1.一种低介电损耗聚氨酯树脂，由羟基树脂和异氰酸酯固化剂配漆固化而成，其特征在于，所述羟基树脂主要是由以下重量份数的原料制备而成：异氰酸酯单体9～19份、聚醚树脂25～36份、开环叔碳酸缩水甘油酯2～12份、三羟甲基丙烷1～5份、混合溶剂40～60份、固化促进剂0～0.3份。
2.如权利要求1所述的低介电损耗聚氨酯树脂，其特征在于，所述羟基树脂主要是由以下重量份数的原料制备而成：异氰酸酯单体12～15份、聚醚树脂28～32份、开环叔碳酸缩水甘油酯4～8份、三羟甲基丙烷2～4份、混合溶剂45～55份、固化促进剂0～0.2份。
3.如权利要求1-2之一所述的低介电损耗聚氨酯树脂，其特征在于，所述异氰酸酯单体为二异氰酸酯，为脂肪族、脂环族、芳香族二异氰酸酯单体中的一种。
4.如权利要求1-2之一所述的低介电损耗聚氨酯树脂，其特征在于，所述聚醚树脂为羟值为50～120mgKOH/g的一种或多种聚醚树脂混合物。
5.如权利要求1-2之一所述的低介电损耗聚氨酯树脂，其特征在于，所述开环叔碳酸缩水甘油酯为一种或多种羧酸开环叔碳酸缩水甘油酯，包括己二酸开环叔碳酸缩水甘油酯、癸二酸开环叔碳酸缩水甘油酯、琥珀酸开环叔碳酸缩水甘油酯、二羟甲基丙酸开环缩水甘油酯、豆油酸开环叔碳酸缩水甘油酯、聚酯开环叔碳酸缩水甘油酯。
6.如权利要求1-2之一所述的低介电损耗聚氨酯树脂，其特征在于，所述混合溶剂为以下至少两种或多种溶剂——二甲苯、环己酮、丁酮、甲基异丁基酮、乙酸丁酯、乙酸乙酯。
7.如权利要求1-2之一所述的低介电损耗聚氨酯树脂，其特征在于，所述固化促进剂为二月桂酸二丁基锡。
8.一种如权利要求1-7任一项所述低介电损耗聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于，其包含以下步骤：
A.制备羟基树脂：分别将聚醚树脂、开环叔碳酸缩水甘油酯、三羟甲基丙烷脱水，将开环叔碳酸缩水甘油酯、三羟甲基丙烷、异氰酸酯单体、部分混合溶剂加入反应器；升温至80～120℃，保温反应2～5小时后，加入聚醚树脂及剩余混合溶剂，在80～120℃下保温反应3～7小时，降温至20～30℃，加入固化促进剂并搅拌，出料过滤得到羟基树脂；
B.制备低介电损耗聚氨酯树脂：将步骤A得到的羟基树脂与异氰酸酯固化剂配漆固化，得到低介电损耗聚氨酯树脂；
其中，当步骤B中的异氰酸酯固化剂选用芳香族异氰酸酯聚合物时，步骤A中不必加入固化促进剂并搅拌。
9.一种如权利要求8所述的低介电损耗聚氨酯树脂的制备方法，步骤A中，首次加入的部分混合溶剂量为总溶剂量的30％～80％。
10.一种如权利要求8-9所述的低介电损耗聚氨酯树脂的制备方法，其特征在于，步骤B具体为：将羟基树脂与异氰酸酯固化剂按NCO/OH＝(1.1～1.3):1配漆，常温5～8天后固化。