摩尔基准计为0. 2 2. 0倍量的碱催化剂的存在下，使2，7- 二羟基萘类和甲醛反应，接着使所得反应物与环氧卤丙烷反应。
12.如权利要求11所述的环氧树脂的制造方法，其为使用相对于2，7_二羟基萘类以摩尔基准计为0. 6倍量以上的甲醛而得到。
全文摘要
本发明提供表现出优异的耐热性、低热膨胀性，进而实现良好的溶剂溶解性的固化性树脂组合物、其固化物、包含该组合物的印刷配线基板、可获得上述性能的新型环氧树脂及其制造方法。一种固化性树脂组合物，其特征在于，以环氧树脂(A)和固化剂(B)作为必须成分，所述环氧树脂(A)在分子结构中具有萘结构和环己二烯酮结构通过亚甲基连结的骨架、以及缩水甘油氧基。
文档编号C08G59/20GK102186898SQ20098014177
公开日2011年9月14日 申请日期2009年8月7日 优先权日2008年10月22日
发明者佐藤泰, 有田和郎, 小椋一郎 申请人:Dic株式会社