厚膜电路封口用胶粘剂的制作方法

厚膜电路封口用胶粘剂的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种厚膜电路封口用胶粘剂，包括如下质量配比的原料：环氧树脂90～110份、邻苯二甲酸二丁酯9～15份、三氧化二铝8～15份，二乙烯三胺5～10份，乙二胺2～4份。本发明提供的厚膜电路封口用胶粘剂对环境友好，并且能够忍受内15摄氏度每小时的温差变化，可有效提高产品的寿命。
【专利说明】厚膜电路封口用胶粘剂
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路封口胶制品领域，尤其涉及厚膜电路封口用胶粘剂。
【背景技术】
[0002]集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点:其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10 Pm，薄膜的膜厚小于lOym，大多处于小于I Iim;其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，最先进的材料基板使用陶瓷作为基板，(较多的使用氧化铝陶瓷)，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。
[0003]现有的厚膜电路封口用胶粘剂对环境具有一定污染，并且固化后使用寿命在温度的骤冷骤热下容易失效，因此有必要提出一种对温差变化稳定对环境友好的胶粘剂。

【发明内容】

[0004]本发明的目的提供厚膜电路封口用胶粘剂，减少温差变化对厚膜电路封口用胶粘剂的寿命影响。
[0005]本发明提供一种厚膜电路封口用胶粘剂，包括如下质量配比的原料:环氧树脂90~110份、邻苯二甲酸二丁酯9~15份、三氧化二铝8~15份，二乙烯三胺5~10份，乙二胺2~4份。
[0006]本发明提供的厚膜电路封口用胶粘剂对环境友好，并且能够忍受内15摄氏度每小时的温差变化，可有效提闻广品的寿命。
[0007]在一些实施方式中，本发明提供的厚膜电路封口用胶粘剂，包括如下质量配比的原料:环氧树脂100份、邻苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二铝12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。进一步优化参数，可以使得本发明能够忍受内18摄氏度每小时的温差变化，进一步提闻广品的寿命。
[0008]在一些实施方式中，三氧化二铝选自150目的筛上粒并且200目的筛下粒。进一步优化原料，可以使得本发明能够忍受内25摄氏度每小时的温差变化，大幅度提高产品的寿命。
【具体实施方式】
[0009]实施例1:
[0010]本发明提供一种厚膜电路封口用胶粘剂，包括如下原料:环氧树脂90g、邻苯二甲酸二丁酯9g、三氧化二铝8g，二乙烯三胺5g，乙二胺2g。其中，三氧化二铝选自150目的筛上粒并且200目的筛下粒。置入盛胶器中，搅拌均匀后20分钟内使用。
[0011]上述厚膜电路封口用胶粘剂对环境友好，能够忍受内15摄氏度每小时的温差变化。[0012]实施例2:
[0013]本发明提供一种厚膜电路封口用胶粘剂，包括如下原料:环氧树脂110g、邻苯二甲酸二丁酯15g、三氧化二铝15g，二乙烯三胺10g，乙二胺4g。其中，三氧化二铝选自150目的筛上粒并且200目的筛下粒。置入盛胶器中，搅拌均匀后20分钟内使用。
[0014]上述厚膜电路封口用胶粘剂对环境友好，能够忍受内16摄氏度每小时的温差变化。
[0015]实施例3:
[0016]本发明提供一种厚膜电路封口用胶粘剂，包括如下原料:环氧树脂100份、邻苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二铝12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。其中，三氧化二铝选自150目的筛上粒并且200目的筛下粒。置入盛胶器中，搅拌均匀后20分钟内使用。
[0017]上述厚膜电路封口用胶粘剂对环境友好，能够忍受内25摄氏度每小时的温差变化。
[0018]以上所述仅是本发明的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.厚膜电路封口用胶粘剂，其特征在于，包括如下质量配比的原料:环氧树脂90~110份、邻苯二甲酸二丁酯9~15份、三氧化二铝8~15份，二乙烯三胺5~10份，乙二胺2~4份。
2.根据权利要求1所述的厚膜电路封口用胶粘剂，其特征在于，包括如下质量配比的原料:环氧树脂100份、邻苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二铝12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。
3.根据权利要求1所述的厚膜电路封口用胶粘剂，其特征在于，所述三氧化二铝选自150目的 筛上粒并且200目的筛下粒。
【文档编号】C09J11/04GK103642443SQ201310643303
【公开日】2014年3月19日 申请日期:2013年12月5日 优先权日:2013年12月5日
【发明者】陈顺美 申请人:陈顺美