专利名称：一种高导热无卤难燃树脂组合物及其预浸渍体及涂层物的制作方法
技术领域：
本发明为一种树脂组合物，尤指一种兼具无卣难燃及高导热特性， 且应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用的树脂组合物。
背景技术：
传统FR4的印刷电路板为达到UL94-V0的难燃标准，会使用四溴 化丙二酚与过量的环氧树脂反应形成两末端环氧基的树脂，再加入硬 化剂、促进剂后，含浸玻璃纤维加热硬化赋予其难燃性。另外四溴化 丙二酚也可与其它环氧树脂硬化剂混合，与环氧树脂进行固化反应， 赋予环氧树脂固化物的难燃性。而由于四溴化丙二酚属闺素难燃剂， 在燃烧时会产生二噁英(dioxin)或苯并呋喃(benzofuran)及刺激性、腐蚀 性的有害气体，而且小分子抑烟剂常导致机械性质降低及光分解作用， 而使材料劣化，同时抑烟剂在材料中迁移与挥发现象，也会降低材料 物性及难燃效果。
随着集成电路的电路密度越来越高，电子组件所产生的热量也越 来越大，传统环氧树脂配方的热导系数已逐渐不符合需求。在日本专 利特开平5-267808号揭示了一种用于金属基板的导热绝缘层，虽符合 高导热需求，但并未揭露此材料是否具有UL94-V0的难燃特性，且仅 适合用于单层板；另外美国专利第6,187,416号虽为 一无卤无磷树脂， 但并未提及其是否具有高导热特性及符合UL94-V0的难燃标准。有鉴于此，对用于印刷电路板的树脂组合物，可朝无卣难燃且兼 具高导热特性发展，以满足电子产品轻薄短小及高度整合的需求。
发明内容
本发明的主要目的即在揭示一种高导热无卣难燃树脂组合物，包
含磷系环氧树脂，占组合物的5 70wt%;多官能基或双官能基的环氧 树脂，占组合物的0~50 wt %;硬化剂，占组合物的1 20 wt %;促进 剂，占组合物的O.O卜IO wt%,无机粉体，占组合物的0 20 wt%;高 导热4分体，占组合物的5 85 wt %;及加工助剂，占组合物的0 10 wt %。
而且，所述的树脂组合物的特性，除具备优异的耐热性及耐燃性 外，且因不含卣素耐燃剂，燃烧时不会产生有毒或腐蚀性的气体，为 一环境友好的环保材料，其可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通 过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层， 使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子组件 运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子组件的使用寿命及稳定性。
图1为不同粒径的球型氧化铝A/B=9/l复合组成最密堆积与理论 最密堆积曲线图。
图2为市售不同粒径掺混的球型氧化铝DAW-300最密堆积与理论 最密堆积曲线图。
具体实施例方式
本发明的树脂组合物，兼具无卣难燃及高导热特性，可以使用为 高导热印刷电路板的导热绝缘层，使得高导热印刷电路板具有将电子
7组件运作时所产生的热量快速逸散的功能，以提升电子组件的寿命及
稳定性。
本发明的高导热无卣难燃树脂组合物的成份，包括
(1) 磷系环氧树脂，占树脂组合物的5 70wt%;
(2) 多官能基或双官能基的环氧树脂，占树脂组合物的0 50 wt%。
上述磷系环氧树脂及环氧树脂的选用可视加工性、物性、绝缘层 形式(例如预浸渍体或背胶铜箔)等，选择其中一种或一种以上树脂使 用，只有多官能基或双官能基的环氧树脂不可单独使用。
(3) 硬化剂，占树脂组合物的1 20 wt %;
(4) 促进剂，占树脂组合物的0.01~10 wt %;加入促进剂的目的在 于促进环氧树脂与硬化剂之间的交联反应(Cross linking),且添加量的 多少会影响其反应速率；
(5) 无机粉体，占树脂组合物的0 20 wt%;加入无机粉体的目的在 于使得本发明的树脂组合物硬化之后更具有刚性，不要求刚性时可免 力口；
(6) 高导热粉体，占树脂组合物的5~85 wt%;其中，当树脂组合物 的高导热粉体含量低于5wt。/。时，树脂组合物无法得到较佳的热传导系 数，但高于85wt。/。时，树脂组合物的加工性及物性会受到影响；
(7) 加工助剂，选自偶合剂、强化填料，增塑剂、分散剂、抗氧化 剂、热及光安定剂、阻燃剂、填料、颜料或染料的其中一种或一种以 上。加工助剂占树脂组合物的0.01 10wt%，其中所添加的偶合剂是用来改善无机粉体及高导热粉体与树脂间的界面亲合性。其它助剂用于 改善树脂组合物的加工性质、机械及电气性质、热性质及光稳定性等。本发明的高导热无卣难燃树脂组合物中的磷系环氧树脂，是为含磷化合物的反应性氢，利用附加型(addition)的方式，直接键结双官能 基或多官能基环氧树脂的环氧基反应而成，其为选自下列(a)至(d)式中 一种或 一种以上所组成族群的化学结构<image>image see original document page 9</image>式中:0<m< 12的整数;R产H或d C4烃基；及R4及Rs独立地为氢、曱基或<image>image see original document page 9</image>式中:R^的定义同上；及X二A或B，且至少有一个X为B，其中<image>image see original document page 9</image><formula>formula see original document page 10</formula>X的定义同上；及Y为-(CH2)n-或-C6Rr,其中0〈n〈6的整凌史。本发明的高导热无卣难燃树脂组合物中的环氧树脂成份，可为双 官能基或多官能基的环氧树脂，其环氧当量为100 2000;是选自双酚 A环氧树脂、双酚F环氧树脂、丁二烯型环氧树脂、诺佛拉克型(Novolac 型，以下同)邻曱酚甲醛环氧树脂、诺佛拉克型酚曱醛环氧树脂、诺佛 拉克型酚双笨曱醛环氧树脂、诺佛拉克型酚对二曱苯曱醛环氧树脂、 诺佛拉克型酚亚二苯基曱醛环氧树脂、诺佛拉克型酚二环务二烯曱醛 环氧树脂、诺佛拉克型苯曱醛环氧树脂、诺佛拉克型丙二酚曱醛环氧 树脂、诺佛拉克型间苯二酚环氧树脂所组成群组的一种或多种环氧树 脂。本发明的高导热无卣难燃树脂组合物中的硬化剂成份，是选自胺 类、酸酐类、酚醛树脂类、聚硫醇化合物、异氰酸酯化合物、嵌段异 氰酸酯化合物或醇酸树脂的其中一种或一种以上。但优选为胺类、酚 醛树脂或酸酐类、或其多种混合物。所述的胺类硬化剂可以选自脂肪胺(例如二乙烯三胺、三乙烯四 胺、四乙烯五胺、二乙氨基丙胺、乙二胺)、聚酰胺-多胺、脂环族(例 如双(4-胺基-3-曱基环己基)甲烷、双(4-胺基环己基)曱烷)、芳香族(例 如间苯二曱胺、二氨基二苯基曱烷、二氨基二苯基砜、间苯二胺)、 双氰胺、己二酸二酰肼、 一级胺、二级胺或三级胺。所述的酸酐类^_化剂可以选自苯乙烯-马来酸酐、邻苯二曱酸酐、 四氢邻苯二曱酸酐、六氢邻苯二曱酸酐、曱基四氢邻苯二曱酸酐、曱 基六氬邻苯二甲酸酐、曱基納迪克酸酐、十二烯基琥珀酸酐、绿菌酸酐、均苯四曱酸酐、苯酮四酸二酐、乙二醇双偏苯三酸酐、曱基环己 烯基四酸二酐、偏苯三曱酸酐或聚壬二酸肝。所述的酚醛树脂类硬化剂可以选自诺佛拉克型邻曱酚曱醛树脂、 诺佛拉克型酚曱醛树脂、诺佛拉克型酚双苯曱醛树脂、诺佛拉克型酚 对二曱苯曱醛树脂、诺佛拉克型酚亚二苯基曱醛树脂、诺佛拉克型酚 二环务二烯甲醛树脂、诺佛拉克型苯曱醛树脂、诺佛拉克型丙二酚甲 醛树脂、诺佛拉克型间苯二酚树脂或三聚氰胺酚曱醛树脂。本发明的高导热无卣难燃树脂组合物中的促进剂成份，是选自三级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4,6-三(二曱胺基曱基)苯酚、节基 二曱胺、咪唑类(例如2-曱基咪唑、2-乙基-4-曱基咪唑、2-苯基咪唑、 1-节基_2-曱基咪唑)、三戊基酚酸铵、单或多酚化合物(例如酚、水 杨酸)、三氟化硼及其有机物的错合物(例如三氟化硼醚错合物、三 氟化硼胺错合物、BF3/单乙基胺错合物)、磷酸或亚磷酸三苯酯的其中 一种或一种以上。但优选为三级胺、咪唑类或其混合物。本发明的高导热无囟难燃树脂组合物中的无机粉体成份，是选自 球型或不规则二氧化硅(Si02)、 二氧化钛(Ti02)、氢氧化铝(Al(OH)3)、 氬氧化镁(Mg(OH)2)、碳酸钙(CaC03)或熏硅石的其中一种或一种以 上。无机粉体的平均粒径介于0.01 20微米为佳。其中，所述的熏硅石 为一种多孔纳米级(nano-sized)硅石粒子，其添加比例为0.1 10wt%,平 均粒径为1至100纳米(nm);当熏硅石的添加比例大于10wt%,会造 成树脂组合物黏度提升，加工困难。本发明的高导热无由难燃树脂组合物中的高导热粉体成份，是选 自金属氮化物、金属氧化物、碳化物、金刚石或铝粉的其中一种或一种以上。其中，所述的金属氮化物可以选自氮化铝、氮化硼或氮化硅；所述的金属氧化物可以选自氧化铝、氧化镁或氧化锌；所述的碳化物可以选自碳化硅或碳化硼。但优选为氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化硼、 氮化铝、氮化硅及碳化硅，更优选为具低介电常数或低硬度的氧化铝 或氮化硼。所述的高导热粉体的形状，可为粉末状、球型状、纤维状、片状 或层状，但不同形状的高导热粉体可以掺混使用。当选用粉末状高导热粉体时，粉体的平均粒径(D50)为0.05-50微 米，但优选为平均粒径0.1-20微米，更优选为平均粒径0.1-10微米。 当选用纤维状高导热粉体时，粉体的纤维直径为0.1-10微米，且纤维 长度与纤维直径的比例为大于3,但优选为纤维直径0.1-5微米，且纤 维长度与纤维直径的比例为大于10，因为纤维状高导热粉体的纤维直 径小于0.1微米时，可能难于混入树脂组合物中，而纤维直径大于10 微米时，易造成成品外观不良。为使本发明的树脂组合物的高导热粉体成份达到最佳填充率，可 将不同粒径的高导热粉体进行掺混，再利用粉体工程的Horsfield理想 填充数学模型取得高导热粉体的最密堆积模型和最密堆积曲线，以实 现本发明的树脂组合物因为达到高导热粉体的最佳填充率而具有最佳 热传导系数。本发明的高导热无卤难燃树脂组合物中的加工助剂，选自偶合剂、 增塑剂、分散剂、抗氧化剂、热及光稳定剂、阻燃剂、填料、颜料或 染料的其中 一种或一种以上。其中所添加的偶合剂是用来改善无机粉 体及高导热粉体与树脂间的界面亲合性。偶合剂可以直接添加入树脂 组合物中，或事先将无机粉体或高导热粉体以偶合剂预先处理后再制成本发明的树脂组合物。其它助剂的选用视印刷电路板用途，如物理性质、电气性质、热性质及光稳定性等，或改善树脂组合物的加工性质。上述偶合剂选自三曱氧基硅烷(TMS)、 二曱氧基硅烷(DMS)、钛铝 酸酯；增塑剂选自邻苯二曱酸二曱酯(DimethylPhosphate)、苯三酸三辛 酉旨(Trioctyl Trimellitate)、邻苯二曱酸二壬酯(Dinonyl Phosphate);分散剂 选自低分子酸性聚酯、长链脂肪醇；抗氧化剂选自硫二丙酸-二月桂酯 (Dilauryl Thiodipropionate) 、 二 *又丁基羟基曱苯(Di-tertiary butyl-hydroxyl toluene);热及光稳定剂选自二苯曱酮；阻燃剂选自三曱 苯基磷酸酯(Tricresyl Phosphate)、三苯基磷酸酯(Triphenyl Phosphate)、 曱苯基-苯基磷酸酯(Cresyl Phenyl Phosphate);填料选自碳酸4丐、二硫 化钼。本发明的高导热无卣难燃树脂组合物的用途，包括通过含浸方式 制成无卣难燃高导热预浸渍体(Prepreg)或通过涂布方式制成无卣难燃 高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路 板具有高导热及无卣难燃的特性。所述的无卣难燃高导热预浸渍体(Prepreg)，是以玻璃纤维布为基 材，经过浸渍本发明的树脂混合物后而制得。所述的无卣难燃高导热 涂层物，是以金属箔(板)或塑料薄膜为基材，经过涂布上权利要求l所述的树脂组合物而得的涂层物。其中，金属箔(板)可选自FR-4基板、 铜箔(板)、铝箔(板)或锡箔(板)；塑料薄膜可选自聚酯薄膜、聚烯烃薄 膜、聚氯乙烯薄膜、铁氟龙薄膜或聚氨脂类薄膜等。将所述的无卣难燃高导热预浸渍体(Prepreg)或无卣难燃高导热涂 层物应用于印刷电路板上成为导热绝缘层时，印刷电路板具有高导热 特性。这种具高导热特性的印刷电路板，还具有以下优点1. 可以减少印刷电路板的尺寸；2. 增加电流密度；3. 改善产品热及才几械性质；4. 提高产品耐久性；5. 降低散热鳍片及其它散热组件的使用量，减少产品体积；6. 取代较脆的陶瓷基板，提供较佳的机械耐久性。现列举以下实施例及比较例来阐明本发明的效果，但本发明的权 利范围不是仅限于实施例的范围。本发明的高导热无卣难燃树脂组合物，可以使用业界已知的方法 制成铜箔基板，例如该组合物，以常用双氰胺(dicydianmide)或多元酚 (polyhydricphenolic)为硬化剂，当使用双氰胺为硬化剂时，双氰胺使用 量为2-8phr,最宜为2-4phr,而使用多元酚为硬化剂时，多元酚用量 为酚性OH基与环氧基当量比值K).5-1.5，最适当量比值=0.9-1.1，咪唑 (imidazole)或三级胺类作促进剂，以及溶剂(适当溶剂有N,N，二曱基曱 酰胺(DMF)，丙酮，丁酮)调整黏度下，然后含浸玻纤布或涂布铜箔，15经过加热干燥后形成预浸渍体(prepreg)或背胶铜箔(RCC)，之后在 一 面 或二面放置铜箔，加压加热制成铜箔基板。内容的例示，本发明并不以此为限。 [实施例1]将固型份75重量份的磷系环氧树脂(EEW-350g/叫，南亚塑料公 司，品名NPEP-200LA70,磷含量二2.6wt0/。)， 25重量份的双酚A型 环氧树脂(EEW-186g/叫，南亚塑料公司，品名NPEL-182E), 34.87 重量份的酚醛树脂及0.05重量份的2-曱基咪唑，溶于丁酮207.5重量 份后，掺混250.5重量份的高导热粉体，即得高导热无卣难燃组合物(高 导热粉体占65%)。其中，掺混入上述树脂液中的高导热粉体(250.5重量份)，利用 Horsfield模型取得高导热粉体的最密堆积模型，其具体比例为45.09 重量份的球型氧化铝A (平均粒径D50=5pm)、 5.01重量份的球型氧化 铝B (平均粒径D50N).5(im)及200.4重量份的氮化硼(平均粒径 D5 0=5.5—。将玻纤布(南亚塑料公司，布种型号106)，含浸上述树脂液，然后 于160。C(含浸机)千燥数分钟，并调整干燥时间将预浸渍体的最低熔融 l占度调整为2000 10000 poise间，最后将胶片迭于二片35^im厚的铜箔 间，在30kg/cm2压力及温度85。C下以5°C/min的加温速率，加温到 185。C后，再保持恒温120分钟，接着慢慢冷却到130。C以取得铜箔基 板。测试所制成的铜箔基板的物性，其结果详如表1所示。[实施例2]将实施例1的树脂液配方改为掺混539.5重量份的高导热粉体(占 高导热无囟难燃组合物的80%)，利用Horsfield模型取得高导热粉体的 最密堆积模型，其具体比例为97.11重量份的球型氧化铝A (平均粒径 D5(^5iim)、10.79重量份的球型氧化铝B(平均粒径D50-0.5(am)及431.6 重量份的氮化硼(平均粒径D50=5.5fim)，其中，氧化铝粉体实际堆积 曲线与理论最密堆积曲线比较如图1。测试所制成的铜箔基板的物性，其结果详如表1所示。[实施例3]树脂液配方同实施例2,但将树脂液固形份调整为75wt。/o后涂布于 35(^n的铜箔上，形成涂布厚度100|im的背胶铜箔(RCC)，之后再于树 脂面迭上35^m的铜箔进行压合，压合条件同实施例l，最后将铜箔蚀 刻后测试铜箔基板的物性，其结果详如表l所示。[实施例4]树脂液配方及成品同实施例2，但改变高导热粉体的成份，将实施 例2掺混107.9重量份的球型氧化铝粉体更改为市售不同粒径掺混的球 型氧化铝DAWJOO (电气化学，DAW_45/DAW-5=1/1 ，平均粒径 D50=4.4jam),加上431.6重量份的氮化硼。其中，市售的氧化铝粉体 实际堆积曲线与理i仑最密堆积曲线比较如图2 。测试所制成的铜箔基板的物性，其结果详如表1所示。[比4交例1]17将75重量份的邻曱酚曱趁环氧树脂(EEW二210g/叫，南亚塑料公 司，品名NPCN-703), 25重量份的双酚A型环氧树脂(EEW486g/eq， 南亚塑料公司，品名NPEL-182E)， 49.15重量份的酚醛树脂及0.05 重量份的2-曱基咪唑，溶于丁酮401.6重量份后，掺混596.61重量份 的高导热粉体，即得高导热无卣难燃组合物(高导热粉体占80%);上述 高导热组合物添加的高导热粉体，包括107.4重量份的球型氧化铝A (平 均粒径D50=5pm)、 11.93重量份的^求型氧化铝B (平均粒径D50=0.5|im) 及477.28重量份的氮化硼(平均粒径D50=5.5|im)，之后，同实施例1 制法制得铜箔基板。测试所制成的铜箔基板的物性，其结果详如表1所示。[比较例2]树脂液配方同实施例1，但树脂液配方改为#^'昆539.5重量份的二 氧化硅，之后，同实施例1制法制得铜箔基板。测试所制成的铜箔基板的物性，其结果详如表1所示。 [比较例3]树脂液配方及样品同实施例1，但将539.5重量份的高导热粉体更 改为全量氮化硼。测试所制成的铜箔基板的物性，其结果详如表1所 示。结果比较表1的实施例1 4及比较例1 3的结果后，可以得到以下结论l.由实施例1及实施例2可知，将树脂分别充填250.5重量份数、 539.5重量份数的高导热粉体后，树脂组合物的热传导系数可提高为5.218W/m.K(实施例l)及8.1 W/m.K(实施例2)。若使用RCC制备，树脂组 合物的热传导系数更可提高至9.9 W/m.K(实施例3)。2. 由实施例2与比较例1、 2可知，(l)将磷系环氧树脂以邻曱酚曱 醛环氧树脂取代后，虽可达高导热特性，但无法达到UL94-V0的难燃 性。(2)将高导热粉体以二氧化硅取代后，虽可达UL94-V0的难燃性， 但并无法达到良好的热传导性。由此显示，依本发明所调制的配方不 但具有优异的热传导性，且能兼具无卣难燃的特性，符合电子产品 UL94-V0的需求。3. 另由图1及图2比较可知，自行利用Horsfield模型资选的球型 氧化铝粒子搭配氮化硼所掺混的高导热配方(实施例2)，其堆积曲线较 接近理论最密堆积曲线(图1)，因此高导热粉体粒子彼此靠得更紧密， 热传效果更佳，热传导系数可达8.1W/m.K,且较全量使用氮化硼6.2 W/m.K为高(比较例3);而使用市售已掺混好的氧化铝粉体(实施例4), 其堆积曲线则与理论最密堆积曲线(图2)差距较大，其热传导系数仅达 5.9W/m.K;由此可知越接近理论最密堆积者，粉体的接触点较多，其 粉体的填充率亦可较高，故热导系数也较高。表1 实施例及比较例配方及预浸渍体与基板物性表项目实施例1实施例2实施例3实施例4比较例1比较例2比较例3制备方式预浸渍 体预浸清 体RCC予贞浸渍 体预浸渍 体预浸渍 体预浸渍 体磷系环氧树脂75757575一7575双酚A型环氧树脂25252525252525邻甲酚甲醛环氣树脂——一75——硬化别酚SS树脂34.8734.8734.8734.8749.1534.8734.87促进刑2-曱基咪峻0.050.050.050.050.050.050.05溶剂丁酮207.5363.1363.1363.1401.6363.1363.1高导热 粉体氧化铝A45.0997.1197.11一107.4--氣4匕铝B5.0110.7910.79一11.93--氧化铝DAW-300-一-107.9———氮化硼200.4431.6431.6431.6477.28一539.5无机 粉体二氧化硅—-一——539.5-力口工助剂2.55.45.45.45.95.45.4粉体占组合物比例(°/0)6580S080808080热传到系数(WZm.K) * 1528.19.95.99.71.26.2耐燃性(UL-94)V0voV0V0V2V0V0注*1.使用Laser Flash LFA-447测试，Modify ASTM El461 。20
权利要求
1、一种高导热无卤难燃树脂组合物，用于作为印刷电路板的导热绝缘层的用途，其特征在于，该树脂组合物包含(1)磷系环氧树脂，占树脂组合物的5～70wt％；(2)多官能基或双官能基的环氧树脂，占树脂组合物的0～50wt％；(3)硬化剂，占组合物的1～20wt％；(4)促进剂，占组合物的0.01～10wt％；(5)无机粉体，占组合物的0～20wt％；(6)高导热粉体，占组合物的5～85wt％；(7)加工助剂，占组合物的0.01～10wt％。
2、 如权利要求1所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所述 磷系环氧树脂，为含磷化合物的反应性氢，利用附加型的方式，直接 键结双官能基或多官能基环氧树脂的环氧基反应而成，其为选自下列(a) 至(d)式中 一种或 一种以上所组成族群的化学结构<image>image see original document page 2</image>式中-.0<m< 12的整H; R产H或C, C4烃基； R4及Rs独立地为氢、曱基或—CH式中R,的定义同上；及RiX二A或B,且至少有一个X为B,其中^CH2~CH~CH2OHCH2其中E为0=F 一QX式中,xNXX的定义同上；及Q为——~CH~0— —SCH3 ，o=oj>=。或式中X及Q的定义同上；及<formula>formula see original document page 4</formula>式中X的定义同上；及Y为-(CH2)n-或-C6H4-,其中0<n<6的整数。
3、 如权利要求1所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所述 多官能基或双官能基的环氧树脂，其环氧当量为100 2000;是选自双 酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、丁二烯型环氧树脂、诺佛拉克型邻 曱酚曱醛环氧树脂、诺佛拉克型酚曱醛环氧树脂、诺佛拉克型酚双苯 曱醛环氧树脂、诺佛拉克型酚对二曱苯曱醛环氧树脂、诺佛拉克型酚 亚二苯基曱醛环氧树脂、诺佛拉克型酚二环务二烯曱醛环氧树脂、诺 佛拉克型苯曱醛环氧树脂、诺佛拉克型丙二酚甲醛环氧树脂、诺佛拉 克型间苯二酚环氧树脂所组成群组的一种或多种环氧树脂。
4、 如权利要求1所述的高导热无囟难燃树脂组合物，其中，所述 硬化剂选自胺类、酸酐类、酚醛树脂类、聚硫醇化合物、异氰酸酯化 合物、嵌段异氰酸酯化合物或醇酸树脂的其中 一种或一种以上。
5、 如权利要求1所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所述 促进剂选自三级胺及其盐类、四级胺盐化合物、2，4，6-三(二曱胺基曱基)苯酚、千基二甲胺、咪唑类、三戊基酚酸铵、单或多酚化合物、三氟 化硼及其有机物的错合物、磷酸或亚磷酸三苯酯的其中一种或一种以 上。
6、 如权利要求1所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所述 无机粉体选自球型或不规则二氧化硅、二氧化钛、氬氧化铝、氬氧化 镁或碳酸钩。
7、 如权利要求1所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所述高导热粉体选自金属氮化物、金属氧化物、碳化物、金刚石或铝粉的 其中一种或一种以上。
8、 如权利要求7所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所述 金属氮化物包含氮化铝、氮化硼或氮化硅。
9、 如权利要求7所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所述 金属氧化物包含氧化铝、氧化镁或氧化锌。
10、 如权利要求7所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所 述碳化物包含碳化硅或碳化硼。
11、 如权利要求1所述的高导热无卣难燃树脂组合物，其中，所 述加工助剂选自填料、偶合剂、强化填料，增塑剂、分散剂、抗氧化 剂、热及光安定剂、阻燃剂、颜料或染料的的其中一种或一种以上。
全文摘要
一种高导热无卤难燃的树脂组合物，应用于印刷电路板上作为导热绝缘层使用，包含5～70wt％磷系环氧树脂，0～50wt％多官能基或双官能基的环氧树脂，1～20wt％硬化剂；0.01～10wt％促进剂，0～20wt％无机粉体，5～85wt％高导热粉体及0～10wt％加工助剂，除具高导热特性、优异耐热性及耐燃性外，且因不含卤素耐燃剂，燃烧时不会产生有毒或腐蚀性的气体，为一环境友好的环保材料，其可通过含浸方式制成高导热预浸渍体或通过涂布方式制成高导热涂层物后，再应用为印刷电路板的导热绝缘层，使得印刷电路板具有高导热特性，有助于将印刷电路板上的电子组件运作时所产生的热量快速逸散，以提升电子组件的使用寿命及稳定性。
文档编号C08L61/06GK101580626SQ20091000529
公开日2009年11月18日 申请日期2009年1月24日 优先权日2009年1月24日
发明者冯殿润, 廖德超, 陈豪升 申请人:南亚塑胶工业股份有限公司