本发明属于电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品外壳材料的制备方法。
背景技术：
电子产品外壳既是保护电子产品机体最直接的方式，也是影响其散热效果、重量、美观度的重要因素。因此，制作电子产品外壳的材料要求具有强度高、耐热耐磨性良好、具有电磁屏蔽性、尺寸稳定、外观好等特点。目前，市场上的电子产品外壳大多采用工程塑料、金属、玻璃等材质制成，这些材料存在硬度低、易划伤、变形、褪色、不环保、不耐热等缺点。陶瓷由于具有美观外形、玉石般光泽及滑润手感，使其在电子产品外壳中的应用已逐渐受到消费者的追捧和喜爱，由于陶瓷的高硬度和耐磨性，作为手机外壳使用不会被划伤或磨损，保证电子产品持久如新，不仅环保，且具有较高的观赏价值。
公开号为201510309285.1的中国专利提供了一种氧化锆陶瓷手机后盖的制备方法，具体包括以下步骤：将zro2粉体掺杂改性后，依次流延成型、冷等静压定型、冷等静压定型、烧结、cnc加工，制成成品。其中，zro2粉可以是各种颜色的氧化锆，流延成型浆料可以是有机体系也可以是水系浆料，烧结可采用常规的电加热烧结也可以采用气氛烧结。通过该法制备的手机后盖，抗冲击性能得到了一定的提高，然而，由于陶瓷材料固有的硬度高、脆性大和易碎裂问题，导致cnc加工过程难度大，并且出现不可预见的突然性断裂，严重增加了生产成本。
基于陶瓷固有的脆性大、易碎裂的问题没有得到根本解决，同时，电子产品外壳向大尺寸、轻量、薄壁化发展的趋势也对陶瓷电子产品外壳的成型工艺提出了苛刻要求。
综上所述，因此需要一种更好的电子产品的外壳材料来改善现有技术的不足，从而推动电子产品行业的发展。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种电子产品外壳材料的制备方法，本发明制备的电子产品外壳材料，不仅具备陶瓷高贵的质感，还兼具高分子的韧性、塑性、可机械加工性能，而且成本低廉，适合大规模工业化生产。
本发明提供了如下的技术方案：
一种电子产品外壳材料的制备方法，包括以下制备步骤：
a、将线性聚苯硫醚树脂、稳定剂、抗氧剂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料一；
b、在碳纤维的表面镀上一层金属膜，金属膜的厚度为0.08-0.18μm，得到材料一；
c、将液体石蜡、zro2纳米粉、结晶热塑性树脂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料二；
d、将预混料一、材料一和预混料二混合均匀进行密炼处理，再加入注塑机中熔融塑化后注射进入模具，保压冷却后脱模即可。
优选的，所述外壳材料包括以下重量份的原料：线性聚苯硫醚树脂20-36份、稳定剂8-12份、抗氧剂7-13份、碳纤维18-24份、液体石蜡22-27份、zro2纳米粉32-38份和结晶热塑性树脂31-35份。
优选的，所述步骤a的稳定剂为多醚链桥联的双咪唑啉硝酮氮氧化物、线型硝酮类和环状硝酮类中的任一种或多种的混合物。
优选的，所述步骤a的抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、四[β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯中的任一种或多种的混合物。
优选的，所述步骤a的预混料一和步骤c的预混料二使用双螺杆机熔融挤出，再经冷却、干燥、造粒得到，双螺杆机的一段温度为210-220℃、二段温度为225-245℃、三段温度250-275℃、四段温度280-290℃、五段温度285-310℃。
优选的，所述步骤b的金属膜采用化学镀法、化学气相沉积法、脉冲激光沉积法、溶胶-凝胶表面涂覆法和离子溅射镀膜法中的任一种。
优选的，所述步骤b的金属膜采用铜、银、铝、镍和锆中的任一种制备。
优选的，所述步骤c的结晶热塑性树脂为聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚丙烯、聚酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物中的任一种或多种的混合物。
本发明的有益效果是：
本发明制备的电子产品外壳材料具有高导热、高耐热的特性，且力学性能优异，不仅具备陶瓷高贵的质感，还兼具高分子的韧性、塑性、可机械加工性能，而且成本低廉，不易发生破碎、断裂，适合大规模工业化生产。
本发明步骤b的金属镀膜步骤，可有效地提高热传导效率，从而可降低导热填料的用量，防止树脂导热性的降低。
具体实施方式
实施例1
一种电子产品外壳材料的制备方法，包括以下制备步骤：
a、将线性聚苯硫醚树脂、稳定剂、抗氧剂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料一；
b、在碳纤维的表面镀上一层金属膜，金属膜的厚度为0.18μm，得到材料一；
c、将液体石蜡、zro2纳米粉、结晶热塑性树脂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料二；
d、将预混料一、材料一和预混料二混合均匀进行密炼处理，再加入注塑机中熔融塑化后注射进入模具，保压冷却后脱模即可。
外壳材料包括以下重量份的原料：线性聚苯硫醚树脂36份、稳定剂12份、抗氧剂13份、碳纤维24份、液体石蜡27份、zro2纳米粉38份和结晶热塑性树脂35份。
步骤a的稳定剂为多醚链桥联的双咪唑啉硝酮氮氧化物、线型硝酮类和环状硝酮类的混合物。
步骤a的抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、四[β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯的混合物。
步骤a的预混料一和步骤c的预混料二使用双螺杆机熔融挤出，再经冷却、干燥、造粒得到，双螺杆机的一段温度为220℃、二段温度为225℃、三段温度275℃、四段温度280℃、五段温度310℃。
步骤b的金属膜采用、溶胶-凝胶表面涂覆法镀膜。
步骤b的金属膜采用铝制备。
步骤c的结晶热塑性树脂为聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚丙烯、聚酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物。
实施例2
一种电子产品外壳材料的制备方法，包括以下制备步骤：
a、将线性聚苯硫醚树脂、稳定剂、抗氧剂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料一；
b、在碳纤维的表面镀上一层金属膜，金属膜的厚度为0.18μm，得到材料一；
c、将液体石蜡、zro2纳米粉、结晶热塑性树脂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料二；
d、将预混料一、材料一和预混料二混合均匀进行密炼处理，再加入注塑机中熔融塑化后注射进入模具，保压冷却后脱模即可。
外壳材料包括以下重量份的原料：线性聚苯硫醚树脂36份、稳定剂12份、抗氧剂7份、碳纤维24份、液体石蜡27份、zro2纳米粉38份和结晶热塑性树脂31份。
步骤a的稳定剂为多醚链桥联的双咪唑啉硝酮氮氧化物、线型硝酮类和环状硝酮类的混合物。
步骤a的抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、四[β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯的混合物。
步骤a的预混料一和步骤c的预混料二使用双螺杆机熔融挤出，再经冷却、干燥、造粒得到，双螺杆机的一段温度为210℃、二段温度为225℃、三段温度275℃、四段温度290℃、五段温度285℃。
步骤b的金属膜采用离子溅射镀膜法。
步骤b的金属膜采用锆制备。
步骤c的结晶热塑性树脂为聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚丙烯、聚酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物。
实施例3
一种电子产品外壳材料的制备方法，包括以下制备步骤：
a、将线性聚苯硫醚树脂、稳定剂、抗氧剂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料一；
b、在碳纤维的表面镀上一层金属膜，金属膜的厚度为0.18μm，得到材料一；
c、将液体石蜡、zro2纳米粉、结晶热塑性树脂加入高速配料搅拌机中，混合均匀，得到预混料二；
d、将预混料一、材料一和预混料二混合均匀进行密炼处理，再加入注塑机中熔融塑化后注射进入模具，保压冷却后脱模即可。
外壳材料包括以下重量份的原料：线性聚苯硫醚树脂20份、稳定剂8份、抗氧剂7份、碳纤维18份、液体石蜡27份、zro2纳米粉38份和结晶热塑性树脂31份。
步骤a的稳定剂为多醚链桥联的双咪唑啉硝酮氮氧化物、线型硝酮类和环状硝酮类的混合物。
步骤a的抗氧剂为β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸正十八碳醇酯、四[β-（3，5-二叔丁基-4-羟基苯基）丙酸]季戊四醇酯、n,n'-双-(3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰基)己二胺、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯的混合物。
步骤a的预混料一和步骤c的预混料二使用双螺杆机熔融挤出，再经冷却、干燥、造粒得到，双螺杆机的一段温度为220℃、二段温度为225℃、三段温度275℃、四段温度280℃、五段温度310℃。
步骤b的金属膜采用化学镀法膜法。
步骤b的金属膜采用铜制备。
步骤c的结晶热塑性树脂为聚碳酸酯、聚醚醚酮、聚丙烯、聚酯和丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物的混合物。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。