包含固化膜和导电膜的可分离的各向异性导电膜的制作方法
【专利摘要】本发明提供了各向异性导电膜，包括：固化膜和导电膜，其中，所述固化膜附着到不连接至所述导电膜的包括第一电路终端的第一连接部件，并且所述导电膜附着到不连接至所述固化膜的包括第二电路终端的第二连接部件。
【专利说明】包含固化膜和导电膜的可分离的各向异性导电膜
【技术领域】
[0001]本发明涉及包含固化膜和导电膜的可分离的各向异性导电膜。
【背景技术】
[0002]各向异性导电膜为上面涂布粘合剂的膜，例如金属电镀的塑料或金属颗粒导电颗粒在所述粘合剂中中分散，各向异性导电膜广泛地用于平板显示器领域中的电路连接，并用于在半导体领域中安装部件。如果在预定的条件下用放置在将被连接的电路之间的各向异性导电膜进行热压缩工艺，通过导电颗粒电连接线路终端彼此，并且粘结树脂填充相邻的电路终端之间的空间，以使所述绝缘颗粒彼此独立存在，从而提供绝缘性能。
[0003]近年来，由于对更轻、更薄、更短和更小的IT装置和高分辨率平板显示器的需求，本领域中非常广泛地使用多层各向异性导电膜(韩国专利公开第2012-0076181A号)。当多层膜连接到玻璃基板和覆晶薄膜(COF)(或柔性印刷电路板(FPCB))时，所述膜的导电层放在所述玻璃基板上，并且它的绝缘层放在所述COF (或FPCB)上。
[0004]通常，当实践中使用所述各向异性导电膜制造显示装置时，通过预压制工艺获得电连接，其中，在玻璃基板上排列各向异性导电膜，并通过热压制固定，然后去除离型膜，并主压制处理，其中，包含芯片或电路的连接部件放在所述玻璃基板上并压制。这里，各向异性导电膜通常在150°C至220°C的相对高的温度经受热压制。然而，液晶显示器或电路板可被高的热压制温度损坏，并且当彼此连接具有不同的热膨胀系数的基板时，通过不同的热膨胀系数减小了尺寸精度。
[0005]因此，有对超低温度快速固化的持续的需要，其中降低热压制温度至超低的温度。所述超低温度固化是指在100°c的温度，特别是在80°C粘合，并且如果固化速度高，在室温进程固化，因此劣化了储能模量。因而，在获得超低温度快速固化中最难于解决储能模量的问题。
[0006]目前，已经提出微胶囊技术、使用例如嵌段异氰酸酯的反应物的化学反应技术和使用晶体熔点的技术以实现超低温度快速固化，并且已经提出了使用除了热的其它形态的能量的系统。
[0007]然而，由于市场上通常采用基于热固化的技术，所以最期望使用基于热固化的设备。因此，有对允许使用热固化的极低温度快速固化并呈现优异的储能模量的各向异性导电膜的需要。
【发明内容】
[0008]本发明的一个方面提供了在确保储能模量和粘性保留的同时使用热固化体系获得超低温度快速固化的各向异性导电膜。
[0009]本发明的实施方式提供了可分离成固化膜和导电膜的各向异性导电膜，以在通过直接使用目前的热压制/固化系统确保储能模量的同时获得超低温的快速固化。
[0010]根据本发明的各向异性导电膜或半导体装置在获得优异的储能模量的同时可获得超低温快速固化。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1a为根据本发明的一个实施方式的包括固化膜I和导电膜2的各向异性导电膜的截面图。
[0012]图1b为所述各向异性导电膜的截面图，其中，图1a的固化膜和导电膜分别附着到连接部件。
[0013]图1c为所述各向异性导电膜的截面图，其中，图1b的连接部件彼此附着。
[0014]图2a为根据本发明的另一个实施方式的包括固化膜I和导电膜2的各向异性导电膜的截面图。
[0015]图2b为所述各向异性导电膜的截面图，其中，图2a的固化膜和导电膜分别附着到连接部件。
[0016]图2c为所述各向异性导电膜的截面图，其中，图2b的连接部件彼此附着。
[0017]图3a和3b顺序显示了根据本发明的一个实施方式制造导电膜的方法。
【具体实施方式】
[0018]本发明的一个实施方式涉及各向异性导电膜，包括固化膜和导电膜，其中，不连接至所述导电膜的所述固化膜附着到包括第一电路终端的第一连接部件，并且不连接至所述固化膜的所述导电膜附着到包括第二电路终端的第二连接部件。这里，用于膜的表述“不连接至”、“从......分离”或它的衍生词意思是独立于另一个膜存在的一个膜未与其它膜结
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[0019]下文，将参照图1a至图1c更详细地说明根据一个实施方式的各向异性导电膜。图1a为根据一个实施方式的包含固化膜I和导电膜2的各向异性导电膜的截面图，图1b为所述各向异性导电膜的截面图，其中，图1a的固化膜和导电膜分别附着到连接部件，并且图1c为所述各向异性导电膜的截面图，其中，图1b的连接部件彼此附着。
[0020]具体地，图1a中，所述各向异性导电膜包括固化膜I和导电膜2。
[0021]固化膜I可包括第一基膜5和固化层6。固化层6可包括热引发剂和粘结剂，并可另外地包括疏水二氧化硅。此外，固化层6可不含导电颗粒。
[0022]所述导电膜2可包括导电层9和第二基膜10。所述导电层9可包括粘结剂、可被固化的固化材料和导电颗粒15。导电层9可不含热引发剂。任何能够起始导电层9的固化材料的热固化的材料可用作固化层6的热引发剂，没有具体地限制。
[0023]参照图1a和lb，固化膜I可附着至第一连接部件3，并且导电膜2可附着至第二连接部件7。第一连接部件3包括第一电路终端4，并且第二连接部件7包括第二电路终端
8。在固化膜I和导电膜2分别附着到第一和第二连接部件3、7后，可从它去除第一和第二基膜5、10。
[0024]任何包括电流可流过的电路终端的部件可用作第一和第二连接部件3、7。优选地，所述第一连接部件可为覆晶薄膜(C0F)、柔性印刷电路板(FPCB)或半导体芯片，并且所述第二连接部件可为玻璃面板或印刷电路板(PCB)。
[0025]参照图1a和图lc，第一和第二电路终端4、8可通过将第一连接部件3热压制到第二连接部件7而彼此连接，其中，固化层6附着到第一连接部件3，并且导电层9附着到第二连接部件7。
[0026]本发明提供了制造可分离成固化膜和导电膜的各向异性导电膜的方法和使用它制造半导体的方法，因而在实现超低温快速固化的同时，保持储能模量。由于仅当接触所述导电膜的导电层时，所述固化膜的固化层起始固化，所以甚至当单独放置固化层长的时期，例如室温，即25°C放置6个月时，也不出现固化，从而确保优异的储能模量。
[0027]在上述实施方式中，当热压制其上附着有固化膜的第一连接部件和其上附着有导电膜的第二连接部件彼此时，固化所述固化膜的固化层，由此可连接所述第一和所述第二电路终端彼此。更具体地，当热压制其上附着有固化膜的第一连接部件和其上附着有导电膜的第二连接部件彼此时，由于固化膜的固化层中热引发剂与导电膜的导电层的固化系统的反应，出现固化，由此所述第一和第二电路终端可彼此连接。
[0028]接下来，参照图2a至2c说明根据另一个实施方式的各向异性导电膜。图2a为根据另一个实施方式的各向异性导电膜的截面图。根据这个实施方式的各向异性导电膜与上述实施方式的不同在于在导电膜2的导电层9和第二基膜10之间的界面形成瓦楞(corrugation) 20。图2中，虽然说明瓦楞为形成在导电膜2的导电层9和第二基膜10之间的界面，但是在其它实施方式中，瓦楞可形成在固化膜I的第一基膜5和固化层6之间的界面上。
[0029]具体地，瓦楞，优选棱柱形瓦楞，可形成在导电膜2的导电层9和第二基膜10之间的截面。更具体地，所述瓦楞可形成在预定的图案中，以加宽固化膜的固化层与导电膜的导电层之间的接触面积，以便改善通过热引发剂的固化材料的固化反应。
[0030]接下来，参照图2a至2c，使用固化膜I和导电膜2连接第一和第二连接部件3、7的操作与上面实施方式中相同，所以这里省略它的详细的说明。
[0031]下文，将参照图3a和3b说明在界面上形成瓦楞的方法。图3a显示了使用刻花辊12在导电膜的基膜10上形成棱柱形离型层13的方法，并且图3b显示了通过使用涂布辊14在具有棱柱形离型层13的基膜10上形成导电层9而制备导电膜2的方法。
[0032]在进一步的实施方式中，各向异性导电膜包括:在40°C储存24个小时和在40°C储存72个小时后的热值之间具有40J/g或更小的差异的固化膜，和在40°C储存24个小时和在40°C储存72个小时后的热值之间具有40J/g或更小的差异的导电膜，其中，所述固化膜和所述导电膜彼此分隔开。
[0033]如上述，本发明提供了各向异性导电膜，所述各向异性导电膜可分离成固化膜和导电膜，以在室温保持储能模量。由于仅当所述固化膜的热引发剂和所述导电膜的固化材料彼此接触时，才开始固化，所以甚至当所述固化膜和所述导电膜单独放置固化层长的时期，例如室温，即25°C放置6个月时，也不出现固化，从而确保优异的储能模量。
[0034]测量热值的方法如下。使用差示扫描量热计(DSC)在0°C设定平衡状态，然后在以每分钟10°C的速度从0°C提高温度至100°c的同时测量热值。
[0035]在这个实施方式中，不连接至所述导电膜的所述固化膜附着到包括第一电路终端的第一连接部件，并且不连接至所述固化膜的所述导电膜附着到包括第二电路终端的第二连接部件。
[0036]在这个实施方式中，当其上附着有所述固化膜的所述第一连接部件和其上附着有所述导电膜的所述第二连接部件彼此经受热压制时，通过所述固化膜的热引发剂固化所述导电膜的固化材料，由此所述第一电路终端和所述第二电路终端彼此连接。由于所述第一电路终端和所述第二电路终端3、7包括电路端子，所以电流可流过的任何部件可用作第一和第二连接部件3、7，没有限制。优选地，所述第一连接部件为覆晶薄膜(COF)、柔性印刷电路板(FPCB)或半导体芯片，并且所述第二连接部件为并且所述第二连接部件为玻璃面板或印刷电路板(PCB)。例如，所述芯片可为包括驱动电路的驱动1C，并且玻璃面板可为用于等离子体显示面板(PDB)的面板。
[0037]在另一个实施方式中，各向异性导电膜包括:含有粘结剂和热引发剂的固化膜；和包含粘结剂、固化材料和导电颗粒的导电膜，在连接过程中层压所述固化膜和所述导电膜而提供所述各向异性导电膜。在连接过程中层压所述固化膜和所述导电膜意思是附着到各自的连接部件的所述固化膜和所述导电膜仅当热压制所述两个连接部件时被层压和固化。
[0038]本发明的在一个实施方式提供了制造半导体装置的方法，其中连接第一和第二电路终端，包括:附着固化膜到包括所述第一电路终端的第一连接部件；附着导电膜到包括所述第二电路终端的第二连接部件；和通过热压制所述第一连接部件到所述第二连接部件而连接所述第一电路终端和所述第二电路终端。
[0039]在这个实施方式中，所述固化膜可为这里公开的固化膜。
[0040]在这个实施方式中，所述导电膜可为这里公开的导电膜。
[0041]在这个实施方式中，任何包括电流可流过的电路终端的部件可用作第一和第二连接部件，不限于此。
[0042]在这个实施方式中，在5MPa或更小的负荷下，在130°C或更低，优选120°C，更优选100°c或更低的温度进行热压制10秒或更短，优选5秒或更短。
[0043]在另一个实施方式中，制造半导体装置的方法包括:附着固化膜到包括所述第一电路终端的第一连接部件；附着导电膜到包括所述第二电路终端的第二连接部件；和放置所述第一连接部件和所述第二连接部件使所述固化膜和所述导电膜彼此面对，热压制所述第一连接部件到所述第二连接部件。
[0044]在这个实施方式中，所述导电膜包括导电层和基膜，并且所述固化膜包括固化层和基膜。在这个情况下，热压制包括从它们去除所述基膜，热压制所述导电层和所述固化层。
[0045]附着所述固化膜到包括所述第一电路终端的所述第一连接部件的操作可包括在所述第一连接部件上放置所述固化膜，并在IMPa至5MPa的负荷下，在25°C至60°C的温度预压制所述固化膜到所述第一连接部件I秒至5秒。优选地，在IMPa至3MPa的负荷下，在30°C至50°C的温度进行预压制I秒至3秒。
[0046]附着所述导电膜到所述包括所述第二电路终端的第二连接部件的操作可包括在所述第二连接部件上放置所述导电膜，并在在IMPa至5MPa的负荷下，在25°C至60°C的温度预压制所述导电膜到所述第二连接部件I秒至5秒。优选地，在IMPa至3MPa的负荷下，在30°C至50°C的温度进行预压制I秒至3秒。
[0047]热压制所述第一连接部件到所述第二连接部件的操作可包括在5MPa或更小的负荷下，在130°C或更低、优选120°C或更低，更优选100°C或更低的温度热压制所述第一连接部件到所述第二连接部件10秒或更短，优选5秒或更短。优选地，这个操作包括在IMPa至3MPa的负荷下在80°C至120°C的温度热压制I秒至4秒。
[0048]本发明的再一个实施方式提供了包含电路终端的连接部件，包含热引发剂和粘合剂并且不含导电颗粒的固化膜附着到它。包含电路终端并且电流流过它的任何部件可无限制地用作包含电路终端的连接部件。优选地，所述包含电路终端的连接部件为覆晶薄膜(COF)、柔性印刷电路(FPCB )或半导体芯片。
[0049]本发明的再一个实施方式提供了包含电路终端的连接部件，包含粘结剂、固化材料和导电颗粒并且基本不含热引发剂的导电膜附着到它。包含电路终端并且电流流过它的任何部件可无限制地用作包含电路终端的连接部件。优选地，所述包含电路终端的连接部件可为玻璃面板或印刷电路板(PCB)。
[0050]接下来，将更详细地说明根据本发明的各向异性导电膜的固化膜和导电膜。
[0051]固化膜
[0052]根据本发明，所述固化膜可包含粘结剂和热引发剂。优选地，所述固化膜可进一步包括疏水性二氧化硅和/或其它添加剂。
[0053]优选地，所述粘结剂可包括热塑性树脂。所述热塑性树脂可包括选自丙烯腈、苯氧树脂、丁二烯、丙烯醛、氨基甲酸乙酯、聚酰胺、烯烃、硅酮和NBR (腈丁二烯橡胶)树脂的至少一种，不限于此。
[0054]所述热塑性树脂可具有1，000g/mol至1，000, 000g/mol的重均分子量。在这个范围内，所述热塑性树脂提供合适的强度给所述膜，不引起相分离，并防止了连接部件的粘合性的劣化。
[0055]基于所述用于固化膜的固化层的根据固含量的总重量，所述粘结剂的含量可为50重量百分比(wt%)至95wt%。在这个范围内，可获得有益的膜成形性。
[0056]所述热引发剂的实例可包括过氧化物、偶氮或异氰酸酯固化引发剂，不限于此。优选地，所述热引发剂为异氰酸酯固化剂，以获得快速的低温固化。所述过氧化物固化引发剂的实例可包括过氧月桂酸叔丁酯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧-2-乙基己酸酯、2，5- 二甲基-2，5-二(2-乙基己酰过氧)己烷、1-环己基-1-甲基乙基过氧-2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-二(间甲基苯甲酰基过氧)己烷、叔丁基过氧异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧-2-乙基己基单碳酸酯、过氧苯甲酸叔己酯、过氧乙酸叔丁酯、过氧二异丙苯、2，5-二甲基-2，5-二(叔丁基过氧)己烷、过氧化叔丁基异丙苯、叔己基过氧新癸酸酯、叔己基过氧化2-乙基己酸酯、叔丁基过氧化2-乙基2-己酸酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、1，1-双(叔丁基过氧化)环己烷、叔己基过氧化异丙基单碳酸酯、叔丁基过氧化_3，5，5-三甲基己酸酯、叔丁基过氧化三甲基乙酸酯、过氧新癸酸异丙苯酯、氢过氧化二异丙苯、氢过氧化异丙苯、异丁基过氧化物、2，4- 二氯苯甲酰过氧化物、3，5，5-三甲基己酰过氧化物、过氧化辛酰、过氧化月桂酰、过氧化硬脂酰、过氧化琥珀一酰、过氧化苯甲酰、3，5，5-三甲基己酰过氧化物、苯甲酰过氧化甲苯、1，1，3，3-四甲基丁基过氧新癸酸酯、1-环己基-1-甲基乙基过氧新癸酸酯、二正丙基过氧二碳酸酯、二异丙基过氧碳酸酯、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、二-2-乙氧基甲氧基过氧化二碳酸酯、二(2-乙基己基过氧化)二碳酸酯、二甲氧基丁基过氧化二碳酸酯、二(3-甲基-3-甲氧基丁基过氧化)二碳酸酯、1，1-双(叔己基过氧化)_3，3，5-三甲基环己烷、1，1-双(叔己基过氧化)环己烷、1，1-双(叔丁基过氧化)-3，3，5-三甲基环己烷、1，1-(叔丁基过氧化)环十二烷、2，2-双(叔丁基过氧化)癸烷、叔丁基三甲基甲硅烷基过氧化物、双叔丁基二甲基甲硅烷基过氧化物、叔丁基三烯丙基甲娃烷基过氧化物、双(叔丁基)二稀丙基甲娃烷基过氧化物、二(叔丁基)芳基甲娃烷基过氧化物等，不限于此。偶氮固化引发剂的实例可包括2，2’-偶氮双(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、二甲基2，2’ -偶氮双(2-甲基丙酸酯)、2，2’ -偶氮双(N-环己基-2-甲基丙酰胺)、2，2-偶氮双(2，4-二甲基戍臆)、2，2’ -偶氮双(2-甲基丁臆)、2，2’ _偶氮双[N-(2-丙烯基)_2_甲基丙酰胺]、2，2’ -偶氮双(N- 丁基-2-甲基丙酰胺)、2，2’ -偶氮双[N-(2-丙烯基)_2_甲基丙酰胺]、1，I’ -偶氮双(环己烧-1-甲腈)、1-[(氰基-1-甲基乙基)偶氮]甲酰胺等，不限于此。异氰酸酯固化引发剂的实例可包括聚异腈酸酯，例如脂肪族聚异腈酸酯、脂环族聚异腈酸酯、芳基脂肪族(araliphatic)聚异腈酸酯、芳香族聚异腈酸酯和它们的衍生物或改性剂(modifier)等。脂肪族聚异腈酸酯的实例可包括三亚甲基二异腈酸酯、四亚甲基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、五亚甲基二异氰酸酯、1，2-亚丙基二异氰酸酯、1，2-亚丁基二异氰酸酯、2，3-亚丁基二异氰酸酯、1，3-亚丁基二异氰酸酯、2，4，4-或2，2，4-三甲基六亚甲基二异氰酸酯、2，6- 二异氰酸酯甲基己酸酯、赖氨酸酯三异氰酸酯、1，4，8-三异氰酸酯辛烷、I, 6，11-三异氰酸酯十一烷、I, 8- 二异氰酸酯-4-异氰酸酯甲基辛烷、I, 3，6-三异氰酸酯己烷、2，5，7-三甲基-1，8- 二异氰酸酯_5_异氰酸酯甲基辛烷等。脂环族聚异腈酸酯的实例可包括1，3-环戊烯二异氰酸酯、1，4-环己基二异氰酸酯、1，3-环己基二异氰酸酯、3-异氰酸酯甲基-3，5，5-三甲基环己基异氰酸酯(常用名:异佛尔酮二异氰酸酯)、4，4’ -亚甲基双(环己基异氰酸酯)、甲基_2，4-环己烷二异氰酸酯、甲基-2，6-环己烷二异氰酸酯、1，3-或1，4-双(异氰酸酯甲基)环己烷(常用名:氢化的二甲苯二异氰酸酯)或它们的混合物、降冰片烯二异氰酸酯、1，3，5-三异氰酸酯环己烷、1，3，5-三甲基异氰酸酯环己烷、2-(3-异氰酸酯丙基)-2，5-二(异氰酸酯甲基)_二环(2.2.1)庚烷、2-(3-异氰酸酯丙基)-2，6_二(异氰酸酯甲基)_二环(2.2.1)庚烷、3-(3-异氰酸酯丙基)-2，5-二(异氰酸酯甲基)-二环(2.2.1)庚烷、5- (2-异氰酸酯乙基)-2-异氰酸酯甲基-3- (3-异氰酸酯丙基)_ 二环(2.2.1)庚烷、6-(2-异氰酸酯乙基)-2-异氰酸酯甲基-3-(3-异氰酸酯丙基)_ 二环(2.2.1)庚烷、5-(2-异氰酸酯乙基)-2-异氰酸酯甲基-2-(3-异氰酸酯丙基)_ 二环(2.2.1)庚烷、6-(2-异氰酸酯乙基)-2-异氰酸酯甲基-2-(3-异氰酸酯丙基)_ 二环(2.2.1)庚烷等。芳基脂`肪族聚异腈酸酯的实例可包括1，3-或1，4-二甲苯二异氰酸酯或它们的混合物，ω，ω’-二异氰酸酯-1,4-二乙苯、1,3-或1,4-双(1_异氰酸酯-1-甲基乙基)苯(常用名:四甲基二甲苯二异氰酸酯)或它们的混合物、芳基脂肪族三异氰酸酯，例如1，3，5-三异氰酸酯甲基苯等。芳香族聚异腈酸酯的实例可包括间亚苯基二异氰酸酯、邻亚苯基二异氰酸酯、4，4’ - 二苯基二异氰酸酯、1，5-亚萘基二异氰酸酯、2，4’ -或4，4’ - 二苯基甲烷二异氰酸酯或它们的混合物，2，4-或2，6-窃衣烯(torilene)二异氰酸酯或它们的混合物、4，4’ -甲苯胺二异氰酸酯、4，4’ - 二苯醚二异氰酸酯、三苯甲烷-4，4’，4〃-三异氰酸酯、1，3，5-三异氰酸酯苯、2，4，6-三异氰酸酯甲苯、4，4’ - 二苯基甲烷-2，2’，5，5’ -四异氰酸酯等。这些固化引发剂可单独使用，或以它们的混合物使用。
[0057]基于所述用于固化膜的固化层根据固含量的总重量，所述热引发剂的含量可为lwt%至15wt%,优选3wt%至10wt%。在这个含量范围内，由于高的固化速度，所述热引发剂可提供优异的主压制特性。[0058]基于所述用于固化膜的固化层根据固含量的总重量，疏水二氧化硅和其它添加剂的每种的含量可为lwt%至15wt%。
[0059]导电腊
[0060]根据本发明，所述导电膜可包括粘结剂、固化材料和导电颗粒。优选地，所述导电膜进一步包括疏水二氧化硅和/或其它添加剂。
[0061]所述粘结剂可包括热塑性树脂。所述热塑性树脂可包括选自丙烯腈、苯氧树脂、丁二烯、丙烯醛、氨基甲酸乙酯、聚酰胺、烯烃、硅酮和NBR (腈丁二烯橡胶)树脂的至少一种，不限于此。
[0062]所述热塑性树脂可具有1，000g/mol至1，000, 000g/mol的重均分子量。在这个范围内，所述热塑性树脂提供合适的强度给所述膜，不引起相分离，并防止了粘合性的劣化。
[0063]基于所述用于导电膜的导电层的根据固含量的总重量，所述粘结剂的含量可为20wt%至70wt%。在这个范围内，可获得有益的膜成形性。
[0064]所述固化材料可包括通过与所述固化膜中的热引发剂的反应而固化的任何材料，并且，例如，可包括选自由(甲基)丙烯酸酯单体、环氧丙烷环氧树脂、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、包含末端羟基的胺化合物和包含末端羟基的硫醇化合物组成的组中的至少一种。对于低温快速固化，胺化合物可用作所述固化材料。胺化合物的实例可包括1，2-乙二胺，1,2-或 1，3-丙二胺，1，2-、1，3-或 1,4-丁二胺，1,5-戊二胺，1,6-己二胺，哌嗪，N-N’ -双-(2-氨乙基)哌嗪，1-氨基-3-氨甲基-3，5，5-三甲基-环己烷(异佛尔酮二胺)，双-(4-氨基环己基)甲烷，双-(4-氨基-3-丁基环己基)甲烷，例如1，2_，l，3-orl，4-环己二胺和1，3-丙二胺的二元胺，二亚乙基三胺，三亚乙基四胺等，不限于此。所述硫醇化合物可选自例如乙硫醇、丙硫醇、苄硫醇、苯乙硫醇、4-溴苄硫醇、1-苯乙硫醇、正十二烷基硫醇、叔丁基苄硫醇、4-氟苄硫醇、2，4，6-三甲基苄硫醇、(4-硝基苄)硫醇、2-三氟代苄硫醇、3，4- 二氟代苄硫醇、3-氟代苄硫醇、4-三氟代甲基苄硫醇、4-溴代-2-氟代苄硫醇或它们的混合物的一个或多个组，不限于此。
[0065]所述(甲基)丙烯酸酯单体可包括选自由1，6-己二醇单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、单(甲基)丙烯酸1，4-丁二醇酯、2-羟乙基(甲基)丙烯酰磷酸酯、(甲基)丙烯酸4-羟环己酯、单(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、三甲醇乙烷二(甲基)丙烯酸酯、三甲醇丙烷二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸甘油酯、羟基糖醛基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸-2-(2-乙氧基乙氧基)乙酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸十三酯、乙氧基化的(甲基)丙烯酸壬基苯酚酯、二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、聚二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1，3- 丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸三丙二醇酯、乙氧基化的双酚A 二(甲基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸环己烷二甲醇酯、(甲基)丙烯酸苯氧基-叔-二醇酯(phenoxy-t-glycol (meth) acrylate)、磷酸_2_甲基丙烯酰氧基甲酯、磷酸-2-甲基丙烯酰氧基乙酯、二羟甲基三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷苯甲酸酯丙烯酸酯和它们的混合物组成的组中的至少一种，不限于此。[0066]所述环氧丙烷环氧树脂在一个分子中具有至少两个环氧基团，并可选自在分子链中包含环氧丙烷基团的任何材料。所述环氧丙烷环氧树脂可包括双酚类环氧化合物，例如双酚A类环氧树脂、双酚A类环氧丙烯酸酯树脂、双酚F类环氧树脂等；芳族环氧化合物，例如缩水甘油醚环氧树脂、聚缩水甘油醚环氧树脂等；脂环族环氧化合物；例如甲酚酚醛清漆型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂等的酚醛清漆型环氧树脂；缩水甘油胺环氧化合物；缩水甘油醚环氧化合物；联苯基二缩水甘油醚环氧化合物等。
[0067]所述聚氨酯丙烯酸酯在氨基甲酸乙酯键和它的两端中包含双键。任何聚合反应可无限制地用于制备所述聚氨酯丙烯酸酯。所述聚氨酯丙烯酸酯可具有lOOOg/mol至50000g/mol的重均分子量。在这个范围内，可有效地形成所述膜，并具有良好的相容性。
[0068]所述固化材料可进一步包括乙缩醛化合物、碳二亚胺化合物等。
[0069]基于所述用于导电膜的导电层的根据固含量的总重量，所述固化材料的含量可为10wt%至50wt%。在所述固化材料的这个范围内，所述膜可在粘合性和连接可靠性方面呈现优异的性质，并具有稠密的固化结构以在防止粘合的劣化的同时提供良好的长期连接可靠性。所述固化体系的含量优选为15wt%至40wt%。
[0070]所述导电颗粒分散在所述导电膜的导电层中，并用于电连接所述连接部件。
[0071]本领域中已知的任何导电颗粒可无限制地用作所述导电颗粒。在一个实施方式中，所述导电颗粒可为包括Au、Ag、N1、Cu和Pb的金属颗粒,金属涂布的聚合物树脂颗粒，和通过用绝缘材料涂布金属涂布的颗粒的表面而获得的绝缘颗粒。所述聚合物树脂可包括聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯和聚乙烯醇，不限于此。所述用于涂布所述聚合物树脂的金属可包括Au、Ag、N1、Cu和Pb,不限于此。
[0072]更详细地，由于在外部引线接合(OLB)的情况下，被粘物为氧化铟锡(ITO)玻璃表面，所以所述导电颗粒可具有由塑料材料组成的核，以通过在各向异性导电膜的连接过程中产生压力而防止对ITO玻璃表面的损坏。此外，对于PCB基板，可使用例如Ni的金属颗粒，并且对于等离子体显示面板(PDP)，由于应用高电压到电路，可通过用金(Au)电镀例如Ni的金属颗粒而获得所述导电颗粒。此外，在具有窄的间距的玻璃上芯片(COG)膜上或芯片(COF)的情况下，所述导电颗粒可为通过用热塑性树脂涂布导电颗粒的表面而获得的绝缘导电颗粒。
[0073]可根据应用的电路的间距确定导电颗粒的大小，并且根据预期的用途可为Iym至30 μ m，优选3 μ m至20 μ m。基于所述用于导电膜的导电层的根据固含量的总重量，所述导电颗粒的含量可为^^%至10wt%。在这个含量范围内，所述导电颗粒可确保稳定的连接可靠性，并防止在热压制中由于间距之间的导电颗粒的聚集的短路。
[0074]用于所述固化膜和导电膜的基膜可无限制地由任何材料形成。例如，所述基膜可由例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯/丙烯共聚物、聚丁烯-1、乙烯/乙烯基醋酸酯共聚物、聚乙烯/苯乙烯丁二烯橡胶的混合物、丁二烯橡胶、聚氯乙烯等的聚烯烃膜形成。此外，所述基膜可由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚(甲基丙烯酸甲酯)等的聚合物，例如聚氨酯、聚酰胺一多元醇共聚物等的热塑性树脂，和它们的混合物形成。所述基膜的厚度可选自合适的范围，并且例如可为10 μ m至50 μ m。
[0075]接下来，将参照一些实施例更详细地阐述本发明。应理解提供这些实施方式仅用于说明，而不以任何方式解释为限制本发明的范围。[0076]为了清楚，将省略对本领域普通技术人员明显的细节的说明。
[0077]实施例1:包含固化膜和导电膜的各向异性导电膜的制备
[0078]制备例1:固化膜的制备
[0079]在MEK (甲乙酮)中混合5wt%的过氧新癸酸异丙苯酯(CND)、85wt%的聚氨酯(NPC7007T, NPA6030)、10wt%的二氧化硅(R812)和巯基硅烷(KBM403)的混合物，以制备用于固化膜的固化层的组合物。所述制备的用于固化层的组合物涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上，然后在55°C用热风干燥5分钟,从而制备12 μ m厚的固化膜。
_0] 制备例2:导电膜的制备
[0081]在MEK (甲乙酮)中混合30wt%的磷酸丙烯酸酯(P2M)、丙烯酸4_羟基丁酯(4HBA)和二丙烯酸酯(M215)的混合物，47wt%的聚氨酯(NPC7007T，NPA6030), 20wt%的二氧化硅(R812)和巯基硅烷(KBM403)的混合物，和3wt%的导电Au-Ni颗粒(N2EX3B)，以制备导电膜的导电层。制备的用于固化层的组合物涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上，然后在55°C用热风干燥5分钟,从而制备6 μ m厚的导电膜。
[0082]制备例3:通过各向异性导电膜连接的半导体装置的制备
[0083]通过在IMPa的负荷下在30°C预压制I秒而将制备例I中制备的固化膜附着到具有18 μ m厚度的电极的COF上。通过在IMPa的负荷下在30°C预压制I秒而将制备例2中制备的导电膜附着到0.5mm ITO的玻璃面板上。在从每个具有附着到上面的固化膜的COF和具有所述导电膜附着到上面的ITO玻璃面板去除基膜后，于3MPa的负荷下在120°C进行主压制5秒钟，以结合COF到玻璃面板。
[0084]实施例2至4:各向异性导电膜的制备
[0085]除了表I中列出的组合物以外，以与实施例1相同的方式制备各向异性导电膜。
[0086]实施例5
[0087]在PGMEA (丙二醇单甲醚乙酸酯)中混合5wt%的1，4_亚苯基二异氰酸酯(胶囊包裹的)、85wt%的聚氨酯(NPC7007T，NPA6030)、10wt%的二氧化硅(R812)和哌嗪，制备用于所述固化膜的固化层的组合物。所述制备的用于所述固化层组合物涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上，然后在70°C用热风干燥5分钟，从而制备12 μ m厚的固化膜。
[0088]在PGMEA (丙二醇单甲醚乙酸酯)中混合15wt%的哌嗪、15wt%的二亚乙基三胺、47wt% 的聚氨酯(NPC7007T，NPA6030)、20wt% 的二氧化硅(R812)和 3wt% 的导电 Au-Ni 颗粒(N2EX3B),以制备用于所述导电膜的导电层的组合物。所述制备的用于所述固化层组合物涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上，然后在70°C用热风干燥5分钟，从而制备6 μ m厚的导电膜。
[0089]对比例1:双层各向异性导电膜的制备
[0090]非导电膜的制备
[0091]在MEK (甲乙酮)中混合5wt%的过氧新癸酸异丙苯酯(CND)、80wt%的聚氨酯(NPC7007T, NPA6030), 10wt%的二氧化硅(R812)和巯基硅烷(KBM403)。所述混合物涂布到PET离型膜上，然后在70°C通过干燥机干燥，以挥发溶剂，从而制备12 μ m厚的非导电膜。
[0092]导电膜的制备
[0093]在MEK (甲乙酮)中混合25wt%磷酸丙烯酸酯(P2M)、丙烯酸4-羟基丁酯(4HBA)和二丙烯酸酯(M215)、5wt%的过氧新癸酸异丙苯酯(CND)、45wt%的聚氨酯(NPC7007T，NPA6030 )、15wt%的二氧化硅(R812 )和巯基硅烷(KBM403 )和3wt%的导电Au-Ni颗粒(N2EX3B)，制备用于所述导电膜的导电层的组合物。所述制备的导电组合物涂布到聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上，然后在70°C用热风干燥5分钟，从而制备6μπι厚的导电膜。
[0094]双层各向异性导电膜的制备
[0095]通过在40°C和IMPa的负荷下层压彼此结合制备的导电和非导电膜，以制备具有堆叠在所述非导电膜上的所述各向异性导电膜的双层各向异性导电膜。
[0096]对比例2:结合的各向异性导电膜的制备
[0097]在MEK (甲乙酮)中混合27wt%的磷酸丙烯酸酯(P2M)、丙烯酸4_羟基丁酯(4HBA)和二丙烯酸酯(M215)、10wt%的过氧新癸酸异丙苯酯(CND)、35wt%的聚氨酯(NPC7007T，NPA6030 )、25wt%的二氧化硅(R812 )和巯基硅烷(KBM403 )和3wt%的导电Au-Ni颗粒(N2EX3B)，制备各向异性导电组合物。涂布制备的组合物到聚对苯二甲酸乙二醇酯离型膜上，然后在70°C用热风干燥5分钟，从而制备18 μ m厚的各向异性导电膜。
[0098]对比例3:结合的各向异性导电膜的制备
[0099]除了表1中列出的组合物以外，以与对比例2相同的方式制备各向异性导电膜。表I中，每种组分的含量以wt%为单位。
[0100]表1
【权利要求】
1.一种各向异性导电膜，包括:固化膜和导电膜，其中，所述固化膜附着到不连接至所述导电膜的包括第一电路终端的第一连接部件，并且所述导电膜附着到不连接至所述固化膜的包括第二电路终端的第二连接部件。
2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述固化膜包括热引发剂和粘结剂。
3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述导电膜包括粘结剂；固化材料；和导电颗粒，并且不含热引发剂。
4.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述固化膜或所述导电膜具有形成于其中的瓦楞。
5.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，所述瓦楞为棱柱形。
6.根据权利要求1至5的任一项所述的各向异性导电膜，其中，当其上附着有所述固化膜的所述第一连接部件和其上附着有所述导电膜的所述第二连接部件经受热压制时，所述第一电路终端和所述第二电路终端彼此连接。
7.根据权利要求1至5的任一项所述的各向异性导电膜，其中，所述第一连接部件为覆晶薄膜、柔性印刷电路板或半导体芯片，并且所述第二连接部件为玻璃面板或印刷电路板。
8.一种各向异性导电膜，包括:在40°C储存24个小时和在40°C储存72个小时后的热值差为40J/g或更小的固化膜；和在40°C储存24个小时和在40°C储存72个小时后的热值差为40J/g或更小的导电膜，其中，所述固化膜和所述导电膜彼此分隔开。
9.根据权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，所述固化膜附着到不连接至所述导电膜的包括所述第一电路终端的第一连接部件，并且所述导电膜附着到不连接至所述固化膜的包括第二电路终端的第二连接部件。
10.根据权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，所述固化膜包括热引发剂和粘结剂。
11.根据权利要求8所述的各向异性导电膜，其中，所述导电膜包括粘结剂；固化材料；和导电颗粒，并且不含热引发剂。
12.根据权利要求9所述的各向异性导电膜，其中，当其上附着有所述固化膜的所述第一连接部件和其上附着有所述导电膜的所述第二连接部件经受热压制时，所述第一电路终端和所述第二电路终端彼此连接。
13.根据权利要求9或12所述的各向异性导电膜，其中，所述第一连接部件为覆晶薄膜、柔性印刷电路板或半导体芯片，并且所述第二连接部件为玻璃面板或印刷电路板。
14.一种各向异性导电膜,包括: 含有粘结剂和热引发剂的固化膜；和 含有粘结剂、固化材料和导电颗粒的导电膜，其中，在连接过程中层压所述固化膜和所述导电膜。
15.根据权利要求14所述的各向异性导电膜，其中，所述导电膜不含热引发剂。
16.—种制造半导体装置的方法，其中，连接第一电路终端和第二电路终端，所述方法包括: 将固化膜附着到包括所述第一电路终端的第一连接部件； 将导电膜附着到包括所述第二电路终端的第二连接部件；和 将所述第一连接部件热压制到所 述第二连接部件，其中所述第一连接部件附着有所述固化膜，且所述第二连接部件附着有所述导电膜，以使所述第一电路终端连接至所述第二电路终端。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述固化膜包括热引发剂和粘结剂。
18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述导电膜包括粘结剂、固化材料和导电颗粒，并且不含热引发剂。
19.根据权利要求16所述的方法，其中，所述第一连接部件为覆晶薄膜或柔性印刷电路板，并且所述第二连接部件为玻璃面板或印刷电路板。
20.一种包含电路终端的连接部件，其中附着有包括热引发剂和粘结剂的固化膜。
21.一种包含电路终端的连接部件，其中附着有包括粘结剂、固化材料和导电颗粒并且不含热引发剂的 导电膜。
【文档编号】C09J7/02GK103886933SQ201310690192
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2012年12月21日
【发明者】李吉镛, 韩在善, 殷钟赫 申请人:第一毛织株式会社