专利名称：固化性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及固化性树脂组合物及含有其的密封剂、以及它们的固化物。
背景技术：
作为高耐热、高耐电压半导体装置中的包覆半导体元件的材料，要求具有150°C以上的耐热性的材料。特别是作为包覆LED元件等光学材料的材料，除耐热性之外，还要求具有柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。作为耐热性高且散热性良好的材料，报道有一种合成高分子化合物，其含有I种以上分子量为2万 80万的第三有机硅聚合物，所述第三有机硅聚合物是通过硅氧烷键将具有由硅氧烷(S1-O-Si键合体)形成的交联结构的至少I种第一有机硅聚合物和具有由硅氧烷形成的线性连接结构的至少I种第二有机硅聚合物连接而成的(专利文献I)。但是，这些材料的物性仍未令人满意。现有技术文献
专利文献专利文献1:日本特开2006-206721号公报
发明内容
发明所要解决的课题本发明的目的在于提供固化性树脂组合物，所述固化性树脂组合物提供具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。另外，本发明的其它的目的在于提供密封剂，所述密封剂在固化后具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。进而，本发明的其它目的还在于提供固化物，所述固化物具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性。解决问题的方法本发明人等发现:至少含有梯形倍半硅氧烷和新的含氟化合物的组合物，在固化的情况下具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性，从而完成了本发明。S卩，本发明提供固化性树脂组合物，其含有:梯形倍半硅氧烷㈧、含氟化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。上述含氟化合物(B)优选为下述式(BI)所示的化合物，[化学式I]
权利要求
1.固化性树脂组合物，其含有:梯形倍半硅氧烷(A)、含氟化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。
2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其中，所述含氟化合物(B)以下述式(BI)表示:
3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其还含有除上述梯形倍半硅氧烷(A)以外的聚硅氧烷(D)。
4.固化物，其是对权利要求Γ3中任一项所述的固化性树脂组合物进行固化而得到的。
5.密封剂，其含有权利要求广3中任一项所述的固化性树脂组合物。
全文摘要
本发明提供固化性树脂组合物及含有其的密封剂、以及它们的固化物，所述固化性树脂组合物含有梯形倍半硅氧烷(A)、含氟化合物(B)和氢化硅烷化催化剂(C)。上述含氟化合物(B)优选为下述式(B1)[式中，Rf为n价的氟代烃基，n为1以上的整数]所示的化合物。根据本发明的固化性树脂组合物，可以得到具有高温耐热性、柔软性、透明性、耐热黄变性、耐光黄变性等物性的固化物。
文档编号C08L83/04GK103080233SQ201180041520
公开日2013年5月1日 申请日期2011年11月29日 优先权日2010年12月7日
发明者井上庆三, 秃惠明 申请人:株式会社大赛璐