用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置的制作方法

技术特征：

1.一种用于封装半导体装置的环氧树脂组合物，包含：环氧树脂；固化剂；无机填料；固化催化剂；以及包含至少一个羟基基团的化合物，

其中，所述固化催化剂包含由式4表示的鏻化合物：

其中R₁、R₂、R₃、和R₄各自独立地是取代或未取代的C₁至C₃₀脂肪族烃基团、取代或未取代的C₆至C₃₀芳香族烃基团、或者包含杂原子的取代或未取代的C₁至C₃₀烃基团；X是取代或未取代的C₆至C₃₀亚芳基基团、取代或未取代的C₃至C₁₀亚环烷基基团、或者取代或未取代的C₁至C₂₀亚烷基基团；R₅是氢、羟基基团、C₁至C₂₀烷基基团、C₆至C₃₀芳基基团、C₃至C₃₀杂芳基基团、C₃至C₁₀环烷基基团、C₃至C₁₀杂环烷基基团、C₇至C₃₀芳基烷基基团、或者C₁至C₃₀杂烷基基团；并且m是0至5的整数。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中R₁、R₂、R₃、和R₄是取代或未取代的C₆至C₃₀芳基基团。

3.根据权利要求2所述的环氧树脂组合物，其中R₁、R₂、R₃、和R₄中的至少一种是羟基基团取代的C₆至C₃₀芳基基团。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述鏻化合物是由式4a至4h表示的化合物中的任何一种

5.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中包含至少一个羟基基团的所述化合物包含至少一种单糖以及包含至少一个酚羟基基团的化合物。

6.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其中所述单糖包括葡萄糖、果糖、甘露糖、半乳糖、和核糖中的至少一种。

7.根据权利要求5所述的环氧树脂组合物，其中包含至少一个酚羟基基团的所述化合物包括至少一种酚化合物，包括苯酚、甲酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚、辛基苯酚、壬基苯酚、二甲苯酚、甲基丁基苯酚、2,2'-双酚、4,4'-双酚、乙烯基苯酚、烯丙基苯酚、丙烯基苯酚、乙炔基苯酚、和环烷基苯酚、萘酚化合物、1,4-二羟基萘、1,5-二羟基萘、1,6-二羟基萘、1,7-二羟基萘、2,3-二羟基萘、2,6-二羟基萘、2,7-二羟基萘、9,9'-双(4-羟基苯基)芴、和2,4-二羟基二苯甲酮。

8.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述环氧树脂包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚酚醛树脂清漆型环氧树脂、叔丁基邻苯二酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、甲酚酚醛树脂清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线型脂肪族环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、以及卤化的环氧树脂中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述固化剂包括苯酚芳烷基型酚醛树脂、苯酚酚醛树脂清漆型酚醛树脂、xyloc型酚醛树脂、甲酚酚醛树脂清漆型酚醛树脂、萘酚型酚醛树脂、萜烯型酚醛树脂、多官能酚醛树脂、二环戊二烯类酚醛树脂、由双酚A和间苯二酚合成的酚醛树脂清漆型酚醛树脂、包括三(羟基苯基)甲烷和二羟基联苯的多元酚化合物、包括马来酸酐和邻苯二甲酸酐的酸酐、间苯二胺、二氨基二苯基甲烷、和二氨基二苯基砜中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述固化催化剂以0.01wt％至5wt％的量存在于所述环氧树脂组合物中。

11.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中所述鏻化合物以10wt％至100wt％的量存在于所述固化催化剂中。

12.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其中包含至少一个酚羟基基团的所述化合物以0.01wt％至1.5wt％的量存在于所述环氧树脂组合物中。

13.一种使用权利要求1所述的环氧树脂组合物封装的半导体装置。