1.一种PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
第1步、改性有机硅树脂的制备：按重量份计，将烷基聚二甲基硅氧烷15.0～25.0份、甲基三氯硅烷7.0～12.0份、二甲苯硅氧烷5.0～8.0份、异氰酸酯3.0～7.0份、聚酯丙烯酸2.0～5.0份、丙烯酸丁酯2.0～5.0份，放入反应器中混合均匀，加入去离子水10.0～22.0份，然后加入有机过氧化物引发剂1.0～2.0份，水浴加热进行反应，温度62～75℃，时间2～4h，反应结束后，得到改性有机硅树脂；
第2步、按重量份计，取氧化锌粉2.0～5.0份、纳米氧化铝粉体2.0～4.0份、二氧化硅1.0～3.0份和纳米氧化钛粉体1.0～3.0份放入模具置于高温炉中煅烧，冷却后取出粉碎，过200目筛，得到填料微粉；
第3步、按重量份计，取改性硅树脂、填料微粉、聚对苯二甲酸乙二酯5.0～12.0份、硅酸铝纤维2.0～4.0份、偶联剂5.0～12.0份、成膜助剂1.0～2.2份和去离子水15.0～35.0份，混合均匀后，喷涂于铝基板表面，烘干，即可。
2.根据权利要求1所述的PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于：所述的第1步中，有机过氧化物引发剂为异丙苯过氧化氢或过氧化二乙丙苯。
3.根据权利要求1所述的PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，煅烧温度为800～1100℃。
4.根据权利要求1所述的PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，煅烧压力为300～500MPa。
5.根据权利要求1所述的PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于：所述的第2步中，煅烧时间为2～4h。
6.根据权利要求1所述的PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于：所述的第3步中，偶联剂为KH550硅烷偶联剂、KH560硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂。
7.根据权利要求1所述的PCB钻孔用涂膜铝基板的制备方法，其特征在于：所述的第3步中，成膜助剂为醇酯十二。