专利名称：热固性组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及树脂组合物，更详细而言涉及可在形成电路的印刷电路板材料等中使用的树脂组合物，对基材浸溃或涂布该树脂组合物的预浸料及使该预浸料固化得到的层叠板。
背景技术：
含有氰酸酯化合物的氰酸酯树脂、含有氰酸酯化合物与双马来酰亚胺化合物反应而得到的双马来酰亚胺三嗪树脂(BT树脂)作为高耐热性、介电特性等优异的热固性树脂早已众所周知。近年来，这些树脂被广泛用于半导体塑料封装用等高功能的印刷电路板用材料等中(例如专利文献1，2)。
在上述氰酸酯树脂、BT树脂中，为了提升固化速度使生产率提高，将各种催化剂添加到树脂中。作为这种催化剂，提出了咪唑化合物(专利文献3，4及5)。通过将咪唑化合物添加到树脂中而表现出催化活性，在制造预浸料时，在浸溃涂覆后的干燥工序中，可以使树脂在低温且短时间内固化，另外，预浸料的层叠压制成形也可以在低温且短时间内进行。然而，将咪唑化合物添加到树脂中时，虽然会提高预浸料、层叠板的生产率，但是存在预浸料的贮存稳定性降低等问题。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007-204697号公报专利文献2 日本特开2008-88400号公报专利文献3 :日本特开2005-281513号公报专利文献4 :日本特许3821797号公报专利文献5 :日本特许3821728号公报
发明内容
本发明人等最近认识到，通过将环氧树脂与特定的咪唑化合物添加到氰酸酯树月旨、BT树脂中，可以制成如下树脂组合物其可以在低温且短时间内进行预浸料浸溃涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。本发明是基于上述见解而成的。因此，本发明的目的在于提供一种树脂组合物，其可以在低温且短时间内进行预浸料浸溃涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。于是，基于本发明的树脂组合物是含有如下物质而形成的下式(I)表示的咪唑化合物(A)、和环氧化合物(B)、和氰酸酯化合物(Cl)或BT树脂(C2)。
权利要求
1.一种树脂组合物，其是含有如下物质而形成的下式(I)表示的咪唑化合物(A)、和 环氧化合物(B)、和氰酸酯化合物(Cl)或BT树脂(C2)；
2.根据权利要求I所述的树脂组合物，其中，所述式(I)的R1及R2分别独立地表示异丙基、叔丁基、异丙基烧氧基、叔丁基烧氧基、苯基或蔡基。
3.根据权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述式(I)的R1及R2均为苯基。
4.根据权利要求I 3中的任一项所述的树脂组合物，其是含有相对于树脂的总量为O. I 10质量％的所述咪唑化合物(A)而形成的。
5.根据权利要求I 4中的任一项所述的树脂组合物，其是含有相对于树脂的总量为25 95质量％的所述环氧化合物(B)而形成的。
6.根据权利要求I 5中的任一项所述的树脂组合物，其是含有相对于树脂的总量为5 75质量％的所述氰酸酯化合物(Cl)而形成的。
7.根据权利要求I 6中的任一项所述的树脂组合物，其是含有相对于树脂的总量为5 75质量％的所述BT树脂(C2)而形成的。
8.一种预浸料，其是对基材浸溃或涂布权利要求I 7中的任一项所述的树脂组合物而形成的。
9.一种层叠板，其是将权利要求8所述的预浸料层叠成形而成的。
10.一种覆有金属箔的层叠板，其是将权利要求8所述的预浸料与金属箔层叠成形而成的。
11.一种结构材料，其是使用权利要求I 7中的任一项所述的树脂组合物而形成的。
12.一种浇铸成型用树脂，其是含有权利要求I 7中的任一项所述的树脂组合物而形成的。
全文摘要
本发明提供树脂组合物，其可在低温且短时间内进行预浸料浸渍涂覆后的干燥工序、层叠压制成形，并且还可以维持预浸料的贮存稳定性。基于发明的树脂组合物含有下式(I)表示的咪唑化合物(A)、和环氧化合物(B)、和氰酸酯化合物(C1)或BT树脂(C2)。(式中R1及R2分别独立地表示碳原子数3～18的烷基、碳原子数3～18的链烯基、碳原子数3～18的烷氧基或碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基，R3表示氢、碳原子数1～18的烷基、碳原子数2～18的链烯基、碳原子数1～18的烷氧基、碳原子数6～14的取代或非取代的芳香族取代基或卤素基团。)
文档编号C08G59/68GK102939316SQ201180020278
公开日2013年2月20日 申请日期2011年4月19日 优先权日2010年4月21日
发明者马渕义则, 十龟政伸, 有井健治, 大塚一, 深泽绘美 申请人:三菱瓦斯化学株式会社