一种超低收缩率的聚酰亚胺薄膜的制作方法

文档序号:8467750阅读:218来源:国知局
一种超低收缩率的聚酰亚胺薄膜的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明属于高分子材料制备技术领域,具体涉及一种超低收缩率的聚酰亚胺薄 膜。
【背景技术】
[0002] 随着我国家电下乡,3G/4G通讯,数码相机/摄像机,手提/平板电脑,电脑及周边 外设,消费性民生电器,智能家电和汽车电子等的快速发展,推动了柔性电路板市场的高速 增长,预计未来几年我国柔性电路领域应用的聚酰亚胺薄膜市场将以年均12%以上的速率 递增。
[0003] 中国印制电路行业协会指出,中国柔性电路板需求近年来呈56. 5%高增长率发 展,远高于世界8.4%的平均增长率。自2010年以来中国柔性电路板市场需求连续三年 增幅达70%,美国约45%,占全球10-20%。预测2015年中国柔性电路板的产值将达到 135. 94亿元,比2014年的84. 95亿元增长65%左右,预期今后几年市场增幅仍将保持在这 个水平。未来几年,中国柔性电路板产量产值将超过美国、欧洲、韩国、台湾地区,接近日本, 产量将约占全球的20%,成为世界最重要的生产基地。预测到2017年,中国柔性电路板产 业仍将高速度向前健康发展。
[0004] 柔性电路板在使用过程中,常常会遇到高温环境,在电路板升温的过程中,聚酰亚 胺薄膜会收缩,导致绝缘不可靠,严重的时候会导致电路板短路,损坏电路板。

【发明内容】

[0005] 本发明的目的在于提供一种超低收缩率的聚酰亚胺薄膜。
[0006] 本发明的目的还在于提供一种超低收缩率的聚酰亚胺薄膜的制备方法。
[0007] -种超低收缩率的聚酰亚胺薄膜,包括如下重量份数的物质:聚酰亚胺20-2000 份,1-(2,4-二羟基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲基-丁 -1-酮3-4份,碳粉2-5份;
[0008] 所述1-(2,4_二羟基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲基-丁-1-酮的分子式如下所 示:
[0009]
【主权项】
1. 一种超低收缩率的聚酰亚胺薄膜,其特征在于,包括如下重量份数的物质:聚酰亚 胺20-2000份,1-(2,4-二羟基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲基-丁 -1-酮3-4份,碳粉2-5 份。
2. 根据权利要求1所述一种热塑性聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺的制备 方法为:以芳香长链二胺2, 2-二[4- (4-氨基苯氧基)苯基]丙烷为二胺原料,以均苯四甲 酸二酐为二酐原料,采用二步溶液缩聚法制得。
3. 根据权利要求1所述一种热塑性聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺的制备 方法为:以芳香长链二胺2, 2-二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷为二胺原料,以3, 3', 4,4'-联苯四羧酸二酐为二酐原料,采用二步溶液缩聚法制得。
4. 根据权利要求1所述一种热塑性聚酰亚胺薄膜,其特征在于,所述聚酰亚胺的制备 方法为:以芳香长链二胺2,2_二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷为二胺原料,以4,4'-氧 双邻苯二甲酸酐为二酐原料,采用二步溶液缩聚法制得。
5. 权利要求1所述热塑性聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,按照如下步骤进行: (1) 在室温下,将2,2_二[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷与二酐加入到反应釜,氮气 保护下加入间甲酚,搅拌均匀后,加入异喹啉,升温至190°C,反应12小时,冷却后将反应液 倒入乙醇析出,制成聚酰亚胺树脂; (2) 将碳粉放在有机溶剂中,加入1-(2,4_二羟基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲 基-丁 -1-酮,经高剪切分散机加以高温处理后预先分散,处理温度为200-80(TC; (3) 将合成的聚酰亚胺树脂和处理好的碳粉经搅拌反应釜搅拌,搅拌速度1000 rpm,搅 拌时间l-2h,制成膜液; (4) 将膜液压入脱泡釜,在真空条件下脱去膜液中的气泡; (5) 将脱泡后的膜液放入流延机加以流延形成厚度均匀的聚酰亚胺薄膜; (6) 将聚酰亚胺薄膜放入亚胺化炉进行亚胺化处理,通过收卷机和分切机进行加工,制 成成品。
6. 根据权利要求5所述热塑性聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述有机溶剂 为二甲基乙酰胺,二甲亚砜、N,N-二甲基乙酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜或N-甲 基吡咯烷酮。
7. 根据权利要求5所述热塑性聚酰亚胺薄膜的制备方法,其特征在于,所述二酐为均 苯四甲酸二酐,3,3',4,4'-联苯四羧酸二酐或4,4'-氧双邻苯二甲酸酐。
【专利摘要】本发明公开了属于高分子材料制备技术领域的一种超低收缩率的聚酰亚胺薄膜。它包括如下重量份数的物质:聚酰亚胺20-2000份,1-(2,4-二羟基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲基-丁-1-酮3-4份,碳粉2-5份。本发明的聚酰亚胺薄膜加入了1-(2,4-二羟基-3-三氟甲基-苯基)-3-甲基-丁-1-酮,使得膜的收缩率极低,能够满足大部分柔性电路板连续使用的绝缘要求。
【IPC分类】C08K5-132, C08L79-08, C08G73-10, C08K3-04, C08J5-18
【公开号】CN104788694
【申请号】CN201510209817
【发明人】徐伟伟, 刘战合, 张克杰, 李秋影
【申请人】江苏亚宝绝缘材料股份有限公司
【公开日】2015年7月22日
【申请日】2015年4月29日
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