金属-树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该结构的方法
【专利摘要】本发明公开了金属-树脂粘附结构、具有该金属-树脂粘附结构的电路板和覆铜箔层压板以及用于制造该金属-树脂粘附结构的方法。根据本发明的金属-树脂粘附结构包括：树脂层；粘附至树脂层的金属层；以及设置在树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含硅烷类偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的改性层。
【专利说明】金属-树脂粘附结构、包括该结构的电路板和覆铜箔层压 板以及用于制造该结构的方法
[0001] 相关申请的引用
[0002] 本申请要求于2013年6月24日提交的题名为"Metal-Resin Adhesion Structure and Method for Manufacturing the Same the Same，and Circuit Board and Copper Clad Laminate with the Structure"的韩国专利申请序列号第10-2013-0072568号的权益，其全 部内容通过引用整体结合于本申请。
【技术领域】
[0003] 本发明涉及金属-树脂粘附结构及其制造方法，并且更具体地，涉及一种能够提 高金属和聚合树脂之间的粘附力的金属-树脂粘附结构及其制造方法，以及具有该结构的 电路板和覆铜箔层压板（覆铜板，copper clad laminate)。
【背景技术】
[0004] 电路板如印刷电路板是由其金属图案形成于表面上的多个聚合物绝缘片组成的 层叠片（sheet laminate)制成的。用于制造电路板的聚合物绝缘膜是由各种树脂材料如环 氧树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、亚胺树脂等制成的，并且金属图案可通过将金属膏印刷在 由树脂材料制成的绝缘膜上或者使用镀覆工艺（plating process)形成。在此,金属图案和 绝缘膜之间的粘附力是确定板的特性如电路板等的稳定性和可靠性中的重要因素。
[0005] 通常，因为金属是化学性稳定的，金属不会有效地粘附至聚合树脂，其是有机 材料。因此，在将通过化学镀工艺（electroless plating process)形成的镀覆图案 (plating pattern)形成于聚合物绝缘膜上以制造印刷电路板的情况中，不容易形成镀覆 图案，或在形成的镀覆图案和绝缘膜之间的粘附力明显弱，使得可能产生镀覆图案的分层 (delamination)或分离现象。
[0006] [相关技术文献]
[0007] [专利文献]
[0008] (专利文献1)日本专利公开第2011-091066号
【发明内容】
[0009] 本发明的目的是提供能够提高产品稳定性和可靠性的金属-树脂粘附结构及其 制造方法，以及具有该结构的电路板和覆铜箔层压板。
[0010] 本发明的另一目的是提供能够提高金属图案和聚合物绝缘膜之间的粘附力的金 属-树脂粘附结构及其制造方法，以及具有该结构的电路板和覆铜箔层压板。
[0011] 根据本发明的示例性实施方式，提供一种金属-树脂粘附结构，包括：树脂层；粘 附至树脂层的金属层；以及设置于树脂层和金属层之间的粘合表面上并包含由下列化学式 1表示的材料以提供树脂层和金属层之间的粘附力的改性层。
[0012][化学式1]
[0013]
【权利要求】
1. 一种金属-树脂粘附结构，包括： 树脂层； 金属层，粘附至所述树脂层；以及 改性层，设置在所述树脂层和所述金属层之间的粘合表面上并包含由以下化学式1表 示的材料以提供所述树脂层和所述金属层之间的粘附力，
R包括烷氧基，并且R'包括环状基。
2. 根据权利要求1所述的金属-树脂粘附结构，其中，通过使所述树脂层的表面改性形 成所述改性层。
3. 根据权利要求1所述的金属-树脂粘附结构，其中，所述由化学式1表示的材料是通 过使由化学式2表示的材料与由化学式3表示的材料反应合成的，
R包括烷氧基，并且R'包括烷基或均三甲苯基的环状基。
4. 根据权利要求1所述的金属-树脂粘附结构，其中，所述树脂层是由环氧树脂、酚醛 树脂、亚胺树脂和聚氨酯树脂中的任何一种材料制成的。
5. 根据权利要求1所述的金属-树脂粘附结构，其中，所述的金属-树脂粘附结构被用 于制造印刷电路板，并且所述金属层是所述印刷电路板的电路图案。
6. 根据权利要求1所述的金属-树脂粘附结构，其中，所述金属层包括通过在所述树脂 层上进行镀覆工艺形成的镀覆图案。
7. -种电路板，包括根据权利要求1至6中任一项所述的金属-树脂粘附结构。
8. -种覆铜箔层压板，包括根据权利要求1至6中任一项所述的金属-树脂粘附结构。
9. 一种用于制造金属-树脂粘附结构的方法，所述方法包括： 制备树脂层； 在所述树脂层的表面上形成羟基； 使由以下化学式1表示的偶联剂与所述树脂层反应以改性所述树脂层的所述表面；以 及 在所述树脂层上形成金属层，
R包括烷氧基，并且R'包括环状基。
10. 根据权利要求9所述的方法，其中，通过使由化学式2表示的材料与由化学式3表 示的材料反应合成所述由化学式1表示的偶联剂，
R包括烷氧基，并且R'包括烷基或苯基的环状基。
11. 根据权利要求9所述的方法，其中，所述羟基的形成包括用等离子体处理所述树脂 层的所述表面。
12. 根据权利要求9所述的方法，其中，所述树脂层的制备包括铸塑包含环氧树脂、酚 醛树脂、亚胺树脂和聚氨酯树脂中的至少一种的复合材料以制备绝缘膜。
【文档编号】C08J7/12GK104228209SQ201410247418
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年6月5日 优先权日:2013年6月24日
【发明者】尹孝珍, 全芝恩, 咸硕震, 赵惠真 申请人:三星电机株式会社