r>[0176] [式B]
[0177] (ViMe2SiOl72) 2 (Me2SiO272) L5 (PhSiO372) 6.5
[0178] [式C]
[0179] (HMe2SiOl72)2(Ph2SiO272)
[0180] [式D]
[0181] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EpMeSiO372) 2.5 (SiO472)
[0182] 实施例4
[0183] 通过混合由已知方法制备的由式A至D表示的化合物而制备混合物（混合量：式 A:10g，式B:90g，式C:28g，式D:1.0g)，并且使催化剂（铂（0)-l，3-二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷）与该混合物混合以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制备可固化组合物。
[0184] [式A]
[0185] (ViMe2SiOl72) 4 (PhSiO372) 〇.2 (SiO472) 〇. 8
[0186] [式B]
[0187] (ViMe2SiOl72) 2 (Me2SiO272) L5 (PhSiO372) 6.5
[0188] [式C]
[0189] (HMe2SiOl72)2(Ph2SiO272)
[0190] [式D]
[0191] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EpMeSiO372) 2.5 (SiO472)
[0192] 比较例1
[0193] 以与实施例1中所描述的相同的方法制备可固化组合物，不同之处在于使用Ilg 式H的化合物代替式C的化合物。
[0194] [式H]
[0195] (Me3Si01/2) (HMeSi02/2) 20
[0196] 比较例2
[0197] 以与实施例1中所描述的相同的方法制备可固化组合物，不同之处在于使用19g 式I的化合物代替式C的化合物。
[0198] [式I]
[0199] (HMe2SiOl72)3(PhSiO372)
[0200] 比较例3
[0201 ] 通过混合由已知方法制备的由式J至L表示的化合物而制备混合物（混合量：式 J: 15g，式K:lg，式L:I.Og)，并且使催化剂（铂（0) -1，3-二乙烯基-I，1，3, 3-四甲基二硅 氧烷）与该混合物混合以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制备可固化组合物。
[0202] [式J]
[0203] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72) 5 (Me2SiO272) L5 (SiO472) 4.5
[0204] [式K]
[0205] (Me3Si01/2) (HMeSi02/2) 20
[0206] [式L]
[0207] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EpMeSiO272) 2.5 (SiO472)
[0208] 比较例4
[0209] 通过混合由已知方法制备的由式M至0表示的化合物而制备混合物（混合量：式 皿：10(^，式^2(^，式0:1.(^)，并且使催化剂（铂（0)-1，3-二乙烯基-1，1，3,3-四甲基二 硅氧烷）与该混合物混合以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制备可固化组合物。
[0210] [式M]
[0211] (ViMe2SiOl72) 2 (Me2SiO272) L5 (PhSiO372) 6.5
[0212] [式N]
[0213] (HMe2SiOl72)3(PhSiO372)
[0214] [式 0]
[0215] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EpMeSiO272) 2.5 (SiO472)
[0216] 比较例5
[0217] 通过混合由已知方法制备的由式A至D表示的化合物而制备混合物（混合量：式 八：158，式8:85 8，式(：：288，式0:1.(^)，并且使催化剂（铂（0)-1，3-二乙烯基-1，1，3,3-四 甲基二硅氧烷）与该混合物混合以具有2ppm的Pt(O)含量，由此制备可固化组合物。
[0218] [式A]
[0219] (ViMe2SiOl72) (Me3SiOl72) 2 (PhSiO372) 3.5 (SiO472) 0.5
[0220] [式B]
[0221 ] (ViMe2SiOl72) 2 (Me2SiO272) L5 (PhSiO372) 6.5
[0222] [式C]
[0223] (HMe2SiOl72)2(Ph2SiO272)
[0224] [式D]
[0225] (ViMe2SiOl72) 2 (Me3SiOl72) 2 (EpMeSiO372) 2.5 (SiO472)
[0226] 关于实施例和比较例所测量的物理性质汇总并列于表1。
[0227]表 1
[0228][表 1]
【主权项】
1. 一种可固化组合物，包含： (A)具有脂肪族不饱和键的第一交联聚有机硅氧烧，其芳基（Ar)与全部硅（Si)原子的 摩尔比（Ar/Si)为0. 3或更低； ⑶具有脂肪族不饱和键的第二交联聚有机硅氧烧，其芳基（Ar)与全部硅（Si)原子的 摩尔比（Ar/Si)不同于所述聚有机硅氧烷（A)且为0. 3或更高；和 (C)包含与硅原子连接的氢原子和芳基、具有0. 3或更高的芳基（Ar)与硅（Si)原子的 摩尔比并且具有3至10个硅原子的聚有机硅氧烷。2. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第一交联聚有机硅氧烷（A)和第二 交联聚有机硅氧烷（B)各自具有0. 01至0. 4的烯基（Ak)与全部硅（Si)原子的摩尔比（Ak/ Si) 〇3. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第一交联聚有机硅氧烷（A)具有式 1的平均经验式： [式1] O^SiOw)a (R22Si02/2)b (R3Si03/2)c (Si04/2)d (OR)e 在式1中，R1至R3各自独立地为环氧基或一价烃基，R1至R3中的至少一个是烯基，R是 一价经基，a、b、c、d和e各自独立地为0或正数，d/ (c+d)为0. 3或更高，e/ (c+d)为0. 2 或更低。4. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述第二交联聚有机硅氧烷（B)具有式 2的平均经验式： [式2] (R43Si01/2)f (R52Si02/2)g (R6Si03/2)h (Si04/2)x (OR)s 在式2中，R4和R5各自独立地为环氧基或一价烃基，R4和R5中的至少一个是烯基，R4 和R5中的至少一个是芳基，R是氢或一价烃基，f、g、h、i和j各自独立地为0或正数，h/ (h+i)为0? 7或更高，j7(h+i)为0? 2或更低。5. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷（C)的与硅原子连接 的氢原子的摩尔数（H)与全部硅原子的摩尔数（Si)的比（H/Si)为0.2至0.8。6. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷（C)在25°C下的粘度 为300mPa?s或更低。7. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷（C)的分子量为低于 1, 000〇8. 根据权利要求1所述的可固化组合物，其中所述聚有机硅氧烷（C)是式3或式4的 化合物： [式3] [式4](HR12Si01/2)3(R2Si03/2) 在式3和式4中，R、R1和R2各自独立地为氢、环氧基或一价烃基，至少一个R是芳基，R1和R2中的至少一个是芳基，n是1至10的数。9. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含： 含有与硅原子连接的氢原子、具有0.3或更低的芳基（Ar)与硅（Si)原子的摩尔比并 且包含10至50个娃原子的聚有机硅氧烷。10. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含： 具有式5的平均经验式的化合物： [式5] (HR2Si01/2)a(RSi03/2)b(R2Si02/2)c 在式5中，R各自独立地为一价烃基，至少一个R是芳基，且当a、b和c的总和（a+b+c) 为1时，a是0? 3至0? 8,b是0? 2至0? 7,c是0至0? 5。11. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含： 式6的化合物： [式6] R3SiO(HRSiO)! (R2SiO) 80SiR3 在式6中，R各自独立地为氢、环氧基或一价烃基，r是5至100的数，s是0至100的 数。12. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含： 线性聚有机硅氧烷或部分交联聚有机硅氧烷，其具有0. 7或更尚的全部双官能硅氧烷 单元（D)与双官能硅氧烷单元（D)、三官能硅氧烷单元（T)和四官能硅氧烷单元（Q)之和的 摩尔比（DAD+T+Q))。13. 根据权利要求12所述的可固化组合物，其中所述线性聚有机硅氧烷或部分交联聚 有机硅氧烷的芳基（Ar)与全部硅（Si)原子的摩尔比（Ar/Si)为0.3或更低。14. 根据权利要求12所述的可固化组合物，其中所述线性聚有机硅氧烷或部分交联聚 有机硅氧烷的芳基（Ar)与全部娃（Si)原子的摩尔比（Ar/Si)为0.3或更高。15. 根据权利要求1所述的可固化组合物，还包含： 包含与硅原子连接的烯基和环氧基的聚有机硅氧烷，并且烯基（Ak)与全部硅（Si)原 子的摩尔比（Ak/Si)为0. 02至0. 5,芳基（Ar)与全部硅（Si)原子的摩尔比（Ar/Si)为0. 9 或更低，环氧基（Ep)与全部娃（Si)原子的摩尔比（Ep/Si)为0. 01至0. 5。16. -种用封装剂封装的半导体装置，所述封装剂包含根据权利要求1所述的可固化 组合物的固化产物。17. -种用封装剂封装的光学半导体装置，所述封装剂包含根据权利要求1所述的可 固化组合物的固化产物。18. -种液晶显示装置，包括根据权利要求17所述的光学半导体装置。19. 一种照明设备，包括根据权利要求17所述的光学半导体装置。
【专利摘要】本发明涉及可固化组合物及其用途。示例性的可固化组合物可提供具有优良的可处理性、可加工性和粘合性，并且不允许发生白浊及其表面粘性的固化材料。此外，该可固化组合物具有优良的高温耐热性、阻气性和抗裂性。因此，该可固化组合物可应用于例如半导体装置，使得即使当该半导体装置在高温下长时间使用时，该半导体装置也可稳定地保持其性能。
【IPC分类】C08L83/04, H01L23/29, G02F1/13357, C08G77/04
【公开号】CN105121554
【申请号】CN201480018907
【发明人】高敏镇, 金京媺, 朴英珠, 郑宰昊, 柳民儿, 金珉均
【申请人】株式会社Lg化学
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2014年4月4日