1.一种有机曲面壳体加工方法，其特征在于，所述方法包括：
在有机材料基板的第一表面形成光敏胶层，并对所述光敏胶层进行紫外线固化；
在所述固化后的光敏胶层上形成金属膜层；
在所述金属膜层上形成至少一层油墨层，并进行高温烘烤；
在所述金属膜层上形成至少一层油墨层后，对所述有机材料基板进行3D成型，得到有机曲面壳体。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在对所述有机材料基板进行3D成型，得到有机曲面壳体的步骤之前，还包括：
在所述有机材料基板的第二表面雕刻与LOGO层匹配的凹槽，并将所述LOGO层的第一表面贴合在所述凹槽内；
在所述机材料基板的第二表面与所述LOGO层的第二表面形成OCA光学胶层，并将有机混合层的第一表面与所述OCA光学胶层贴合。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在对所述有机材料基板进行3D成型，得到有机曲面壳体的步骤之后，还包括：
将硅涂料涂布在所述有机曲面壳体的有机混合层的第二表面。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述固化后的光敏胶层上形成金属膜层的步骤，包括：
在真空环境下，对金属靶材加热，使所述金属靶材蒸发；
所述金属靶材蒸发后，将所述有机材料基板置于所述真空环境下，使所述蒸发后的金属靶材沉积在所述有机材料基板的光敏胶层上，形成金属膜层。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述在有机材料基板的第一表面形成光敏胶层，并对所述光敏胶层进行紫外线固化的步骤，包括：
将光敏胶与预设颜色色浆混合均匀，得到光敏胶层；
将所述光敏胶层涂布在所述有机材料基板的第一表面，并通过UV转印机将预设纹路转印在所述光敏胶层上；
对所述光敏胶层进行紫外线固化。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一层油墨层的厚度为7至9微米，所述烘烤温度为75摄氏度至85摄氏度。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述有机材料基板进行3D成型操作的温度范围为140摄氏度至160摄氏度，压力范围为245牛至392牛。
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述有机材料基板的材料为聚碳酸酯。
9.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述有机混合层由聚甲基丙烯酸甲酯和聚碳酸酯加热后贴合或搅拌混合制成。
10.一种有机曲面壳体，其特征在于，采用如权利要求1至9中任一所述的有机曲面壳体的加工方法制成。
11.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求10所述的有机曲面壳体。