具有优良冲击强度的导热聚碳酸酯树脂组合物的制作方法

文档序号:3683305阅读:196来源:国知局
具有优良冲击强度的导热聚碳酸酯树脂组合物的制作方法
【专利摘要】本发明涉及具有优良冲击强度的导热聚碳酸酯树脂组合物,该聚碳酸酯树脂组合物包含(A)聚碳酸酯树脂、(B)导热填料、和(C)基于改性聚烯烃的共聚物。该组合物可以具有优良的冲击强度、导热性和模塑性。
【专利说明】具有优良冲击强度的导热聚碳酸酯树脂组合物
[0001]相关申请的相互引用
[0002]本申请根据35USC第119章要求于2013年2月21日提交的韩国专利申请号10-2013-0018539的优先权和权益,通过引用将全部公开内容结合于此。
【技术领域】
[0003]本发明涉及一种聚碳酸酯树脂组合物,更具体地,本发明涉及一种可以具有优良冲击强度的导热聚碳酸酯树脂组合物。
【背景技术】
[0004]由于高导热性,金属通常用于诸如具有加热部件、底盘、热沉降板等的电子装置的主体产品中。金属与其它材料相比更快地散热,因此金属可以保护热敏电子部件免受局部高温。此外,金属适合用于具有复杂形状的热防护材料中,因为金属具有诸如压片、模制、切割等所需的高机械强度与高可加工性。然而,金属具有诸如高密度(使得难以降低包括其的广品的重量)、闻成本等缺点。
[0005]为了解决金属的上述问题,已致力于开发导热(热导性)树脂。然而,由于近来电子装置的高集成度与高效率,这种装置经受增加量的热。此外,由于装置逐渐轻薄与轻量化,因此难以迅速地消散 在装置中产生的热。因此,局部高温的产生可能导致电子装置发生故障或者着火。迄今为止,开发的导热树脂通常具有低导热性,因此可能难以使用其解决这些问题。
[0006]同样,为了增加导热树脂的导热率,如果树脂填充过量的导热填料,由于增加的粘性可能难以使用注射模制等制备产品,并且最终产品的强度也可能不令人满意。
[0007]因此,为了使导热率最大化同时使填料的量最小化,在树脂中形成填充剂的有效网络(network)是重要的。同样,即使加入过量的填料,但是为了防止可注射模塑性的劣化,应当使用低粘性树脂。然而,为了降低树脂的粘性,树脂的分子量应当较低。然而,降低树脂的分子量可能会提高树脂的分子链之间的反应速度。因此可能产生诸如固化反应的副效应,因为这种反应可以在挤压模制和注射模制过程中容易发生。
[0008]因此,为了制备可以注射模制的高导热树脂,树脂应当具有合适的流动性以形成填料的有效网络。也应当降低树脂粘性以提高填料的填充能力,此外,树脂应当具有滞留稳定性(residence stability)。
[0009]韩国专利号227,123涉及一种包含聚碳酸酯、聚烯烃树脂、改性聚烯烃树脂、无机填料、热塑性弹性体的聚碳酸酯树脂组合物。然而,为了防止冲击强度的劣化,必须使用热塑性弹性体。

【发明内容】

[0010]本发明提供了一种可以具有优良导热性的聚碳酸酯树脂组合物。
[0011]本发明还提供了一种可以具有优良冲击强度的聚碳酸酯树脂组合物。[0012]本发明进一步提供了一种可以具有优良模塑性的聚碳酸酯树脂组合物。
[0013]本发明进一步提供了一种可以具有优良挠曲模量和挠曲强度的聚碳酸酯树脂组合物。
[0014]本发明进一步提供了一种可以具有优良拉伸强度与拉伸延长度的聚碳酸酯树脂组合物。
[0015]本发明的聚碳酸酯树脂组合物包含(A)聚碳酸酯树脂、(B)导热填料、以及(C)基于改性聚烯烃的共聚物。
[0016]基于100重量份的包含按重量计20%到80%的聚碳酸酯树脂(A)和按重量计20%到80%的导热填料(B)的基础树脂,本发明的聚碳酸酯树脂组合物可以包含0.1份到5重量份的基于改性聚烯烃的共聚物(C),其中,(A)和(B)的量基于聚碳酸酯树脂(A)与导热填料(B)的总重量(按重量计100%)。
[0017]本发明的导热填料(B)可以包括氧化镁、氮化硼、氧化铝、或者其组合中的至少一种。导热填料(B)可以为球形。
[0018]本发明的基于改性聚烯烃的共聚物(C)可以包括选自由马来酸酐、胺、和环氧化物组成的组中的官能团。
[0019]本发明的聚碳酸酯树脂组合物可以进一步包含选自由以下各项组成的组中的添加剂:抗菌剂、热稳定剂、抗氧化剂、脱模剂、光稳定剂、无机添加剂、表面活性剂、偶联剂、增塑剂、相容剂(compatibilizing agent)、润滑剂、抗静电剂、着色剂如颜料和/或染料、阻燃剂、阻燃辅剂(auxiliary flame retardant)、抗滴剂、紫外线稳定剂、紫外线吸收剂、UV保护剂、以及它们的组合。
[0020]本发明还提供了一种由聚碳酸酯树脂组合物制备的模制品。在示例性实施方式中,模制品可以是荧光灯。
[0021]因此,本发明可以提供可以具有优良导热性(热导的)、冲击强度、模塑性、挠曲模量、挠曲强度、拉伸强度、和/或拉伸延长度的聚碳酸酯树脂组合物。
【专利附图】

【附图说明】
[0022]图1示出了通过增加基于改性聚烯烃的共聚物(C)而增加的粘度的图。
【具体实施方式】
[0023]现在,在本发明的以下详细描述中,下文将更充分地描述本发明,其中描述了本发明的一些而不是所有实施方式。实际上,本发明可以以许多不同的形式体现,并且不应解释为限于本文中给出的实施方式;更确切地,提供这些实施方式以使本公开将满足可适用的法律要求。
[0024]根据本发明的聚碳酸酯树脂组合物包含(A)聚碳酸酯树脂、(B)导热填料、和(C)基于改性聚烯 烃的共聚物。
[0025]基于100重量份的包含按重量计20%到80%的聚碳酸酯树脂(A)和按重量计20%到80%的导热填料(B)的基础树脂,本发明的聚碳酸酯树脂组合物可以包含0.1份到5重量份的基于改性聚烯烃的共聚物(C),其中,(A)和(B)的量基于聚碳酸酯树脂(A)和导热填料(B)的总重量(100%按重量计)。[0026](A)聚碳酸酯树脂
[0027]在本发明中,没有限制聚碳酸酯树脂(A)。在没有限制的情况下,可以用于本发明的聚碳酸酯树脂的实例包括脂肪族聚碳酸酯树脂、芳香族聚碳酸酯树脂、其共聚碳酸酯树月旨、共聚酯碳酸酯树脂、聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物树脂等、以及它们的组合。并且,聚碳酸酯树脂(A)可以具直链或支链结构。
[0028]根据本发明的聚碳酸酯树脂(A)可以通过使(al)芳香族二羟基化合物与(a2)碳酸酯前体反应制备。
[0029](al)芳香族二羟基化合物
[0030]芳香族二羟基化合物(al)可以是由以下化学式I或其组合表示的化合物:
[0031][化学式I]
[0032]
【权利要求】
1.一种聚碳酸酯树脂组合物,包含: (A)聚碳酸酷树脂; (B)导热填料;以及 (C)基于改性聚烯烃的共聚物; 其中,根据ASTM D256,对3.175mm (1/8”)厚的试样测量,所述聚碳酸酯树脂组合物具有5到20kgf.cm/cm的悬臂梁缺口冲击强度。
2.根据权利 要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物,其中,基于100重量份的包含按重量计20%到80%的所述聚碳酸酯树脂(A)和按重量计20%到80%的所述导热填料(B)的基础树脂,所述聚碳酸酯树脂组合物包含0.1到5重量份的所述基于改性聚烯烃的共聚物(C)。
3.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物,其中,所述导热填料(B)包括氧化镁、氮化硼、氧化铝、或者它们的组合。
4.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物,其中,所述导热填料(B)为球形。
5.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物,其中,所述基于改性聚烯烃的共聚物(C)包含选自由马来酸酐、胺、和环氧官能团组成的组中的官能团。
6.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物,进一步包含选自由以下各项组成的组中的添加剂:抗菌剂、热稳定剂、抗氧化剂、脱模剂、光稳定剂、无机添加剂、表面活性剂、偶联剂、增塑剂、相容剂、润滑剂、抗静电剂、着色剂、阻燃剂、阻燃辅剂、抗滴剂、紫外线稳定剂、紫外线吸收剂、UV保护剂、以及它们的组合。
7.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物,其中,根据ASTME1461,使用激光闪光法,对I X I X Imm3的试样测量,所述聚碳酸酯树脂组合物具有0.4ff/mK到2.0ff/mK的导热率。
8.根据权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物,其中,在250°C以及IOKg的载荷下,根据ASTM D1238测量,所述聚碳酸酯树脂组合物具有4g/10min到25g/10min的熔体流动指数。
9.一种包括权利要求1所述的聚碳酸酯树脂组合物的模制品。
10.根据权利要求9所述的模制品,其中所述制品是荧光灯。
【文档编号】C08K7/18GK104004328SQ201310575106
【公开日】2014年8月27日 申请日期:2013年11月15日 优先权日:2013年2月21日
【发明者】申赞均, 金男炫, 李厚奭 申请人:第一毛织株式会社
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