一种导电的热固化环氧树脂体系的制备方法
【专利摘要】本发明涉及一种导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，包括：①在环氧树脂中加入固化剂与促进剂；②再在步骤①中所述的体系中加入导电料，得树脂体系；所述导电料为导电碳黑或短切碳纤维；③将步骤②中所述的反应体系混合分散均匀；即得所述的导电的热固化环氧树脂体系。将导电的热固化环氧树脂体系在90～150℃进行固化，便得到可在建筑等工程领域中应用的环氧树脂。该导电的热固化环氧树脂体系的制备是集固化与导电于一体，促进剂的加入，降低固化温度使其可中温固化；且该固化体系具有潜伏性，且可通过加入电压进行自身升温固化，而不需要大型、昂贵的设备，生产成本大大降低，其具有重要的应用前景。
【专利说明】一种导电的热固化环氧树脂体系的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高分子材料中树脂制备领域，具体涉及一种导电的热固化环氧树脂体系的制备方法。
【背景技术】
[0002]环氧树脂是一种物理-机械性能优良，生产使用、工艺性优秀的工程高分子化合物，多年来、已得到广泛的应用。
[0003]其中，以固化-催化体系为核心的潜伏性中温(120°C )固化环氧体系已得到多年磨砺，于结构胶粘剂、复合材料预浸料工程中使用。
[0004]高分子材料，其电性能一般均属介电体、或绝缘材料。人们为了利用高分子材料的某些特长，已经开始将不导电的高分子材料改变为导电材料，如今广为电子键盘上使用的导电橡胶、在电子线路上使用多年的导电胶粘剂等；也有将其改性为半导体材料，作为发热体、电极、电阻使用。这种改性大都是往不导电的高分子材料中添加导电材料取得的。
[0005]本专利是将潜伏性中温(120°C )固化环氧体系与高分子材料导电性改进融合一体，使得性能较高的潜伏性中温(120°C)固化环氧体系获得更为便利的使用、工艺性能，以为工程所用。
发明内 容
[0006]本发明的目的是提供一种导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，环氧树脂体系集固化与导电于一体，该固化的导电环氧树脂体系属于潜伏性体系，可在室温或低温下长期的贮存、保管，且可于120~150°C下进行热固化、导电的环氧树脂体系。
[0007]本发明的目的是通过以下技术方案来实现:
[0008]一种导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，所述制备方法包括以下步骤:
[0009]①在所述环氧树脂中加入固化剂与促进剂；所述固化剂为二氰二胺，所述促进剂为二甲基脲的衍生物；
[0010]②在所述环氧树脂中加入导电料；所述导电料为导电碳黑或短切碳纤维；
[0011]③将步骤①、②中所述材料混合、分散均匀；即得导电的热固化环氧树脂体系；混合分散均匀的方式根据实际需要而定。
[0012]进一步地，将步骤③中所述的混合分散均匀的导电的热固化环氧树脂体系:可于O~35°C下贮存、保管、使用期为3个月，在O~-18°c下的贮存、保管、使用期为9个月；必须加温至120~150°C，才可以完成树脂的固化。
[0013]进一步地，所述的固化条件是通过给本树脂体系加入一定电压，体系导电、致热、升温至120~150°C，完成热固化。
[0014]进一步地,所述的固化温度为与固化时间对应为:固化温度120°C时、90min，或固化温度135°C时、30min，或者固化温度150°C时、15min，都可以完成树脂的固化过程。
[0015]进一步地，步骤①中所述的环氧树脂为双酚A型环氧树脂。[0016]进一步地，步骤①中所述的环氧树脂可用环氧化合物代替。
[0017]进一步地，所述促进剂可降低固化剂的固化温度，所述促进剂二甲基脲的衍生物
的结构通式为:
[0018]
【权利要求】
1.一种导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:所述制备方法包括以下步骤: ①在环氧树脂中加入固化剂与促进剂；所述固化剂为二氰二胺，所述促进剂为二甲基脲的衍生物； ②再在步骤①中所述的体系中加入导电料，得反应体系；所述导电料为导电碳黑或短切碳纤维； ③将步骤②中所述的反应体系混合分散均匀；即得所述的导电的热固化环氧树脂体系。
2.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:将步骤③中所述的混合分散均匀的导电的热固化环氧树脂体系在120~150°C下完成环氧树脂的热固化；所述导电的热固化环氧树脂体系在O~35°C下贮存、保管、使用期为3个月，在O~_18°C下的贮存、保管、使用期为9个月。
3.根据权利要求2所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:所述的固化条件是通过给环氧树脂体系加入电压，使所述体系导电、致热，温度升高至120~150°C，进行热固化。
4.根据权利要求4所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:所述的固化温度与固化时间对应为:固化温度120°C时，90min，或者固化温度135°C时，30min ；或者固化温度150°C时，15min，都能够完成树脂的固化过程。
5.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:步骤①中所述的所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂。
6.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:步骤①中所述的环氧树脂能够用环氧化合物代替。
7.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:所述促进剂能够降低固化剂的固化温度，所述促进剂二甲基脲的衍生物的结构通式为:
H O P LJ
I N ^h3
X-N-C-N
CH3 其中，取代基X为苯取代基。
8.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:所述苯取代基可为以下五种苯的衍生物，即
H3CΦ。力 4 \ F ClClCH3O^Nch3
CH3 中的一种作为取代基。
9.根据权利要求1所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:所述导电料的添加质量分别为环氧树脂的30~45%和17~30%。
10.根据权利要求9所述的导电的热固化环氧树脂体系的制备方法，其特征在于:所述导电料的添加质量分别为环氧树脂的40 %和25%。
【文档编号】C08K5/21GK103694640SQ201310704226
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月20日 优先权日:2013年12月20日
【发明者】刘真航, 刘清岚 申请人:北京郁懋科技有限责任公司