专利名称：热固化性树脂组合物以及使用其的预浸料坯及层叠板的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯(prepreg)及层叠板，所述热固化性树脂组合物在金属箔粘接性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着金属耐热性及介电特性(相对介电常数、介质损耗正切)上均取得平衡，并且毒性低、安全性及操作环境优异，适合用于电子设备等。
背景技术：
热固化性树脂由于其特有的交联结构显现高的耐热性及尺寸稳定性，因此，被广泛应用于电子设备等要求高可靠性的领域中，特别是在覆有铜的层叠板或层间绝缘材料中，从近年来对高密度化的要求考虑，也要求用于微细配线形成的高铜箔粘接性或通过钻头或冲孔进行穿孔等加工时的加工性。另外，从近年来的环境问题考虑，要求通过无铅焊料进行电子部件的装载及利用无卤素进行阻燃化，因此，要求比现有的耐热性及阻燃性更高的耐热性及阻燃性。而且，为了提高制品的安全性及操作环境，优选仅由毒性低的成分构成、且不产生毒性气体等的热固化性树脂组合物。双马来酰亚胺化合物为介电特性、阻燃性、耐热性优异的热固化性树脂用的固化齐U，公知的双马来酰亚胺化合物不具有与环氧树脂的固化反应性，因此，直接用于环氧固化系的热固化性树脂时，存在耐热性不足的问题。即，公开了不使用有机溶剂而通过加热混炼制造双马来酰亚胺化合物和氨基苯酚的加成物并使用的热固化性树脂的例子(例如參照专利文献I、专利文献2)，双马来酰亚胺化合物和氨基苯酚的加成物的收率低，将其用作覆有铜的层叠板或层间绝缘材料时，耐热性及加工性等不足。另外，作为热固化性树脂的三聚氰胺树脂、胍胺化合物的粘接性、阻燃性及耐热性优异，但存在如下问题在有机溶剂中的溶解性不足，不大量使用毒性高的N，N-ニ甲基甲酰胺等含氮原子有机溶剂时，热固化性树脂组合物的制作困难、或保存稳定性不足。另外，使用这些热固化性树脂的覆有铜的层叠板和层间绝缘材料在制造电子部件等时，存在污染镀敷液等各种药液的问题。作为用于解决这些问题的技术，已知使用三聚氰胺树脂或胍胺化合物的热固化性树脂的许多事例(例如參照专利文献3 7)。但是，这些树脂为使用甲醛等醛类使三聚氰胺树脂或胍胺化合物缩合成的热固化性树脂，虽然在有机溶剂中的溶解性得到改良，但是热分解温度低，产生毒性的分解气体，因此，使操作环境恶化、或对近年来所要求的无铅焊料的耐热性或附着铜的耐热性不足。另 夕卜，在微细的加工处理、配线形成中，产生如下不良铜箔粘接性或挠性、韧性不足，电路图案产生断线或剥离、或在通过钻头或冲孔进行穿孔等加工时产生裂缝等。另外，公开了羟甲基化胍胺树脂的事例(例如参照专利文献8)，但其也与上述同样，存在耐热性或粘接性、加工性等问题。而且，公开了不使用有机溶剂而制造的使用双马来酰亚胺化合物和氨基苯甲酸的加成物、苯并胍胺甲醛缩合物等的热固化性树脂的事例(例如参照专利文献9)，但热分解温度低，对近年来所要求的无铅焊料的耐热性或附着铜耐热性不足。另外，作为公知的用作非卤素类的阻燃剂的含磷化合物，可列举红磷、三苯基磷酸酯等可溶性磷酸酯化合物、含磷环氧树脂等反应性含磷化合物及聚磷酸铵等，但已知，使用这些含磷化合物的热固化性树脂的介电特性(相对介电常数、介质损耗正切)、耐热性、耐湿性、耐电腐蚀性等显著降低。 专利文献I :日本特公昭63-34899号公报专利文献2 :日本特开平6-32969号公报专利文献3 :日本特公昭62-46584号公报专利文献4 :日本特开平10-67942号公报专利文献5 :日本特开2001-11672号公报专利文献6 日本特开平02-258820号公报专利文献7 :日本特开平03-145476号公报专利文献8 :日本特公昭62-61051号公报专利文献9 日本特公平6-8342号公报
发明内容
鉴于这样的现状，本发明的目的在于，提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物在金属箔粘接性、耐热性、耐湿性、阻燃性、附着金属耐热性、相对介电常数及介质损耗正切中均取得平衡。本发明人等为了实现上述目的，进行潜心研究，结果发现，含有2取代次膦酸的金属盐、马来酰亚胺化合物、6-取代胍胺化合物或双氰胺、及环氧树脂的热固化性树脂组合物遵循上述目的，可有利地用作层叠板用热固化性树脂组合物。本发明是基于上述见解而完成的。S卩，本发明提供以下的热固化性树脂组合物、预浸料坯及层叠板。I、一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A) 2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)下述通式(I)所示的6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D) I分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂。
剛2
(I )(式中，R1表示苯基、甲基、烯丙基、乙烯基、丁基、甲氧基或苄氧基。)
2、如上述I的热固化性树脂组合物，其中，⑶分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物包含下述通式(3)或通式(4)所示的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的化合物，所述具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的化合物是(b-l)l分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与(b-2)下述通式(2)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有机溶剂中的反应生成物。
权利要求
1.一种热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A) 2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)下述通式(I)所示的6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D) I分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂，
2.根据权利要求I所述的热固化性树脂组合物，其中，(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物包含下述通式(3)或通式(4)所示的具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的化合物，所述具有酸性取代基和不饱和马来酰亚胺基的化合物是(b-1) I分子中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物与(b-2)下述通式(2)所示的具有酸性取代基的胺化合物在有机溶剂中的反应生成物，
3.ー种预浸料坯，其是将权利要求I或2所述的热固化性树脂组合物含浸或涂敷于基材后，进行B阶化而得到的。
4.一种层叠板，其是将权利要求3所述的预浸料坯进行层叠成形而得到的。
5.根据权利要求4所述的层叠板，其是在预浸料坯的至少一方重叠金属箔后进行加热加压成形而得到的覆金属层叠板。
全文摘要
本发明提供一种热固化性树脂组合物以及使用该热固化性树脂组合物的预浸料坯及层叠板，所述热固化性树脂组合物含有(A)2取代次膦酸的金属盐、(B)分子中具有N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物、(C)6-取代胍胺化合物或双氰胺、及(D)1分子中具有至少2个环氧基的环氧树脂。将本发明的热固化性树脂组合物含浸或涂敷于基材而得到的预浸料坯及通过将该预浸料坯进行层叠成形而制造的层叠板，在铜箔粘接性、玻璃化转变温度、焊料耐热性、吸湿性、阻燃性、相对介电常数及介质损耗正切中均取得平衡，作为电子设备用印刷线路板是有用的。
文档编号C08J5/24GK102675598SQ20121011145
公开日2012年9月19日 申请日期2008年6月19日 优先权日2007年12月25日
发明者土川信次, 小竹智彦, 秋山雅则 申请人:日立化成工业株式会社