1.一种LED封装材料，其特征在于，按照质量份数计包括如下原料：双酚A型环氧树脂20-25份、海因环氧树脂13-14份、氯苯基硅油5-8份、甲基乙氧基硅油3-6份、固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、异辛酸镁0.3-0.5份、氮化硅0.2-0.3份、硫酸镁0.5-0.8份、纳米氧化镁0.2-0.3份、三氧化二铬0.2-0.3份、氢氧化钡0.5-0.8份、氢氧化钠0.5-0.8份、氢氧化钾0.2-0.3份、氢氧化铝0.5-0.8份、氯化铜0.1-0.2份、高岭土15-18份、氧化锌0.1-0.2份、碳酸钙0.1-0.2份、硼酸锌0.1-0.2份。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装材料，其特征在于，按照质量份数计包括如下原料：双酚A型环氧树脂22份、海因环氧树脂13份、氯苯基硅油6份、甲基乙氧基硅油5份、固化剂二乙氨基丙胺4份、二甲基硅氧烷5份、异辛酸镁0.4份、氮化硅0.2份、硫酸镁0.7份、纳米氧化镁0.2份、三氧化二铬0.2份、氢氧化钡0.6份、氢氧化钠0.6份、氢氧化钾0.2份、氢氧化铝0.6份、氯化铜0.2份、高岭土16份、氧化锌0.1份、碳酸钙0.1份、硼酸锌0.1份。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装材料，其特征在于，所述封装材料制备方法包括以下步骤：
(1)按重量比取双酚A型环氧树脂20-25份、海因环氧树脂13-14份、氯苯基硅油5-8份、甲基乙氧基硅油3-6份，将双酚A型环氧树脂、海因环氧树脂、氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；
(2)再添加固化剂二乙氨基丙胺3-6份、二甲基硅氧烷5-6份、异辛酸镁3-5份，搅拌均匀得到有机溶解物A；
(3)分别将氮化硅、硫酸镁、纳米氧化镁、三氧化二铬、氢氧化钡、氢氧化钠、氢氧化钾、氢氧化铝、氯化铜、高岭土、氧化锌、碳酸钙、硼酸锌进行机械粉碎，粉碎成为无机粉末B；打开高温反应釜将无机粉末B和步骤2固化后的有机溶解物A混合，搅拌均匀；
(4)将步骤3混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为3h；
(5)再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为140℃～150℃，固化后冷却至室温，制备得到LED封装材料。