专利名称：聚合性化合物和含有该化合物的固化性组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及新型聚合性化合物、以该聚合性化合物作为必需成分的固化性组合物、含有该固化性组合物的实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料、和使用该光固化性防湿绝缘涂料进行绝缘处理了的电子部件。
背景技术：
具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元的含羧基的聚氨酯是公知的(例如、日本特开2000-7909号公报、日本特开2007-100037号公报、日本特开平10-273514号公报、日本 特开平10-251369号公报)。但在这些专利文献的任ー个中，都没有关于具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元的自由基聚合性化合物的记载。另ー方面，使用具有异氰酸酯基的含甲基丙烯酰基的化合物作为原料的氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯化合物已经被日本特开2007-314768号公报公开。进而使用具有异氰酸酷基的含丙烯酰基的化合物和多元醇化合物作为原料的氨基甲酸酯丙烯酸酯化合物被日本特开2005-331932号公报公开。但在这些专利文献中都没有关于具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元的化合物或具有由氢化ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元的化合物的任何记载。另ー方面，电器装置一年比一年倾向于小型轻量化和多功能化，用于控制它们的搭载在各种电器设置中的实装电路板为了防止湿气、尘埃、气体等的侵害，而进行绝缘处理。该绝缘处理法广泛采用使用丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂等涂料进行的保护涂布处理。这样的防湿绝缘涂料通常进行以下的方法以溶解在有机溶剂中的状态进行涂布、干燥，从而形成目标涂膜。但这些防湿绝缘涂料，有时在涂装之际向大气中排出有机溶剂，所以会导致大气污染，此外，这些有机溶剂引起火灾的危险性也高，为对环境负担大的物质。此外，已经开发了许多能够通过紫外线或者电子束的照射进行固化的树脂组合物，在实装电路版的绝缘处理用途，各种光固化性涂料已经实用化，被使用。作为这种树脂组合物，已知将聚酯多元醇化合物、聚烯烃多元醇化合物等与多异氰酸酯和(甲基)丙烯酸羟基烷基酯反应而成的氨基甲酸酯改性丙烯酸酯树脂组合物。此外，在日本特开2001-302946号公报中公开了与玻璃具有高粘接性，在耐湿性评价中显示出优异特性的含有丙烯酸改性氢化聚丁ニ烯树脂的光固性防湿绝缘涂料。进而在日本特开2008-291114号公报中公开了ー种光固性防湿绝缘涂料，其含有由丙烯酸2-羟基こ基酷、氢化聚丁ニ烯ニ醇和甲苯ニ异氰酸酯以羟基/异氰酸酯基>I的配合比反应得到的反应混合物、丙烯酸异冰片基酷、丙烯酸月桂基酯和具有异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物和光聚合弓I发剂。 进而、在日本特开2008-303362号公报中公开了一种光固性防湿绝缘涂料，其含
有由丙烯酸2-羟基こ基酷、氢化聚丁ニ烯ニ醇和甲苯ニ异氰酸酯反应得到的反应生成物、丙烯酸月桂基酷、双酚A丙 ニ醇加成物ニ丙烯酸酯和具有异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物。但使用聚酯多元醇化合物的氨基甲酸酯改性丙烯酸酯树脂组合物，大体上透湿度大，而使用聚烯烃多元醇化合物的氨基甲酸酯改性丙烯酸酯树脂组合物，与基板材料的接合性差，所以含有这些光固化性树脂组合物的涂料在作为实装电路板用的防湿绝缘涂料使用时，均在电子部件的可靠性上存在问题。此外，日本特开2001-302946号公报中公开的树脂组合物，即使氧气浓度高，也可以聚合，而且固化物的物性根据其结构、配合而发生多种多样的变化，因而受到人们关注。但该树脂组合物的室温下的粘度高，在操作上存在问题。日本特开2008-291114号公报和日本特开2008-303362号公报中公开的树脂组合物，虽然刚配合的树脂组合物室温下的粘度比较低，但存在树脂组合物的粘度时效上升的问题。此外，日本特开2008-291114号公报和日本特开2008-303362号公报中公开的氨
基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物粘度过高，存在如果不使用大量丙烯酸2-羟基こ基酷、丙烯酸异冰片基酷、丙烯酸月桂基酯的单官能度丙烯酸酯，就不能调节到所希望的粘度的问题。现有技术文献专利文献专利文献I:日本特开2000-7909号公报专利文献2:日本特开2007-100037号公报专利文献3:日本特开平10-273514号公报专利文献4:日本特开平10-251369号公报专利文献5:日本特开2007-314768号公报专利文献6:日本特开2005-331932号公报专利文献7:日本特开2001-302946号公报专利文献8:日本特开2008-291114号公报专利文献9:日本特开2008-303362号公报
发明内容
发明要解决的课题本发明是鉴于上述现有技术所具有的课题而完成的，其目的在于，提供对环境负担小，在低照射量下表面固化性优异、并且对基板材料具有高接合性的光固化性组合物和实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料。此外，本发明的目的是提供适合作为上述光固化性组合物和光固化性防湿绝缘涂料的成分的新聚合性化合物。进而、本发明的目的是提供，通过上述实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料绝缘处理过的可靠性高的电子部件。解决课题的手段本发明人为了解决上述课题而反复进行研究，结果发现，含有具有特定结构的新型(甲基)丙烯酰基的聚氨酯的光固化性组合物，操作性好，固化之际的光照射量比以往少，由该光固化性组合物固化得到的固化物电绝缘特性优异，从而完成本发明。S卩、本发明(I)涉及ー种化合物，其具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元旦末端具有式(I)所示的基团作为末端基，
权利要求
1.ー种化合物，具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元旦末端具有式(I)所示的基团作为末端基，
2.如权利要求I所述的化合物，其特征在于，末端具有上述式(I)所示的基团和式(2)所示的基团作为末端基，
3.如权利要求I或者2所述的化合物，其特征在于，具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元的结构以式⑶表示，
4.如权利要求f3的任一项所述的化合物，以式(4)表示，
5.如权利要求广4的任一项所述的化合物，其特征在于，式(I)中的R1为H。
6.如权利要求Γ5的任一项所述的化合物，其特征在于，ニ聚体ニ醇含有式(7)所示的化合物和/或式(8)所示的化合物，
7.ー种具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元旦末端具有式(I)所示的基团作为末端基的化合物的制造方法，
8.ー种具有由ニ聚体ニ醇衍生出的结构单元旦末端具有式(I)所示的基团和式(2)所示的基团作为末端基的化合物的制造方法，
9.如权利要求7或者8所述的方法，其特征在于， ニ聚体ニ醇含有式(7)所示的化合物和/或式(8)所示的化合物，
10.ー种固化性组合物,含有成分A、成分B和成分C， 成分A :权利要求Γ6的任一项所述的化合物， 成分B :不含硅的、单官能度含(甲基)丙烯酰基的化合物， 成分C :光聚合引发剂。
11.如权利要求10所述的固化性组合物，其特征在于，还含有成分D、即硅烷偶联剂。
12.如权利要求10或者11所述的固化性组合物，其特征在于，还含有成分A以外的I分子中具有2个以上(甲基)丙烯酰基的不含硅的化合物。
13.如权利要求1(Γ12的任一项所述的固化性组合物，其特征在于，所述成分B为包含以下化合物的至少I种化合物具有环状脂肪族基的、不含硅的、单官能度含(甲基)丙烯酰基的化合物。
14.一种实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料，含有权利要求1(Γ13的任一项所述的固化性组合物。
15.一种电子部件，其特征在于，使用权利要求14所述的实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料进行了绝缘处理。
全文摘要
本发明提供对环境负担小，即使低照射量时表面固化性也优异、并且对基板材料具有高接合性的聚合性化合物、光固化性组合物和实装电路板用光固化性防湿绝缘涂料。本发明的化合物具有由二聚体二醇衍生出的结构单元且末端具有式(1)(式中，R1表示H或者CH3，R2表示碳原子数2～12的烃基。)所示的基团作为末端基。优选末端具有式(1)所示的基团和式(2)(式中，R3分别独立地表示CH3或者CH2CH3，R4表示碳原子数3～9的烃基。)所示的基团作为末端基。具有由二聚体二醇衍生出的结构单元的结构优选以式(3)表示。
文档编号C09D5/25GK102652147SQ201080055430
公开日2012年8月29日 申请日期2010年12月6日 优先权日2009年12月14日
发明者东律子, 大贺一彦 申请人:昭和电工株式会社