乙烯基聚合物和其制造方法
【专利说明】乙婦基聚合物和其制造方法
[0001 ]相夫申请案的参省
[0002] 本申请案要求2012年9月28日提交的美国临时申请案第61/706, 936号的权益。
【背景技术】
[0003] 吹塑薄膜生产线通常在输出方面受膜泡稳定性的限制。渗合线性低密度聚己締 (LLDP巧与0. 5重量％到90重量％的低密度聚己締（LDP巧会提高膜泡稳定性，部分归因 于LDPE的更高烙融强度。烙融强度的增加部分提供了膜输出的提高。然而，过高的烙融强 度可W产生凝胶和较差品质的膜，W及潜在地限制拉延成更薄厚度（0. 5到1密耳膜）的能 力。高烙融强度树脂通常还具有降低的初性特性。因此，需要具有烙融强度与改进的膜机 械特性的优化平衡的新的己締基聚合物（如LDPE)W用于吹塑薄膜应用。
[0004]LD阳聚合物公开于W下参考文献中；W0 2010/042390、W0 2010/144784、W0 2011/019563、W0 2012/082393、W0 2006/049783、W0 2009/114661、US2008/0125553、 U.S. 7741415W及EP2239283B1。然而，此类聚合物并不提供针对吹塑薄膜应用的高烙融 强度与改进的膜机械特性的优化平衡。因此，如上文所论述，仍然需要具有烙融强度、光学、 可加工性和输出W及初性的优化平衡的新的己締基聚合物（如LDPE)。该些和其它需要已 经通过W下发明满足。
【发明内容】
[0005] 本发明提供了一种组合物，其包含通过己締的自由基聚合而获得的低密度聚己締 (LD阳），且其中所述LD阳具有小于1. 3的GPC-粘度计参数"DPP"。
[0006] 本发明还提供了一种组合物，其包含己締基聚合物，所述己締基聚合物包含W下 特征：
[0007]a)每1000个总碳原子至少0. 1个戊基；
[0008]b) 0.5到0.9的烙融指数
[0009] C) 9 到 13 的MWD(conv) [(Mw(conv)/Mn(conv))];
[0010] 本发明还提供了一种组合物，其包含己締基聚合物，所述己締基聚合物包含W下 特征：
[0011] a)每1000个总碳原子至少0. 1个戊基；
[001 引b)9 到 13 的MWD(conv);
[001 引c)2. 0 到 5. 0 的甜cBR值；
[0014]d)大于20cN的烙体强度（M巧。
【附图说明】
[0015] 图1描绘实例1的GPC-DP(差压粘度计）特征曲线。
[0016]图2描绘实例2的GPC-DP(差压粘度计）特征曲线。
[0017] 图3描绘比较实例1的GPC-DP(差压粘度计）特征曲线。
[0018] 图4描绘用于制造本发明实例的工艺反应系统的方框图。
【具体实施方式】
[0019] 新颖己締基聚合物（如LDP巧被开发成具有优化的烙融强度W提高可加工性和输 出；允许达到薄厚度的可拉延性；在与其它聚合物渗合时使凝胶减到最少，并且相对于当 前LDPE产品改进初性。
[0020] 如上文所论述，在第一方面中，本发明提供了一种组合物，其包含通过己締的自 由基聚合而获得的低密度聚己締（LDPE)，且其中LDPE具有小于1.3的GPC-粘度计参数 "DPP"。
[0021] 所述组合物可包含如本文中所述的两个或更多个实施例的组合。
[0022] LDPE可包含如本文中所述的两个或更多个实施例的组合。
[0023] 在一个实施例中，LD阳的GPC-粘度计参数"DPP"小于1. 5,进一步小于1. 3,并且 进一步小于1. 2。
[0024] 在一个实施例中，LD阳的GPC-粘度计参数"DPP"小于1. 3,进一步小于1. 25,并 且进一步小于1. 2。
[00巧]在一个实施例中，LD阳的GPC-粘度计参数"DPP"为0. 3到1. 3,进一步为0. 5到 1.3,并且进一步为0.8到1.2。
[0026] 在一个实施例中，LDPE的每1000个总碳原子具有至少0. 1个戊基。
[0027]在一个实施例中，LD阳的MWD(conv)[Mwkonv)/Mnkonv)]为 8 到 13,进一步为 8. 5到12. 5,并且进一步为9到12。
[0028] 在一个实施例中，LD阳的烙体强度大于或等于20cN，进一步大于或等于22cN，并 且进一步大于或等于23cN。
[0029] 在一个实施例中，LD阳的烙体强度为20到30cN，进一步为22到27cN，并且进一 步为23到25cN。
[0030] 根据先前权利要求中任一项所述的组合物，其中LDPE的烙体强度为至少22cN并 且小于27cN，且最低断裂速度为70mm/s。
[0031] 根据先前权利要求中任一项所述的组合物，其中LDPE的烙体强度为至少22cN并 且小于27cN，且断裂速度小于或等于400mm/s。
[0032] 在一个实施例中，LD阳的甜cBR值为2. 0到6. 0,进一步为2. 5到5. 5,并且进一 步为3. 0到5. 0。
[0033] 在第二方面中，本发明提供了一种组合物，其包含己締基聚合物，所述己締基聚合 物包含W下特征：
[0034]a)每1000个总碳原子至少0. 1个戊基；
[00巧]b) 0.5到0.9的烙融指数
[0036] C) 9 到 13 的MWDkonv) [(Mwkonv)/Mnkonv))];
[0037] 在第=方面中，本发明提供了一种组合物，其包含己締基聚合物，所述己締基聚合 物包含W下特征：
[0038]a)每1000个总碳原子至少0. 1个戊基；
[0039]b) 9 到 13 的MWDkonv) [(Mwkonv)/Mnkonv))];
[0040]c) 2. 0 到 5. 0 的甜cBR值；
[0041]d)大于20cN的烙体强度（M巧。
[0042]W下实施例应用于本发明的第二和第S方面两者。
[0043] 所述组合物可包含如本文中所述的两个或更多个实施例的组合。
[0044] 己締基聚合物可包含如本文中所述的两个或更多个实施例的组合。
[0045] 在一个实施例中，己締基聚合物的GPC-粘度计参数"DPP"小于2. 0,进一步小于 1. 8,并且进一步小于1. 6。
[0046] 在一个实施例中，己締基聚合物的烙体强度大于或等于22cN，并且进一步大于或 等于23cN。
[0047] 在一个实施例中，己締基聚合物的烙体强度为20至Ij30cN，进一步为22至Ij27cN，并 且进一步为23到25cN。
[0048] 在一个实施例中，己締基聚合物的甜cBR值为2. 5到5. 0,并且进一步为3. 0到 5. 0。
[0049] 在一个实施例中，己締基聚合物的MWD(conv) [Mw(conv)/Mn(conv)]为9到13. 5， 并且进一步为9. 5到12。
[0050]W下实施例应用于本发明的所有=个方面（组合物）。
[0051] 在一个实施例中，聚合物的烙融指数（12)为0.01到lOg/lOmin，进一步为0.05到 5g/10min，并且进一步为 0. 1 到 2g/10min。
[0052] 在一个实施例中，聚合物的烙融指数（12)为0. 1到1. 5g/10min，进一步为0. 2到 1. Og/lOmin，并且进一步为 0. 3 到 0. 9g/10min。
[0053] 在一个实施例中，聚合物的密度为0.910到0.940g/cc，进一步为0.910到 0. 930g/cc，进一步为0. 915到0. 925g/cc，并且进一步为0. 916至IJ 0. 922g/cc (Icc=1cm3)。
[0054] 在一个实施例中，聚合物的cc-GPCMw为160,OOOg/mol到240,OOOg/mol，进一步 为 180, 000 到 230,OOOg/mol，并且进一步为 200,OOOg/mol到 220,OOOg/mol。
[00巧]在一个实施例中，聚合物的cc-GPCMz为680, 000到890,OOOg/mol,进一步为 700,OOOg/mol到 830,OOOg/mol,并且进一步为 730,OOOg/mol到 770,OOOg/mol。
[0056] 在一个实施例中，聚合物的Mw-油S为550,OOOg/mol到930,OOOg/mol,进一步为 580,OOOg/mol到 830,OOOg/mol,并且进一步为 610,OOOg/mol到 720,OOOg/mol。
[0057] 在一个实施例中，聚合物的Mw(LS-油s)/Mw(cc-GPC)为3. 04到3. 60,并且进一步 为 3. 05 到 3. 40。
[0058] 在一个实施例中，聚合物的IVw为1.lOdl/g到1.25dl/g，并且进一步为1. 15dl/g 到 1. 25dl/g。
[0059] 在一个实施例中，聚合物的IVcc为2.4dl/g到2.9dl/g，并且进一步为2. 5到 2. 8dl/g〇
[0060] 在一个实施例中，聚合物的IVccViVw为2. 18到2. 35,并且进一步为2. 20到2. 30。
[0061] 在一个实施例中，聚合物的每1000个碳原子具有大于或等于0. 2个戊基（分支）， 进一步每10