聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂及具有将该糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层、层间绝缘层或粘接层的电子部件的制作方法

技术特征：

1.一种聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其含有：聚碳酸酯酰亚胺树脂作为(A)成分、每1分子具有2个以上环氧基的环氧树脂作为(B)成分、填料作为(C)成分，

所述聚碳酸酯酰亚胺树脂以(a)具有酸酐基的三元和/或四元的聚羧酸衍生物、(b)通式(1)所示的具有聚碳酸酯骨架的酸二酐、及(c)异氰酸酯化合物或胺化合物作为必须的共聚成分，

通式(1)中，m及n各自为1以上的整数，多个m任选各自相同或不同。

2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其还含有固化促进剂作为(D)成分。

3.根据权利要求1或2所述的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其触变指数为1.2以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂，其用于COF。

5.一种电子部件，其具有将权利要求1～4中任一项所述的聚碳酸酯酰亚胺系树脂糊剂固化而得到的阻焊层、表面保护层或粘接层。