技术总结
本发明公开了一种全方位热固导电胶的制备方法，包括以下步骤：S1：准备以下重量百分比的原料：导电粒子10％‑20％，石墨烯0.5％‑1.5％，环氧树脂20％‑35％,乙烯‑醋酸乙烯热熔胶5％‑12％，防沉降剂0.5％‑1％，潜伏性固化剂2％‑4％，固化促进剂0％‑1％，抗氧化剂0.2％‑0.5％，稀释剂30％‑50％；S2：将导电粒子、石墨烯、环氧树脂、乙烯‑醋酸乙烯热熔胶、防沉降剂、抗氧化剂和稀释剂混合，然后搅拌均匀，制得混合物A，将混合物A加入三辊机进行研磨；S3：添加潜伏性固化剂和固化促进剂，然后搅拌均匀，制得混合物B，接着用三辊机对混合物B进行研磨，控制温度在35℃以下，制得物料；S4：将物料进行真空除泡，制得导电胶胶液；S5：将导电胶胶液涂布于PET透明离型膜上，控制烘道温度为90‑100℃，涂布速度为8‑12m/min，烘干后胶厚为30‑60μm。涂布完成后，制得全方位热固导电胶。本发明制得全方位热固导电胶超薄，且具备优异的粘结强度和导电性，兼容性好，制备简单，成本低。
技术研发人员：李林军;梁超云;纪双明;李世强
受保护的技术使用者：深圳市金晖科技有限公司
文档号码：201710102258
技术研发日：2017.02.24
技术公布日：2017.06.23