专利名称：一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法
技术领域：
本发明涉及化工技术领域，具体是一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法。
技术背景
环氧树脂具有优异的化学稳定性、电气绝缘性和良好的粘结性能，在胶粘剂、涂料、电子电器、航天航空等领域得到了广泛的应用。但是环氧树脂高度交联的结构限制了它在某些高技术领域的应用。采用有机硅对环氧树脂化学改性，既保持环氧树脂的优异物理机械性能，增加耐氧化、耐湿热性等性能，同时又降低其内应力，具有重要的应用前景，特别适于用作耐高温胶粘剂。
采用线型结构有机硅对环氧树脂进行化学改性，一直是人们研究的热点。在以往的研究中，采用的有机硅多为聚二甲基硅氧烷，由于环氧树脂与聚二甲基硅氧烷的的溶度参数(SP)差别很大，分别为10. 9和7. 4 7. 8，采用化学方法改性时，难以相溶，存在相分离，导致反应效率低。发明内容
本发明需要解决的技术问题是，克服背景技术所存在的不足，提供一种制备工艺简单、相容性好、效率高的有机硅改性环氧树脂化学方法。
本发明采用如下步骤实现有机硅对环氧树脂进行化学改性在反应器中加入环氧树脂、羟基封端甲基苯基聚硅氧烷和催化剂，搅拌均勻后，逐渐升温至60 140°C (优选为 100 120°C)，反应4 他。因为反应温度低，导致反应速度慢，反应时间较长；反应温度较高时，羟基封端甲基苯基聚硅氧烷自身缩聚反应加剧，同样会对改性环氧树脂带来不利影响。
反应结束后，在120 130°C /5 IOmmHg下持续0. 5h，真空脱除反应中产生的低沸点化合物，得到有机硅改性环氧树脂；所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种； 所述的羟基封端甲基苯基聚硅氧烷符合如下通式
权利要求
1. 一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法，其特征在于按如下步骤在反应器中加入环氧树脂、羟基封端甲基苯基聚硅氧烷和催化剂，搅拌均勻后，逐渐升温至60 140°C，反应4 Mi ；反应结束后，在120 130°C /5 IOmmHg下持续0.证，真空脱除反应中产生的低沸点化合物，得到有机硅改性环氧树脂； 所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种； 所述的羟基封端甲基苯基聚硅氧烷符合如下通式
2.根据权利要求1所述的制备有机硅改性环氧树脂的化学方法，其特征在于，所述的轻基封端甲基苯基聚硅氧烷中羟基质量分数为5% 8% ；在有机硅改性环氧树脂反应中，反应温度为100 120°C。
全文摘要
本发明涉及一种制备有机硅改性环氧树脂的化学方法。它需要解决有机硅环氧树脂改性中相容性不好、效率低的技术问题。本发明方法按如下步骤在反应器中加入环氧树脂(为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂中的一种)、羟基封端甲基苯基聚硅氧烷(用量为环氧树脂质量的20%～50%)和催化剂(为环氧树脂和羟基封端甲基苯基聚硅氧烷两种组分总质量的1%～5%)，搅拌均匀后，逐渐升温至60～140℃，反应4～6h；反应结束后，在120～130℃/5～10mmHg下持续0.5h，真空脱除反应中产生的低沸点化合物，得到有机硅改性环氧树脂。
文档编号C08G81/00GK102532556SQ20111036539
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者李美江, 来国桥, 胡自强, 蒋剑雄 申请人:杭州师范大学