印刷电路板用半固化片的制作方法

专利名称：印刷电路板用半固化片的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在装配电子元件的印刷电路板的薄度和密度方面极佳的印刷电路板用半固化片，所说的半固化片可被附着或粘结到载体膜或铜箔上，并且涉及制造该半固化片的工艺。
近来，随着电子仪器小型化和轻量化的趋势，对于更薄型、高布线密度和高电子元件装配密度、用于形成极细电路的表面光滑度以及低生产成本的印刷电路板的要求已逐年提高。
作为印刷电路板用绝缘材料和层间粘合材料，现已使用的半固化片是通过使织物基底材料诸如玻璃布、凯夫拉尔(Kevlar)布等或非织造基底材料诸如玻璃纸、芳族聚酰胺纸等浸渍热固性树脂诸如环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂等而获得的。
已经研究了用这种半固化片获得较薄印刷电路板的各种方法。例如，通常使用的半固化片的厚度大约为100～200μm。为了获得热压后30μm厚的半固化片，就要增大用于玻璃布的玻璃绞合线构成的支承体的距离，增大树脂含量，并采用由更细的玻璃绞合线构成的更细的支承体。但这种半固化片存在着许多问题。例如，由于玻璃绞合线所占体积百分率低，使刚性降低，并且在形成电路步骤中使尺寸稳定性降低。进一步地，由于很容易造成玻璃绞合线分布不均匀，随着存在或不存在玻璃绞合线，而形成凹面和凸面。另外，由于这种板很薄而不能使不平的夹层电路板变平，因此层压后的表面容易不平整。另外，由于薄玻璃布本身的刚性低，玻璃布容易因浸渍树脂而破裂，致使材料成本提高。
当由这种玻璃布获得的半固化片用作多层印刷电路板的外层时，外层表面会出现夹层电路的不平整，除非使半固化片的厚度为夹层铜箔厚度的两倍或更多倍，从而使它难以获得理想薄度。
另外，使用由这种玻璃布制成的半固化片制成的多层印刷电路板也存在着这样的问题，即，易发生失去钻孔中心，并且在用小直径钻头钻孔时，由于玻璃布分布不匀而使孔损坏。
即使在进行激光钻孔时，由于存在玻璃纤维而使激光束射入深度降低，而且使钻孔精度降低。另外，存在的另一个问题是，由于易在表面出现的夹层电路的不平整，使表面光滑度差。因此，只要使用含这类玻璃布基底材料的半固化片，就不可能获得更薄的具有高布线密度的多层印刷电路板。
在这种情况下，建议用不含增强纤维诸如玻璃布的绝缘树脂半固化片代替含有玻璃布的半固化片(例如JP-A 6-200216，JP-A 6-242465等)。
例如，美国专利No.4,543,295公开了一种热塑性聚酰亚胺粘附膜的应用；JP-A 4-120135公开了一种平均分子量为70,000或更高的高分子量环氧树脂膜的应用；JP-A 6-200216公开了一种通过将硅氧烷单元引入富于成膜性的聚酰亚胺树脂中而获得的半固化片；JP-A 4-29393、JP-A 4-36366和JP-A 4-41581公开了一种通过使用作为树脂的丙烯腈-丁二烯橡胶/酚醛树脂、酚醛树脂/丁缩醛树脂、丙烯腈-丁二烯橡胶/环氧树脂而获得半固化片。另外，JP-A 6-196862公开了一种通过将不含玻璃布的半固化成膜树脂的粘附膜粘结到铜箔上而获得的包铜箔的粘附膜。
然而，这些现有技术具有如下问题。
根据美国专利N0.4,543,295，由于热塑性聚酰亚胺粘附膜的粘结温度为250℃，该温度高于通常用于印刷电路板的约170℃的加热温度，因此绝缘材料被限制于高耐热性聚酰亚胺等。
根据JP-A 4-120135和JP-A 6-200216，用于稀释树脂的溶剂被限制于具有高沸点的溶剂，在为了获得薄膜而进行的涂布和干燥工序之后的溶剂除去效率降低。当残留溶剂时，获得的印刷电路板的性质经常被破坏。
根据JP-A 4-29393，JP-A 4-36366和JP-A 4-41581，其中所用的绝缘材料的耐化学药品性和耐热性差，以致于获得的印刷电路板的耐热性和电绝缘性差。
另外，由于这些绝缘材料不含增强纤维，刚性低于已知的半固化片。因此，制造印刷电路板工序中的尺寸稳定性也较低。另外，在制造印刷电路板时，由于热膨胀系数远大于导体电路和要装配的电子元件的热膨胀系数，因加热和冷却造成的热膨胀和收缩易使焊接部位发生破裂。
因此，上述的不含增强纤维的绝缘材料目前仅被用作多层印刷电路板的层间绝缘层。但是，使用这种绝缘材料时，必须考虑到低刚性和高的热膨胀系数。因此，难以降低生产成本。
本发明的目的在于提供一种用于最佳薄度、高布线密度、高生产率和低生产成本的印刷电路板的半固化片。
本发明提供一种印刷电路板用半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，该半固化片被成型于载体膜上。
本发明还提供上述的半固化片，其中，热固性树脂具有成膜性，在其中分散电绝缘须晶，但没有载体膜。
本发明还提供上述的半固化片，其中，热固性树脂具有成膜性或没有成膜性，在其中分散电绝缘须晶，但没有载体膜。
本发明还提供上述的半固化片，其中，热固性树脂没有成膜性，在其中分散电绝缘须晶，该半固化片被成型于载体膜上。
本发明还提供上述的半固化片，其中，电绝缘须晶被分散于热固性树脂中，该半固化片被成型在作为载体的铜箔的粗糙表面上。
本发明进一步提供上述的半固化片，其中，热固性树脂没有成膜性，在其中分散电绝缘短纤维，该半固化片被成型在作为载膜片的铜箔的粗糙表面上。
本发明还另外提供一种制造这些半固化片的工艺。


图1为包括本发明实施例之一的半固化片的电路板横截面的电子显微镜照片。
图2为包括现有技术半固化片的电路板横截面的电子显微镜照片。
如上所述，随着轻量化、高性能和低成本的电子仪器的小型化，要求印刷电路板薄、高布线密度、高生产率、高可靠性和低成本。为了实现减薄，就需要降低夹层电路层和外层电路层之间的层间绝缘层的厚度。因此，需要降低半固化片的厚度。
另外，为了达到高布线密度，必须使用细线，这一点要求良好的表面光滑性。
另外，还需要细的通孔(through-holes)和空隙通孔(interstitial viaholes)，并且也需要良好的钻孔加工性和良好的激光钻孔加工性。
为了提高生产率，要求改进丝焊连接性，以便缩短装配元件的时间，并且还要求扩大生产规模，以便一次获得尽可能多的基板，以及提高基片的刚性。
除此之外，为了获得高的刚性，要求改善板的粘结性，以便改善装配元件的连接可靠性和改善抗迁移性。
为了满足上述要求，本发明提供一种印刷电路板用半固化片，该半固化片包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维(除玻璃纤维之外)，如有必要，所说半固化片被成型于载体膜上。
在上述半固化片中，热固性树脂既可以是具有成膜性的树脂也可以是没有成膜性的树脂。
术语“成膜性”是指这样一种性能，在半固化片的运输、剪切和层压过程中几乎不引起诸如树脂裂纹或缺乏之类的麻烦，并且在这之后，在热压模塑时几乎不引起诸如在有夹层电路部位的层间绝缘层异常薄、不希望的层间绝缘电阻的降低以及外层电路短路等麻烦。
用于本发明的术语“热固性树脂”不仅包括本身为热固性的树脂，而且包括固化剂、固化促进剂、如果需要，以及偶合剂、填充剂、稀释剂和常规的添加剂。
术语“半固化”是指在半熔阶段条件下的热固性树脂。
以下根据各种实施方案来详细说明本发明的半固化片。
实施方案A实施方案A的印刷电路板用半固化片，包括一种具有成膜性的半固化热固性树脂和分散于该热固性树脂中的电绝缘性须晶，但没有载体膜。
上述半固化片可通过这样一种工艺来制造，该工艺包括以下几个工序使电绝缘须晶与一种具有成膜性的热固性树脂混合，通过搅拌使须晶均匀分散于热固性树脂中，将获得的混合物涂布到载体的一侧，将热固性树脂加热至半固化状态，以及除去载体膜。
(须晶)作为电绝缘须晶，可使用弹性模量优选为200 GPa或更高的电绝缘陶瓷须晶。当弹性模量低于200 GPa时，在制造多层印刷电路板时存在难以获得足够刚性的倾向。
关于须晶的种类，可使用选自硼酸铝、硅灰石、钛酸钾、碱性硫酸镁、氮化硅和α-氧化铝中的至少一个。其中，由于硼酸铝须晶和钛酸钾须晶的莫氏硬度与通常用于半固化片基底材料的E型玻璃类似，因此这些须晶的钻孔加工性与常规半固化片类似。另外，硼酸铝须晶的弹性模量约为400GPa，该数值远高于玻璃的弹性模量，并且价格上相对低廉。除此之外，硼酸铝须晶容易与树脂清漆混合。
由含硼酸铝须晶的半固化片获得的印刷电路板，在室温和高温下的刚性高于由现有技术的含玻璃布的半固化片获得的印刷电路板，并且具有优良的丝焊连接性和优良的尺寸稳定性。因此，本发明中使用硼酸铝须晶是最合适的。
电绝缘须晶的平均直径优选为0.3～3μm。当平均直径低于0.3μm时，倾向于与树脂清漆的混合变难和涂布操作性降低。另一方面，当平均直径大于3μm时，倾向于对表面光滑性有不利影响以及微观下的须晶分散丧失均匀性。
为了获得更光滑的涂层，平均直径优选为0.5μm～1μm。
须晶的平均长度优选为平均直径的10倍或更多倍。当平均长度低于平均直径的10倍时，作为纤维的增强作用倾向于降低，导致不能获得足够的作为印刷电路板的刚性。当须晶太长时，难以在树脂清漆中均匀分散，导致涂布操作性降低。另外，当须晶与一条导体电路接触时，须晶与另一条导体电路接触的概率增大，引起倾向于沿纤维移动的铜离子迁移，并在电路之间产生短路。因此，长度优选100μm或更短，更优选50μm或更短。
可以使用以偶合剂进行表面处理的须晶，以便进一步增强印刷电路板的刚性和耐热性。以偶合剂进行表面处理的须晶也可以改善树脂润湿性、粘合性、刚性和耐热性。
作为偶合剂，可以使用常规的偶合剂，诸如硅氧烷系列、钛系列、铝系列、锆系列、锆-铝系列、铬系列、硼系列、磷系列和氨基酸系列。
(热固性树脂)作为具有成膜性的热固性树脂，可以使用通常用于粘附膜或包铜粘附膜的热固性树脂。
用于粘附膜和包铜粘附膜的树脂本身具有成膜性，并且根据本发明的方法，通过将须晶分散于树脂中，由此进一步增强成膜性，导致进一步增强绝缘可靠性。
另外，通过将须晶分散于树脂中，由此可使树脂的加入量随着成膜性的增加而减少。
作为具有成膜性的热固性树脂，可优选使用环氧树脂和聚酰亚胺树脂。其中，特别优选的树脂是一种包含带有硅氧烷单元的聚酰亚胺树脂和环氧树脂的树脂，以及一种包含具有500,000或更高的高分子量环氧树脂和多官能团环氧树脂的树脂。
(固化剂)作为用于这类树脂的固化剂，可以使用常规的固化剂。在使用环氧树脂的情况下，可以使用二氰基二酰胺、双酚A、双酚F、聚乙烯基苯酚、酚醛清漆树脂、双酚A酚醛清漆树脂、这些酚醛树脂的卤化物或氢化物。
固化剂的用量可采用常规用量，每100重量份树脂中优选2～100重量份。
在使用二氰基二酰胺的情况下，用量为每100重量份树脂中优选2～5重量份。在使用其它固化剂的情况下，用量为每100重量份树脂中优选30～80重量份。
(固化促进剂)作为固化促进剂，当树脂为环氧树脂时，可以使用常规的咪唑、有机磷化合物、叔胺、季铵盐等。
固化促进剂的用量为每100重量份树脂中优选0.01～20重量份，更优选0.1～1.0重量份。
(溶剂)通过用有机溶剂稀释，热固性树脂可被用作树脂清漆。作为溶剂，可以使用丙酮、丁酮、甲苯、二甲苯、甲基异丁基酮、乙酸乙酯、乙二醇单甲醚、甲醇、乙醇、N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二甲基乙酰胺等。
另外，也可以使用活性稀释剂，诸如苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油酯、二丁基缩水甘油醚、氧化苯乙烯、甲基缩水甘油醚、乙基缩水甘油醚等。
作为稀释剂的溶剂用量为每100重量份树脂中1～200重量份，更优选30～100重量份。
在实施方案A中，树脂可包含常规的一种或多种偶合剂、填充剂和其它的常规添加剂，如有必要，另外还可包含上述的固化剂、固化促进剂和溶剂。
(须晶比例)须晶在半固化片中的比例优选为5～50％(体积)。当半固化片中的须晶比例低于5％(体积)时，半固化片的操作性变差，例如，树脂在剪切的同时被磨碎而容易飞扬，而且不能获得足够的刚性。另外，附着在载体膜上的半固化片干燥后卷曲得更厉害，使操作性更恶劣。另一方面，当须晶比例高于50％(体积)时，在热压模塑的同时，夹层电路中的孔隙填充性或是树脂在电路间的填充性能被破坏，易在热压模塑后的分散于树脂层的须晶内部造成空隙和斑点(或细斑(thin spot))，从而破坏获得的印刷电路板的性能。
与使用现有技术的含玻璃布的印刷电路板相比，为了使制造的印刷电路板达到优良的夹层电路中的孔填充性和树脂填充到电路的性能，以及相等或更高的刚性、尺寸稳定性和丝焊性能，更优选的半固化片中的须晶使用比例为20～40％(体积)。
(载体膜)作为载体膜，可以使用金属箔诸如铜箔、铝箔等，以及塑料薄膜诸如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。可在载体表面涂布脱模剂。当涂布这类脱模剂时，半固化片从载体上的剥离优选在层压操作的同时进行。
通过使用叶片式涂布机、传动杆涂布机、刮刀涂布机、压浆辊涂布机、逆转滚筒涂布机、移液上浆辊涂布机等，可将含须晶的树脂清漆涂布到载体膜上。可以使用这样一种涂布方法，其中，在平行于载体膜平面的方向上施加剪切强度，或在垂直于载体膜平面的方向上施加抗压强度。
实施方案B实施方案B的印刷电路板用半固化片，包括一种没有成膜性或具有成膜性的半固化热固性树脂和分散于该热固性树脂中的电绝缘须晶，但没有载体膜。
上述半固化片可通过这样一种工艺来制造，该工艺包括以下几个工序使电绝缘须晶与一种具有成膜性或没有成膜性的热固性树脂混合，通过搅拌使须晶均匀分散于热固性树脂中，将获得的混合物涂布到载体膜的一侧，加热热固性树脂至半固化状态，以及除去载体膜。
作为须晶，可以同样使用实施方案A中描述的那些须晶。
作为热固性树脂，可以同样使用实施方案A中提到的那些具有成膜性的热固性树脂。另外，也可以使用那些没有成膜性的热固性树脂。
根据常规的含玻璃布的半固化片，使用没有成膜性的热固性树脂。按照现有技术，由于树脂没有成膜性，当将这类热固性树脂涂布到载体膜上并且通过加热除去溶剂而半固化时，很容易引起一些麻烦，诸如在运输、剪切和层压工序中的树脂裂纹和树脂脱落。另外，甚至在热压模塑的后续工序中，也发生一些麻烦，诸如在夹层电路部位的层间绝缘层异常薄，而使夹层绝缘电阻降低和短路。
与此相反，按照本发明，即使热固性树脂没有成膜性，但由于须晶被分散于该热固性树脂中，树脂被须晶增强，以致于显示出成膜性。因此，在运输、剪切和层压工序中几乎不发生树脂裂纹和脱落。另外，由于须晶的存在，可防止在热压模塑的同时引起层间绝缘层异常薄的现象。
作为没有成膜性的热固性树脂的种类，可以使用环氧树脂、二马来酰亚胺-三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、硅氧烷树脂、不饱和聚酯树脂、氰酸酯树脂、异氰酸酯树脂、聚酰胺树脂以及它们的各种改性树脂。其中，考虑到印刷电路板的性能，最优选使用二马来酰亚胺-三嗪树脂、环氧树脂和聚酰亚胺树脂。
作为环氧树脂，可以使用双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、酚醛清漆环氧树脂、甲酚清漆环氧树脂、双酚A清漆环氧树脂、水杨醛清漆环氧树脂、双酚F清漆树脂、脂环族环氧树脂、缩水甘油酯环氧树脂、缩水甘油基胺环氧树脂、水合环氧树脂、异氰酸酯环氧树脂、脂肪族环氧树脂、它们的卤化物、氢化物及其混合物。其中，由于双酚A清漆环氧树脂和水杨醛清漆环氧树脂优良的耐热性，是更优选的。
作为用于这类热固性树脂的固化剂，可同样使用实施方案A中公开的那些固化剂。
作为固化促进剂，可同样使用实施方案A中公开的那些固化促进剂。
作为用于稀释的溶剂，可同样使用实施方案A中公开的那些溶剂。
在实施方案B中，如有必要，热固性树脂可进一步含有一种或多种常规的偶合剂、填充剂和其它添加剂。
在实施方案B中，半固化片中的须晶和树脂的比例与实施方案A中公开的相同。
作为载体膜，可以使用实施方案A中公开的那些载体膜。
作为含须晶的树脂清漆在载体膜上的涂布方法，可以使用公开于实施方案A中的那些方法。
实施方案C
实施方案C的印刷电路板用半固化片，包括一种没有成膜性的半固化热固性树脂和分散于该热固性树脂中的电绝缘须晶，所说的半固化片被附着或粘结在(或成型在)载体膜上。
作为须晶，可同样使用实施方案A中公开的那些须晶。
作为没有成膜性的热固性树脂，可同样使用实施方案B中公开的那些热固性树脂。
作为固化剂、固化促进剂和用于稀释的溶剂，可同样使用实施方案A中公开的那些。
在实施方案C中，如有必要，热固性树脂可进一步含有一种或多种常规的偶合剂、填充剂和其它添加剂。
在实施方案C中，半固化片中的须晶和树脂的比例与实施方案A中公开的相同。
作为含须晶的树脂清漆在载体上的涂布方法，可以使用公开于实施方案A中的那些方法。
作为载体膜，可以使用金属箔诸如铜箔、铝箔等，以及塑料薄膜诸如聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等。可在载体膜表面涂布脱模剂。
当用铜箔作为载体膜时，可优选使用铜箔作为电路导体。
实施方案C的半固化片可通过这样一种工艺来制造，该工艺包括以下几个工序使须晶与一种包含没有成膜性的热固性树脂和有机溶剂的清漆相混合，通过搅拌使须晶均匀分散于清漆中，将清漆涂布到载体的一侧，并通过加热清漆以除去溶剂来进行干燥，从而使树脂成为半固化状态。
获得的载体膜上有绝缘粘合层的半固化片可被用作为印刷电路板用材料。
可将若干层的这种片状绝缘层层压在一起，接着热压而获得印刷电路板用材料。
另外，在成型于载体膜并除去溶剂之后的半固化了的半固化片上，层压上另外一张成型于载体膜的半固化片，以使单面的半固化片相接触，接着进行热压模塑并除去载体，由此获得另外一种印刷电路板用材料。
在铜箔/热固性树脂复合的情况下，印刷电路板用半固化片可通过这样一种工艺来制造，该工艺包括以下几个工序使须晶与一种包含没有成膜性的热固性树脂和有机溶剂的清漆相混合，通过搅拌使须晶均匀分散于清漆中，将清漆涂布到铜箔上，通过加热除去溶剂来干燥清漆，从而使树脂成为半固化状态。
可将获得的包铜半固化片层叠到另一张包铜半固化片之上，以使半固化片相互接触，接着热压模塑，由此获得一种印刷电路板用材料。
一种印刷电路板用材料也可以通过这样一种工艺来制造，该工艺包括以下几个工序使须晶与一种包含热固性树脂和有机溶剂的清漆相混合，通过搅拌使须晶均匀分散于清漆中，将清漆涂布到铜箔的一侧，通过加热除去溶剂来干燥清漆，从而使树脂成为半固化状态，将至少一张含玻璃布的半固化片层压到获得的包铜半固化片上，以使半固化片相互接触，将另外一张包铜半固化片层压到含玻璃布的半固化片上，以使半固化片相互接触。
使用该包铜半固化片，可通过例如这样一种工艺来制造印刷电路板，该工艺包括以下几个工序使须晶与一种包含热固性树脂和有机溶剂的清漆相混合，通过搅拌使须晶分散于清漆中，将清漆涂布到载体膜上，通过加热除去溶剂来干燥清漆，从而使树脂成为半固化状态，将获得的包覆载体膜的半固化片层压到夹层电路板上，除去载体膜，将一张铜箔层叠其上，热压后获得层压体，如有必要，钻孔，在每个孔的内壁上形成一层导体，如有必要，重复上述步骤，并实施外层电路加工工艺。
制造印刷电路板的另一种工艺包括以下几个工序使须晶与一种含有热固性树脂和有机溶剂的清漆相混合，通过搅拌使须晶均匀分散于清漆中，将清漆涂布到铜箔上，通过加热除去溶剂来干燥清漆，从而使树脂成为半固化状态，将另外一张包铜半固化片层叠到获得的包铜层压体上，以使半固化片相互接触，热压，如有必要，钻孔，在每个孔的内壁上形成一层导体，如有必要，重复上述步骤，并实施外层电路加工工艺。
制造印刷电路板的另外一种工艺包括以下几个工序使须晶与一种含有热固性树脂和有机溶剂的清漆相混合，通过搅拌使须晶分散于清漆中，将清漆涂布到铜箔的一侧，通过加热除去溶剂来干燥清漆，从而使树脂成为半固化状态，将至少一层含玻璃布的半固化片层叠到获得的包铜半固化片上，以使半固化片相互接触，将外另一张包铜层压体层叠到含玻璃布的半固化片上，以使半固化片相互接触，热压，如有必要，钻孔，在每个孔的内壁上形成一层导体，如有必要，重复上述步骤，并实施外层电路加工工艺。
术语“电路加工工艺”包括形成防蚀涂层和用常规化学蚀刻溶液从防蚀涂层上除去暴露的铜。
在孔的内壁上形成导体可通过常规的化学度来实施，或者如有必要，通过电镀来实施。
实施方案D实施方案D的印刷电路板用半固化片，包括一种具有成膜性或没有成膜性的半固化热固性树脂和分散于该热固性树脂中的电绝缘须晶，所说的半固化片被成型于铜箔的粗糙表面上。
成型于铜箔上的这种半固化片可通过这样一种工艺来制造，该工艺包括以下几个工序使电绝缘须晶与一种热固性树脂相混合，通过搅拌使须晶均匀分散于该热固性树脂中，将热固性树脂涂布到铜箔的粗糙表面上，加热热固性树脂至半固化状态。
作为具有成膜性的热固性树脂，可同样使用实施方案A中公开的那些热固性树脂，作为没有成膜性的热固性树脂，可同样使用实施方案B中公开的那些热固性树脂。
作为须晶，可同样使用实施方案A中公开的那些须晶。
作为热固性树脂用固化剂、固化促进剂和稀释用溶剂，可同样使用实施方案A中公开的那些。
在实施方案D中，如有必要，热固性树脂可另外含有一种或多种常规的偶合剂、填充剂和其它添加剂。
在实施方案D中，半固化片中的须晶和树脂的比例，以及含须晶的树脂清漆在铜箔上的涂布如实施方案A中所公开的那样。
作为被涂布含须晶的树脂清漆的铜箔，可以使用常规用于印刷电路板的、且铜箔的至少一侧为粗糙表面的电解铜箔、轧制铜箔和附着在载体膜上的超薄铜箔。
当含须晶的热固性树脂层在铜箔的光滑表面上成型时，在半固化片状态或多层印刷电路板状态下，不能保证含须晶的热固性树脂层和铜箔之间有足够的粘结力。因此，通过将含须晶的热固性树脂层成型于铜箔的粗糙表面上，可以保证在半固化片状态或多层印刷电路板状态下，含须晶的热固性树脂层和铜箔之间有足够的粘结力。
由于能够形成细的电路，铜箔的厚度优选薄如30μm或更薄，更优选10μm或更薄。在这种情况下，由于铜箔本身很难操作，优选使用附着于载体膜上的铜箔。
实施方案E实施方案E的印刷电路板用半固化片，包括一种没有成膜性的半固化热固性树脂和分散于该热固性树脂中的除玻璃纤维之外的电绝缘短纤维，所说的半固化片被成型于铜箔的粗糙表面上。
这种成型于铜箔上的半固化片可通过这样一种工艺来制造，该工艺包括以下几个工序使电绝缘短纤维与一种没有成膜性的热固性树脂相混合，使短纤维均匀分散于热固性树脂中，将热固性树脂涂布到铜箔的粗糙表面上，加热热固性树脂至半固化状态。
短纤维的比例优选为热固性树脂固体含量的5～50％(体积)。
作为除玻璃纤维之外的电绝缘短纤维，可以使用高弹性有机短纤维，诸如芳族聚酰胺纤维、超高分子量聚乙烯纤维、多芳基化合物纤维、聚对氧代苯甲酰基须晶、聚-2-氧代-6-萘酚须晶、聚氧化亚甲基须晶；以及无机纤维，诸如氧化铝纤维、氧化镁纤维、二氧化硅纤维、氧化锆纤维等。其中，优选使用芳族聚酰胺短纤维和氧化铝短纤维。特别地，由于一般用法和附加效应，优选使用氧化铝纤维。
当电绝缘短纤维的平均直径太小时，与树脂清漆的混合变难，并且涂布操作性也降低，而当平均直径太大时，对表面光滑性有不利影响，而且破坏了电绝缘短纤维的微观均匀分散性。因此，平均直径优选为0.1μm～15μm。另外，由于良好的涂布性(即，易达到光滑涂布)，平均直径更优选为0.5μm～3μm。
当成型到印刷电路板中时，由于纤维的增强效应而实现足够的刚性，电绝缘短纤维的平均长度优选为平均直径的5倍或更高倍，更优选10倍或更高倍。当电绝缘短纤维太长时，短纤维在树脂清漆中的均匀分散变难，并且涂布性也降低。因此，为了保持良好的分散性和涂布性，电绝缘短纤维的长度优选为平均直径的100倍或更低。在实施方案E中，由于使用这种短纤维，可象使用无玻璃布的包铜半固化片那样，防止在使用玻璃长纤维的玻璃布基环氧树脂的情况下，由于铜离子迁移的造成的电路短路。
为了进一步增强多层印刷电路板的刚性和耐热性，使用以偶合剂诸如硅烷偶合剂进行表面处理的电绝缘短纤维是有效的。当用偶合剂对电绝缘短纤维进行表面处理时，可以改善与热固性树脂的润湿性和粘结性，并改善印刷电路板的刚性和耐热性。
作为偶合剂，可以使用硅氧烷系列、钛系列、铝系列、锆系列、锆-铝系列、铬系列、硼系列、磷系列和氨基酸系列等常规的偶合剂。
作为没有成膜性的热固性树脂，可同样使用实施方案B中公开的那些热固性树脂。
作为热固性树脂用固化剂、固化促进剂和稀释用溶剂，可同样使用实施方案A中公开的那些。
如有必要，实施方案E的热固性树脂也可含有一种或多种常规的偶合剂、填充剂和其它添加剂。
短纤维在半固化片中的比例太小时，包铜半固化片的操作性变差，例如，在剪切的同时树脂被磨碎并飞扬。当用这类不合格的包铜半固化片制造多层印刷电路板时，不能获得足够的刚性。另一方面，当短纤维的比例太高时，破坏了夹层电路中的孔隙填充性和树脂在电路之间的填充性，导致易在热压模塑后的绝缘层中造成空隙和斑点(或细斑)，并且经常破坏印刷电路板的性能。因此，短纤维在半固化片中的比例优选为5～50％(体积)。
为了获得优良的夹层电路中的孔隙填充性和电路间的树脂填充性，并保持等于或高于由常规玻璃布半固化片获得的印刷电路板的刚性、尺寸稳定性和丝焊性，短纤维的比例更优选为20～40％(体积)。
作为被涂布含短纤维的树脂清漆的铜箔，可以使用常规用于印刷电路板的、且铜箔的至少一面为粗糙表面的电解铜箔、轧制铜箔和附着在载体上的超薄铜箔。
当含短纤维的热固性树脂层在铜箔的光滑表面上成型时，在半固化片状态或多层印刷电路板状态下，不能保证含短纤维的热固性树脂层和铜箔之间有足够的粘结力。因此，通过将含短纤维的热固性树脂层成型于铜箔的粗糙表面上，可以保证在半固化片状态或多层印刷电路板状态下，含短纤维的热固性树脂层和铜箔之间有足够的粘结力。
由于能够形成细的电路，铜箔的厚度优选薄如30μm或更薄，更优选10μm或更薄。在这种情况下，由于铜箔本身很难操作，优选使用附着于载体膜上的铜箔。
优选使电绝缘短纤维在半固化片层中处于几乎二维取向的状态(即电绝缘短纤维的轴向几乎平行于形成半固化片层的平面的一种状态)。
含有电绝缘短纤维的树脂清漆在铜箔上的涂布可与实施方案A中的描述同样地实施。
通过以下实施例来解释本发明，在这些实施例中，除非特别指明，所有的份和百分数皆为重量份和重量百分数。
实施方案A的实施例实施例1一种热固性树脂清漆按以下方法制备将100份由四溴双酚A和双酚A二缩水甘油醚在二甲基乙酰胺中合成的高分子量(重均分子量(Mw)＝500,000)溴化环氧聚合物、20份与酚醛清漆嵌段的甲苯二异氰酸酯、30份双酚A环氧树脂、与双酚A环氧树脂等当量的酚醛清漆，以及0.5份脲硅烷偶合剂，与用于合成高分子量环氧聚合物的二甲基乙酰胺和与二甲基乙酰胺等当量的环己酮混合，以便获得40％的树脂含量。
向100份该清漆中加入36份平均直径0.8μm、平均纤维长度20μm的硼酸铝须晶，搅拌，直至须晶均匀分散于清漆中。
将获得的混合物用刮刀涂布机涂布于厚度为20μm的铝箔上，并在150℃下干燥10分钟以除去溶剂。同时，树脂半固化。然后，除去铝箔，获得30μm的带有半固化环氧树脂的半固化片，该环氧树脂中含30％(体积)的均匀分散的须晶。与上述相同地制造100μm的半固化片。
制造的半固化片不会出现诸如在剥离铝箔时和在普通操作过程中产生裂纹的麻烦。另外，可以用切断刀和剪床清晰地切断半固化片而不造成树脂飞扬。除此之外，各个半固化片间不发生结块，并且操作性良好。
在100μm厚的半固化片的两侧分别放置18μm、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与半固化片相对，接着在170℃、2MPa的压力下进行热压模塑60分钟，由此获得包铜的层压体。
在没有铜箔的状态下进行三点弯曲试验，获得的包铜层压体显示出长和宽方向上的平均弯曲模量为20 GPa，当将10张包铜层压体层叠到一起，并用直径0.3mm的钻头钻孔，最上层层压体和最下层层压体的孔眼的对准偏差低于20μm。
对包铜层压体实施电路加工工艺，接着，将预先制造的30μm厚的半固化片层叠在包铜层压体的两侧，并且使18μm厚、一面粗糙的铜箔层叠在30μm厚的半固化片上，以使粗糙表面与半固化片接触。热压模塑后，就制造出内含夹层电路的多层包铜层压体。
多层包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。被测部位为最上层表面的一条25mm长的直线，该最上层表面之下包括有夹层电路的部位和无夹层电路的部位。
有夹层电路部位和无夹层电路部位之间的10个点的平均级差低于3μm。这意味着良好的表面光滑度，显示出对电路加工工艺没有任何麻烦。
图1示出被测定部位横截面的电子显微镜照片。如图1所示，外绝缘层的厚度，不存在夹层电路的铜箔时为36μm，存在夹层电路的铜箔时为18μm；并且含须晶的树脂被充分地填充到有夹层电路铜箔的部位和没有夹层电路铜箔的部位之间的边界部位。即，在本实施例中，由于含须晶的树脂似乎充分地流动到没有夹层电路铜箔的那部分，使表面光滑度变得优良。
然后，在具有夹层电路的多层包铜层压体的表面铜箔上，通过在预定部位蚀刻来形成50μm直径的孔。用一台Impact Laser(商品名，由Sumitomo Heavy Industries，Ltd.制造)除去孔中露出的半固化片，接着进行高锰酸溶液涂布处理、化学镀和模式烘焙蚀刻，由此形成电路。
分别在获得的多层印刷电路板的两侧放置上述获得的30μm的半固化片和18μm厚、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与半固化片接触，接着通过热压模塑获得一个内有夹层电路的多层包铜层压体。通过在预定部位蚀刻来形成50μm直径的孔，并且用一台Impact Laser除去孔中露出的半固化片，接着进行高锰酸溶液涂布处理、化学镀和模式烘焙蚀刻，从而形成电路。
重复上述步骤，制作出一个10层的印刷电路板。切下获得的多层印刷电路板的一部分，并在动态热机械分析仪(DMA)的弯曲模式下测定弯曲模量。
其结果，长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为60 Gpa，高温(200℃)下为30 Gpa。用维氏硬度仪(Vickers hardness meter)测定的表面硬度为45。
另外，在该10层印刷电路板的一部分上，在超声波输出功率1W、超声波输出时间50μs、焊接载荷100g以及丝焊温度180℃的条件下，将一个裸露的芯片固定并通过丝焊连接到表面电路上。获得良好的丝焊性性。
另一方面，将一个8mm宽、20mm长的IC通过焊接连接到该10层印刷电路板的表面电路上。对获得的装配在印刷电路板上的IC进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。其结果，甚至在2000次循环之后，焊接连接部位仍未发生断裂。
当对包含该印刷电路板空隙通孔的内部电路进行电路导电试验时，不出现诸如破裂等麻烦。
比较实施例1将一种含有100份双酚A清漆环氧树脂、37份双酚A清漆树脂、47份四溴双酚A、0.5份2-乙基-4-甲基咪唑和100份丁酮的热固性树脂组合物，浸渍涂布到30μm厚的玻璃布和100μm厚的玻璃布上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，并使树脂呈半固化状态。由此制造45μm厚和100μm厚的玻璃布-环氧半固化片，每一个都含有玻璃布和半固化环氧树脂。
制造的半固化片在用切断刀和剪床剪切时显示出树脂飞扬。
在100μm厚的玻璃环氧半固化片的两侧放置18μm厚、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与树脂接触，并在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟。
采用三点弯曲试验测定获得的包铜层压体的弯曲模量。其结果，在除去所有铜箔的状态下，长和宽方向上的平均弯曲模量为8 Gpa。
当将10张包铜层压体层叠在一起，并用直径0.3mm的钻头钻孔，最上层层压体和最下层层压体的孔眼的对准偏差大于50μm。
对包铜层压体实施电路加工工艺，接着，将预先制造的45μm厚的玻璃环氧半固化片层叠在包铜层压体的两侧，并且使18μm厚、一面粗糙的铜箔层叠在45μm厚的半固化片上，以使粗糙表面与半固化片接触。热压模塑后，就制造出内含夹层电路的多层包铜层压体。
多层包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。被测部位为最上层表面的一条25mm长的直线，该最上层表面之下包括有夹层电路的部位和无夹层电路的部位。
有夹层电路部位和无夹层电路部位之间的10个点的平均级差为9μm。
图2示出被测定部位横截面的电子显微镜照片。如图2所示，外绝缘层的厚度，不存在夹层电路的铜箔时为54μm，存在夹层电路的铜箔时为36μm；并且在靠近有夹层电路铜箔的部位和没有铜箔的部位的边界处，只有树脂被填充到没有夹层电路铜箔的部位，玻璃布不能填充到夹层电路的不平整地方。由于半固化片的厚度为45μm，既不会形成空隙也不会形成斑点，但厚度要求为夹层铜箔厚度的两倍或更多倍。另外，由于下面没有夹层电路的铜箔外层容易形成空心部分，使外表面缺乏光滑性。
当在具有夹层电路的多层包铜层压体的表面铜箔的预定部位，形成直径50μm的孔时，尝试用一台Impact Laser(商品名，由Sumitomo HeavyIndustries，Ltd.制造)在这种孔中钻孔，不能除去玻璃部分。
比较实施例2一种热固性树脂清漆按以下方法制备在用于合成高分子量环氧聚合物的二甲基乙酰胺和与二甲基乙酰胺等当量的环己酮中，将100份由四溴双酚A和双酚A二缩水甘油醚在二甲基乙酰胺中合成的高分子量(Mw＝500,000)溴化环氧聚合物、20份与酚醛清漆嵌段的甲苯二异氰酸酯、30份双酚A环氧树脂、与双酚A环氧树脂等当量的酚醛清漆，以及0.5份脲硅烷偶合剂混合，以便获得40％的树脂含量。用刮刀涂布机将树脂组合物涂布到聚乙烯对酞酸酯薄膜上。在150℃下干燥10分钟后，溶剂被除去，树脂呈半固化。然后，剥离除去聚乙烯对酞酸酯薄膜，获得一种30μm厚、半固化环氧树脂制的粘附膜。
这样获得的粘附膜在剥离聚乙烯对酞酸酯薄膜和普通操作时不显示出诸如裂纹等麻烦。另外，在用切断刀和剪床剪切时没有观察到树脂飞扬，但在半固化片之间发生结块。因此，操作性不良。
在对比实施例1中制造的夹层电路板的两侧，放置30μm厚的粘附膜，并且在其上还放置18μm厚、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与粘附膜接触，接着热压模塑，由此获得含夹层电路的多层包铜层压体。
含夹层电路的多层包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。被测部位为最上层表面的一条25mm长的直线，该最上层表面之下包括有夹层电路的部位和无夹层电路的部位。
有夹层电路部位和无夹层电路两部位间的10个点的平均级差低于3μm。这意味着良好的表面光滑度，显示出对电路加工工艺没有任何麻烦。
然后，在内有夹层电路的多层包铜层压体的表面铜箔上，通过在预定部位蚀刻来形成50μm直径的孔。用一台Impact Laser(商品名，由Sumitomo Heavy Industries，Ltd.制造)除去孔中露出的半固化片，接着进行高锰酸溶液涂布处理、化学镀和模式烘焙蚀刻，由此形成电路。
分别在获得的多层印刷电路板的两侧放置实施例1中获得的30μm的半固化片和18μm厚、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与半固化片接触，接着在170℃、2MPa的压力下热压模塑60分钟，获得一个内有夹层电路的多层包铜层压体。通过在预定部位蚀刻来形成50μm直径的孔，并且用一台Impact Laser除去孔中露出的半固化片，接着进行高锰酸溶液涂布处理、化学镀和模式烘焙蚀刻，从而形成电路。
重复上述步骤之后，制作出一个10层的印刷电路板。
切下获得的多层印刷电路板的一部分，并在DMA的弯曲模式下测定弯曲模量。弯曲模量室温下为20 GPa，高温(200℃)下为10 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为17。
另外，在该10层印刷电路板的一部分上，在超声波输出功率1W、超声波输出时间50μs以及焊接载荷100g的条件下，将一个裸露的芯片固定并通过丝焊连接到表面电路上。甚至当丝焊温度降低至100℃时发生脱焊。
另一方面，将一个8mm宽、20mm长的TSOP通过焊接连接到该10层印刷电路板的表面电路上。对获得的装配在印刷电路板上的薄小外形预装配件(thin small outline package(TSOP))进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。其结果，在100次循环之后，焊接连接部位发生断裂。当对包含该印刷电路板的空隙通孔的内部电路进行电路导电试验时，发生诸如破裂等麻烦。
实施方案B的实施例实施例2使一种含有100份双酚A清漆环氧树脂、37份双酚A清漆树脂，47份四溴双酚A、0.5份2-乙基-4-甲基咪唑和100份丁酮的热固性树脂组分，与平均直径0.8μm、平均纤维长度20μm的硼酸铝须晶混合，以使每100份固体树脂成分中的须晶含量为90份。继续搅拌直至须晶被均匀分散于树脂中。然后，用刮刀涂布机将获得的混合物涂布在50μm厚的聚乙烯对酞酸酯薄膜上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂为半固化状态。剥离聚乙烯对酞酸酯薄膜后，就分别制成了30μm厚的半固化片和100μm厚的半固化片，每张半固化片的须晶含量为30％(体积)。
获得的半固化片不显示出诸如在剥离聚乙烯对酞酸酯薄膜时和一般运输过程中出现裂纹的麻烦。另外，当用切断刀和剪床剪切半固化片时，它们可清晰地被切断而没有树脂的飞扬。除此之外，不发生半固化片间的结块。
在100μm厚的半固化片的两侧，放置18μm厚、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与半固化片接触，接着在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，获得包铜层压体。
将获得的包铜层压体两侧的所有铜箔蚀刻除去，以便用三点弯曲试验测定弯曲模量。其结果，长和宽方向上的平均弯曲模量为20 GPa。
当将10张包铜层压体层叠到一起，并用直径0.3mm的钻头钻孔，最上层层压体和最下层层压体的孔眼的对准偏差低于20μm。
将该包铜层压体两侧铜箔的不需要部分蚀刻除去，并实施电路加工工艺。在获得的层压体的两侧，依次层叠30μm厚的半固化片和18μm厚的铜箔，并在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，制得内有夹层电路的包铜层压体。
内有夹层电路的包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。被测部位为最上层表面的一条25mm长的直线，该最上层表面之下包括有夹层电路的部位和无夹层电路的部位。在有夹层电路部位和无夹层电路部位的边界部位的10个点的平均表面粗糙度低于3μm。
测定部位的横截面类似于图1。外绝缘层的厚度，不存在夹层电路的铜箔时为6μm，存在夹层电路的铜箔时为18μm；并且含须晶的树脂被充分地填充到有夹层电路铜箔的部位和没有夹层电路铜箔的部位之间的边界部位。即，在本实施例中，由于含须晶的树脂似乎充分地流动到没有夹层电路铜箔的那部份，使表面光滑度变得优良。
然后，仅把内有夹层电路的该包铜层压体的与夹层电路相连接的外层铜箔部份蚀刻除去，从而形成直径50μm但没有铜箔的圆形间隙。用激光束辐射该部位，除去铜箔下面的绝缘层，由此形成一个通孔。为了除去孔中的绝缘树脂，用高锰酸溶液涂布处理，接着在整个表面上进行化学镀以形成镀铜层。有选择地蚀刻除去镀铜层上不需要的部位，从而形成电路。
重复上述步骤，制作出一个10层的印刷电路板。
切下获得的多层印刷电路板的一部分，并在DMA的弯曲模式下测定弯曲模量。其结果，弯曲模量室温下为60 GPa，200℃下为40 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为45。
另外，在该10层印刷电路板的上，在超声波输出功率1W、超声波输出时间50μs、焊接载荷100g以及丝焊温度180℃的条件下，将一个裸露的芯片固定并通过丝焊连接到表面电路上。获得良好的丝焊性。
另一方面，将一个8mm宽、20mm长的IC通过焊接连接到该10层印刷电路板的表面电路上。对获得的装配在电路板上的IC进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。其结果，甚至在2000次循环之后，焊接连接部位仍未发生断裂。当对包含该印刷电路板通孔的全部电路进行电路导电试验时，不出现诸如破裂等麻烦。
实施例3使一种含有100份水杨醛清漆环氧树脂、70份双酚A清漆树脂，1份N-甲基咪唑以及100份丁酮的热固性树脂组分，与每100份固体树脂含量中90份的平均直径0.8μm、平均纤维长度20μm的硼酸铝须晶混合，搅拌，直至须晶被均匀分散于树脂组合物中。将获得的混合物用刮刀涂布机涂布于50μm厚的聚乙烯对酞酸酯薄膜上，并在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂半固化。然后，剥离聚乙烯对酞酸酯薄膜。由此获得了30μm和100μm厚、含须晶30％(体积)的半固化片。
制造的半固化片不会出现诸如在剥离聚乙烯对酞酸酯薄膜时和在普通操作过程中产生裂纹的麻烦。另外，可以用切断刀和剪床清晰地切断半固化片而不造成树脂飞扬。除此之外，各个半固化片间不发生结块，并且操作性良好。
在100μm厚的半固化片的两侧分别放置18μm厚、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与半固化片相对，接着在170℃、2MPa的压力下进行热压模塑60分钟，由此获得包铜层压体。
将该包铜层压体两侧的所有铜箔蚀刻除去，并测定弯曲模量。当采用三点弯曲试验测定时，长和宽方向上的平均弯曲模量为20 GPa。
当将10张包铜层压体层叠在一起，并用直径0.3mm的钻头钻孔，最上层层压体和最下层层压体的孔眼的对准偏差低于20μm。
将该包铜层压体两侧铜箔的不需要部分蚀刻除去，并实施电路加工工艺。在获得的层压体的两侧，分别依次层叠30μm厚的半固化片和18μm厚的铜箔，并在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，获得内有夹层电路的包铜层压体。
内有夹层电路的包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。被测部位为最上层表面的一条25mm长的直线，该最上层表面之下包括有夹层电路的部位和无夹层电路的部位。在有夹层电路部位和无夹层电路部位的边界部位，10个点的平均表面粗糙度低于3μm。
然后，仅把与内有夹层电路的该包铜层压体的夹层电路相连接的外层铜箔部份蚀刻除去，从而形成直径50μm但没有铜箔的圆形间隙。用激光束辐射该部位，除去铜箔下面的绝缘层，由此形成一个通孔。为了除去孔中的绝缘树脂，用高锰酸溶液涂布处理，接着在整个表面上进行化学镀以形成镀铜层。有选择地蚀刻除去镀铜层上不需要的部位，从而形成电路。
重复上述步骤，制作出一个10层的印刷电路板。
切下获得的多层印刷电路板的一部分，并在DMA的弯曲模式下测定弯曲模量。其结果，弯曲模量室温下为60 GPa，200℃下为50 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为50。
另外，在该10层印刷电路板上，在实施例2中描述的相同条件下，将一个裸露的芯片固定并通过丝焊连接到表面电路上。获得良好的丝焊性。
另一方面，将一个8mm宽、20mm长的IC通过焊接连接到该10层印刷电路板上。对获得的装配在电路板上的IC进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。其结果，甚至在2000次循环之后，焊接连接部位仍未发生断裂。当对包含该印刷电路板通孔的全部电路进行电路导电试验时，不出现诸如破裂等麻烦。
比较实施例3一种热固性树脂组合物按以下方法制备将100份由四溴双酚A和双酚A二缩水甘油醚在二甲基乙酰胺中合成的高分子量(重均分子量(Mw)＝500,000)溴化环氧聚合物、20份与酚醛清漆嵌段的甲苯二异氰酸酯、30份双酚A环氧树脂、与双酚A环氧树脂等当量的酚醛清漆，以及0.5份脲硅烷偶合剂，与用于合成高分子量环氧聚合物的二甲基乙酰胺和与二甲基乙酰胺等当量的环己酮混合，以便获得40％的树脂含量。
将获得的热固性树脂组合物用刮刀涂布机涂布于50μm厚的聚乙烯对酞酸酯薄膜上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂半固化。剥离聚乙烯对酞酸酯薄膜后，就制得一种30μm厚的半固化环氧树脂粘附膜。
这样制得的粘附膜在剥离聚乙烯对酞酸酯薄膜和普通操作时不显示出诸如裂纹等麻烦。另外，在用切断刀和剪床剪切时没有观察到树脂飞扬，但在半固化片之间发生结块。因此，操作性不良。
在对比实施例1中获得的夹层电路板的两侧，分别依次层叠上述获得的30μm厚的粘附膜和18μm厚、一面粗糙的铜箔，以使粗糙表面与粘附膜接触，接着在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，由此获得内有夹层电路的多层包铜层压体。
内有夹层电路的多层包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。被测部位为最上层表面的一条25mm长的直线，该最上层表面之下包括有夹层电路的部位和无夹层电路的部位。在有夹层电路部位和无夹层电路部位之间，10个点的平均级差的表面粗糙度低于3μm。这意味着良好的表面光滑度，对电路加工工艺没有任何麻烦。
另外，在具有夹层电路的多层印刷电路板的表面铜箔上，在预定部位蚀刻来形成50μm直径的空隙。用激光束辐射该空隙而形成通孔，接着进行高锰酸溶液涂布处理、在整个表面上进行化学镀，并蚀刻除去不需要的镀铜层，从而形成电路。重复上述步骤，制作出一个10层的印刷电路板。
切下获得的多层印刷电路板的一部分，并在DMA的弯曲模式下测定弯曲模量。其结果，弯曲模量室温下为20 GPa，200℃下为10 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为17。
另外，在该10层印刷电路板的上，在超声波输出功率1W、超声波输出时间50μs以及焊接载荷100g的条件下，将一个裸露的芯片固定并通过丝焊连接到表面电路上。甚至当丝焊温度降低至100℃时发生脱焊。
另一方面，将一个8mm宽、20mm长的IC通过焊接连接到该10层印刷电路板上，并进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。其结果，在100次循环之后，焊接连接部位发生断裂。当对包含该印刷电路板的通孔的全部电路进行电路导电试验时，观察到几处破裂。
实施方案C的实施例实施例4一种环氧树脂清漆按以下方法制备使一种含有100份双酚A清漆环氧树脂、60份双酚A清漆树脂和100份丁酮，0.5份2-乙基-4-甲基咪唑，与每100体积份固体树脂含量中67体积份的平均直径0.8μm、平均纤维长度20μm的硼酸铝须晶混合，并搅拌混合物，直至须晶被均匀分散于清漆中。
用一台Comma Coater(商品名，由Hirano Technology Co.制造，一种刮刀涂布机)将清漆涂布在18μm厚的电解铜箔的粗糙表面上，接着在150℃下干燥10分钟，获得成型于载体膜上的半固化了的半固化片。半固化片中的须晶含量为30％(体积)。成型于载体膜上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀清晰地剪切而没有树脂飞扬。
实施例5除了使用下列清漆组合物之外，按实施例4中的描述同样制备成型于载体膜上的半固化片。
(清漆组合物)水杨醛清漆环氧树脂100份双酚A清漆 70份丁酮 100份2-乙基-4-甲基咪唑 0.5份半固化片中的须晶含量为30％(体积)。
成型于载体膜上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀清晰地剪切而没有树脂飞扬。
实施例6除了使用平均直径0.5μm、平均长度20μm的钛酸钾须晶之外，按实施例5中的描述同样制备成型于载体膜上的半固化片。半固化片中的须晶含量为30％(体积)。
成型于载体膜上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀清晰地剪切而没有树脂飞扬。
实施例7在其上形成导体电路(绝缘层厚度0.1mm、导体电路用铜箔厚度18μm)的夹层电路板的两侧，层叠上实施例4中制备的成型于载体膜上的半固化片，以使半固化片与导体电路接触，接着进行热压，由此获得集成层压体。
将该层压体上的所有铜箔用化学蚀刻溶液蚀刻除去，并用肉眼观察表面状况。既没观察到空隙，也没观察到斑点。
表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。随着夹层电路导体的存在或不存在，不平整度差别很大的10个点的平均表面粗糙度低于3μm。
当浇铸该层压体(将其投入丙烯酸透明树脂中并固化)，用一台扫描电子显微镜观察其横截面。在夹层电路正上方的半固化片层的厚度为22μm，没有夹层电路的地方为38μm。
然后，对该层压体两侧的铜箔实施加工工艺以形成电路。另外，层叠上另外一张成型于载体膜上的半固化片，以使半固化片与导体电路接触，接着热压获得一个集成层压体。重复上述步骤，制作出一个有10层电路层的印刷电路板。
切下获得的多层印刷电路板的一部分，并在DMA模式下测定弯曲模量。长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为60 GPa，200℃下为40GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为45。
另外，当将一个半导体芯片装配到该多层印刷电路板上并通过丝焊连接起来，获得良好的连接性。然后，将一个半导体配件装配到该多层印刷电路板上并通过焊接连接起来，对其进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。甚至在2000次循环之后，焊接连接部位仍未观察到断裂。
实施例8除了用实施例5中获得的成型于载体膜上的半固化片代替实施例4中获得的半固化片之外，按实施例7中的描述同样制备多层印刷电路板。
该多层印刷电路板在长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为60GPa，200℃下为45 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为50。
其它性质与实施例7的相同。
实施例9除了用实施例6中获得的成型于载体膜上的半固化片代替实施例4中获得的半固化片之外，按实施例7中的描述同样制备多层印刷电路板。
该多层印刷电路板在长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为50GPa，200℃下为40 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为40。
其它性质与实施例7的相同。
比较实施例4除了不使用须晶之外，按实施例4中的描述同样制备成型于载体膜上的半固化片。获得的半固化片在铜箔一侧的注入方向上被固化。当用切断刀剪切半固化片时，靠近剪切部位的树脂破裂并强烈地飞扬，使操作变难。
比较实施例5使30μm厚的玻璃布浸渍于实施例4的用于制备半固化片的树脂组合物，获得半固化片，除了使用该半固化片代替实施例7中使用的成型于载体膜上的半固化片之外，按实施例7中的描述同样制备多层印刷电路板。
将其两侧的所有铜箔用常规的化学蚀刻溶液蚀刻除去，并用肉眼观察表面状况。整个表面上没有发生斑点(或细斑)。
比较实施例6使30μm厚的玻璃布浸渍于实施例4的用于制备半固化片的树脂组合物，使玻璃布含量为25％(体积)，获得半固化片，除了使用该半固化片代替实施例7中使用的成型于载体膜上的半固化片之外，按实施例7中的描述同样制备多层印刷电路板。
将其两侧的所有铜箔用常规的蚀刻溶液蚀刻除去，并测定表面粗糙度。由于存在或不存在夹层电路导体而使不平整度差别很大，在这种部位的10个点的平均表面粗糙度为9μm。
对该层压体两侧的铜箔实施加工工艺以形成电路，接着，层叠上成型于载体膜上的半固化片，以使半固化片与导体电路接触。热压后获得一个集成层压体。重复上述步骤，最后制作出一个有10层电路层的印刷电路板。获得的厚度为0.52mm。
切下该多层印刷电路板的一部分，并在DMA模式下测定弯曲模量。长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为40 GPa，200℃下为20 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为17。
另外，当将一个半导体芯片固定到该多层印刷电路板上并通过丝焊连接起来。其结果，局部产生连接缺陷。
另一方面，当将一个半导体配件固定到该多层印刷电路板上并焊接起来，对其进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。在约100次循环之后，焊接连接部位发生断裂。
比较实施例7除了使用具有成膜性且分子量为50,000或更高的环氧树脂代替实施例7中使用的成型于载体膜上的半固化片之外，按实施例7中的描述同样制备多层印刷电路板。
将其两侧的所有铜箔用常规的化学蚀刻溶液蚀刻除去，并用肉眼观察。既没观察到空隙，也没观察到斑点。由于存在或不存在夹层电路导体，而使不平整度差别很大的10个部位，测定表面粗糙度。平均表面粗糙度为3μm。另外，浇铸该层压体，用一台扫描电镜观察其横截面。在夹层电路正上方的半固化片层的厚度为22μm，不存在夹层电路的地方为38μm。
对该层压体两侧的铜箔实施加工工艺以形成电路，接着，层叠上成型于载体膜上的半固化片，以使半固化片与导体电路接触。热压后获得一个集成层压体。重复上述步骤，最后制作出一个有10层电路层的印刷电路板。最终厚度为0.42mm。
切下该多层印刷电路板的一部分，并在DMA模式下测定弯曲模量。长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为20 GPa，200℃下为5 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为17。
另外，将一个半导体芯片固定到该多层印刷电路板上并通过丝焊连接起来。其结果，在金属丝和印刷电路板的电路导体之间产生若干个连接缺陷。另一方面，当将一个半导体配件固定到该多层印刷电路板上并焊接起来，对其进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。在约200次循环之后，焊接连接部位发生断裂。另外，在试验过程中，该多层电路板强烈卷曲，需要一台设备修复回流焊步骤中的卷曲。
实施方案D的实施例实施例10使一种含有100份双酚A清漆环氧树脂、37份双酚A清漆树脂，47份四溴双酚A、0.5份2-乙基-4-甲基咪唑和100份丁酮的热固性树脂清漆，与每100份固体树脂含量中90份的平均直径0.8μm、平均纤维长度20μm的硼酸铝须晶混合，搅拌，直至须晶被均匀分散于清漆中。
用刮刀涂布机将获得的混合物涂布在18μm厚的电解铜箔的粗糙表面上，并在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂半固化。由此获得成型于铜箔上的半固化片，其须晶含量为30％(体积)，含半固化了的环氧树脂的半固化片层的厚度为30μm。
获得的成型于铜箔上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀和剪床清晰地剪切而没有树脂飞扬。操作性良好。
实施例11除了使用下列热固性树脂清漆之外，按实施例10中的描述同样制备成型于铜箔上的半固化片。
(清漆组合物)水杨醛清漆环氧树脂100份双酚A清漆树脂 70份N-甲基咪唑1份丁酮 100份获得的成型于铜箔上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀和剪床清晰地剪切而没有树脂飞扬。操作性良好。
实施例12将具有0.1mm厚绝缘层和18μm厚导体用铜箔的双侧包铜层压体两侧铜箔的不需要部分蚀刻除去。在获得的夹层电路板的两侧，层叠实施例10中制造的成型于铜箔上的半固化片，接着在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，制得内有夹层电路的多层包铜层压体。
将该层压体上的所有铜箔蚀刻除去，并用肉眼观察表面状况。既没发现空隙，也没发现斑点。
该包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。其结果，包括有夹层电路和没有夹层电路部位的一条25mm长的直线上，10个部位的平均表面粗糙度为3μm或更低。
用电子显微镜观察测定部位的一部分横截面。结果类似于图1。即，外绝缘层的厚度，不存在夹层电路的铜箔时为36μm，存在夹层电路的铜箔时为18μm。含须晶的树脂充分地填充到有夹层电路铜箔部位和没有夹层电路铜箔部位之间的边界部位。即，在本实施例中，含须晶的树脂似乎充分地移动到没有夹层电路铜箔的那部分。由此，使表面光滑度变得优良。
因此，将内有夹层电路的包铜层压体两侧铜箔的不需要部分蚀刻除去，接着层叠上实施例10中制造的成型于铜箔上的半固化片，以使半固化片面对夹层电路。在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟之后，获得一个集成层压体。重复上述步骤，制作出一个厚度为0.42mm的10层印刷电路板。
切下该多层印刷电路板的一部分，并在DMA模式下测定弯曲模量。长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为60 GPa，200℃下为40 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为45。
在该多层印刷电路板的一部分上，将一个IC的裸露芯片固定并通过丝焊连接到表面电路上。每个连接皆良好。
然后，将一个8mm宽、20mm长的兆位IC固定到该多层印刷电路板上并通过焊接连接到表面电路上，对其进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。甚至在2000次循环之后，焊接连接部位仍未观察到诸如断裂等缺陷。
实施例13除了使用实施例11中获得的成型于铜箔上的半固化片代替实施例10中获得的成型于铜箔上的半固化片之外，按实施例12中的描述同样制备厚度为0.42mm的10层印刷电路板。
获得的多层印刷电路板在长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为60GPa，200℃下为50 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为50。其它性质与实施例12中的相同。
比较实施例8用刮刀涂布机将用于实施例10的热固性树脂清漆涂布在18μm厚的电解铜箔的粗糙表面上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂半固化。由此制备成型于铜箔上的30μm厚的环氧树脂半固化片。
获得的半固化片被固化，以致于铜箔表面变成凸状。当用切断刀剪切半固化片时，靠近剪切部位的树脂破裂并强烈地飞扬。使操作变难。
比较实施例9在完成电路加工工艺后并具有0.1mm厚绝缘层和18μm厚导体用铜箔的多层印刷电路板用夹层板的两侧，层叠上单独用于实施例10的没有成膜性的环氧树脂和30μm厚、含30％(体积)玻璃布的半固化片，接着在半固化片外侧层叠上一面粗糙的电解铜箔，以使粗糙面与半固化片接触。在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟之后，获得内有夹层电路的多层印刷电路板。
将获得的印刷电路板的整个表面蚀刻，并用肉眼观察表面状况。在整个表面上产生细斑。
比较实施例10在完成电路加工工艺后并具有0.1mm厚绝缘层和18μm厚导体用铜箔的多层印刷电路板用夹层板的两侧，层叠上单独用于实施例10的没有成膜性的环氧树脂和30μm厚、含25％(体积)玻璃布的半固化片，接着在半固化片外侧层叠上一面粗糙的电解铜箔，以使粗糙面与半固化片接触。在如比较实施例9中的热压模塑之后，制得内有夹层电路的多层印刷电路板。
将该印刷电路板的整个表面蚀刻，并用肉眼观察表面状况。没有空隙和斑点之类的缺陷。具有夹层电路的该多层印刷电路板的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。其结果，有夹层电路部位和无夹层电路部位之间，10个点的平均级差为9μm。
用电子显微镜观察测定部位的一部分横截面。外绝缘层的厚度，不存在夹层电路的铜箔时为54μm，存在夹层电路的铜箔时为36μm。在靠近有夹层电路铜箔的部位和没有夹层电路铜箔的部位的边界处，只有树脂被填充到不存在夹层电路用铜箔的部位，玻璃布不能掩盖夹层电路的不平整。由于半固化片的厚度为45μm，既不存在空隙也不存在斑点，但要求厚度为夹层铜箔厚度的两倍。另外，由于外层容易在没有夹层电路用铜箔的部位，形成空心部分，发现外表面的光滑性差。
在上述获得的内有夹层电路的相同多层包铜层压体上，在实施电路加工工艺之后，将玻璃含量为25％(体积)的半固化片层叠到上述获得的包铜层压体的两侧，接着进行热压模塑。在其外表面上，层叠一张铜箔并在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，接着实施外层电路加工工艺。重复上述步骤，制得一个0.57mm厚的10层印刷电路板。
切下该多层印刷电路板的一部分，并测定弯曲模量。其结果，长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为40 GPa，200℃下为20 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为17。
另外，当将一个IC裸露芯片固定到该多层印刷电路板的一部分上并通过丝焊连接到表面电路上，局部发生连接缺陷。
另一方面，将一个8mm宽、20mm长的16兆位IC固定在该多层印刷电路板上并通过焊接连接到表面电路上，进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。在100次循环之后，焊接连接部位发生断裂。
比较实施例11一种热固性树脂清漆按以下方法制备将100份由四溴双酚A和双酚A二缩水甘油醚在二甲基乙酰胺中合成的高分子量(Mw＝500,000)溴化环氧聚合物、20份与酚醛清漆嵌段的甲苯二异氰酸酯、30份双酚A环氧树脂、与双酚A环氧树脂等当量的酚醛清漆，以及0.5份脲硅烷偶合剂，与用于合成高分子量环氧聚合物的二甲基乙酰胺和与二甲基乙酰胺等当量的环己酮混合，以便获得40％的树脂含量。用刮刀涂布机将清漆涂布于30μm厚的电解铜箔的粗糙表面上，接着在150℃下干燥20分钟，获得成型于铜箔上的半固化树脂半固化片。
在完成了电路加工工艺的多层印刷电路板用夹层电路中，绝缘层的厚度为0.1mm，导体用铜箔的厚度为18μm，在其两侧层叠上成型于铜箔上的上述半固化片，以使半固化片与夹层电路接触，接着在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，获得一个内有夹层电路的多层包铜层压体。
将该多层包铜层压体的所有铜箔通过蚀刻除去，并用肉眼观察表面状况。没有空隙和斑点之类的缺陷。
内有夹层电路的多层包铜层压体的表面粗糙度是采用一种触头式表面粗糙度检测仪来测定。被测部位为最上层表面的一条25mm长的直线上，该最上层表面之下包括有夹层电路的部位和无夹层电路的部位。有夹层电路部位和无夹层电路部位之间的表面粗糙度，10个点的平均级差为3μm或更低。然后，用扫描电子显微镜(SEM)观察板的横截面，由此测定绝缘层的厚度。在有夹层电路部位之上的外绝缘层为18μm，在没有夹层电路部位之上的外绝缘层为36μm。
将内有夹层电路的该多层包铜层压体两侧铜箔的不需要部分通过蚀刻除去，从而实施外层电路加工工艺。在获得的层压体的两侧，层叠上的成型于铜箔上的上述半固化片，以使半固化片面对夹层电路，接着在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，并实施外层电路加工工艺。重复上述步骤，制得0.42mm的10层印刷电路板。
切下该多层印刷电路板的一部分，并测定弯曲模量。长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为20 GPa，200℃下为5 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为17。
在该10层印刷电路板的一部分上，将一个裸露的芯片固定并通过丝焊连接到表面电路上。在金属丝和表面电路之间发生若干个连接缺陷。
另外，将一个8mm宽、20mm长的16兆位IC固定在该10层印刷电路板上并通过焊接连接到表面电路上，并进行-65℃和150℃下重复循环的热循环试验。在约200次循环之后，焊接连接部位发生断裂。在用来连接IC的回流焊步骤中，由于该10层印刷电路板卷曲大于实施例12和比较实施例10的印刷电路板的卷曲，需要给电路板增加一台特殊设备来防止回流焊过程中的卷曲。
如上所述，实施例10和11中获得的成型于铜箔上的半固化片，与比较实施例8的半固化片相比，由于与须晶混合而显示出成膜性和良好的操作性，比较实施例8中操作性不良是由于不含有须晶。
另外，实施例12和13中获得的多层印刷电路板，使用了实施例10和11中的成型于铜箔上的半固化片，与使用比较实施例9和10(其中使用玻璃布的半固化片)相比，显示出优良的薄度和表面光滑性。另外，与比较实施例10和11相比，实施例12和13的多层印刷电路板在刚性、尺寸稳定性和丝焊连接性上出色。
实施方案E的实施例实施例14一种环氧树脂清漆含有100份双酚A清漆环氧树脂、55份双酚A清漆树脂、0.5份2-乙基-4-甲基咪唑和100份丁酮，所说的环氧树脂没有成膜性，向该环氧树脂中加入平均直径12μm和平均纤维长度150μm的芳族聚酰胺短纤维，以使每100份固体树脂含量中的短纤维含量为30％(体积)，搅拌，直至短纤维均匀分散于清漆中。用刮刀涂布机将获得的混合物涂布在18μm厚的电解铜箔的粗糙表面上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂成为半固化状态。其结果，获得一个60μm厚、成型于铜箔上的、含30％(体积)短纤维的半固化了的环氧树脂半固化片。
获得的成型于铜箔上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀和剪床清晰地剪切而没有树脂飞扬。因此，操作性良好。
实施例15一种环氧树脂清漆含有100份双酚A清漆环氧树脂、60份双酚A清漆树脂、0.5份2-乙基-4-咪唑和100份丁酮，所说的环氧树脂没有成膜性，向该环氧树脂中加入平均直径3μm和平均纤维长度50μm的氧化铝短纤维，以使每100份固体树脂含量中的短纤维含量为30％(体积)，搅拌，直至短纤维均匀分散于清漆中。用刮刀涂布机将获得的混合物涂布在18μm厚的电解铜箔的粗糙表面上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂成为半固化状态。其结果，获得一个60μm厚、成型于铜箔上的、含30％(体积)短纤维的半固化了的环氧树脂半固化片。
获得的成型于铜箔上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀和剪床清晰地剪切而没有树脂飞扬。因此，操作性良好。
实施例16将内有0.1mm厚绝缘层和18μm厚的导体用铜箔的双面包铜层压体的不需要的铜箔部位通过蚀刻除去，从而获得夹层电路板，接着在夹层电路板的两侧，层叠上成型于铜箔上且在实施例14中获得的半固化片，以使半固化片面对夹层电路。然后，在170℃、2MPa压力下热压模塑60分钟，获得一个具有夹层电路的多层包铜层压体。
在除去外部铜箔之后，用一台热机械分析仪(TMA)测定多层包铜层压体的热膨胀系数，长和宽方向上平均为10ppm/℃(室温)。多层包铜层压体在长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为25 GPa，200℃下为15 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为30。在10个点的平均表面粗糙度为3μm或更低。另外，成型于铜箔上的半固化片显示出良好的电路填充性和孔隙填充性。
实施例17除了用成型于铜箔上且在实施例15中获得的半固化片代替实施例14中获得的半固化片之外，按实施例16中的描述同样制备多层包铜层压体，并进行与实施例16相同的测试。
热膨胀系数(在除去外层铜箔之后)为12ppm/℃(室温)。长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为23 GPa，200℃下为16 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为37。
其它性质与实施例16的相同。
比较实施例12一种环氧树脂清漆含有100份双酚A清漆环氧树脂、60份双酚A清漆树脂、0.5份2-乙基-4-甲基咪唑和100份丁酮，所说的环氧树脂没有成膜性，用刮刀涂布机将该清漆涂布在18μm厚电解铜箔的粗糙表面上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂成为半固化状态。由此制备一个60μm、成型于铜箔上的半固化片。
这样制备的半固化片被固化，以致于铜箔表面变成凸状。当用切断刀剪切半固化片时，靠近剪切部位的树脂破裂并强烈地飞扬。由此，半固化片不能被用作多层印刷电路板用材料。
比较实施例13用刮刀涂布机将用于比较实施例11的相同热固性树脂清漆涂布在18μm厚电解铜箔的粗糙表面上，接着在150℃下干燥10分钟以除去溶剂，使树脂成为半固化状态。由此获得一个60μm厚、成型于铜箔上的半固化了的环氧树脂半固化片层。
获得的成型于铜箔上的半固化片几乎不卷曲，并可被切断刀和剪床清晰地剪切而没有树脂飞扬。因此，操作性良好。
比较实施例14除了使用成型于铜箔上且在比较实施例13中获得的半固化片之外，按实施例16中的描述同样制备内有夹层电路的多层包铜层压体，并进行各种性能测试。
热膨胀系数(在除去外层铜箔之后)为30ppm/℃(室温)。长和宽方向上的平均弯曲模量，室温下为8 GPa，200℃下为3 GPa。用维氏硬度仪测定的表面硬度为18。
其它性质与实施例16的相同。
如上所述，本发明的半固化片的成膜性和操作性优良，适于以高产率、低生产成本提供具有厚度薄、高布线密度和高连接可靠性的多层印刷电路板。
权利要求
1.一种用于印刷电路板的半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于所说半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，所说半固化片在载体膜上成型。
2.根据权利要求1的半固化片，其中，热固性树脂具有成膜性，且在其中分散电绝缘须晶，但没有载体膜。
3.根据权利要求1的半固化片，其中，热固性树脂没有成膜性或具有成膜性，且在其中分散电绝缘须晶，但没有载体膜。
4.根据权利要求1的半固化片，其中，热固性树脂没有成膜性，且在其中分散电绝缘须晶，所说的半固化片在载体膜上成型。
5.根据权利要求1的半固化片，其中，电绝缘须晶被分散于热固性树脂中，并且所说的半固化片在作为载体膜的铜箔粗糙表面上成型。
6.根据权利要求1的半固化片，其中，热固性树脂没有成膜性，且在其中分散电绝缘短纤维，所说的半固化片在作为载体膜的铜箔粗糙表面上成型。
7.根据权利要求1～5任一项的半固化片，其中，须晶的弹性模量为200 Gpa或更高。
8.根据权利要求1～5任一项的半固化片，其中，须晶为选自硼酸铝须晶、硅灰石须晶、钛酸钾须晶、碱性硫酸镁须晶、氮化硅须晶和α-氧化铝须晶中的至少一个。
9.根据权利要求1～5任一项的半固化片，其中，须晶的平均直径为0.3～3μm，平均长度为平均直径的10倍，为100μm或更短。
10.根据权利要求2、3和5任一项的半固化片，其中，须晶为硼酸铝须晶。
11.根据权利要求6的半固化片，其中，短纤维选自芳族聚酰胺纤维、超高分子量聚乙烯纤维、多芳基化合物纤维、聚对氧代苯甲酰基须晶，聚-2-氧代-6-萘酚须晶、聚氧化亚甲基须晶、氧化铝纤维、氧化镁纤维、二氧化硅纤维和氧化锆纤维短纤维中的至少一个。
12.权利要求1～6的任一项的半固化片用于制造多层印刷电路板。
13.权利要求1～6的任一项的半固化片制备工艺，包括将一种热固性树脂清漆与须晶或短纤维均匀混合，将获得的混合物涂布到载体膜上，通过加热除去溶剂来干燥涂布的混合物，并使树脂成为半固化状态，以及，如有必要除去载体膜。
全文摘要
一种半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，还包括一个连接或粘结在所说半固化片上的载体膜；该半固化片适于以高产率和低生产成本提供具有厚度薄、高布线密度和高连接可靠性的多层印刷电路板。
文档编号C08K7/02GK1150377SQ9611155
公开日1997年5月21日 申请日期1996年9月13日 优先权日1995年9月13日
发明者冈野德男, 小林和仁, 中祖昭士 申请人:日立化成工业株式会社